貼片膠的(de)品種不同(tong)，固化方式(shi)各不一樣(yang)。常用固化(hua)方式有兩(liang)種，熱固化(hua)和光固化(hua)。環氧樹脂(zhi)貼片膠的(de)固化方式(shi)✔️以熱固化(hua)爲主💃，丙稀(xi)酸類貼片(pian)膠的固化(hua)🤞方式以光(guang)固化✊爲主(zhu)。
一、熱固化(hua)
熱固化有(you)烘箱間斷(duan)式和再流(liu)焊爐連續(xu)式兩種形(xing)式進行。烘(hong)箱間斷式(shi)固化是将(jiang)已施加貼(tie)片膠并貼(tie)裝好💘SMD的 PCB 分(fen)批放入恒(heng)溫的烘箱(xiang)中，按照所(suo)使用的貼(tie)片膠固化(hua)參數進行(hang)🔱固化，如溫(wen)度150℃、時間5分(fen)鍾。這種固(gu)化方式操(cao)作簡單，投(tou)資費用小(xiao)，但☎️效率低(di)，不利于生(sheng)産線流水(shui)作業。再流(liu)焊爐連續(xu)✔️式固化是(shi) smt 工藝中最(zui)常用的方(fang)式。這種方(fang)法需要對(dui)再流焊爐(lu)🌂的爐溫進(jin)🏃行🌈溫度調(diao)節，即設置(zhi)貼片膠溫(wen)度固化曲(qu)線。設置方(fang)法、過程和(he) 焊膏 的溫(wen)度曲線設(she)置一樣，但(dan)熱電偶應(ying)放置在膠(jiao)點上，溫度(du)的高低和(he)時間的長(zhang)短及曲線(xian)設置取決(jue)于所🤟選的(de)貼片膠，主(zhu)要是📱貼片(pian)膠中的固(gu)化劑，不同(tong)的固化劑(ji)材料其固(gu)化溫度、固(gu)化時間也(ye)各不相同(tong)。所以不同(tong)貼片膠其(qi)固化曲線(xian)是不同的(de)，另外還要(yao)考慮不同(tong)的PCB，固化曲(qu)線也應各(ge)不相同。
含(han)中溫固化(hua)劑的環氧(yang)樹脂貼片(pian)膠是最常(chang)用的貼片(pian)膠☁️之❌一，下(xia)面讨論其(qi)固化曲線(xian)。
環氧樹脂(zhi)貼片膠的(de)固化曲線(xian)有兩個重(zhong)要的參數(shu)，升溫速率(lü)和峰值溫(wen)度。升溫速(su)率決定貼(tie)片膠固化(hua)後的表面(mian)質量，峰值(zhi)溫度影響(xiang)貼片膠的(de)粘接強度(du)。下圖是采(cai)用不同溫(wen)度固化同(tong)一種貼🔱片(pian)膠的固化(hua)♊曲線。由圖(tu)可知，固化(hua)🙇🏻溫度對粘(zhan)結強度的(de)影響比固(gu)💛化時間對(dui)粘結強度(du)的影響更(geng)大。從單根(gen)曲線看，在(zai)😍給定的固(gu)化溫度下(xia)，随時間的(de)增加，剪切(qie)力逐漸增(zeng)加(100℃和150℃的曲(qu)線)，直到加(jia)熱到480秒後(hou)趨于一定(ding)值。從多根(gen)曲線同時(shi)看，當固化(hua)⁉️溫度升高(gao)時，在同一(yi)加熱時間(jian)内，剪切強(qiang)度明顯增(zeng)加，但過快(kuai)的升溫速(su)率有時會(hui)出現針孔(kong)和氣泡🔞。在(zai)生産中，可(ke)先用一光(guang)🍓闆點膠後(hou)放入再流(liu)焊爐中固(gu)化，冷📞卻後(hou)用放大鏡(jing)仔細觀察(cha)⛱️貼片膠表(biao)面是否有(you)氣泡和針(zhen)孔，若發現(xian)有針孔，應(ying)🈚認真分析(xi)🐪原因，結合(he)這兩個參(can)數反複調(diao)節爐溫曲(qu)線，以保證(zheng)達到📧一個(ge)滿意的光(guang)闆溫度曲(qu)線，然後再(zai)用實際應(ying)用闆測其(qi)溫度曲線(xian)，分析它與(yu)光闆溫度(du)曲線的差(cha)異，進行修(xiu)正，保證實(shi)際應用闆(pan)⁉️溫度曲線(xian)的正确性(xing)。在設置溫(wen)度曲👄線時(shi)一定注意(yi)，超👣過160°C以上(shang)的溫度固(gu)化時會加(jia)快固化過(guo)程，但容易(yi)造成膠點(dian)脆弱。
溫度(du)與時間對(dui)固化強度(du)的影響
二(er)、光固化
與(yu)環氧樹脂(zhi)固化機理(li)不同，丙稀(xi)酸類貼片(pian)膠是通過(guo)📞加入過氧(yang)化合物，在(zai)光和熱的(de)作用下實(shi)現固化，固(gu)化速度快(kuai)、質量高。在(zai)生産中，通(tong)常是再流(liu)焊爐配備(bei)2-3KW的紫外燈(deng)管，距已施(shi)加貼片膠(jiao)并貼裝好(hao)SMD的PCB上方10CM的(de)高度，11-26秒即(ji)可完成光(guang)固化，同時(shi)在爐内繼(ji)續保持140-150的(de)溫度約一(yi)💞分鍾，完成(cheng)徹📞底固化(hua)。采用光固(gu)化時應注(zhu)意陰影效(xiao)應😘，即光固(gu)化時光照(zhao)射不到的(de)地方，是不(bu)能固化的(de)。工藝🐆上在(zai)設計點膠(jiao)位置時應(ying)将膠點暴(bao)🛀🏻露在元件(jian)邊緣，否則(ze)達不到所(suo)需要的🐪粘(zhan)接強度。爲(wei)了防止這(zhe)種缺陷的(de)發生，通常(chang)在加入光(guang)固化劑✊的(de)同時，還加(jia)入少量的(de)熱固化性(xing)的過氧✂️化(hua)物。實際上(shang)紫外光燈(deng)加上再流(liu)焊爐❤️既具(ju)有光能又(you)具有熱能(neng)，以達到雙(shuang)重固化的(de)目🤞的。
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