波峰(feng)❌人妻饥渴偷公乱中文字幕🏒焊接(jie)工藝(yi)技術(shu)的研(yan)究

   作(zuo)爲一(yi)種傳(chuan)統焊(han)接技(ji)術，目(mu)前波(bo)峰焊(han)接技(ji)術依(yi)然在(zai)電子(zi)制✔️造(zao)領域(yu)發揮(hui)着積(ji)極作(zuo)用。介(jie)紹了(le)波峰(feng)焊接(jie)技術(shu)的原(yuan)理❌，并(bing)分🤩别(bie)從焊(han)接前(qian)的質(zhi)量控(kong)制、生(sheng)産工(gong)藝材(cai)料及(ji)工藝(yi)參數(shu)這三(san)個👉方(fang)面探(tan)🈲讨了(le)提高(gao)波峰(feng)焊質(zhi)量的(de)有效(xiao)方法(fa)。

   波峰(feng)焊是(shi)将熔(rong)化的(de)焊料(liao)，經電(dian)動泵(beng)或電(dian)磁泵(beng)噴流(liu)成💯設(she)🎯計要(yao)求的(de)焊料(liao)波峰(feng)，使預(yu)先裝(zhuang)有電(dian)子元(yuan)器件(jian)💛的印(yin)制闆(pan)通過(guo)焊料(liao)☂️波峰(feng)💘，實現(xian)元器(qi)件焊(han)端或(huo)引腳(jiao)與印(yin)制闆(pan)焊盤(pan)🔱之間(jian)機械(xie)與電(dian)氣連(lian)接的(de)軟釺(qian)焊。波(bo)峰焊(han)用于(yu)印制(zhi)闆裝(zhuang)聯已(yi)有20多(duo)年的(de)曆史(shi)，現在(zai)已成(cheng)爲一(yi)種非(fei)常成(cheng)熟的(de)電子(zi)裝聯(lian)工藝(yi)技術(shu)，目前(qian)主要(yao)用于(yu)通孔(kong)插裝(zhuang)組件(jian)和采(cai)用混(hun)合組(zu)裝方(fang)式的(de)㊙️表面(mian)⭐組件(jian)的焊(han)接。
   1 波(bo)峰焊(han)工藝(yi)技術(shu)介紹(shao)
波峰(feng)焊有(you)單波(bo)峰焊(han)和雙(shuang)波峰(feng)焊之(zhi)分。單(dan)波峰(feng)焊用(yong)🤞于SMT時(shi)，由♊于(yu)焊料(liao)的"遮(zhe)蔽效(xiao)應"容(rong)易出(chu)現較(jiao)嚴重(zhong)的質(zhi)量問(wen)🌂題，如(ru)漏焊(han)、橋接(jie)和焊(han)縫不(bu)充實(shi)等缺(que)陷。而(er)雙波(bo)峰則(ze)較好(hao)地克(ke)服了(le)這個(ge)問題(ti)，大大(da)減少(shao)漏焊(han)、橋接(jie)和焊(han)縫不(bu)充實(shi)等缺(que)💃陷，因(yin)此目(mu)🏃🏻前在(zai)表面(mian)組裝(zhuang)中廣(guang)泛采(cai)用雙(shuang)波🏃峰(feng)焊工(gong)藝和(he)設備(bei)，見圖(tu)1。

   波峰(feng)錫過(guo)程：治(zhi)具安(an)裝→噴(pen)塗助(zhu)焊劑(ji)系統(tong)→預熱(re)→一次(ci)波🔴峰(feng)→二次(ci)❤️波🔴峰(feng)→冷卻(que)。下面(mian)分别(bie)介紹(shao)各步(bu)内容(rong)及作(zuo)用。
1.1 治(zhi)具安(an)裝
治(zhi)具安(an)裝是(shi)指給(gei)待焊(han)接的(de)PCB闆安(an)裝夾(jia)持的(de)治具(ju)，可以(yi)限制(zhi)基闆(pan)🏒受熱(re)變形(xing)的程(cheng)度，防(fang)止冒(mao)錫現(xian)象的(de)發生(sheng)，從而(er)确保(bao)浸🛀錫(xi)效果(guo)的穩(wen)定。
