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貼片膠的(de)性♊免费观看av🌍能指标(biao)和評估

上(shang)傳時間:2025-11-3 8:45:14  作(zuo)者:昊瑞電(dian)子

      1、黏度

  黏(nian)度是流體(ti)抗拒流動(dong)的程度,是(shi)流體分子(zi)間相互吸(xi)收📧而産生(sheng)✨阻礙分子(zi)間對相對(dui)運動能力(li)的量變,即(ji)流體流動(dong)的㊙️内部💜阻(zu)力。黏度是(shi)貼片膠的(de)一項重要(yao)指标,不同(tong)的黏度适(shi)👌用于不同(tong)的塗敷工(gong)藝。影響貼(tie)片膠黏度(du)的因素有(you)兩個:一是(shi)溫度,溫度(du)越高,貼♈片(pian)膠的黏度(du)越低;二是(shi)壓力,壓力(li)越大,貼片(pian)膠的剪切(qie)速率越高(gao),黏度越低(di)。

  2、屈服強度(du)

  貼片膠固(gu)化前抵抗(kang)外力破壞(huai)的能力叫(jiao)屈服強度(du),它用屈🌈服(fu)值來表征(zheng)。當外力小(xiao)于屈服強(qiang)度時,貼片(pian)🛀膠仍保持(chi)固态形态(tai);當外力大(da)于屈服強(qiang)度時,貼片(pian)膠呈現流(liu)體的流動(dong)行📐爲。故貼(tie)片膠依靠(kao)屈服強度(du)🏃🏻‍♂️保持元件(jian)貼裝後,進(jin)入固化爐(lu)之前過程(cheng)中承受一(yi)定的外力(li)震動而不(bu)出現位移(yi),一旦外力(li)大于屈服(fu)👉強度,則元(yuan)件出現位(wei)移。

  3、塗(tu)布性

  貼片(pian)膠的塗布(bu)性,主要反(fan)映在通過(guo)各種塗敷(fu)工藝所塗(tu)敷的📐膠點(dian)其尺寸大(da)小、形态是(shi)否合适,膠(jiao)點是否均(jun)勻一🔅緻。膠(jiao)點的形狀(zhuang)和一緻性(xing)取決于膠(jiao)劑的流變(bian)學特性——屈(qu)服點與塑(su)性黏😍度。貼(tie)片膠的塗(tu)布性🆚可以(yi)通過實際(ji)的塗敷工(gong)藝反映出(chu)來。在壓力(li)注射♊點膠(jiao)工藝中,貼(tie)片膠的塗(tu)布性反映(ying)在膠點外(wai)觀光亮、飽(bao)滿、不拉⭐絲(si)、無拖尾,并(bing)有良好的(de)外形和适(shi)⭐宜的🔅幾何(he)尺寸。在模(mo)闆印刷中(zhong),塗布性反(fan)映在膠點(dian)的理🏃🏻想形(xing)狀與實際(ji)形狀💔基本(ben)一樣,膠點(dian)挺括,不塌(ta)陷。

  壓力注(zhu)射點膠工(gong)藝中,優良(liang)的膠點外(wai)形是尖峰(feng)形或圓🔴頭(tou)形。尖峰形(xing)膠點的屈(qu)服值高,抗(kang)震性好,但(dan)易發生拖(tuo)尾現象,多(duo)用于膠量(liang)大的元件(jian);圓頭形膠(jiao)點的屈服(fu)值偏低,易(yi)實現高速(su)點膠,不易(yi)發生拖尾(wei)現象,多用(yong)于MELF元件。

  4、觸(chu)變性

  貼片(pian)膠應具有(you)良好的觸(chu)變性,塗敷(fu)後膠滴不(bu)變形,不塌(ta)✌️落,能🐅保持(chi)足夠的高(gao)度,在貼片(pian)後到固化(hua)前膠♋不漫(man)流。

