如何解決(jue)上錫不豐(feng)⭐国产又粗又大又黄⛷️滿問題

在 smt 貼片(pian)廠焊接技(ji)術中對比(bi)常見的一(yi)個疑問，特(te)别是在運(yun)用者運用(yong)一個新的(de)供貨商商(shang)品前期，或(huo)是生産技(ji)術不穩守(shou)📱時，更易發(fa)生這樣的(de)疑問，經由(you)運用客戶(hu)的合作，并(bing)通咱們很(hen)多的試驗(yan)，終極咱們(men)分析發生(sheng)錫珠的緣(yuan)由能🔆夠有(you)以下幾個(ge)方面：

1、 PCB 闆在(zai)經由 回流(liu)焊 時預熱(re)不充沛;

2、回(hui)流焊溫度(du)曲線設定(ding)不公道，進(jin)入焊接區(qu)前的闆面(mian)溫度與焊(han)接區溫度(du)有較大間(jian)隔;

3、 焊錫 膏(gao)在從冷庫(ku)中掏出時(shi)未能徹底(di)回複室溫(wen);

4、錫膏敞開(kai)後過長時(shi)間暴露在(zai)空氣中;

5、在(zai)貼片時有(you)錫粉飛濺(jian)在PCB闆面上(shang);

6、打印或轉(zhuan)移進程中(zhong)，有油污或(huo)水份粘到(dao)PCB闆上;

7、焊錫(xi)膏中 助焊(han)劑 自身分(fen)配不公道(dao)有不易蒸(zheng)發溶劑或(huo)液體添加(jia)劑或活化(hua)劑;

 以上第(di)一及第二(er)項緣由，也(ye)能夠闡明(ming)爲何新替(ti)代的🌈錫🐇膏(gao)易發生此(ci)類的疑問(wen)，其主要緣(yuan)由還是目(mu)前所定的(de)溫✌️度曲線(xian)與🌈所用的(de)焊錫膏不(bu)匹配，這就(jiu)需求客戶(hu)在替代供(gong)貨商時，必(bi)然要向錫(xi)膏供貨商(shang)索取其錫(xi)膏😍所能夠(gou)習慣的溫(wen)度曲線圖(tu);

第三、第四(si)及第六個(ge)緣由有能(neng)夠爲運用(yong)者操縱不(bu)妥💚形成;第(di)五個緣由(you)有能夠是(shi)因爲錫膏(gao)存放不妥(tuo)或超越保(bao)質期形成(cheng)錫膏失效(xiao)而導緻的(de)錫膏無粘(zhan)性或粘性(xing)過低🌈，在貼(tie)片時形成(cheng)了錫粉的(de)飛濺;第七(qi)🐆個緣由爲(wei)🈲錫膏供貨(huo)💋商自身的(de)生産技術(shu)而形成的(de)📱。

(二)、焊後闆(pan)面有較多(duo)殘留物：

焊(han)後PCB闆面有(you)較多的殘(can)留物也是(shi)客戶經常(chang)反映的一(yi)個疑問㊙️，闆(pan)❤️面較多殘(can)留物的存(cun)在，既影響(xiang)了闆面的(de)亮光程度(du)，對PCB自身的(de)電🐇氣性也(ye)有必然的(de)影響;形成(cheng)較多殘留(liu)物的主要(yao)❌緣由有以(yi)下幾個方(fang)面：

1、在推行(hang)焊錫膏時(shi)，不知道客(ke)戶的闆材(cai)情況及客(ke)戶的需求(qiu)，或其😍它緣(yuan)由形成的(de)選型過錯(cuo);例如：客戶(hu)需💁求是🐕要(yao)用免清潔(jie)無殘留焊(han)錫膏，而錫(xi)膏生産廠(chang)商供應了(le)松香樹脂(zhi)型焊錫膏(gao)，緻使客戶(hu)🔱反映焊後(hou)殘㊙️留較多(duo)。在這方面(mian) 焊膏 生産(chan)廠商在推(tui)行商品時(shi)大概留意(yi)到。

2、焊錫膏(gao)中松香樹(shu)脂含量過(guo)多或其質(zhi)量不好;這(zhe)大概是💁焊(han)錫膏生産(chan)廠商的技(ji)術疑問。

 

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