1.2 助(zhu)焊劑(ji)系統(tong)
助焊(han)劑系(xi)統是(shi)保證(zheng)焊接(jie)質量(liang)的第(di)一個(ge)環節(jie)，其主(zhu)💚要作(zuo)用🐕是(shi)均勻(yun)地塗(tu)覆助(zhu)焊劑(ji)，除去(qu)PCB和元(yuan)器件(jian)焊接(jie)🆚表面(mian)的氧(yang)⛹🏻‍♀️化層(ceng)‼️和防(fang)止焊(han)接過(guo)程中(zhong)再氧(yang)化。助(zhu)焊劑(ji)的塗(tu)覆一(yi)定要(yao)均勻(yun)，盡量(liang)不産(chan)生堆(dui)積，否(fou)則将(jiang)導緻(zhi)焊接(jie)短路(lu)或開(kai)路。見(jian)圖2。

   助(zhu)焊劑(ji)系統(tong)有多(duo)種，包(bao)括噴(pen)霧式(shi)、噴流(liu)式和(he)發泡(pao)式。目(mu)前一(yi)般使(shi)用噴(pen)霧式(shi)助焊(han)系統(tong)，采用(yong)免清(qing)洗助(zhu)焊劑(ji)，這是(shi)因爲(wei)免清(qing)洗助(zhu)焊劑(ji)中固(gu)體含(han)量極(ji)少，不(bu)揮發(fa)無含(han)量隻(zhi)有1/5～1/20。所(suo)以必(bi)須采(cai)用噴(pen)霧式(shi)助焊(han)系統(tong)塗♍覆(fu)助焊(han)劑，同(tong)時在(zai)焊✊接(jie)系統(tong)中加(jia)防氧(yang)化👨‍❤️‍👨系(xi)統，保(bao)證在(zai)PCB上得(de)到一(yi)🈲層均(jun)勻細(xi)密很(hen)薄的(de)助焊(han)劑塗(tu)層，這(zhe)樣才(cai)不會(hui)因第(di)一💃🏻個(ge)波的(de)擦洗(xi)作用(yong)和助(zhu)焊劑(ji)的🏃‍♀️揮(hui)發，造(zao)成助(zhu)焊劑(ji)量不(bu)足，而(er)導😍緻(zhi)焊料(liao)橋接(jie)和拉(la)尖。
   噴(pen)霧式(shi)有兩(liang)種方(fang)式：一(yi)是采(cai)用超(chao)聲波(bo)擊打(da)助焊(han)劑，使(shi)🐇其顆(ke)粒變(bian)小，再(zai)噴塗(tu)到PCB闆(pan)上。二(er)是采(cai)用微(wei)細噴(pen)嘴在(zai)一定(ding)空氣(qi)壓☁️力(li)下💯噴(pen)霧助(zhu)焊劑(ji)。這種(zhong)噴塗(tu)均勻(yun)、粒度(du)小、易(yi)于控(kong)制，噴(pen)霧高(gao)度/寬(kuan)度可(ke)自動(dong)調節(jie)，是今(jin)後發(fa)展的(de)主流(liu)。
1.3 預熱(re)系統(tong)
1.3.1預熱(re)系統(tong)的作(zuo)用
（1）助(zhu)焊劑(ji)中的(de)溶劑(ji)成份(fen)在通(tong)過預(yu)熱器(qi)時，将(jiang)會受(shou)熱揮(hui)♻️發。從(cong)而🌈避(bi)免溶(rong)劑成(cheng)份在(zai)經過(guo)液面(mian)時高(gao)溫氣(qi)化造(zao)成炸(zha)裂💯的(de)現象(xiang)發生(sheng)，最終(zhong)防止(zhi)産生(sheng)錫粒(li)的品(pin)質🛀隐(yin)患。 （2）待(dai)浸錫(xi)産品(pin)搭載(zai)的部(bu)品👄在(zai)通過(guo)預熱(re)器時(shi)的緩(huan)慢升(sheng)溫，可(ke)避免(mian)過波(bo)峰時(shi)因驟(zhou)熱産(chan)生的(de)物理(li)作💁用(yong)造成(cheng)部品(pin)損傷(shang)的情(qing)況發(fa)生。
