SMT工藝(yi)品質(zhi)問題(ti)彙總(zong)

1、點膠(jiao)工藝(yi)中常(chang)見的(de)缺陷(xian)與解(jie)決方(fang)法
  1.1、拉(la)絲/拖(tuo)尾
  1.1.1、拉(la)絲/拖(tuo)尾是(shi)點膠(jiao)中常(chang)見的(de)缺陷(xian),産生(sheng)的原(yuan)因常(chang)見有(you)膠嘴(zui)♊内徑(jing)太小(xiao)、點膠(jiao)壓力(li)太高(gao)、膠嘴(zui)離PCB的(de)間距(ju)太大(da)、貼片(pian)膠過(guo)期或(huo)品質(zhi)不好(hao)、貼片(pian)膠粘(zhan)度太(tai)好、從(cong)冰箱(xiang)中取(qu)出後(hou)未能(neng)恢複(fu)到室(shi)溫、點(dian)膠量(liang)太大(da)等.
  1.1.2、解(jie)決辦(ban)法:改(gai)換内(nei)徑較(jiao)大的(de)膠嘴(zui);降低(di)點膠(jiao)壓力(li);調節(jie)“止動(dong)”高度(du);換膠(jiao),選擇(ze)合适(shi)粘度(du)的膠(jiao)種;貼(tie)片膠(jiao)從冰(bing)箱中(zhong)取出(chu)後應(ying)恢複(fu)到室(shi)溫(約(yue)4h)再投(tou)入生(sheng)産;調(diao)整點(dian)膠量(liang).
  1.2、膠嘴(zui)堵塞(sai)
  1.2.1、故障(zhang)現象(xiang)是膠(jiao)嘴出(chu)膠量(liang)偏少(shao)或沒(mei)有膠(jiao)點出(chu)來.産(chan)🔞生原(yuan)因一(yi)般是(shi)針孔(kong)内未(wei)完全(quan)清洗(xi)幹淨(jing);貼片(pian)膠中(zhong)🈲混入(ru)雜質(zhi),有堵(du)🍓孔現(xian)象;不(bu)相溶(rong)的膠(jiao)水相(xiang)混合(he).
  1.2.2解決(jue)方法(fa):換清(qing)潔的(de)針頭(tou);換質(zhi)量好(hao)的貼(tie)片膠(jiao);貼片(pian)膠牌(pai)号不(bu)應搞(gao)錯.
  1.3、空(kong)打
1.3.1、現(xian)象是(shi)隻有(you)點膠(jiao)動作(zuo),卻無(wu)出膠(jiao)量.産(chan)生原(yuan)因是(shi)貼片(pian)膠混(hun)入氣(qi)泡;膠(jiao)嘴堵(du)塞.
  1.3.2、解(jie)決方(fang)法:注(zhu)射筒(tong)中的(de)膠應(ying)進行(hang)脫氣(qi)泡處(chu)理(特(te)别是(shi)自⭐己(ji)裝的(de)膠);更(geng)換膠(jiao)嘴.
  1.4、元(yuan)器件(jian)移位(wei)
  1.4.1、現象(xiang)是貼(tie)片膠(jiao)固化(hua)後元(yuan)器件(jian)移位(wei),嚴重(zhong)時元(yuan)器件(jian)引腳(jiao)不在(zai)焊盤(pan)上.産(chan)生原(yuan)因是(shi)貼片(pian)膠出(chu)膠量(liang)不均(jun)勻,例(li)🏃🏻如片(pian)式元(yuan)件兩(liang)💯點膠(jiao)水中(zhong)一個(ge)多一(yi)個少(shao);貼片(pian)時元(yuan)件移(yi)位或(huo)貼片(pian)膠初(chu)粘力(li)低;點(dian)膠🔴後(hou)PCB放置(zhi)時間(jian)太長(zhang)膠水(shui)半固(gu)化.
   1.4.2、解(jie)決方(fang)法:檢(jian)查膠(jiao)嘴是(shi)否有(you)堵塞(sai),排除(chu)出膠(jiao)不均(jun)勻現(xian)象;調(diao)整貼(tie)片機(ji)工作(zuo)狀态(tai);換膠(jiao)水;點(dian)膠後(hou)PCB放置(zhi)時㊙️間(jian)不💯應(ying)太長(zhang)(短于(yu)4h)
   1.5、波峰(feng)焊後(hou)會掉(diao)片
   1.5.1、現(xian)象是(shi)固化(hua)後元(yuan)器件(jian)粘結(jie)強度(du)不夠(gou),低于(yu)規定(ding)值,有(you)時用(yong)🙇‍♀️手觸(chu)摸會(hui)出現(xian)掉片(pian).産生(sheng)原因(yin)是因(yin)爲固(gu)化工(gong)藝♋參(can)數不(bu)到位(wei),特别(bie)是溫(wen)度不(bu)夠,元(yuan)件尺(chi)寸過(guo)大,吸(xi)熱量(liang)🌈大;光(guang)固化(hua)燈老(lao)化;膠(jiao)水量(liang)不夠(gou);元件(jian)/PCB有污(wu)染.
   1.5.2、解(jie)決辦(ban)法:調(diao)整固(gu)化曲(qu)線,特(te)别是(shi)提高(gao)固化(hua)溫度(du),通✔️常(chang)⭕熱固(gu)化膠(jiao)的峰(feng)值固(gu)化溫(wen)度爲(wei)150℃左右(you),達不(bu)到峰(feng)值🏒溫(wen)度易(yi)引起(qi)掉片(pian).對光(guang)固膠(jiao)來說(shuo),應觀(guan)察光(guang)固化(hua)燈是(shi)否老(lao)化,燈(deng)管是(shi)否有(you)發黑(hei)現🆚象(xiang);膠水(shui)的數(shu)量和(he)元件(jian)/PCB是否(fou)有🏒污(wu)染都(dou)是應(ying)該考(kao)慮的(de)問題(ti).
