SMT焊(han)盤結構詳(xiang)解

焊盤(land)，表(biao)面貼裝裝(zhuang)配的基本(ben)構成單元(yuan)，用來構成(cheng)電路闆的(de)焊盤圖案(an)(land pattern)，即各種爲(wei)特殊元件(jian)類型設計(ji)的焊盤組(zu)合。沒有比(bi)設🍉計差勁(jin)的焊盤結(jie)構更令人(ren)沮喪的事(shi)情了。當一(yi)個焊💁盤結(jie)構設計不(bu)正确時，很(hen)難、有時甚(shen)至不可能(neng)達到預想(xiang)的焊接點(dian)。焊盤的英(ying)文有兩個(ge)詞：Land 和☁️ Pad ，經常(chang)可以交替(ti)使用;可是(shi)✌️，在功能上(shang)，Land 是二維的(de)表面特征(zheng)，用于可表(biao)面貼裝的(de)元件，而 Pad 是(shi)三維特征(zheng)，用于可插(cha)件的元件(jian)。作爲一🚶般(ban)規律，Land 不包(bao)括電鍍通(tong)孔(PTH, plated through-hole)。旁路孔(kong)(via)是連接不(bu)同電路層(ceng)的電鍍通(tong)孔(PTH)。盲旁路(lu)孔🎯(blind via)連接最(zui)外層與一(yi)個🥰或多個(ge)内層，而✔️埋(mai)入的旁路(lu)孔隻連接(jie)内層。

如前面所(suo)注意到的(de)，焊盤Land通常(chang)不包括電(dian)鍍通孔(PTH)。一(yi)個🎯焊🈲盤Land内(nei)的PTH在焊接(jie)過程中将(jiang)帶走相當(dang)數量的 焊(han)錫 ，在許多(duo)情況中産(chan)生焊錫不(bu)足的焊點(dian)。可是，在某(mou)些情況中(zhong)💋，元件布線(xian)密度迫使(shi)改變到這(zhe)個規則，最(zui)值得注意(yi)的是對于(yu)芯片規模(mo)的封裝(CSP, chip scale package)。在(zai)1.0mm(0.0394")間距以下(xia)，很難将一(yi)根導線布(bu)線通過焊(han)盤的“迷宮(gong)”。在焊盤内(nei)産生盲旁(pang)通孔和微(wei)型旁通孔(kong)(microvia)，允許直接(jie)布線到另(ling)外一層。因(yin)爲這些旁(pang)通孔是👣小(xiao)型和盲的(de)，所以它們(men)不會吸走(zou)太多的焊(han)錫，結果對(dui)焊點的錫(xi)量很小或(huo)者沒有影(ying)響。

有(you)許多的工(gong)業文獻出(chu)于IPC(Association Connecting Electronics Industries), EIA(Electronic Industry Alliance)和JEDEC(Solid State Technology Association)，在設(she)計焊盤結(jie)構時應該(gai)使用✏️。主要(yao)的文件是(shi)IPC-SM-782《表面貼裝(zhuang)設計與焊(han)盤結構标(biao)準》，它提供(gong)有關用于(yu)表面貼裝(zhuang)元件的焊(han)盤結構的(de)信息。當J-STD-001《焊(han)接電氣與(yu)♌電子裝配(pei)的要求》和(he)IPC-A-610《電子裝配(pei)的可接受(shou)性》用作🔞焊(han)接點工🏃藝(yi)标準時，焊(han)盤結構應(ying)該符合IPC-SM-782的(de)意圖。如果(guo)焊盤大大(da)地偏㊙️離IPC-SM-782，那(na)麽将很👅困(kun)難達到符(fu)合J-STD-001和IPC-A-610的焊(han)接點。

元件知識(shi)(即元件結(jie)構和機械(xie)尺寸)是對(dui)焊盤結構(gou)設計的基(ji)本的必要(yao)條件。IPC-SM-782廣泛(fan)地使用兩(liang)個元件文(wen)獻：EIA-PDP-100《電子零(ling)♈件的注冊(ce)與标♌準機(ji)械外形》和(he)JEDEC 95出版物《固(gu)體與有⛱️關(guan)産品的注(zhu)冊和标準(zhun)外形》。無可(ke)争辯，這些(xie)文件中最(zui)重要的是(shi)JEDEC 95出版物，因(yin)爲它處理(li)了最複雜(za)的元件。它(ta)提供有關(guan)固體元件(jian)的所有登(deng)記和标準(zhun)外形的機(ji)械圖。