怎(zen)麽樣正(zheng)确的選(xuan)擇烙鐵(tie)☎️日本中文字幕在线观看🏃‍♂️頭？

  首(shou)先選擇(ze)烙鐵頭(tou)之咀型(xing)：
 

烙鐵頭(tou)型狀	熱(re)傳導性(xing)能	耐磨(mo)及防氧(yang)化性能(neng)	精細元(yuan)件焊接(jie)能力	适(shi)用特點(dian)
K型頭，也(ye)稱刀型(xing)頭	較好(hao)	較好	一(yi)般	焊接(jie)貼片多(duo)密腳IC
D型(xing)頭,也稱(cheng)一字扁(bian)咀形頭(tou)	很好	很(hen)好	較差(cha)	焊接較(jiao)大型及(ji)散熱較(jiao)快的直(zhi)插元件(jian)
I型頭,也(ye)稱尖細(xi)頭,較圓(yuan)尖頭更(geng)細	差	差(cha)	很好	小(xiao)型貼片(pian)元件焊(han)接及微(wei)小焊點(dian)和走線(xian)處理
B型(xing)頭,也稱(cheng)圓尖頭(tou)	一般	較(jiao)好	較好(hao)	可焊貼(tie)片及直(zhi)插電路(lu)闆上的(de)大多數(shu)元件,适(shi)用範圍(wei)較寬,最(zui)🌈常用的(de)烙鐵頭(tou)
C頭，又稱(cheng)馬蹄型(xing)	較好	一(yi)般	1.5以下(xia)的咀好(hao)	和D咀相(xiang)似
H咀，又(you)稱彎咀(ju)	好	較好(hao)	差	适用(yong)于拉焊(han)式焊接(jie)齒距較(jiao)大的SOP，QFP

  其(qi)次烙鐵(tie)頭選擇(ze)之烙鐵(tie)頭熱容(rong)量
 
    烙鐵(tie)頭之大(da)小與熱(re)容量有(you)直接關(guan)系，烙鐵(tie)頭越大(da)，熱容量(liang)相對越(yue)大，烙鐵(tie)頭越小(xiao)，熱容量(liang)也越小(xiao)。進行連(lian)續焊接(jie)時，使用(yong)越大的(de)烙鐵頭(tou)，溫度跌(die)幅越少(shao)。此外，因(yin)爲大烙(lao)鐵頭的(de)熱容量(liang)高，焊接(jie)的時候(hou)能夠使(shi)用比較(jiao)低的溫(wen)度，烙鐵(tie)頭就不(bu)易氧化(hua)，增加它(ta)的壽命(ming)。

    短而粗(cu)的烙鐵(tie)頭傳熱(re)較長而(er)幼的烙(lao)鐵頭快(kuai)，而且比(bi)較耐用(yong)。扁😄的、鈍(dun)的烙鐵(tie)頭比尖(jian)銳的烙(lao)鐵頭能(neng)傳遞更(geng)多的熱(re)量。一般(ban)來說，烙(lao)鐵頭尺(chi)寸以不(bu)影響鄰(lin)近元件(jian)爲标準(zhun)🐕。選擇能(neng)夠與焊(han)點充份(fen)接觸的(de)幾何❗尺(chi)寸能提(ti)🥵高焊接(jie)效率。
 
再(zai)次烙鐵(tie)頭選擇(ze)之焊接(jie)場合
 
     1焊(han)點之大(da)小：跟據(ju)焊點之(zhi)大小選(xuan)擇合适(shi)的烙鐵(tie)頭能使(shi)工作更(geng)順利。烙(lao)鐵頭太(tai)小，溫度(du)不夠。太(tai)大，會有(you)大量的(de)焊錫溶(rong)化，錫🔴量(liang)控制困(kun)難。
     2焊點(dian)密集程(cheng)度：在較(jiao)密集的(de)電路闆(pan)上進行(hang)焊接，使(shi)用較幼(you)細的⚽烙(lao)鐵頭能(neng)減低錫(xi)橋之形(xing)成機會(hui)焊接元(yuan)件的種(zhong)♊類：不同(tong)種類之(zhi)電子元(yuan)件，例如(ru)電阻，電(dian)容，SOJ 芯片(pian)，SOP 芯片，需(xu)要不同(tong)烙鐵頭(tou)之配合(he)以提高(gao)工作效(xiao)率
     3點接(jie)觸之容(rong)易程度(du)：如焊點(dian)位置被(bei)一些較(jiao)高之電(dian)子🔞元件(jian)🔞圍繞而(er)難于接(jie)觸，可使(shi)用形狀(zhuang)較長及(ji)幼之烙(lao)鐵頭。錫(xi)量需要(yao)：需👄要較(jiao)多錫量(liang)，可使用(yong)鍍錫層(ceng)表面面(mian)積🐪較大(da)之烙鐵(tie)頭。

 

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