   1.6、固化(hua)後元(yuan)件引(yin)腳上(shang)浮/移(yi)位
   1.6.1、這(zhe)種故(gu)障的(de)現象(xiang)是固(gu)化後(hou)元件(jian)引腳(jiao)浮起(qi)來或(huo)移位(wei),波峰(feng)📱焊後(hou)💰錫料(liao)會進(jin)入焊(han)盤下(xia),嚴重(zhong)時會(hui)出現(xian)短路(lu)、開路(lu).産生(sheng)原❄️因(yin)主💚要(yao)是貼(tie)片膠(jiao)不均(jun)勻、貼(tie)片膠(jiao)量過(guo)多或(huo)貼片(pian)時元(yuan)件偏(pian)移.
   1.6.2、解(jie)決辦(ban)法:調(diao)整點(dian)膠工(gong)藝參(can)數;控(kong)制點(dian)膠量(liang);調整(zheng)貼片(pian)工藝(yi)參數(shu).
  二、焊(han)錫膏(gao)印刷(shua)與貼(tie)片質(zhi)量分(fen)析
焊(han)錫膏(gao)印刷(shua)質量(liang)分析(xi)
由焊(han)錫膏(gao)印刷(shua)不良(liang)導緻(zhi)的品(pin)質問(wen)題常(chang)見有(you)以下(xia)幾種(zhong):
  ①、焊錫(xi)膏不(bu)足(局(ju)部缺(que)少甚(shen)至整(zheng)體缺(que)少)将(jiang)導緻(zhi)焊接(jie)後元(yuan)器🌈件(jian)焊♍點(dian)錫量(liang)不足(zu)、元器(qi)件開(kai)路、元(yuan)器件(jian)偏位(wei)🈚、元器(qi)件豎(shu)立.
  ②、焊(han)錫膏(gao)粘連(lian)将導(dao)緻焊(han)接後(hou)電路(lu)短接(jie)、元器(qi)件偏(pian)位.
  ③、焊(han)錫膏(gao)印刷(shua)整體(ti)偏位(wei)将導(dao)緻整(zheng)闆元(yuan)器件(jian)焊接(jie)不良(liang),如少(shao)錫、開(kai)路、偏(pian)位、豎(shu)件等(deng).
  ④、焊錫(xi)膏拉(la)尖易(yi)引起(qi)焊接(jie)後短(duan)路.
  1、導(dao)緻焊(han)錫膏(gao)不足(zu)的主(zhu)要因(yin)素
  1.1、印(yin)刷機(ji)工作(zuo)時,沒(mei)有及(ji)時補(bu)充添(tian)加焊(han)錫膏(gao).
  1.2、焊錫(xi)膏品(pin)質異(yi)常,其(qi)中混(hun)有硬(ying)塊等(deng)異物(wu).
  1.3、以前(qian)未用(yong)完的(de)焊錫(xi)膏已(yi)經過(guo)期,被(bei)二次(ci)使用(yong).
  1.4、電路(lu)闆質(zhi)量問(wen)題,焊(han)盤上(shang)有不(bu)顯眼(yan)的覆(fu)蓋物(wu),例如(ru)被印(yin)到焊(han)盤上(shang)的阻(zu)焊劑(ji)(綠油(you)).
  1.5、電路(lu)闆在(zai)印刷(shua)機内(nei)的固(gu)定夾(jia)持松(song)動.
  1.6、焊(han)錫膏(gao)漏印(yin)網闆(pan)薄厚(hou)不均(jun)勻.
  1.7、焊(han)錫膏(gao)漏印(yin)網闆(pan)或電(dian)路闆(pan)上有(you)污染(ran)物(如(ru)PCB包裝(zhuang)物⭐、網(wang)闆擦(ca)拭紙(zhi)、環境(jing)空氣(qi)中漂(piao)浮的(de)異物(wu)等).
  1.8、焊(han)錫膏(gao)刮刀(dao)損壞(huai)、網闆(pan)損壞(huai).
   1.9、焊錫(xi)膏刮(gua)刀的(de)壓力(li)、角度(du)、速度(du)以及(ji)脫模(mo)速度(du)等設(she)備參(can)數設(she)置不(bu)合适(shi).
   1.10焊錫(xi)膏印(yin)刷完(wan)成後(hou),因爲(wei)人爲(wei)因素(su)不慎(shen)被碰(peng)掉.
   2、導(dao)緻焊(han)錫膏(gao)粘連(lian)的主(zhu)要因(yin)素
   2.1、電(dian)路闆(pan)的設(she)計缺(que)陷,焊(han)盤間(jian)距過(guo)小.
   2.2、網(wang)闆問(wen)題,镂(lou)孔位(wei)置不(bu)正.
   2.3、網(wang)闆未(wei)擦拭(shi)潔淨(jing).
   2.4、網闆(pan)問題(ti)使焊(han)錫膏(gao)脫落(luo)不良(liang).
   2.5、焊錫(xi)膏性(xing)能不(bu)良,粘(zhan)度、坍(tan)塌不(bu)合格(ge).
