上(shang)傳時間(jian)：2014-4-25 9:05:45 作者：昊(hao)瑞電子(zi)
1 概述
SMT 中(zhong)主要工(gong)藝程序(xu)，包括印(yin)刷、貼裝(zhuang)和焊接(jie)。焊膏印(yin)刷是其(qi)中🌐的關(guan)鍵工藝(yi)，據有關(guan)資料統(tong)計，由焊(han)膏印刷(shua)所造💚成(cheng)的焊接(jie)缺陷占(zhan)SMT 總🙇🏻缺陷(xian)的60～70%。因此(ci)，焊膏品(pin)質的優(you)劣對焊(han)接質🔴量(liang)有着重(zhong)要的影(ying)響。如㊙️何(he)從各類(lei)焊膏中(zhong)選出🤟性(xing)能優良(liang)👨❤️👨的焊膏(gao)，焊膏的(de)性能對(dui)焊接質(zhi)量的影(ying)響怎樣(yang)，這些都(dou)是⭕從事(shi)SMT 工作的(de)同行們(men)首先面(mian)臨、也十(shi)分關心(xin)的問題(ti)，爲此，我(wo)們對幾(ji)種焊膏(gao)的性能(neng)進行㊙️了(le)摸底測(ce)試，在此(ci)基礎上(shang)就焊膏(gao)性能對(dui)焊接質(zhi)量的影(ying)響作了(le)初步的(de)探讨，希(xi)望能對(dui)我廠的(de)SMT 生産有(you)所幫助(zhu)。
2 焊膏的(de)構成
焊(han)膏是一(yi)種均質(zhi)混合物(wu)，由焊料(liao)合金粉(fen)、助焊劑(ji)和一些(xie)添📧加劑(ji)🌈等混合(he)而成的(de)具有一(yi)定粘度(du)和良好(hao)🈲觸變性(xing)的膏狀(zhuang)體。
2.1 焊料(liao)合金粉(fen)
焊料合(he)金粉是(shi)焊膏的(de)主要成(cheng)分，約占(zhan)焊膏重(zhong)量85 ～9o ，是形(xing)成✨焊點(dian)的主要(yao)原料。焊(han)料合金(jin)粉種類(lei)較多，常(chang)用焊料(liao)合金粉(fen)有以下(xia)幾種：錫(xi)一鉛(Sn—Pb)、錫(xi)一鉛一(yi)銀(Sn—Pb—Ag)、錫一(yi)鉛一铋(bi)(Sn—Pb—Bi)以及無(wu)鉛焊料(liao)合金粉(fen)等。
2.2 焊劑(ji)系統
焊(han)劑是焊(han)料合金(jin)粉的載(zai)體，其主(zhu)要作用(yong)是清除(chu)合✍️金焊(han)料粉✌️及(ji)焊件表(biao)面的氧(yang)化物，降(jiang)低焊料(liao)的表面(mian)❤️張力，使(shi)焊料良(liang)好的潤(run)濕🏃♂️被焊(han)材料表(biao)面。從清(qing)洗方面(mian)來分，焊(han)劑主☁️要(yao)分爲三(san)類：有機(ji)溶劑清(qing)洗型、水(shui)清洗型(xing)和免清(qing)洗型。其(qi)👉中低殘(can)渣免清(qing)洗焊劑(ji)可免除(chu)印制闆(pan)焊後清(qing)洗以及(ji)對♈環境(jing)造成的(de)不良影(ying)響，由💞此(ci)類焊劑(ji)制成的(de)焊膏是(shi)目前最(zui)爲先進(jin)的焊膏(gao)。
2.3 添加劑(ji)
包括粘(zhan)結劑、觸(chu)變劑、溶(rong)劑等。
2.3.1 粘(zhan)結劑
粘(zhan)結劑的(de)主要作(zuo)用是保(bao)證焊膏(gao)被印刷(shua)到焊盤(pan)上後，使(shi)焊膏💘在(zai)㊙️焊接前(qian)保持良(liang)好地粘(zhan)附力。
2.3.2 觸(chu)變劑
觸(chu)變劑的(de)主要作(zuo)用是使(shi)焊膏具(ju)備良好(hao)的印刷(shua)性。
2.3.3 溶劑(ji)
溶劑可(ke)調節焊(han)膏的粘(zhan)度。常用(yong)溶劑爲(wei)乙醇或(huo)異丙醇(chun)等✂️，要求(qiu)既能在(zai)室溫下(xia)容易揮(hui)發、具備(bei)良好的(de)印刷性(xing)及脫版(ban)性，又能(neng)在焊接(jie)過程中(zhong)快速揮(hui)發，不飛(fei)濺，避免(mian)出現塌(ta)🐉陷、焊料(liao)球和橋(qiao)接等缺(que)陷。
