近日，山(shan)東華芯半(ban)導體有限(xian)公司、濟南(nan)市高新區(qu)管委會🌈、台(tai)灣群成科(ke)技股份有(you)限公司共(gong)同對外宣(xuan)布，三方将(jiang)共同緻力(li)于WLP-晶圓❗級(ji)封裝産業(ye)創新與發(fa)展。
晶圓級(ji)封裝(Wafer Level Package) 是封(feng)裝測試領(ling)域的高端(duan)技術，通過(guo)在晶圓表(biao)面直接布(bu)線和植球(qiu)，完成封裝(zhuang)，将使芯片(pian)體積更小(xiao)、性能更高(gao)、成本更低(di)，是後摩爾(er)時代 集成(cheng)電路 發展(zhan)的重要技(ji)術突破。在(zai)2013年度中國(guo)集成電路(lu)産業年會(hui)上，中國科(ke)學院微電(dian)子所所長(zhang)、國家極大(da)規模集成(cheng)🎯電路裝備(bei)及成套工(gong)藝重大專(zhuan)項(02專項)專(zhuan)家組組長(zhang)葉甜春指(zhi)出，WLP是未來(lai)幾年中國(guo)IC先進封裝(zhuang)測試産業(ye)發展方向(xiang)，是國家重(zhong)點支持的(de)領域。
華芯(xin)WLP項目總規(gui)劃10億美元(yuan)，目标是在(zai)2020年發展成(cheng)爲世界先(xian)進水平的(de)集成電路(lu)先進封裝(zhuang)測試産業(ye)基地。其中(zhong)，項目一期(qi)總投資1.5億(yi)美元，通過(guo)群成科技(ji)提供先進(jin)完整的WLP工(gong)藝技術授(shou)權，建設完(wan)整的封裝(zhuang)測試生産(chan)線和各類(lei)研發創新(xin)設施，爲各(ge)類IC産品提(ti)供具有高(gao)性價比的(de)先進封裝(zhuang)測試服務(wu)。項目各項(xiang)前期準備(bei)工作已經(jing)大規模展(zhan)開，計劃于(yu)2025年11月份設(she)備搬入，9月(yue)份試産。在(zai)此基礎上(shang)，項目将加(jia)快引進PTP、TSV、3D等(deng)先進封裝(zhuang)技術，保持(chi)技術和産(chan)業競争優(you)勢。
華芯半(ban)導體有限(xian)公司是山(shan)東省政府(fu)爲發展集(ji)成☎️電路産(chan)業成立的(de)一家專業(ye)化公司，曾(ceng)于2009年收購(gou)奇夢達中(zhong)國(西安)研(yan)發🤩中心，快(kuai)速發展出(chu) 存儲器 芯(xin)片設計研(yan)發和封裝(zhuang)測試産業(ye)，并于近兩(liang)年在固态(tai)🌏存儲推出(chu)系列USB3.0和SSD控(kong)制芯片。該(gai)公司目前(qian)也是山東(dong)省唯一一(yi)家🔆國家規(gui)劃🐪布局内(nei)重點集成(cheng)電路設計(ji)企業🆚、國家(jia)火炬計劃(hua)重點高新(xin)技術企業(ye)，承擔了多(duo)項核高基(ji)和863項目♊，成(cheng)爲山東省(sheng)發展集成(cheng)電路産業(ye)的龍頭企(qi)👨❤️👨業。在國家(jia)和當地政(zheng)府的🥵大力(li)支持下📧，華(hua)芯半導體(ti)公司正在(zai)濟南建設(she)集成電路(lu)産業園，未(wei)來規劃☂️總(zong)投資💜将超(chao)過30億美元(yuan)，吸引世界(jie)知名企業(ye)💃🏻一起發展(zhan)，建設完整(zheng)的研發設(she)計、封裝測(ce)試和晶🥵圓(yuan)工廠，形成(cheng)産業鏈協(xie)同優勢。
群(qun)成科技是(shi)全球領先(xian)的先進封(feng)裝技術研(yan)發創新和(he)封測服務(wu)提供商，擁(yong)有完整的(de)晶圓級封(feng)裝技術專(zhuan)利。 群成科(ke)技的主要(yao)股東——日本(ben)東芝公司(si)将爲合作(zuo)項目提供(gong)全方位支(zhi)持。2025年11月，東(dong)芝公司半(ban)導體封裝(zhuang)業務群資(zi)深院士明(ming)島先生在(zai)IEEE日本年會(hui)論壇上指(zhi)出：現在，對(dui)矽的加工(gong)及封裝工(gong)藝，比如WLP技(ji)術、銅點技(ji)術、TSV以及微(wei)凸點技術(shu)在成本逐(zhu)漸趨于合(he)理的情況(kuang)下，将很快(kuai)占據世界(jie)封裝産業(ye)收入的30%。今(jin)後10年中，先(xian)進封裝全(quan)球的總收(shou)入将超過(guo)300億美元。
濟(ji)南市作爲(wei)山東省會(hui)，擁有國家(jia)信息通信(xin)國際創👈新(xin)園(CIIIC)、集♌成電(dian)路設計(濟(ji)南)産業化(hua)基地。山東(dong)省委省政(zheng)府、濟南💚市(shi)委市政🐕府(fu)近年來持(chi)續加大對(dui)集成電路(lu)産業發展(zhan)的扶持，積(ji)極吸引🙇♀️各(ge)類設計、封(feng)測和晶🤞圓(yuan)聚集本地(di)發展。近日(ri)，大手筆收(shou)購展訊和(he)銳迪科的(de)清華紫光(guang)科技集團(tuan)與濟南簽(qian)署全☎️面戰(zhan)略合作👨❤️👨協(xie)議，總投資(zi)130億元在濟(ji)南打造科(ke)技園區，并(bing)重點建設(she)大規模通(tong)信與集成(cheng)電🆚路及相(xiang)關研發産(chan)業，全力助(zhu)🐅力濟南建(jian)設完整集(ji)成電路産(chan)業鏈。這💰與(yu)WLP先進封🌂測(ce)産業形成(cheng)了緊密呼(hu)應。
據悉，華(hua)芯WLP封測合(he)作項目正(zheng)處于籌備(bei)階段，已經(jing)開始🔞團隊(dui)招募🏃♀️，吸引(yin)和招攬各(ge)類國際化(hua)優秀管理(li)和技術🚶人(ren)才，爲此，當(dang)地部門還(hai)出台了各(ge)種有力度(du)的人才政(zheng)🧡策，爲吸☔引(yin)人才聚集(ji)，加快産業(ye)🔴發展創造(zao)條件。