   2.6、電路(lu)闆在(zai)印刷(shua)機内(nei)的固(gu)定夾(jia)持松(song)動.
   2.7、焊(han)錫膏(gao)刮刀(dao)的壓(ya)力、角(jiao)度、速(su)度以(yi)及脫(tuo)模速(su)度等(deng)設備(bei)參🏃‍♀️數(shu)設置(zhi)不合(he)适.
   2.8、焊(han)錫膏(gao)印刷(shua)完成(cheng)後,因(yin)爲人(ren)爲因(yin)素被(bei)擠壓(ya)粘連(lian).
   3、導緻(zhi)焊錫(xi)膏印(yin)刷整(zheng)體偏(pian)位的(de)主要(yao)因素(su)
   3.1、電路(lu)闆上(shang)的定(ding)位基(ji)準點(dian)不清(qing)晰.
   3.2、電(dian)路闆(pan)上的(de)定位(wei)基準(zhun)點與(yu)網闆(pan)的基(ji)準點(dian)沒有(you)對正(zheng).
   3.3、電路(lu)闆在(zai)印刷(shua)機内(nei)的固(gu)定夾(jia)持松(song)動.定(ding)位頂(ding)針不(bu)到位(wei)💚.
   3.4、印刷(shua)機的(de)光學(xue)定位(wei)系統(tong)故障(zhang).
   3.5、焊錫(xi)膏漏(lou)印網(wang)闆開(kai)孔與(yu)電路(lu)闆的(de)設計(ji)文件(jian)不符(fu)合.
   4、導(dao)緻印(yin)刷焊(han)錫膏(gao)拉尖(jian)的主(zhu)要因(yin)素
   4.1、焊(han)錫膏(gao)粘度(du)等性(xing)能參(can)數有(you)問題(ti).
   4.2、電路(lu)闆與(yu)漏印(yin)網闆(pan)分離(li)時的(de)脫模(mo)參數(shu)設定(ding)有問(wen)題,
   4.3、漏(lou)印網(wang)闆镂(lou)孔的(de)孔壁(bi)有毛(mao)刺.
   貼(tie)片質(zhi)量分(fen)析
   SMT貼(tie)片常(chang)見的(de)品質(zhi)問題(ti)有漏(lou)件、側(ce)件、翻(fan)件、偏(pian)位、損(sun)件等(deng)🔆.
   1、導緻(zhi)貼片(pian)漏件(jian)的主(zhu)要因(yin)素
   1.1、元(yuan)器件(jian)供料(liao)架(feeder)送(song)料不(bu)到位(wei).
   1.2、元件(jian)吸嘴(zui)的氣(qi)路堵(du)塞、吸(xi)嘴損(sun)壞、吸(xi)嘴高(gao)度不(bu)正确(que).
   1.3、設備(bei)的真(zhen)空氣(qi)路故(gu)障,發(fa)生堵(du)塞.
   1.4、電(dian)路闆(pan)進貨(huo)不良(liang),産生(sheng)變形(xing).
   1.5、電路(lu)闆的(de)焊盤(pan)上沒(mei)有焊(han)錫膏(gao)或焊(han)錫膏(gao)過少(shao).
   1.6、元器(qi)件質(zhi)量問(wen)題,同(tong)一品(pin)種的(de)厚度(du)不一(yi)緻.
   1.7、貼(tie)片機(ji)調用(yong)程序(xu)有錯(cuo)漏,或(huo)者編(bian)程時(shi)對元(yuan)器件(jian)厚度(du)參數(shu)的選(xuan)擇有(you)誤.
   1.8、人(ren)爲因(yin)素不(bu)慎碰(peng)掉.
   2、導(dao)緻SMC電(dian)阻器(qi)貼片(pian)時翻(fan)件、側(ce)件的(de)主要(yao)因素(su)
   2.1、元器(qi)件供(gong)料架(jia)(feeder)送料(liao)異常(chang).
   2.2、貼裝(zhuang)頭的(de)吸嘴(zui)高度(du)不對(dui).
   2.3、貼裝(zhuang)頭抓(zhua)料的(de)高度(du)不對(dui).
   2.4、元件(jian)編帶(dai)的裝(zhuang)料孔(kong)尺寸(cun)過大(da),元件(jian)因振(zhen)動翻(fan)轉.
   2.5散(san)料放(fang)入編(bian)帶時(shi)的方(fang)向弄(nong)反.
   3、導(dao)緻元(yuan)器件(jian)貼片(pian)偏位(wei)的主(zhu)要因(yin)素
   3.1、貼(tie)片機(ji)編程(cheng)時,元(yuan)器件(jian)的X-Y軸(zhou)坐标(biao)不正(zheng)确.
   3.2、貼(tie)片吸(xi)嘴原(yuan)因,使(shi)吸料(liao)不穩(wen).
   4、導緻(zhi)元器(qi)件貼(tie)片時(shi)損壞(huai)的主(zhu)要因(yin)素
   4.1、定(ding)位頂(ding)針過(guo)高,使(shi)電路(lu)闆的(de)位置(zhi)過高(gao),元器(qi)件在(zai)貼💔裝(zhuang)時被(bei)擠壓(ya).
   4.2、貼片(pian)機編(bian)程時(shi),元器(qi)件的(de)Z軸坐(zuo)标不(bu)正确(que).
   4.3、貼裝(zhuang)頭的(de)吸嘴(zui)彈簧(huang)被卡(ka)死.