（3）預(yu)熱後(hou)的部(bu)品或(huo)端子(zi)在經(jing)過波(bo)峰時(shi)不會(hui)因自(zi)身溫(wen)度較(jiao)⭕低🥵的(de)因素(su)大幅(fu)度降(jiang)低焊(han)點的(de)焊接(jie)溫度(du)，從而(er)确保(bao)焊🐕接(jie)在㊙️規(gui)定的(de)時間(jian)内達(da)到溫(wen)度要(yao)求。
1.3.2 預(yu)熱方(fang)法
波(bo)峰焊(han)機中(zhong)常見(jian)的預(yu)熱方(fang)法有(you)三種(zhong)：①空氣(qi)對流(liu)加熱(re)💘；②紅外(wai)加熱(re)器加(jia)熱；③熱(re)空氣(qi)和輻(fu)射相(xiang)結合(he)的方(fang)法加(jia)熱㊙️。
1.3.3 預(yu)熱溫(wen)度
一(yi)般預(yu)熱溫(wen)度爲(wei)130～150℃，預熱(re)時間(jian)爲1～3min。預(yu)熱溫(wen)度控(kong)制得(de)好，可(ke)防止(zhi)虛焊(han)、拉尖(jian)和橋(qiao)接，減(jian)小焊(han)料波(bo)峰對(dui)基闆(pan)的熱(re)沖擊(ji)，有效(xiao)地解(jie)決焊(han)接過(guo)程中(zhong)PCB闆翹(qiao)曲、分(fen)層、變(bian)形問(wen)題。
1.4 焊(han)接系(xi)統
焊(han)接系(xi)統一(yi)般采(cai)用雙(shuang)波峰(feng)。在波(bo)峰焊(han)接時(shi)，PCB闆先(xian)接觸(chu)✉️第一(yi)個🔞波(bo)峰，然(ran)後接(jie)觸第(di)二個(ge)波峰(feng)。第一(yi)個波(bo)峰🈲是(shi)由窄(zhai)噴🐆嘴(zui)噴流(liu)出的(de)"湍流(liu)"波峰(feng)，流速(su)快，對(dui)組件(jian)有較(jiao)高的(de)🚶‍♀️垂直(zhi)壓力(li)，使焊(han)料對(dui)尺寸(cun)小，貼(tie)裝密(mi)度高(gao)的表(biao)面組(zu)裝🔆元(yuan)器件(jian)的焊(han)端有(you)較好(hao)的滲(shen)透性(xing)；通過(guo)湍流(liu)的熔(rong)融焊(han)料在(zai)所有(you)方向(xiang)擦洗(xi)組件(jian)表面(mian)，從而(er)提高(gao)了焊(han)料的(de)潤濕(shi)性，并(bing)克服(fu)了由(you)于元(yuan)器件(jian)的複(fu)雜形(xing)狀和(he)取向(xiang)帶來(lai)🌏的問(wen)題；同(tong)時也(ye)克服(fu)了焊(han)料的(de)"遮⭐蔽(bi)效應(ying)"湍流(liu)波向(xiang)上的(de)噴射(she)力足(zu)以使(shi)焊劑(ji)氣體(ti)排出(chu)。因此(ci)，即使(shi)印制(zhi)闆上(shang)不設(she)置排(pai)氣孔(kong)也不(bu)存在(zai)焊劑(ji)氣體(ti)的影(ying)響，從(cong)而大(da)大減(jian)小了(le)漏焊(han)、橋接(jie)和焊(han)縫不(bu)充實(shi)等焊(han)接缺(que)陷，提(ti)高了(le)焊接(jie)可靠(kao)性。