1. 如(ru)果是(shi)人工(gong)焊接(jie)，要養(yang)成好(hao)的習(xi)慣，首(shou)先，焊(han)接前(qian)要目(mu)💋視檢(jian)查一(yi)遍PCB闆(pan)，并用(yong)萬用(yong)表檢(jian)查關(guan)鍵電(dian)路（特(te)别是(shi)電源(yuan)與⁉️地(di)）是🤞否(fou)短路(lu)；其次(ci)，每次(ci)焊接(jie)完一(yi)個芯(xin)片就(jiu)用萬(wan)🈲用表(biao)測🐆一(yi)下電(dian)源和(he)地是(shi)否短(duan)🤩路；此(ci)外，焊(han)接🥵時(shi)不要(yao)亂甩(shuai)烙鐵(tie)，如🈚果(guo)把焊(han)錫甩(shuai)到芯(xin)片的(de)焊腳(jiao)上（特(te)别是(shi)表貼(tie)元件(jian)），就不(bu)容易(yi)查到(dao)。

2. 在計(ji)算機(ji)上打(da)開PCB圖(tu)，點亮(liang)短路(lu)的網(wang)絡，看(kan)什麽(me)地方(fang)離的(de)最近(jin)，最容(rong)易被(bei)連到(dao)一塊(kuai)。特别(bie)要注(zhu)意IC内(nei)部短(duan)路。

3. 發(fa)現有(you)短路(lu)現象(xiang)。拿一(yi)塊闆(pan)來割(ge)線（特(te)别适(shi)合單(dan)/雙層(ceng)闆）,割(ge)線後(hou)💘将每(mei)部分(fen)功能(neng)塊分(fen)别通(tong)電,一(yi)部分(fen)一部(bu)分排(pai)除。

4. 使(shi)用短(duan)路定(ding)位分(fen)析儀(yi)，如：新(xin)加坡(po)PROTEQ CB2000短路(lu)追蹤(zong)儀，香(xiang)港靈(ling)智科(ke)技QT50短(duan)路追(zhui)蹤儀(yi)，英國(guo)POLAR ToneOhm950多層(ceng)闆路(lu)短路(lu)探測(ce)儀等(deng)。

5. 如果(guo)有BGA芯(xin)片，由(you)于所(suo)有焊(han)點被(bei)芯片(pian)覆蓋(gai)看不(bu)見，而(er)且又(you)‼️是多(duo)層闆(pan)（4層以(yi)上），因(yin)此最(zui)好在(zai)設計(ji)時将(jiang)每個(ge)芯片(pian)的電(dian)源分(fen)割開(kai)👉，用磁(ci)珠或(huo)0歐電(dian)阻連(lian)接，這(zhe)樣出(chu)現電(dian)源與(yu)地短(duan)📱路時(shi)，斷開(kai)磁珠(zhu)🐆檢測(ce)，很容(rong)易定(ding)位到(dao)🥰某一(yi)芯片(pian)。由于(yu)BGA的焊(han)接難(nan)度大(da)，如果(guo)不是(shi)🌐機器(qi)自動(dong)焊接(jie)，稍不(bu)注意(yi)就會(hui)把相(xiang)鄰的(de)電源(yuan)與地(di)兩個(ge)焊球(qiu)短路(lu)。

6. 小尺(chi)寸的(de)表貼(tie)電容(rong)焊接(jie)時一(yi)定要(yao)小心(xin)，特别(bie)是電(dian)源濾(lü)波電(dian)容🏃‍♂️（103或(huo)104），數量(liang)多，很(hen)容易(yi)造成(cheng)電源(yuan)與地(di)短路(lu)。當然(ran)，有時(shi)運氣(qi)💃🏻不好(hao)，會遇(yu)到電(dian)容本(ben)身是(shi)短路(lu)的，因(yin)此最(zui)好的(de)辦法(fa)是焊(han)接💘前(qian)先将(jiang)電容(rong)檢測(ce)一遍(bian)。

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