據SEMI與(yu)TechSearch International共同(tong)出版(ban)的全(quan)球半(ban)導體(ti)封裝(zhuang)材料(liao)展望(wang)中顯(xian)示，包(bao)括🐉熱(re)🏃♀️接口(kou)材料(liao)在内(nei)的全(quan)球半(ban)導體(ti)封裝(zhuang)材料(liao)市場(chang)總值(zhi)到2017年(nian)預計(ji)将維(wei)持200億(yi)美元(yuan)水平(ping)，在打(da)線接(jie)合使(shi)用貴(gui)金屬(shu)🔅如黃(huang)金的(de)現況(kuang)正在(zai)轉變(bian)。
盡(jin)管有(you)持續(xu)的價(jia)格壓(ya)力，有(you)機基(ji)闆仍(reng)占市(shi)場最(zui)大部(bu)份，2013年(nian)全球(qiu)預估(gu)爲74億(yi)美元(yuan)，2017年預(yu)計将(jiang)超過(guo)87億美(mei)元🔞。當(dang)終端(duan)用戶(hu)尋求(qiu)更低(di)成本(ben)的封(feng)裝解(jie)決方(fang)案及(ji)面對(dui)嚴重(zhong)🎯的降(jiang)價壓(ya)力時(shi)🍉，大多(duo)數封(feng)裝材(cai)料也(ye)面臨(lin)低成(cheng)長營(ying)收狀(zhuang)況。在(zai)打💘線(xian)接合(he)封裝(zhuang)制程(cheng)轉變(bian)到使(shi)用銅(tong)和銀(yin)接合(he)線，已(yi)經顯(xian)著減(jian)低黃(huang)金價(jia)㊙️格的(de)影響(xiang)力。
《全(quan)球半(ban)導體(ti)封裝(zhuang)材料(liao)展望(wang): 2013/2014》市場(chang)調查(cha)報告(gao)涵蓋(gai)了📞層(ceng)壓基(ji)闆🌏、軟(ruan)性電(dian)路闆(pan)(flex circuit/tape substrates)、導線(xian)架(leadframes)、打(da)線接(jie)合(wire bonding)、模(mo)壓化(hua)合物(wu)(mold compounds)、底☀️膠(jiao)填🐅充(chong)(underfill)材🐪料(liao)、液态(tai)封裝(zhuang)材料(liao)(liquid encapsulants)、粘晶(jing)材料(liao)(die attach materials)、焊球(qiu)(solder balls)、晶💃圓(yuan)級封(feng)🏒裝介(jie)質👄(wafer level package dielectrics)，以(yi)及熱(re)接口(kou)材🧡料(liao)(thermal interface materials)。
上述(shu)出版(ban)的展(zhan)望中(zhong)亦顯(xian)示，幾(ji)項封(feng)裝材(cai)料市(shi)場正(zheng)強勁(jin)成👨❤️👨長(zhang)。行動(dong)運算(suan)和通(tong)訊設(she)備如(ru)智能(neng)型手(shou)機與(yu)⛹🏻♀️平闆(pan)計算(suan)機的(de)爆炸(zha)式增(zeng)長，驅(qu)動采(cai)用層(ceng)壓基(ji)闆(laminate substrate)的(de)芯片(pian)尺寸(cun)構裝(zhuang)(chip scale package, CSP)的成(cheng)長。同(tong)樣的(de)🧑🏾🤝🧑🏼産品(pin)正推(tui)動晶(jing)圓級(ji)封裝(zhuang)(WLP)的成(cheng)長，亦(yi)推動(dong)用于(yu)重布(bu)🐅(redistribution)的介(jie)電質(zhi)材料(liao)的使(shi)用。覆(fu)晶封(feng)裝的(de)成長(zhang)也助(zhu)益底(di)膠填(tian)充材(cai)料市(shi)場擴(kuo)展。在(zai)一些(xie)關鍵(jian)🙇♀️領域(yu)也看(kan)到了(le)供應(ying)商基(ji)礎(supplier base)的(de)🏃🏻♂️強化(hua)集成(cheng)，亞洲(zhou)的新(xin)進🈚業(ye)者也(ye)開始(shi)進入(ru)部份(fen)封裝(zhuang)材料(liao)市場(chang)。