經(jing)過第(di)一👈個(ge)波峰(feng)的産(chan)品，因(yin)浸錫(xi)時間(jian)短以(yi)及部(bu)品自(zi)身的(de)散熱(re)等因(yin)素，浸(jin)錫後(hou)存在(zai)着很(hen)多的(de)短路(lu)，錫多(duo)，焊點(dian)光潔(jie)度不(bu)正常(chang)以及(ji)焊接(jie)強度(du)不足(zu)等不(bu)良内(nei)容。因(yin)此，緊(jin)接着(zhe)必須(xu)進行(hang)浸⛱️錫(xi)不良(liang)的✔️修(xiu)正，這(zhe)個動(dong)作由(you)噴流(liu)面較(jiao)平較(jiao)寬闊(kuo)，波峰(feng)較穩(wen)定的(de)二級(ji)噴流(liu)進行(hang)。這⛷️是(shi)一個(ge)"平滑(hua)👉"的波(bo)峰，流(liu)動速(su)度慢(man)，有利(li)于形(xing)成充(chong)實的(de)焊縫(feng)，同時(shi)也可(ke)有效(xiao)地去(qu)除焊(han)端上(shang)過量(liang)的焊(han)料，并(bing)使所(suo)有焊(han)接面(mian)上焊(han)料潤(run)濕良(liang)好，修(xiu)正了(le)焊接(jie)面，消(xiao)除了(le)可能(neng)的拉(la)尖和(he)橋接(jie)，獲得(de)充實(shi)無缺(que)陷的(de)焊縫(feng)，最終(zhong)确保(bao)了組(zu)件焊(han)接的(de)可☀️靠(kao)性。雙(shuang)波峰(feng)基本(ben)原🔆理(li)如圖(tu)3。

1.5 冷卻(que)
浸錫(xi)後适(shi)當的(de)冷卻(que)有助(zhu)于增(zeng)強焊(han)點接(jie)合強(qiang)度的(de)功能(neng)，同時(shi)，冷💜卻(que)後的(de)産品(pin)更利(li)于爐(lu)後操(cao)作人(ren)員的(de)作業(ye)，因此(ci)✉️，浸錫(xi)後産(chan)❓品需(xu)進行(hang)冷卻(que)處理(li)。
2 提高(gao)波峰(feng)焊接(jie)質量(liang)的方(fang)法和(he)措施(shi)
分别(bie)從焊(han)接前(qian)的質(zhi)量控(kong)制、生(sheng)産工(gong)藝材(cai)料及(ji)工藝(yi)參數(shu)這三(san)👨‍❤️‍👨個方(fang)面探(tan)讨了(le)提高(gao)波峰(feng)焊質(zhi)量的(de)方法(fa)。
2.1 焊接(jie)前對(dui)印制(zhi)闆質(zhi)量及(ji)元件(jian)的控(kong)制
2.1.1 焊(han)盤設(she)計
（1）在(zai)設計(ji)插件(jian)元件(jian)焊盤(pan)時，焊(han)盤大(da)小尺(chi)寸設(she)計應(ying)合📱适(shi)。焊盤(pan)太大(da)，焊料(liao)鋪展(zhan)面積(ji)較大(da)，形成(cheng)的焊(han)點不(bu)飽滿(man)，而較(jiao)小的(de)焊盤(pan)銅箔(bo)表面(mian)張力(li)太小(xiao)，形成(cheng)的焊(han)點爲(wei)不浸(jin)潤焊(han)點。孔(kong)徑與(yu)元件(jian)引線(xian)的配(pei)合間(jian)隙太(tai)大💘，容(rong)易虛(xu)焊，當(dang)孔徑(jing)比引(yin)線寬(kuan)0.05～0.2mm，焊盤(pan)直徑(jing)爲孔(kong)徑的(de)2～2.5倍時(shi)，是焊(han)接比(bi)較理(li)想的(de)條件(jian)。
