回流(liu)焊🛀国产三级在线🧑🏽‍🤝‍🧑🏻缺(que)陷（錫(xi)珠、開(kai)路）原(yuan)因分(fen)析

   回(hui)流焊(han) 缺陷(xian)（錫珠(zhu)、開路(lu) ）原因(yin)分析(xi)：

　　錫珠(zhu)(Solder Balls)：原因(yin)：

　　1、絲印(yin)孔與(yu)焊盤(pan)不對(dui)位，印(yin)刷不(bu)精确(que)，使錫(xi)膏弄(nong)髒 PCB 。

　　2、錫(xi)膏在(zai)氧化(hua)環境(jing)中暴(bao)露過(guo)多、吸(xi)空氣(qi)中水(shui)份太(tai)多。

　　3、加(jia)熱不(bu)精确(que)，太慢(man)并不(bu)均勻(yun)。

　　4、加熱(re)速率(lü)太快(kuai)并預(yu)熱區(qu)間太(tai)長。

　　5、錫(xi)膏幹(gan)得太(tai)快。

　　6、 助(zhu)焊劑(ji) 活性(xing)不夠(gou)。

　　7、太多(duo)顆粒(li)小的(de)錫粉(fen)。

　　8、回流(liu)過程(cheng)中助(zhu)焊劑(ji)揮發(fa)性不(bu)适當(dang)。 錫球(qiu) 的工(gong)藝認(ren)可标(biao)準是(shi)：當焊(han)盤或(huo)印制(zhi)導線(xian)的之(zhi)間距(ju)☎️離爲(wei)0.13mm時，錫(xi)珠直(zhi)徑不(bu)能超(chao)過0.13mm，或(huo)者在(zai)600mm平方(fang)範圍(wei)内不(bu)能出(chu)現超(chao)過五(wu)個錫(xi)🔞珠。

　　錫(xi)橋(Bridging)：一(yi)般來(lai)說，造(zao)成錫(xi)橋的(de)因素(su)就是(shi)由于(yu)錫膏(gao)太稀(xi)，包♍括(kuo) 錫膏(gao)内金(jin)屬或(huo)固體(ti)含量(liang)低、搖(yao)溶性(xing)低、錫(xi)膏⚽容(rong)易榨(zha)開，錫(xi)膏顆(ke)粒太(tai)大、助(zhu)焊劑(ji)表面(mian)張力(li)太小(xiao)。焊盤(pan)上太(tai)多錫(xi)膏，回(hui)流溫(wen)度峰(feng)值太(tai)高等(deng)。

　　開路(lu)(Open)：原因(yin)：

　　1、錫膏(gao)量不(bu)夠。

　　2、元(yuan)件引(yin)腳的(de)共面(mian)性不(bu)夠。

　　3、錫(xi)濕不(bu)夠(不(bu)夠熔(rong)化、流(liu)動性(xing)不好(hao))，錫膏(gao)太稀(xi)引起(qi)錫流(liu)失。

　　4、引(yin)腳吸(xi)錫(象(xiang)燈芯(xin)草一(yi)樣)或(huo)附近(jin)有連(lian)線孔(kong)。引腳(jiao)的共(gong)面性(xing)對密(mi)間距(ju)和超(chao)密間(jian)距引(yin)腳元(yuan)件特(te)别重(zhong)要，一(yi)個解(jie)決方(fang)法🈲是(shi)在焊(han)盤上(shang)預先(xian)上錫(xi)。引腳(jiao)吸錫(xi)可以(yi)通過(guo)放慢(man)加🔞熱(re)速度(du)和底(di)面❄️加(jia)熱多(duo)、上面(mian)加熱(re)少來(lai)防止(zhi)。也👉可(ke)以用(yong)一種(zhong)浸濕(shi)速度(du)較慢(man)、活性(xing)溫度(du)高的(de)助焊(han)劑或(huo)者用(yong)一種(zhong)Sn/Pb不同(tong)比例(li)的阻(zu)🈲滞熔(rong)化的(de)錫🚶膏(gao)來減(jian)少引(yin)腳吸(xi)錫。

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