3 焊膏(gao)的性能(neng)測試與(yu)分析
焊(han)膏的性(xing)能包括(kuo)外觀、粘(zhan)度、可焊(han)性、焊接(jie)強度、觸(chu)變性、塌(ta)落度、粘(zhan)接性、腐(fu)蝕性、焊(han)料合金(jin)粉的成(cheng)份、含量(liang)、粒度及(ji)分布、焊(han)料的氧(yang)化度、工(gong)作壽命(ming)和儲存(cun)期限⛹🏻♀️等(deng)。
3.1 外觀
應(ying)爲灰色(se)、均勻不(bu)分層的(de)膏狀體(ti)。
3.2 焊料合(he)金粉含(han)量
焊料(liao)合金粉(fen)的含量(liang)對焊膏(gao)塗敷和(he)焊接效(xiao)果影響(xiang)很大，應(ying)選用含(han)量爲85 ～ 92％ 的(de)焊膏，金(jin)屬粉含(han)量過低(di)，焊膏易(yi)出現塌(ta)陷、橋連(lian)、漏焊及(ji)焊料球(qiu)等缺陷(xian)，影響産(chan)品的質(zhi)量；而含(han)量增加(jia)時，焊膏(gao)稠♋度增(zeng)加，有利(li)于形成(cheng)🌐飽滿的(de)焊點，且(qie)利于焊(han)膏的脫(tuo)版和釋(shi)放。另外(wai)，金屬含(han)量的增(zeng)加，使得(de)金屬顆(ke)🌈粒排列(lie)緊密，因(yin)而在熔(rong)化時更(geng)容易結(jie)合🆚而不(bu)被吹散(san)，減小“塌(ta)落 ，避免(mian)出現焊(han)料球。
由(you)此可見(jian)，若合金(jin)焊料粉(fen)的含量(liang)不符合(he)标準交(jiao)會埋下(xia)許💃🏻多質(zhi)量隐患(huan)，因此，用(yong)戶對這(zhe)項指标(biao)應作嚴(yan)🏒格要求(qiu)，有‼️條件(jian)者可進(jin)行必要(yao)的測試(shi)。
3.3 焊料合(he)金粉的(de)形狀、粒(li)度及分(fen)布
焊料(liao)粉的形(xing)狀有球(qiu)形和橢(tuo)圓形兩(liang)種，球形(xing)印刷适(shi)應範🥵圍(wei)🥵寬、表面(mian)積小、氧(yang)化度低(di)、焊點不(bu)亮；橢圓(yuan)形印刷(shua)适應範(fan)圍窄、氧(yang)化度高(gao)、焊點不(bu)夠光亮(liang)，易出現(xian)焊‼️料球(qiu)、漏🔆印等(deng)缺陷，因(yin)此一般(ban)多㊙️選用(yong)球形焊(han)料粉。焊(han)料粉的(de)粒度對(dui)焊接質(zhi)量的影(ying)響很大(da)，粒度過(guo)小，則焊(han)料的總(zong)表面積(ji)增大，氧(yang)化嚴重(zhong)，易産生(sheng)焊料球(qiu)并引起(qi)極壞的(de)🙇🏻坍塌現(xian)象，保形(xing)性差，分(fen)辨率低(di)，出現橋(qiao)連；粒度(du)過大，焊(han)膏則不(bu)能漏過(guo)模闆，從(cong)而造成(cheng)焊點不(bu)飽滿、連(lian)接不良(liang)，這種情(qing)況在細(xi)間距印(yin)刷中尤(you)其明顯(xian)。一般🈲來(lai)說焊料(liao)粉顆粒(li)的大小(xiao)應是模(mo)闆最小(xiao)⭐漏孔尺(chi)寸的1／4～ 1／5，且(qie)該尺寸(cun)以外的(de)焊料顆(ke)粒數應(ying)不超🤞過(guo)1o 。焊料粉(fen)的粒度(du)分布也(ye)十分重(zhong)要，若顆(ke)粒大小(xiao)均勻、一(yi)😍緻性好(hao)，且符合(he)尺寸要(yao)求的顆(ke)粒數在(zai)9o 以上，則(ze)印刷出(chu)的焊膏(gao)線條挺(ting)括、圖形(xing)清晰、分(fen)辨率高(gao)、焊接效(xiao)果好；反(fan)之，顆粒(li)大小差(cha)别過大(da)，則印刷(shua)出的焊(han)膏邊界(jie)不清、易(yi)産生塌(ta)陷、橋接(jie)、焊料球(qiu)等，影響(xiang)焊接質(zhi)🧑🏽🤝🧑🏻量。
