有機可焊(han)🌐欧美一区二区♉性保護層(ceng)知識講解(jie)

  有機(ji)可焊性保(bao)護層（OSP）
  OSP的保(bao)護機理
  故(gu)名思意，有(you)機可焊性(xing)保護層（OSP, Organic solderability preservative）是(shi)一種有機(ji)塗層，用來(lai)防止銅在(zai)焊接以前(qian)氧化，也就(jiu)是保護PCB焊(han)盤的可焊(han)性🔞不受破(po)壞。目前廣(guang)泛使用的(de)兩種OSP都屬(shu)于含氮有(you)機化♊合物(wu)，即連三氮(dan)🔞茚（Benzotriazoles）和咪💛唑(zuo)有機結晶(jing)堿（Imidazoles）。它們都(dou)能夠很好(hao)的附着在(zai)裸銅表面(mian)，而且都很(hen)專一―――隻情(qing)有獨鍾于(yu)銅，而不會(hui)吸👣附在絕(jue)緣塗層上(shang)，比如阻焊(han)膜。              
   連三氮(dan)茚會在銅(tong)表面形成(cheng)一層分子(zi)薄膜，在組(zu)裝過程中(zhong)，當⛷️達到一(yi)定的溫度(du)時，這層薄(bao)膜将被熔(rong)掉，尤其是(shi)在回流焊(han)過程中✉️，OSP比(bi)較容易揮(hui)發掉。咪唑(zuo)有機結晶(jing)堿在銅💃表(biao)面形成的(de)保護薄膜(mo)比連三氮(dan)茚♌更厚，在(zai)組裝過程(cheng)中⛱️可以承(cheng)受更多的(de)熱💯量周期(qi)的沖擊。

 OSP塗(tu)附工藝

   OSP塗(tu)附過程見(jian)表1。
   清洗: 在(zai)OSP之前，首先(xian)要做的準(zhun)備工作就(jiu)是把銅表(biao)面🔞清🥵洗幹(gan)淨。其目的(de)主要是去(qu)除銅表面(mian)的有機或(huo)無機殘留(liu)物，确保👉蝕(shi)刻均勻。
微(wei)蝕刻（Microetch）：通過(guo)腐蝕銅表(biao)面，新鮮明(ming)亮的銅便(bian)露出來📧了(le)，這樣有助(zhu)🌈于與OSP的結(jie)合。可以借(jie)助适當的(de)腐蝕劑進(jin)行蝕刻，如(ru)過硫化鈉(na)（sodium persulphate），過氧化硫(liu)酸（peroxide/sulfuric acid）等。
  Conditioner：可選(xuan)步驟，根據(ju)不同的情(qing)況或要求(qiu)來決定要(yao)不要進🆚行(hang)這些處理(li)。
  OSP：然後塗OSP溶(rong)液，具體溫(wen)度和時間(jian)根據具體(ti)的設備、溶(rong)液🎯的特性(xing)和要求而(er)定。
  清洗殘(can)留物：完成(cheng)上面的每(mei)一步化學(xue)處理以後(hou)，都必須清(qing)洗掉多餘(yu)的化學殘(can)留物或其(qi)他無用成(cheng)分。一般清(qing)洗一到兩(liang)次足夷。物(wu)極必反，過(guo)分的清洗(xi)反💋倒會引(yin)起産品氧(yang)化或失去(qu)光澤等，這(zhe)是我們不(bu)希望看到(dao)的。
  整個處(chu)理過程必(bi)須嚴格按(an)照工藝規(gui)定操作，比(bi)如嚴格控(kong)制時間、溫(wen)度和周轉(zhuan)過程等。
  OSP的(de)應用
  PCB表面(mian)用OSP處理以(yi)後，在銅的(de)表面形成(cheng)一層薄薄(bao)的有機化(hua)合物，從而(er)保護銅不(bu)會被氧化(hua)。Benzotriazoles型OSP的厚度(du)一般爲100A°，而(er)Imidazoles型OSP的厚度(du)要厚一些(xie)，一般爲400 A°。OSP薄(bao)膜是透明(ming)的，肉眼不(bu)容易辨别(bie)其存在性(xing)，檢測困難(nan)。
在組裝過(guo)程中（回流(liu)焊），OSP很容易(yi)就熔進到(dao)了焊膏或(huo)者酸💋性的(de)  Flux裏面，同時(shi)露出活性(xing)較強的銅(tong)表面，最終(zhong)在元器件(jian)和焊盤之(zhi)間形🏃🏻‍♂️成Sn/Cu金(jin)屬間化合(he)物，因此，OSP用(yong)來處理焊(han)接表面具(ju)有非常優(you)💋良的特性(xing)。
  OSP不存在鉛(qian)污染問題(ti)，所以環保(bao)。
  OSP的局限性(xing)
  1、   由于OSP透明(ming)無色，所以(yi)檢查起來(lai)比較困難(nan)，很難辨别(bie)PCB是否塗💋過(guo)OSP。
  2、   OSP本身是絕(jue)緣的，它不(bu)導電。Benzotriazoles類的(de)OSP比較薄，可(ke)能不會影(ying)⭐響到電氣(qi)測試，但對(dui)于Imidazoles類OSP，形成(cheng)的保護膜(mo)比較厚，會(hui)影響電氣(qi)測試。OSP更無(wu)法用來作(zuo)爲處理電(dian)氣接觸表(biao)面，比如按(an)鍵的鍵盤(pan)表面。
  3、   OSP在焊(han)接過程中(zhong)，需要更加(jia)強勁的Flux，否(fou)則消除不(bu)了保護膜(mo)，從而導緻(zhi)焊接缺陷(xian)。
  4、   在存儲過(guo)程中，OSP表面(mian)不能接觸(chu)到酸性物(wu)質，溫度不(bu)🌂能太高🐆，否(fou)則🔴OSP會揮發(fa)掉。
随着技(ji)術的不斷(duan)創新，OSP已經(jing)曆經了幾(ji)代改良，其(qi)耐熱性和(he)存儲壽命(ming)、與Flux的兼容(rong)性已經大(da)大提高了(le)。

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