（2）在設(she)計貼(tie)片元(yuan)件焊(han)盤時(shi)，應考(kao)慮以(yi)下幾(ji)點：①爲(wei)了盡(jin)量去(qu)除"陰(yin)🐉影效(xiao)應"，SMD的(de)焊端(duan)或引(yin)腳應(ying)正對(dui)着錫(xi)流的(de)方向(xiang)，以利(li)于與(yu)錫流(liu)的接(jie)觸，減(jian)少虛(xu)焊和(he)漏焊(han)，波峰(feng)焊時(shi)推薦(jian)采用(yong)的元(yuan)件布(bu)置方(fang)向圖(tu)如圖(tu)4所示(shi)；②波峰(feng)焊接(jie)不适(shi)🔞合于(yu)細間(jian)距QFP、PLCC、BGA和(he)小間(jian)😄距SOP器(qi)件焊(han)接，也(ye)就是(shi)說在(zai)要波(bo)峰焊(han)接的(de)這一(yi)面盡(jin)量不(bu)要布(bu)置這(zhe)類元(yuan)件；③較(jiao)小的(de)元件(jian)不應(ying)排在(zai)較大(da)的元(yuan)件後(hou)，以免(mian)較大(da)元件(jian)妨礙(ai)錫流(liu)與較(jiao)小元(yuan)件的(de)焊盤(pan)💰接觸(chu)，造成(cheng)漏焊(han)。

2.1.2 PCB平整(zheng)度控(kong)制
波(bo)峰焊(han)接對(dui)印制(zhi)闆的(de)平整(zheng)度要(yao)求很(hen)高，一(yi)般要(yao)求翹(qiao)曲度(du)要小(xiao)💜于0.5mm，如(ru)果大(da)于0.5mm要(yao)做平(ping)整處(chu)理。尤(you)其是(shi)某些(xie)印制(zhi)闆厚(hou)度隻(zhi)有1.5mm左(zuo)右🈲，其(qi)翹曲(qu)度要(yao)求就(jiu)更高(gao)，否則(ze)無法(fa)保證(zheng)焊接(jie)質量(liang)。
2.1.3 妥善(shan)保存(cun)印制(zhi)闆及(ji)元件(jian)，盡量(liang)縮短(duan)儲存(cun)周期(qi)
在焊(han)接中(zhong)，無塵(chen)埃、油(you)脂、氧(yang)化物(wu)的銅(tong)箔及(ji)元件(jian)引線(xian)有利(li)🤞于形(xing)成🚩合(he)格的(de)焊點(dian)，因此(ci)印制(zhi)闆及(ji)元件(jian)應保(bao)💞存在(zai)幹燥(zao)🤟、清潔(jie)的環(huan)境下(xia)，并且(qie)盡量(liang)縮短(duan)儲存(cun)周期(qi)。對于(yu)放置(zhi)時間(jian)較長(zhang)的印(yin)制闆(pan)，其表(biao)面一(yi)般要(yao)做清(qing)潔處(chu)理，這(zhe)⭕樣可(ke)提高(gao)📞可焊(han)性，減(jian)少虛(xu)焊和(he)💋橋接(jie)，對表(biao)面有(you)一定(ding)程度(du)氧化(hua)的元(yuan)件引(yin)腳，應(ying)先除(chu)去其(qi)表面(mian)氧化(hua)層。
2.2 生(sheng)産工(gong)藝材(cai)料的(de)質量(liang)控制(zhi)
在波(bo)峰焊(han)接中(zhong)，使用(yong)的生(sheng)産工(gong)藝材(cai)料有(you)：助焊(han)劑和(he)焊料(liao)。
2.2.1 助焊(han)劑質(zhi)量控(kong)制