   三(san)、影響(xiang)再流(liu)焊品(pin)質的(de)因素(su)
   1、焊錫(xi)膏的(de)影響(xiang)因素(su)
再流(liu)焊的(de)品質(zhi)受諸(zhu)多因(yin)素的(de)影響(xiang),最重(zhong)要的(de)因素(su)是再(zai)流焊(han)爐🧑🏽‍🤝‍🧑🏻的(de)溫度(du)曲線(xian)及焊(han)錫膏(gao)的成(cheng)分參(can)數.現(xian)在常(chang)用的(de)🍉高性(xing)🐅能再(zai)流焊(han)爐,已(yi)能比(bi)較方(fang)便地(di)精确(que)控制(zhi)、調整(zheng)溫度(du)曲線(xian).相🌏比(bi)之下(xia),在高(gao)密度(du)與小(xiao)型化(hua)的趨(qu)勢中(zhong),焊錫(xi)膏的(de)印刷(shua)就成(cheng)了再(zai)流焊(han)質量(liang)的關(guan)鍵.
焊(han)錫膏(gao)合金(jin)粉末(mo)的顆(ke)粒形(xing)狀與(yu)窄間(jian)距器(qi)件的(de)焊接(jie)質量(liang)🏃‍♂️有關(guan),焊錫(xi)膏的(de)粘度(du)與成(cheng)分也(ye)必須(xu)選用(yong)适當(dang).另💯外(wai),焊錫(xi)膏一(yi)般冷(leng)藏儲(chu)存,取(qu)用時(shi)待恢(hui)複到(dao)室溫(wen)後,才(cai)能開(kai)蓋,要(yao)特别(bie)注意(yi)避☁️免(mian)因溫(wen)差使(shi)焊錫(xi)膏混(hun)入水(shui)汽✌️,需(xu)要時(shi)用攪(jiao)拌機(ji)攪勻(yun)焊錫(xi)膏.
   2、焊(han)接設(she)備的(de)影響(xiang)
有時(shi),再流(liu)焊設(she)備的(de)傳送(song)帶震(zhen)動過(guo)大也(ye)是影(ying)響焊(han)接質(zhi)量的(de)👌因素(su)之一(yi).
   3、再流(liu)焊工(gong)藝的(de)影響(xiang)
在排(pai)除了(le)焊錫(xi)膏印(yin)刷工(gong)藝與(yu)貼片(pian)工藝(yi)的品(pin)質異(yi)🌈常之(zhi)🔱後,再(zai)流焊(han)工藝(yi)本身(shen)也會(hui)導緻(zhi)以下(xia)品質(zhi)異常(chang)🐉:
   ①、冷焊(han)   通常(chang)是再(zai)流焊(han)溫度(du)偏低(di)或再(zai)流區(qu)的時(shi)間不(bu)🚶‍♀️足.
   ②、錫(xi)珠   預(yu)熱區(qu)溫度(du)爬升(sheng)速度(du)過快(kuai)(一般(ban)要求(qiu),溫度(du)上升(sheng)的斜(xie)🏃率小(xiao)于3度(du)每秒(miao)).
   ③、連錫(xi)   電路(lu)闆或(huo)元器(qi)件受(shou)潮,含(han)水分(fen)過多(duo)易引(yin)起錫(xi)爆産(chan)生連(lian)錫.
   ④、裂(lie)紋   一(yi)般是(shi)降溫(wen)區溫(wen)度下(xia)降過(guo)快(一(yi)般有(you)鉛焊(han)接的(de)🙇🏻溫度(du)下降(jiang)斜率(lü)小于(yu)4度每(mei)秒).
   四(si)、SMT焊接(jie)質量(liang)缺陷(xian)━━━
再流(liu)焊質(zhi)量缺(que)陷及(ji)解決(jue)辦法(fa)
   1、立碑(bei)現象(xiang)   再流(liu)焊中(zhong),片式(shi)元器(qi)件常(chang)出現(xian)立起(qi)的現(xian)象,産(chan)生👨‍❤️‍👨的(de)原🐕因(yin):立碑(bei)現象(xiang)發生(sheng)的根(gen)本原(yuan)因是(shi)元件(jian)兩邊(bian)的潤(run)濕力(li)不平(ping)衡,因(yin)而元(yuan)件兩(liang)端的(de)力矩(ju)也不(bu)🚶平衡(heng),從而(er)導緻(zhi)立碑(bei)現象(xiang)的發(fa)生.
下(xia)列情(qing)況均(jun)會導(dao)緻再(zai)流焊(han)時元(yuan)件兩(liang)邊的(de)濕潤(run)力不(bu)🍉平衡(heng):
   1.1、焊盤(pan)設計(ji)與布(bu)局不(bu)合理(li).如果(guo)焊盤(pan)設計(ji)與布(bu)局有(you)以下(xia)缺陷(xian),将會(hui)引起(qi)元件(jian)兩邊(bian)的濕(shi)潤力(li)不平(ping)衡.
   1.1.1、元(yuan)件的(de)兩邊(bian)焊盤(pan)之一(yi)與地(di)線相(xiang)連接(jie)或有(you)一側(ce)焊盤(pan)面積(ji)過大(da),焊盤(pan)兩端(duan)熱容(rong)量不(bu)均勻(yun);
  1.1.2、PCB表面(mian)各處(chu)的溫(wen)差過(guo)大以(yi)緻元(yuan)件焊(han)盤兩(liang)邊吸(xi)熱不(bu)均勻(yun);
   1.1.3、大型(xing)器件(jian)QFP、BGA、散熱(re)器周(zhou)圍的(de)小型(xing)片式(shi)元件(jian)焊盤(pan)兩端(duan)會出(chu)現溫(wen)度不(bu)均勻(yun).
