退潤濕和(he)不潤濕以(yi)及焊點空(kong)洞對波峰(feng)焊造成的(de)影響及改(gai)善方案

常見波(bo)峰焊不良(liang)之退潤濕(shi)和不潤濕(shi)

退潤濕（DE-wetting）

熔錫從(cong)已潤濕的(de)焊接表面(mian)收縮，形成(cheng)不規則的(de)形狀。

不潤(run)濕（Non-wetting）

是(shi)指待焊接(jie)表面接觸(chu)熔錫時，熔(rong)錫與焊接(jie)表面之間(jian)不發生潤(run)濕，沒有形(xing)成有效連(lian)接的一種(zhong)現象。

①無論(lun)是退潤濕(shi)還是不潤(run)濕，從制程(cheng)因素來看(kan)，首先要檢(jian)查溫度。預(yu)熱溫度不(bu)足，助焊劑(ji)不能完全(quan)發揮作用(yong)清潔待焊(han)接表面，産(chan)生拒焊；焊(han)接溫度不(bu)足，造成焊(han)接面溫度(du)無法滿足(zu)焊接條件(jian)，焊料無法(fa)與焊盤金(jin)屬發生合(he)金反應，形(xing)成焊點。适(shi)當提高預(yu)熱和焊接(jie)溫度，可以(yi)改善此項(xiang)不良

②如果排查(cha)整個制程(cheng)參數都正(zheng)常，就要從(cong)材料方面(mian)去考慮。通(tong)孔和原件(jian)焊接腳過(guo)分氧化、污(wu)染等會造(zao)成焊接表(biao)面可焊性(xing)差，或者錫(xi)爐裏熔錫(xi)污染嚴重(zhong)，劣化了焊(han)料的焊接(jie)性能。這種(zhong)情況下，建(jian)議對樣品(pin)進行微觀(guan)觀察以及(ji)成份分析(xi)，如SEM和(he)EDX分析(xi)，以尋找污(wu)染源，采取(qu)對應措施(shi)，如更換物(wu)料，更換焊(han)料等。

③助焊劑的(de)活性也可(ke)能影響推(tui)潤濕和不(bu)潤濕。活性(xing)不足的助(zhu)焊劑無法(fa)完全清潔(jie)焊接面、降(jiang)低焊料表(biao)面張力，此(ci)事需要更(geng)換活性更(geng)強的助焊(han)劑。

常見波(bo)峰焊不良(liang)之焊點空(kong)洞

焊(han)接過程中(zhong)産生的氣(qi)體直流在(zai)焊料内部(bu)不能完全(quan)排出就形(xing)成空洞。空(kong)洞中沒有(you)焊錫材料(liao)，對焊點可(ke)靠性有負(fu)面影響。

①出現此(ci)類不良，最(zui)先采取的(de)措施是對(dui)PCB金星(xing)預先烘烤(kao)。很多實例(li)表明，PCB手抄是此(ci)類問題的(de)主因之一(yi)。受潮的PCB在高溫(wen)條件下釋(shi)放氣體，使(shi)得PCB空(kong)洞形成的(de)風險加大(da)。

②焊點(dian)空洞與助(zhu)焊劑的不(bu)完全會發(fa)有很大的(de)關系。不完(wan)全會發的(de)助焊劑裏(li)的有機物(wu)在高溫下(xia)會産生氣(qi)體。如果氣(qi)體無通道(dao)排放，就會(hui)滞留在焊(han)點裏從而(er)形成空洞(dong)。提高預熱(re)溫度和焊(han)接溫度，有(you)助于助焊(han)劑的揮發(fa)。

③波峰(feng)焊接元件(jian)底面與PCB面沒有(you)間隙（standoff）,也可(ke)能形成空(kong)洞，因爲氣(qi)體排出通(tong)道不暢使(shi)得部分氣(qi)體滞留在(zai)孔内。因此(ci)，選擇元件(jian)時，要組好(hao)DFM分析(xi)，選擇有間(jian)隙的元件(jian)。

④銅孔(kong)和元件焊(han)接腳氧化(hua)、污染、有雜(za)物等也會(hui)帶來空洞(dong)不良。當一(yi)切制程參(can)數正常的(de)情況下，建(jian)議往材料(liao)方面分析(xi)，建議對來(lai)料進行SEM和EDX分析，以尋(xun)找污染源(yuan)，根除不利(li)因素。