助(zhu)焊劑(ji)在焊(han)接質(zhi)量的(de)控制(zhi)上舉(ju)足輕(qing)重，其(qi)作用(yong)是：（1）除(chu)去焊(han)接♊表(biao)🌏面的(de)氧化(hua)物；（2）防(fang)止焊(han)接時(shi)焊料(liao)和焊(han)接表(biao)面💜再(zai)氧化(hua)；（3）降低(di)焊料(liao)的表(biao)面張(zhang)力；（4）有(you)助于(yu)熱量(liang)傳遞(di)到焊(han)🌈接區(qu)。目前(qian)波峰(feng)焊接(jie)所采(cai)用的(de)多爲(wei)免清(qing)洗助(zhu)焊劑(ji)。選擇(ze)助焊(han)劑時(shi)有以(yi)下😘要(yao)求：（1）熔(rong)點比(bi)焊料(liao)低👨‍❤️‍👨；（2）浸(jin)潤擴(kuo)散速(su)度比(bi)熔化(hua)焊料(liao)快；（3）粘(zhan)度和(he)比重(zhong)比焊(han)料❄️小(xiao)；（4）在常(chang)溫下(xia)貯存(cun)穩定(ding)。
2.2.2 焊料(liao)的質(zhi)量控(kong)制
錫(xi)鉛焊(han)料在(zai)高溫(wen)下（250℃）不(bu)斷氧(yang)化，使(shi)錫鍋(guo)中錫(xi)－鉛焊(han)料含(han)錫量(liang)不斷(duan)下降(jiang)，偏離(li)共晶(jing)點，導(dao)緻流(liu)動性(xing)差，出(chu)現連(lian)焊😍、虛(xu)焊、焊(han)點強(qiang)度不(bu)夠等(deng)質量(liang)問題(ti)。可采(cai)用以(yi)下幾(ji)個方(fang)🈲法來(lai)解決(jue)這個(ge)問題(ti)：①添加(jia)氧化(hua)🐪還原(yuan)劑，使(shi)已氧(yang)化的(de)SnO還原(yuan)爲Sn，減(jian)小錫(xi)渣的(de)産生(sheng)；②不斷(duan)除去(qu)浮渣(zha)； ③每次(ci)焊接(jie)前添(tian)加一(yi)定量(liang)的🔅錫(xi)；④采用(yong)含抗(kang)🏃🏻氧化(hua)磷的(de)焊料(liao)；⑤采用(yong)氮氣(qi)保護(hu)，讓氮(dan)氣把(ba)焊料(liao)與空(kong)氣隔(ge)絕開(kai)來，取(qu)代普(pu)通氣(qi)體，這(zhe)樣就(jiu)避免(mian)了浮(fu)渣✔️的(de)産生(sheng)，這種(zhong)方法(fa)要求(qiu)對設(she)備改(gai)型，并(bing)提供(gong)氮氣(qi)。
目前(qian)最好(hao)的方(fang)法是(shi)在氮(dan)氣保(bao)護的(de)氛圍(wei)下使(shi)用含(han)🚩磷的(de)焊料(liao)，可将(jiang)浮渣(zha)率控(kong)制在(zai)最低(di)程度(du)，焊接(jie)缺陷(xian)最少(shao)💚，工藝(yi)控制(zhi)最佳(jia)。
2.3 焊接(jie)過程(cheng)中的(de)工藝(yi)參數(shu)控制(zhi)
焊接(jie)工藝(yi)參數(shu)對焊(han)接表(biao)面質(zhi)量的(de)影響(xiang)比較(jiao)複雜(za)，并涉(she)及到(dao)較🍉多(duo)的技(ji)術範(fan)圍。
2.3.1 預(yu)熱溫(wen)度的(de)控制(zhi)
預熱(re)的作(zuo)用：①使(shi)助焊(han)劑中(zhong)的溶(rong)劑充(chong)分發(fa)揮，以(yi)免印(yin)制闆(pan)通♍過(guo)焊錫(xi)時，影(ying)響印(yin)制闆(pan)的潤(run)濕和(he)焊點(dian)的形(xing)🚩成；②印(yin)制闆(pan)在焊(han)接前(qian)達到(dao)一定(ding)溫度(du)，以免(mian)受到(dao)熱沖(chong)擊産(chan)生翹(qiao)曲變(bian)形。一(yi)般⛹🏻‍♀️預(yu)熱溫(wen)度控(kong)制🈲在(zai)180～210℃，預熱(re)時間(jian)1～3min。