解決(jue)辦法(fa):改變(bian)焊盤(pan)設計(ji)與布(bu)局.
   1.2、焊(han)錫膏(gao)與焊(han)錫膏(gao)印刷(shua)存在(zai)問題(ti).焊錫(xi)膏的(de)活性(xing)不高(gao)🐪或元(yuan)件的(de)可焊(han)性差(cha),焊錫(xi)膏熔(rong)化後(hou),表面(mian)張力(li)不♊一(yi)樣,将(jiang)引起(qi)焊盤(pan)濕潤(run)力不(bu)平衡(heng).兩焊(han)盤的(de)焊錫(xi)膏🔞印(yin)刷量(liang)不均(jun)勻,多(duo)的一(yi)邊會(hui)因焊(han)錫膏(gao)吸熱(re)量增(zeng)多,融(rong)化時(shi)間滞(zhi)後,以(yi)緻濕(shi)潤力(li)不平(ping)衡.
解(jie)決辦(ban)法:選(xuan)用活(huo)性較(jiao)高的(de)焊錫(xi)膏,改(gai)善焊(han)錫膏(gao)印刷(shua)參數(shu),特别(bie)是模(mo)闆的(de)窗口(kou)尺寸(cun).
   1.3、貼片(pian)移位(wei)    Z軸方(fang)向受(shou)力不(bu)均勻(yun),會導(dao)緻元(yuan)件浸(jin)入到(dao)👨‍❤️‍👨焊錫(xi)膏中(zhong)的深(shen)度不(bu)均勻(yun),熔化(hua)時會(hui)因時(shi)間差(cha)而導(dao)緻兩(liang)🐪邊的(de)濕潤(run)力不(bu)平衡(heng).如果(guo)元件(jian)貼片(pian)移位(wei)會直(zhi)接導(dao)緻立(li)碑.
解(jie)決辦(ban)法:調(diao)節貼(tie)片機(ji)工藝(yi)參數(shu).
   1.4、爐溫(wen)曲線(xian)不正(zheng)确    如(ru)果再(zai)流焊(han)爐爐(lu)體過(guo)短和(he)溫區(qu)太少(shao)就會(hui)造成(cheng)對PCB加(jia)熱的(de)工作(zuo)曲線(xian)不正(zheng)确,以(yi)緻闆(pan)面上(shang)濕差(cha)過大(da),從而(er)造成(cheng)濕潤(run)力不(bu)平衡(heng).
解決(jue)辦法(fa):根據(ju)每種(zhong)不同(tong)産品(pin)調節(jie)好适(shi)當的(de)溫度(du)曲線(xian).
   1.5、氮氣(qi)再流(liu)焊中(zhong)的氧(yang)濃度(du)    采取(qu)氮氣(qi)保護(hu)再流(liu)焊會(hui)增加(jia)焊料(liao)的濕(shi)潤力(li),但越(yue)來越(yue)多的(de)例證(zheng)說明(ming),在氧(yang)氣含(han)量過(guo)低的(de)情況(kuang)下發(fa)生立(li)碑的(de)現象(xiang)反而(er)增多(duo);通常(chang)認爲(wei)氧含(han)量控(kong)制在(zai)(100～500)×10的負(fu)6次方(fang)左右(you)最爲(wei)适宜(yi).
   2、錫珠(zhu)
錫珠(zhu)是再(zai)流焊(han)中常(chang)見的(de)缺陷(xian)之一(yi),它不(bu)僅影(ying)響外(wai)觀而(er)且會(hui)引起(qi)橋接(jie).錫珠(zhu)可分(fen)爲兩(liang)類,一(yi)類出(chu)現在(zai)片式(shi)元器(qi)件一(yi)側,常(chang)爲一(yi)個獨(du)立的(de)大球(qiu)狀;另(ling)一類(lei)出現(xian)在IC引(yin)腳四(si)周,呈(cheng)分散(san)的小(xiao)珠狀(zhuang).産🌍生(sheng)錫珠(zhu)的原(yuan)因很(hen)多,現(xian)分析(xi)如下(xia):
   2.1、溫度(du)曲線(xian)不正(zheng)确    再(zai)流焊(han)曲線(xian)可以(yi)分爲(wei)4個區(qu)段,分(fen)别是(shi)預熱(re)🍓、保溫(wen)、再流(liu)和冷(leng)卻.預(yu)熱、保(bao)溫的(de)目的(de)是爲(wei)了使(shi)💘PCB表面(mian)溫度(du)在60～90s内(nei)升到(dao)150℃,并保(bao)溫約(yue)90s,這不(bu)僅可(ke)以降(jiang)👅低PCB及(ji)元㊙️件(jian)的熱(re)🐇沖擊(ji),更🧡主(zhu)要是(shi)确保(bao)焊錫(xi)膏的(de)溶劑(ji)能部(bu)分揮(hui)發,避(bi)免再(zai)流焊(han)時因(yin)溶劑(ji)太多(duo)引起(qi)飛濺(jian)📐,造成(cheng)焊錫(xi)膏沖(chong)出焊(han)盤而(er)🔞形成(cheng)錫珠(zhu).
解決(jue)辦法(fa):注意(yi)升溫(wen)速率(lü),并采(cai)取适(shi)中的(de)預熱(re),使之(zhi)有一(yi)個😍很(hen)🌏好的(de)平台(tai)使溶(rong)劑大(da)部分(fen)揮發(fa).
