核(he)心提(ti)示：大(da)陸政(zheng)府傳(chuan)出拟(ni)提撥(bo)一年(nian)人民(min)币1,000億(yi)元補(bu)貼🈲額(e)度，投(tou)入IC設(she)計、晶(jing)圓制(zhi)造及(ji)封裝(zhuang)測試(shi)等重(zhong)點項(xiang)目，近(jin)期大(da)陸晶(jing)圓🤟代(dai)工‼️廠(chang)中芯(xin)與大(da)陸最(zui)大封(feng)測廠(chang)江蘇(su)長電(dian)共同(tong)投資(zi)首條(tiao)完整(zheng)的12吋(duo)晶圓(yuan)凸塊(kuai)(Bumping)生産(chan)線，半(ban)導🐆體(ti)業者(zhe)指💃出(chu)，大陸(lu)供應(ying)鏈爲(wei)抗衡(heng)台灣(wan)半導(dao)體專(zhuan)業分(fen)☁️工體(ti)系，有(you)意🚩借(jie)由産(chan)業垂(chui)直整(zheng)合，并(bing)争取(qu)大陸(lu)政府(fu)資♌源(yuan)，盡管(guan)短期(qi)内🈲難(nan)對台(tai)廠構(gou)成威(wei)脅，但(dan)在大(da)陸補(bu)貼政(zheng)🙇🏻策奧(ao)援下(xia)，陸廠(chang)全力(li)投資(zi)擴産(chan)，恐🌈将(jiang)急速(su)竄起(qi)成爲(wei)産👄業(ye)新勢(shi)力。
業(ye)界傳(chuan)出大(da)陸将(jiang)提撥(bo)一年(nian)人民(min)币1,000億(yi)元補(bu)貼額(e)度，投(tou)入IC設(she)💰計、晶(jing)🔅圓制(zhi)造、封(feng)裝測(ce)試等(deng)重點(dian)項目(mu)，惟實(shi)際補(bu)貼方(fang)案💜及(ji)發🏃♀️展(zhan)原則(ze)，仍待(dai)大陸(lu)國務(wu)院審(shen)議。近(jin)期中(zhong)芯和(he)長電(dian)攜手(shou)建置(zhi)大陸(lu)首條(tiao)12吋晶(jing)圓凸(tu)塊生(sheng)産線(xian)，半導(dao)體業(ye)者表(biao)示，中(zhong)芯和(he)長😘電(dian)都有(you)意争(zheng)取大(da)陸半(ban)導體(ti)政策(ce)補貼(tie)，雙方(fang)成立(li)合資(zi)公司(si)，建置(zhi)月産(chan)能5萬(wan)片12吋(duo)晶圓(yuan)凸🌈塊(kuai)計劃(hua)，争取(qu)大陸(lu)補貼(tie)意圖(tu)鮮明(ming)。
半導(dao)體業(ye)者認(ren)爲，中(zhong)芯和(he)長電(dian)看好(hao)12吋晶(jing)圓凸(tu)塊制(zhi)程是(shi)可攜(xie)式裝(zhuang)置晶(jing)片主(zhu)流制(zhi)程，晶(jing)圓代(dai)工龍(long)頭台(tai)積電(dian)，以及(ji)⁉️封測(ce)大廠(chang)日月(yue)光、矽(xi)品、Amkor、Stats ChipPAC等(deng)紛斥(chi)資布(bu)局相(xiang)關産(chan)能，至(zhi)于中(zhong)芯和(he)長電(dian)投入(ru)12吋晶(jing)圓凸(tu)塊産(chan)線，宣(xuan)⛷️示意(yi)義較(jiao)大，短(duan)期内(nei)對于(yu)台廠(chang)影響(xiang)有限(xian)。
以長(zhang)電的(de)技術(shu)能力(li)來看(kan)，目前(qian)晶圓(yuan)封裝(zhuang)仍停(ting)留在(zai)♻️8吋制(zhi)程🐆，雖(sui)🌈具備(bei)後段(duan)晶片(pian)尺寸(cun)覆晶(jing)封裝(zhuang)(FCCSP)或晶(jing)圓級(ji)晶片(pian)尺寸(cun)⭐封裝(zhuang)❗(WLCSP)産能(neng)，但技(ji)⛷️術仍(reng)相對(dui)偏低(di)，即便(bian)擁有(you)大規(gui)模晶(jing)圓凸(tu)🐅塊産(chan)線，未(wei)必能(neng)🌏與中(zhong)芯一(yi)起争(zheng)取到(dao)國際(ji)大廠(chang)⛹🏻♀️大單(dan)，隻能(neng)吃下(xia)大陸(lu)當地(di)IC設計(ji)業者(zhe)訂單(dan)。
半導(dao)體業(ye)者指(zhi)出，在(zai)大陸(lu)政策(ce)撐腰(yao)下，中(zhong)芯、長(zhang)電恐(kong)将突(tu)破二(er)👣線⚽業(ye)者所(suo)面對(dui)的天(tian)花闆(pan)效應(ying)，并直(zhi)撲一(yi)線大(da)廠競(jing)争防(fang)線，尤(you)其12吋(duo)晶圓(yuan)凸塊(kuai)投資(zi)額龐(pang)大，非(fei)但不(bu)能确(que)保對(dui)🐕毛利(li)的高(gao)貢獻(xian)🈲度，反(fan)将帶(dai)來極(ji)高的(de)折舊(jiu)金額(e)，對于(yu)任何(he)一家(jia)追求(qiu)㊙️獲利(li)及股(gu)東利(li)益最(zui)⁉️大化(hua)的廠(chang)商而(er)言，投(tou)資12吋(duo)晶圓(yuan)凸塊(kuai)必須(xu)謹慎(shen)以待(dai)，這亦(yi)是晶(jing)圓代(dai)🐇工廠(chang)GlobalFoundires、聯電(dian)等遲(chi)未考(kao)慮投(tou)資晶(jing)圓凸(tu)塊産(chan)線的(de)主要(yao)考量(liang)。
台系(xi)封測(ce)廠則(ze)認爲(wei)，大陸(lu)業者(zhe)擴大(da)投資(zi)，不僅(jin)将挑(tiao)戰半(ban)導體(ti)業界(jie)專業(ye)分工(gong)的既(ji)有定(ding)價及(ji)毛利(li)估算(suan)規則(ze)，更将(jiang)💋打破(po)✍️一、二(er)線廠(chang)商的(de)版圖(tu)界線(xian)，面對(dui)大陸(lu)半導(dao)體産(chan)業醞(yun)釀崛(jue)起的(de)浪潮(chao)♉，台廠(chang)勢必(bi)得嚴(yan)陣以(yi)待。 封(feng)測業(ye)者指(zhi)出，在(zai)🔞此之(zhi)前，長(zhang)🍉電于(yu)2025年11月(yue)底便(bian)宣布(bu)⭕增資(zi)，計劃(hua)募集(ji)人民(min)币12.5億(yi)元以(yi)内的(de)資金(jin)投入(ru)先進(jin)🌈封裝(zhuang)制程(cheng)如FCCSP、FCBGA等(deng)😄，此一(yi)計劃(hua)與最(zui)近甫(fu)宣布(bu)設立(li)🔞凸塊(kuai)子公(gong)司的(de)計劃(hua)前後(hou)呼應(ying)，顯示(shi)長電(dian)🏒布局(ju)高階(jie)封裝(zhuang)的企(qi)圖心(xin)。
來源(yuan)：DIGITIMES
