貼片膠的(de)品種

貼片膠的(de)品種不同(tong)，固化方式(shi)各不一樣(yang)。常用固化(hua)方式有兩(liang)種，熱固化(hua)和光固化(hua)。環氧樹脂(zhi)貼片膠的(de)固化方式(shi)以熱固化(hua)爲主，丙稀(xi)酸類貼片(pian)膠的固化(hua)🈲方式以光(guang)固化爲主(zhu)。

一、熱固化(hua)

熱固化有(you)烘箱間斷(duan)式和再流(liu)焊爐連續(xu)式兩種形(xing)式進行。烘(hong)箱😄間斷式(shi)固化是将(jiang)已施加貼(tie)片膠并貼(tie)裝好🧑🏽‍🤝‍🧑🏻SMD的 PCB 分(fen)批放入恒(heng)溫的烘箱(xiang)中，按照所(suo)使用的貼(tie)片膠固化(hua)參數進行(hang)固化，如溫(wen)度150℃、時間5分(fen)鍾。這種固(gu)化方式操(cao)作簡單，投(tou)資費用小(xiao)，但🏃🏻效率低(di)，不利于生(sheng)産線流水(shui)作業。再流(liu)焊✌️爐連續(xu)式固化是(shi) smt 工藝中最(zui)常用的方(fang)式。這種方(fang)法需要對(dui)再流焊爐(lu)的爐溫😍進(jin)行溫度調(diao)節，即設置(zhi)貼片膠溫(wen)度固化曲(qu)線。設置方(fang)🔅法、過♻️程和(he) 焊膏 的溫(wen)度曲線設(she)置一樣，但(dan)熱電偶應(ying)放置在膠(jiao)點上，溫度(du)的高低和(he)時間的長(zhang)短及曲線(xian)設置取決(jue)于所選的(de)貼片膠，主(zhu)要是貼片(pian)膠中的固(gu)化劑，不同(tong)的固化劑(ji)材料其固(gu)🌈化溫度🏃🏻‍♂️、固(gu)化時間也(ye)各㊙️不相同(tong)。所以不同(tong)貼片膠其(qi)固化曲線(xian)是不同的(de)，另外❄️還要(yao)考慮‼️不同(tong)的PCB，固化曲(qu)線也應各(ge)不相同。

含(han)中溫固化(hua)劑的環氧(yang)樹脂貼片(pian)膠是最常(chang)用的貼片(pian)🧡膠之一，下(xia)🆚面讨論其(qi)固化曲線(xian)。

環氧樹脂(zhi)貼片膠的(de)固化曲線(xian)有兩個重(zhong)要的參數(shu)，升溫速率(lü)💰和峰值溫(wen)度。升溫速(su)率決定貼(tie)片膠固化(hua)後的表面(mian)質量，峰值(zhi)溫度影響(xiang)貼片膠的(de)粘接強度(du)。圖 4-20是采用(yong)不同溫度(du)固🤞化同一(yi)種貼片膠(jiao)的固化曲(qu)線。由圖可(ke)知，固化溫(wen)度對粘結(jie)強度的影(ying)♈響比固化(hua)✨時間對粘(zhan)結強度的(de)影響更大(da)。從單根曲(qu)線看，在給(gei)👉定的固化(hua)溫度下，随(sui)時間的增(zeng)加，剪切力(li)逐漸㊙️增加(jia)🚶‍♀️(100℃和150℃的曲線(xian))，直到加熱(re)到480秒後趨(qu)于一定值(zhi)。從多根曲(qu)線同時看(kan)，當固化溫(wen)度升高時(shi)，在同一加(jia)熱時間内(nei)，剪切強度(du)明顯增加(jia)，但過快的(de)🌍升溫速率(lü)有時會出(chu)現針孔和(he)氣泡。在生(sheng)産中🐆，可先(xian)用一光闆(pan)💃🏻點膠後放(fang)入再流焊(han)爐中固化(hua)，冷卻後用(yong)放大鏡仔(zai)細觀察貼(tie)片膠表面(mian)是否有氣(qi)泡和🐉針孔(kong)，若發現有(you)針孔，應認(ren)真分析原(yuan)因，結合這(zhe)兩個參數(shu)反複調節(jie)爐溫曲線(xian)，以保證達(da)到一個滿(man)意的光闆(pan)溫度曲線(xian)，然後再用(yong)實際應用(yong)闆測其溫(wen)度曲線，分(fen)析它與光(guang)闆溫度曲(qu)線的差異(yi)，進行修正(zheng)，保證實際(ji)應用闆溫(wen)💜度曲線的(de)正确性。在(zai)設置溫度(du)曲線時一(yi)定注意，超(chao)過160°C以上的(de)溫度固化(hua)時會加快(kuai)固化過程(cheng)，但容易造(zao)成膠點脆(cui)弱。

二、光固(gu)化

與環氧(yang)樹脂固化(hua)機理不同(tong)，丙稀酸類(lei)貼片膠是(shi)通過加🈲入(ru)過氧化合(he)物，在光和(he)熱的作用(yong)下實現固(gu)化，固化速(su)度快、質量(liang)高。在生産(chan)中，通常是(shi)再流焊爐(lu)配備 2-3KW的紫(zi)外燈管，距(ju)已施加貼(tie)片膠并貼(tie)裝好SMD的PCB上(shang)方10CM的高度(du)，11-26秒即可完(wan)成光固化(hua)，同時在爐(lu)内繼續保(bao)持🔞140-150的溫度(du)約一分鍾(zhong)，完成徹底(di)固化。采用(yong)光固化時(shi)應注意陰(yin)影效應，即(ji)光固化時(shi)光照射不(bu)到的地方(fang)，是不能固(gu)化的。工藝(yi)上在設計(ji)點膠位置(zhi)時應将膠(jiao)點暴露在(zai)元件邊緣(yuan)，否則達不(bu)到所需要(yao)的粘接強(qiang)度。爲了防(fang)止這種缺(que)陷的發生(sheng)，通常在加(jia)入光固📐化(hua)劑☔的同時(shi)，還加入少(shao)量的熱固(gu)化性的過(guo)氧化物。實(shi)際🧑🏽‍🤝‍🧑🏻上紫外(wai)光燈加上(shang)再流焊爐(lu)既具有光(guang)能又具有(you)熱能，以達(da)到雙重固(gu)化的目的(de)。

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