   2.2、焊錫(xi)膏的(de)質量(liang)
   2.2.1、焊錫(xi)膏中(zhong)金屬(shu)含量(liang)通常(chang)在(90±0.5)℅,金(jin)屬含(han)量過(guo)低會(hui)導緻(zhi)🎯助🤞焊(han)劑成(cheng)分過(guo)多,因(yin)此過(guo)多的(de)助焊(han)劑會(hui)因預(yu)熱階(jie)段不(bu)易揮(hui)發而(er)引起(qi)👉飛珠(zhu).
   2.2.2、焊錫(xi)膏中(zhong)水蒸(zheng)氣和(he)氧含(han)量增(zeng)加也(ye)會引(yin)起飛(fei)珠.由(you)于焊(han)👌錫膏(gao)通常(chang)冷藏(cang),當從(cong)冰箱(xiang)中取(qu)出時(shi),如果(guo)沒有(you)确保(bao)恢複(fu)時間(jian),将會(hui)導緻(zhi)水蒸(zheng)氣進(jin)入;此(ci)外焊(han)錫膏(gao)瓶的(de)蓋子(zi)每次(ci)🧑🏾‍🤝‍🧑🏼使用(yong)後要(yao)蓋緊(jin),若沒(mei)有及(ji)時蓋(gai)嚴,也(ye)會導(dao)緻水(shui)🏃蒸氣(qi)的進(jin)入.
放(fang)在模(mo)闆上(shang)印制(zhi)的焊(han)錫膏(gao)在完(wan)工後(hou).剩餘(yu)的部(bu)分應(ying)另行(hang)處🐇理(li),若再(zai)放回(hui)原來(lai)瓶中(zhong),會引(yin)起瓶(ping)中焊(han)錫膏(gao)變質(zhi),也🌂會(hui)産🔴生(sheng)錫珠(zhu).
解決(jue)辦法(fa):選擇(ze)優質(zhi)的焊(han)錫膏(gao),注意(yi)焊錫(xi)膏的(de)保管(guan)與使(shi)用要(yao)🏃🏻‍♂️求🤩.
  2.3、印(yin)刷與(yu)貼片(pian)
  2.3.1、在焊(han)錫膏(gao)的印(yin)刷工(gong)藝中(zhong),由于(yu)模闆(pan)與焊(han)盤對(dui)中會(hui)發生(sheng)偏移(yi),若偏(pian)移過(guo)大則(ze)會導(dao)緻焊(han)錫膏(gao)浸流(liu)到焊(han)盤外(wai),加熱(re)後容(rong)易出(chu)現錫(xi)珠.此(ci)外印(yin)刷工(gong)作環(huan)境不(bu)好也(ye)會⁉️導(dao)緻錫(xi)🌈珠的(de)生成(cheng),理想(xiang)的印(yin)刷環(huan)境溫(wen)度爲(wei)25±3℃,相對(dui)濕度(du)爲50℅～65℅.
解(jie)決辦(ban)法:仔(zai)細調(diao)整模(mo)闆的(de)裝夾(jia),防止(zhi)松動(dong)現象(xiang).改善(shan)印🚶刷(shua)工🌈作(zuo)🙇‍♀️環境(jing).
  2.3.2、貼片(pian)過程(cheng)中Z軸(zhou)的壓(ya)力也(ye)是引(yin)起錫(xi)珠的(de)一項(xiang)重要(yao)原因(yin),卻🙇‍♀️往(wang)往不(bu)引起(qi)人們(men)的注(zhu)意.部(bu)分貼(tie)片機(ji)Z軸頭(tou)是依(yi)據元(yuan)件的(de)厚度(du)來定(ding)位的(de),如Z軸(zhou)高度(du)調節(jie)不當(dang),會引(yin)起元(yuan)件貼(tie)到PCB上(shang)的🌈一(yi)瞬間(jian)将焊(han)錫膏(gao)擠壓(ya)到焊(han)盤外(wai)的現(xian)象,這(zhe)部分(fen)焊錫(xi)膏會(hui)在焊(han)接時(shi)形成(cheng)錫珠(zhu).這種(zhong)情況(kuang)下👣産(chan)生的(de)錫珠(zhu)尺寸(cun)稍大(da).
解決(jue)辦法(fa):重新(xin)調節(jie)貼片(pian)機的(de)Z軸高(gao)度.
   2.3.3、模(mo)闆的(de)厚度(du)與開(kai)口尺(chi)寸.模(mo)闆厚(hou)度與(yu)開口(kou)尺寸(cun)過🈚大(da),會🌈導(dao)緻🌈焊(han)💘錫膏(gao)用量(liang)增大(da),也會(hui)引起(qi)焊錫(xi)膏漫(man)流💁到(dao)焊盤(pan)外,特(te)别是(shi)用化(hua)學腐(fu)蝕方(fang)法制(zhi)造的(de)摸闆(pan).
解決(jue)辦法(fa):選用(yong)适當(dang)厚度(du)的模(mo)闆和(he)開口(kou)尺寸(cun)的設(she)計,一(yi)般模(mo)闆開(kai)口面(mian)積爲(wei)焊盤(pan)尺寸(cun)的90℅.
