南韓(han)爲全(quan)球記(ji)憶體(ti)主要(yao)出口(kou)國之(zhi)一，爲(wei)因應(ying)其半(ban)導體(ti)以記(ji)憶體(ti)爲大(da)宗出(chu)口産(chan)品，南(nan)韓将(jiang)半導(dao)體貿(mao)易統(tong)計區(qu)🥵分爲(wei)記憶(yi)☀️體與(yu)🔴非記(ji)憶體(ti)兩大(da)項。2013年(nian)南韓(han)記憶(yi)體因(yin)全球(qiu)DRAM、NAND Flash價格(ge)均較(jiao)2012年上(shang)揚，順(shun)差🏃金(jin)額較(jiao)2012年顯(xian)著擴(kuo)大，且(qie)其非(fei)記憶(yi)體亦(yi)連續(xu)3年呈(cheng)現順(shun)差，于(yu)此背(bei)景下(xia)，2013年南(nan)韓整(zheng)體半(ban)導體(ti)🐪順差(cha)金額(e)創225億(yi)美元(yuan)的新(xin)高紀(ji)錄。

   2013年(nian)南韓(han)非記(ji)憶體(ti)出口(kou)與進(jin)口金(jin)額皆(jie)創2007年(nian)以來(lai)新高(gao)，分💁别(bie)爲316億(yi)美元(yuan)及286億(yi)美元(yuan)，然因(yin)前者(zhe)的年(nian)增幅(fu)小于(yu)後者(zhe)，南韓(han)非💋記(ji)憶體(ti)順💞差(cha)金額(e)自2012年(nian)43億美(mei)元縮(suo)小♋至(zhi)30億美(mei)元。盡(jin)管如(ru)此，南(nan)韓非(fei)記憶(yi)體進(jin)口占(zhan)出口(kou)金額(e)比重(zhong)僅由(you)2012年86.2%小(xiao)幅上(shang)揚至(zhi)2013年的(de)90.5%，顯示(shi)非記(ji)憶體(ti)對2013年(nian)南韓(han)半導(dao)體順(shun)差金(jin)額創(chuang)新高(gao)仍具(ju)🐅相當(dang)貢獻(xian)。

    南韓(han)非記(ji)憶體(ti)進出(chu)口貿(mao)易以(yi)系統(tong)IC(System IC)占絕(jue)大多(duo)數，并(bing)涵♌蓋(gai)🥵其他(ta)半導(dao)體元(yuan)件。若(ruo)單看(kan)系統(tong)IC部分(fen)，2013年南(nan)韓系(xi)🔴統IC出(chu)口金(jin)額達(da)250億美(mei)元，已(yi)連續(xu)3年創(chuang)新高(gao)，然因(yin)進口(kou)金額(e)的年(nian)增幅(fu)大于(yu)出💘口(kou)金額(e)🏃🏻的年(nian)增幅(fu)，使得(de)南韓(han)系統(tong)IC的順(shun)♉差金(jin)額自(zi)🎯2012年42億(yi)美元(yuan)🈲縮小(xiao)至2013年(nian)的29億(yi)美元(yuan)。

   全球(qiu)智慧(hui)型手(shou)機、平(ping)闆電(dian)腦等(deng)行動(dong)裝置(zhi)應用(yong)占系(xi)統IC出(chu)貨比(bi)重🔞漸(jian)揚，2011年(nian)南韓(han)智慧(hui)型手(shou)機業(ye)者合(he)計出(chu)貨量(liang)突破(po)1億支(zhi)♉，且于(yu)海外(wai)生産(chan)數量(liang)比重(zhong)亦大(da)幅上(shang)🍉揚至(zhi)57%，因三(san)星電(dian)子(Samsung Electronics)于(yu)海外(wai)手機(ji)🌂工廠(chang)漸🔞提(ti)升其(qi)源自(zi)南韓(han)的半(ban)導體(ti)晶片(pian)等 零(ling)組件(jian) 供應(ying)比重(zhong)，加上(shang)三星(xing)爲蘋(ping)果(Apple)代(dai)工生(sheng)産應(ying)用處(chu)理器(qi)(Application Processor;AP)，及三(san)星于(yu)全球(qiu)AP、顯示(shi)器 驅(qu)動IC (Display Driver IC;DDI)、智(zhi)慧卡(ka)IC、CMOS影像(xiang)感測(ce)器(CMOS Image Sensor;CIS)居(ju)重要(yao)地位(wei)，亦有(you)助南(nan)韓系(xi)統IC進(jin)出口(kou)🔆貿易(yi)自2011年(nian)以來(lai)連續(xu)三年(nian)呈現(xian)順差(cha)。

   展望(wang)2014年，南(nan)韓記(ji)憶體(ti)順差(cha)金額(e)能否(fou)持續(xu)較2013年(nian)擴大(da)，将受(shou)全球(qiu)DRAM、NAND Flash價格(ge)變動(dong)影響(xiang)，至于(yu)系統(tong)IC，雖三(san)星跨(kua)足電(dian)源管(guan)理IC(Power Management IC;PMIC)與(yu)網通(tong)晶片(pian)等領(ling)域将(jiang)具正(zheng)面助(zhu)益，然(ran)三星(xing)所訂(ding)2014年智(zhi)慧型(xing)手機(ji)出貨(huo)量目(mu)标的(de)年成(cheng)長率(lü)将趨(qu)緩，恐(kong)爲南(nan)韓系(xi)統IC出(chu)口金(jin)額表(biao)現帶(dai)來相(xiang)♊當變(bian)數。