  5、粘結強(qiang)度

  粘結強(qiang)度是貼片(pian)膠的關鍵(jian)性能指标(biao)。粘結強度(du)有以下幾(ji)📧個🧡方面的(de)要求。

  第一(yi),在元件貼(tie)裝後固化(hua)前,元件經(jing)曆傳輸、震(zhen)動後👅貼片(pian)💃膠能保持(chi)元件不位(wei)移。

  第二,元(yuan)件固化後(hou)貼片膠保(bao)持元件具(ju)有足夠的(de)粘結強度(du)和剪切強(qiang)度。

  第三,在(zai) 波峰焊 時(shi),固化後的(de)貼片膠具(ju)有能保證(zheng)元件不位(wei)移、不脫落(luo)的粘結強(qiang)♈度。

  第四,波(bo)峰焊後的(de)貼片膠,已(yi)完成粘結(jie)使命,當SMA出(chu)現元件損(sun)壞時,要求(qiu)貼片膠在(zai)一定溫度(du)下,其粘結(jie)力很低,便(bian)于更換不(bu)合格的元(yuan)件,而不影(ying)響 PCB 的性能(neng)。

  6、鋪展/塌落(luo)性

  貼片膠(jiao)不僅要黏(nian)牢元件,還(hai)應具有潤(run)濕能力,即(ji)鋪展性🔞。不(bu)應過分地(di)鋪展,否則(ze)會出現塌(ta)落,以緻漫(man)流到焊盤(pan)上造成焊(han)接缺陷。通(tong)過鋪展/塌(ta)落試驗來(lai)考✍️核貼片(pian)膠初粘力(li)及流變性(xing)。

  7、固化性能(neng)

  貼片膠應(ying)能在盡可(ke)能低的溫(wen)度,以最快(kuai)速度固化(hua)🏃🏻‍♂️。固化後✉️膠(jiao)點表面硬(ying)化、光滑。如(ru)果貼片膠(jiao)固化性能(neng)㊙️不好,一旦(dan)升溫速度(du)過快,貼片(pian)膠中夾雜(za)的空氣、水(shui)氣以及揮(hui)發性物質(zhi)來不及揮(hui)發,就可能(neng)導緻固化(hua)後的貼片(pian)膠出現表(biao)面不平滑(hua)、針孔和氣(qi)泡,不僅影(ying)響了粘接(jie)強度,而且(qie)在波❓峰焊(han)或清洗時(shi),氣泡或針(zhen)孔吸收 助(zhu)焊劑 、清洗(xi)劑,從而導(dao)緻電氣性(xing)能的降低(di)。

  8、儲存期和(he)放置時間(jian)

  儲存期是(shi)指貼片膠(jiao)的使用壽(shou)命。貼片膠(jiao)按照儲存(cun)條件和🤞儲(chu)‼️存期進行(hang)儲存,貼片(pian)膠的粘度(du)、剪切強度(du)和固化三(san)項性能變(bian)化幅🚶‍♀️度應(ying)符合規定(ding)要求。通常(chang)🌏要求在室(shi)溫下儲存(cun)1~1.5個月,5 ℃以下(xia)儲存期爲(wei)3~6個月,其性(xing)❓能不發生(sheng)變化,仍能(neng)使用。

  放置(zhi)時間是指(zhi)貼片膠塗(tu)布到PCB上後(hou),存放一段(duan)時間後仍(reng)應🧡具有可(ke)靠的粘結(jie)力。

  10、化學性(xing)能

  貼片膠(jiao)固化後不(bu)會腐蝕元(yuan)器件和PCB,與(yu)助焊劑、阻(zu)焊劑和清(qing)洗劑不發(fa)生化學反(fan)應。貼片膠(jiao)固化後可(ke)進✨行耐溶(rong)劑性及💃🏻水(shui)解穩定性(xing)試驗以檢(jian)驗其耐助(zhu)焊劑和清(qing)🧑🏾‍🤝‍🧑🏼洗劑性能(neng)。

  12、防潮、防黴(mei)性

  對于嚴(yan)酷環境條(tiao)件下使用(yong)的産品,所(suo)選的貼片(pian)膠♻️還🐉需防(fang)潮、防✨黴性(xing)。

 

 

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