3.4 粘度(du)
焊膏的(de)粘度對(dui)焊接質(zhi)量的影(ying)響很大(da)，粘度過(guo)小，焊膏(gao)🤟易塌🔆陷(xian)，出現橋(qiao)接和焊(han)料球；粘(zhan)度過大(da)，則會産(chan)生漏焊(han)，導緻連(lian)接不良(liang)⚽。因此，應(ying)選擇合(he)适的粘(zhan)度。對于(yu)0．5引線間(jian)距的模(mo)闆印刷(shua)，應選用(yong)粘度爲(wei)800~1300Kcps的焊膏(gao)。
3.5 粘力
焊(han)膏應有(you)一定的(de)粘力，以(yi)保證SMD元(yuan)件在焊(han)接前不(bu)緻移位(wei)或脫🔆落(luo)，同時保(bao)證焊膏(gao)對焊盤(pan)的粘附(fu)力大于(yu)😄其對模(mo)闆開口(kou)側壁的(de)粘附力(li)，使焊膏(gao)能很好(hao)地脫闆(pan)。粘力的(de)測定📧一(yi)般采用(yong)測定焊(han)膏持粘(zhan)力的方(fang)法✏️進行(hang)。
3.6 塌落度(du)
應盡量(liang)小。
3.7 焊料(liao)粉的氧(yang)化度
實(shi)驗表明(ming)：焊料球(qiu)的發生(sheng)率與焊(han)料粉的(de)氧化度(du)有🔞關。氧(yang)化🔆度一(yi)般應控(kong)制在0.05％以(yi)下，最大(da)極限爲(wei)0.15 。
3.8 焊料球(qiu)
其測試(shi)方法是(shi)在一個(ge)光滑的(de)陶瓷片(pian)上印刷(shua)上适🆚量(liang)的焊膏(gao)，觀察焊(han)膏熔化(hua)後的陶(tao)瓷片上(shang)形成小(xiao)球的收(shou)🌈斂性，有(you)無小暈(yun)環，以及(ji)光潔度(du)、殘留物(wu)等情況(kuang)。
3.9 可焊性(xing)
可焊性(xing)主要指(zhi)焊膏對(dui)被焊件(jian)的潤濕(shi)能力，它(ta)取決于(yu)焊劑的(de)活性和(he)焊料粒(li)子的氧(yang)化程度(du)。活性太(tai)高，則去(qu)氧化膜(mo)能力強(qiang)，有利于(yu)焊接，但(dan)鋪展面(mian)積過大(da)，易出現(xian)🐪橋接；活(huo)🌏性太低(di)⚽，則去氧(yang)化膜能(neng)力弱，易(yi)産生焊(han)料球。所(suo)♊以要根(gen)據具體(ti)情況選(xuan)擇适當(dang)活性的(de)焊膏。
3.10 觸(chu)變性
即(ji)在刮闆(pan)壓力作(zuo)用下，焊(han)膏出現(xian)“稀化 現(xian)象，使其(qi)容易漏(lou)過模🤩闆(pan)，印刷完(wan)後，焊膏(gao)又恢複(fu)到原來(lai)的粘度(du)而呈現(xian)良好的(de)印刷♈分(fen)辨🔴率，分(fen)而獲得(de)優異的(de)焊接質(zhi)量。
3.11 焊接(jie)強度
焊(han)膏焊接(jie)後應具(ju)有足夠(gou)的機械(xie)強度，以(yi)确保電(dian)路闆🌍組(zu)件👌的可(ke)*連接，保(bao)證其電(dian)性能和(he)機械性(xing)能·
3.12 工作(zuo)壽命與(yu)儲存期(qi)限
工作(zuo)壽命是(shi)指從焊(han)膏印刷(shua)到不能(neng)再貼放(fang)元件的(de)時間。實(shi)際使⚽用(yong)時應在(zai)焊膏要(yao)求的儲(chu)厚期限(xian)内使用(yong)。焊膏的(de)儲存期(qi)限一般(ban)爲3～6個月(yue)，應密封(feng)冷藏，盡(jin)量縮短(duan)保㊙️存時(shi)間。