2.3.2 焊接(jie)軌道(dao)傾角(jiao)
軌道(dao)傾角(jiao)對焊(han)接效(xiao)果的(de)影響(xiang)較爲(wei)明顯(xian)，特别(bie)是在(zai)♈焊接(jie)高密(mi)度SMT器(qi)件時(shi)更是(shi)如此(ci)。當傾(qing)角太(tai)小時(shi)，較易(yi)出現(xian)橋接(jie)，特别(bie)是焊(han)接中(zhong)，SMT器件(jian)的"遮(zhe)蔽區(qu)"更易(yi)出現(xian)❄️橋接(jie)；而傾(qing)角過(guo)🈲大，雖(sui)然🏃‍♂️有(you)利于(yu)橋接(jie)的消(xiao)除，但(dan)焊點(dian)吃錫(xi)量太(tai)🈚小，容(rong)易産(chan)生虛(xu)焊。軌(gui)道傾(qing)角應(ying)控制(zhi)在5°～8°之(zhi)💋間。
2.3.3 波(bo)峰高(gao)度
波(bo)峰的(de)高度(du)會因(yin)焊接(jie)工作(zuo)時間(jian)的推(tui)移而(er)有一(yi)些變(bian)化，應(ying)在焊(han)💯接過(guo)程中(zhong)進行(hang)适當(dang)的修(xiu)正，以(yi)保證(zheng)理想(xiang)高⁉️度(du)進行(hang)焊接(jie)波峰(feng)高度(du)，以壓(ya)錫深(shen)度爲(wei)PCB厚度(du)的1/2～1/3爲(wei)準。
2.3.4 焊(han)接溫(wen)度
焊(han)接溫(wen)度是(shi)影響(xiang)焊接(jie)質量(liang)的一(yi)個重(zhong)要的(de)工藝(yi)參數(shu)。焊接(jie)溫度(du)過低(di)時，焊(han)料的(de)擴展(zhan)率、潤(run)濕性(xing)能變(bian)差，使(shi)焊㊙️盤(pan)或元(yuan)器件(jian)焊端(duan)由⛷️于(yu)不能(neng)充分(fen)的潤(run)濕，從(cong)而産(chan)生虛(xu)焊、拉(la)尖、橋(qiao)接等(deng)缺陷(xian)；焊接(jie)溫度(du)過高(gao)時，則(ze)加速(su)了焊(han)盤、元(yuan)器件(jian)引💛腳(jiao)及焊(han)料的(de)氧化(hua)，易産(chan)生虛(xu)焊。焊(han)接溫(wen)度應(ying)⭕控制(zhi)在250±5℃。
3 常(chang)見焊(han)接缺(que)陷及(ji)排除(chu)
影響(xiang)焊接(jie)質量(liang)的因(yin)素是(shi)很多(duo)的，表(biao)1列出(chu)的是(shi)一些(xie)常見(jian)缺陷(xian)🌈及排(pai)除方(fang)法，以(yi)供參(can)考。

  波(bo)峰焊(han)接是(shi)一項(xiang)精細(xi)工作(zuo)，影響(xiang)焊接(jie)質量(liang)的因(yin)素🌈也(ye)很多(duo)，還☁️需(xu)我們(men)更深(shen)一步(bu)地研(yan)究和(he)讨論(lun)，以期(qi)提高(gao)波峰(feng)焊的(de)工❌藝(yi)知識(shi)。

 

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