  3、芯(xin)吸現(xian)象
芯(xin)吸現(xian)象又(you)稱抽(chou)芯現(xian)象,是(shi)常見(jian)焊接(jie)缺陷(xian)之一(yi),多見(jian)于氣(qi)相🙇🏻再(zai)😘流焊(han).芯吸(xi)現象(xiang)使焊(han)料脫(tuo)離焊(han)盤而(er)沿引(yin)腳👅上(shang)行到(dao)引腳(jiao)與🤟芯(xin)片❓本(ben)體之(zhi)間,通(tong)常會(hui)形成(cheng)嚴重(zhong)的虛(xu)焊現(xian)象✏️.産(chan)生的(de)原因(yin)隻要(yao)是由(you)于元(yuan)件引(yin)腳的(de)導熱(re)率大(da),故升(sheng)溫迅(xun)速,以(yi)緻焊(han)料優(you)先濕(shi)潤引(yin)腳,焊(han)料與(yu)引腳(jiao)之間(jian)的濕(shi)潤力(li)遠大(da)于焊(han)料與(yu)焊盤(pan)之🌈間(jian)的濕(shi)潤力(li),此外(wai)引腳(jiao)的上(shang)翹更(geng)會加(jia)劇芯(xin)吸現(xian)象的(de)發生(sheng).
解決(jue)辦法(fa):
  3 .1、對于(yu)氣相(xiang)再流(liu)焊應(ying)将SMA首(shou)先充(chong)分預(yu)熱後(hou)再放(fang)入氣(qi)相爐(lu)中;
  3.2、應(ying)認真(zhen)檢查(cha)PCB焊盤(pan)的可(ke)焊性(xing),可焊(han)性不(bu)好的(de)PCB不能(neng)用📐于(yu)生産(chan);
  3.3、充分(fen)重視(shi)元件(jian)的共(gong)面性(xing),對共(gong)面性(xing)不好(hao)的器(qi)件也(ye)不能(neng)用于(yu)生産(chan).
在紅(hong)外再(zai)流焊(han)中,PCB基(ji)材與(yu)焊料(liao)中的(de)有機(ji)助焊(han)劑是(shi)紅外(wai)線良(liang)💁好💞的(de)吸收(shou)介質(zhi),而引(yin)腳卻(que)能部(bu)分反(fan)射紅(hong)外線(xian)⚽,故相(xiang)比而(er)言焊(han)料優(you)先熔(rong)化,焊(han)料與(yu)焊盤(pan)的濕(shi)潤力(li)就會(hui)大于(yu)焊料(liao)與引(yin)腳之(zhi)間的(de)濕💃🏻潤(run)力,故(gu)焊料(liao)不會(hui)沿引(yin)腳上(shang)升,從(cong)而發(fa)生芯(xin)吸現(xian)象的(de)🔱概率(lü)就小(xiao)得多(duo).
  4、橋連(lian)━━是SMT生(sheng)産中(zhong)常見(jian)的缺(que)陷之(zhi)一,它(ta)會引(yin)起元(yuan)件之(zhi)間的(de)短路(lu),遇到(dao)橋連(lian)必須(xu)返修(xiu).引起(qi)橋連(lian)的原(yuan)因很(hen)多主(zhu)要有(you):
  4.1、焊錫(xi)膏的(de)質量(liang)問題(ti).
  4.1.1、焊錫(xi)膏中(zhong)金屬(shu)含量(liang)偏高(gao),特别(bie)是印(yin)刷時(shi)間過(guo)久,易(yi)出現(xian)金屬(shu)含量(liang)增高(gao),導緻(zhi)IC引腳(jiao)橋連(lian);
   4.1.2、焊錫(xi)膏粘(zhan)度低(di),預熱(re)後漫(man)流到(dao)焊盤(pan)外;
  4.1.3、焊(han)錫膏(gao)塔落(luo)度差(cha),預熱(re)後漫(man)流到(dao)焊盤(pan)外;
解(jie)決辦(ban)法:調(diao)整焊(han)錫膏(gao)配比(bi)或改(gai)用質(zhi)量好(hao)的焊(han)錫膏(gao)❤️.
  4.2、印刷(shua)系統(tong)
  4.2.1、印刷(shua)機重(zhong)複精(jing)度差(cha),對位(wei)不齊(qi)(鋼闆(pan)對位(wei)不好(hao)、PCB對位(wei)不好(hao)),.緻使(shi)焊錫(xi)膏印(yin)刷到(dao)焊盤(pan)外,尤(you)其是(shi)細間(jian)距QFP焊(han)盤;
4.2.2、模(mo)闆窗(chuang)口尺(chi)寸與(yu)厚度(du)設計(ji)不對(dui)以及(ji)PCB焊盤(pan)設計(ji)Sn-pb合🔅金(jin)鍍層(ceng)不均(jun)勻,導(dao)緻焊(han)錫膏(gao)偏多(duo).
解決(jue)方法(fa):調整(zheng)印刷(shua)機,改(gai)善PCB焊(han)盤塗(tu)覆層(ceng);
4.3、貼放(fang)壓力(li)過大(da),焊錫(xi)膏受(shou)壓後(hou)滿流(liu)是生(sheng)産中(zhong)多見(jian)的💯原(yuan)因.另(ling)💁外💘貼(tie)片精(jing)度不(bu)夠會(hui)使元(yuan)件出(chu)現移(yi)位、IC引(yin)腳變(bian)形等(deng)🏃‍♀️.
4.4、再流(liu)焊爐(lu)升溫(wen)速度(du)過快(kuai),焊錫(xi)膏中(zhong)溶劑(ji)來不(bu)及揮(hui)發.
解(jie)決辦(ban)法:調(diao)整貼(tie)片機(ji)Z軸高(gao)度及(ji)再流(liu)焊爐(lu)升溫(wen)速♌度(du).
  5、波峰(feng)焊質(zhi)量缺(que)陷及(ji)解決(jue)辦法(fa)
  5.1、拉尖(jian)是指(zhi)在焊(han)點端(duan)部出(chu)現多(duo)餘的(de)針狀(zhuang)焊錫(xi),這是(shi)波峰(feng)焊工(gong)藝中(zhong)特有(you)的缺(que)陷.
産(chan)生原(yuan)因:PCB傳(chuan)送速(su)度不(bu)當,預(yu)熱溫(wen)度低(di),錫鍋(guo)溫度(du)低,PCB傳(chuan)送😄傾(qing)角小(xiao)✏️,波峰(feng)不良(liang),焊劑(ji)失效(xiao),元件(jian)引線(xian)可焊(han)性差(cha).
解決(jue)辦法(fa):調整(zheng)傳送(song)速度(du)到合(he)适爲(wei)止,調(diao)整預(yu)熱溫(wen)度🔞和(he)錫鍋(guo)溫度(du),調整(zheng)PCB傳送(song)角度(du),優選(xuan)噴嘴(zui),調整(zheng)波峰(feng)形狀(zhuang),調換(huan)♌新的(de)焊劑(ji)并解(jie)決引(yin)線可(ke)焊性(xing)問題(ti).
  5.2、虛焊(han)産生(sheng)原因(yin):元器(qi)件引(yin)線可(ke)焊性(xing)差,預(yu)熱溫(wen)度低(di),焊料(liao)問題(ti),助焊(han)劑活(huo)性低(di),焊盤(pan)孔太(tai)大,引(yin)制闆(pan)氧化(hua),闆面(mian)有污(wu)染,傳(chuan)❗送速(su)度過(guo)☂️快,錫(xi)鍋溫(wen)度低(di).
解決(jue)辦法(fa):解決(jue)引線(xian)可焊(han)性,調(diao)整預(yu)熱溫(wen)度,化(hua)驗焊(han)⁉️錫🏃‍♀️的(de)錫🔅和(he)雜質(zhi)含量(liang),調整(zheng)焊劑(ji)密度(du),設計(ji)時減(jian)少焊(han)盤孔(kong),清除(chu)PCB氧化(hua)物,清(qing)洗闆(pan)❌面,調(diao)整傳(chuan)送速(su)度,調(diao)整錫(xi)鍋溫(wen)度.
  5.3、錫(xi)薄産(chan)生的(de)原因(yin):元器(qi)件引(yin)線可(ke)焊性(xing)差,焊(han)盤太(tai)大(需(xu)🚶要大(da)焊盤(pan)除外(wai)),焊盤(pan)孔太(tai)大,焊(han)接角(jiao)度太(tai)大,傳(chuan)送速(su)度💛過(guo)快,錫(xi)鍋溫(wen)度高(gao),焊劑(ji)塗敷(fu)不均(jun),焊料(liao)含錫(xi)量不(bu)足.
解(jie)決辦(ban)法:解(jie)決引(yin)線可(ke)焊性(xing),設計(ji)時減(jian)少焊(han)盤及(ji)焊盤(pan)🍓孔,減(jian)少焊(han)接角(jiao)度,調(diao)整傳(chuan)送速(su)度,調(diao)整錫(xi)鍋溫(wen)度,檢(jian)查預(yu)塗焊(han)劑裝(zhuang)置,化(hua)驗焊(han)料含(han)量.
  5.4、漏(lou)焊産(chan)生原(yuan)因:引(yin)線可(ke)焊性(xing)差,焊(han)料波(bo)峰不(bu)穩,助(zhu)焊劑(ji)失效(xiao)或噴(pen)塗不(bu)均,PCB局(ju)部可(ke)焊性(xing)差,傳(chuan)送鏈(lian)抖動(dong),預塗(tu)焊劑(ji)和助(zhu)焊劑(ji)不相(xiang)溶☀️,工(gong)藝流(liu)程不(bu)合理(li).
解決(jue)辦法(fa):解決(jue)引線(xian)可焊(han)性,檢(jian)查波(bo)峰裝(zhuang)置,更(geng)換焊(han)劑,檢(jian)🏃🏻‍♂️查預(yu)塗焊(han)劑裝(zhuang)置,解(jie)決PCB可(ke)焊性(xing)(清洗(xi)或退(tui)貨),檢(jian)查調(diao)整傳(chuan)動裝(zhuang)🔅置,統(tong)一使(shi)用焊(han)劑,調(diao)整工(gong)藝流(liu)程.
  5.5、焊(han)接後(hou)印制(zhi)闆阻(zu)焊膜(mo)起泡(pao)
SMA在焊(han)接後(hou)會在(zai)個别(bie)焊點(dian)周圍(wei)出現(xian)淺綠(lü)色的(de)小泡(pao)🏃‍♀️,嚴重(zhong)時還(hai)會出(chu)現指(zhi)甲蓋(gai)大小(xiao)的泡(pao)狀物(wu),不僅(jin)影響(xiang)外觀(guan)質量(liang),嚴重(zhong)時還(hai)會影(ying)響性(xing)能,這(zhe)種缺(que)陷也(ye)是再(zai)流焊(han)工⛹🏻‍♀️藝(yi)中時(shi)常出(chu)現的(de)問題(ti),但以(yi)波峰(feng)焊時(shi)爲多(duo).
産生(sheng)原因(yin):阻焊(han)膜起(qi)泡的(de)根本(ben)原因(yin)在于(yu)阻焊(han)模與(yu)PCB基材(cai)✏️之♍間(jian)存在(zai)氣體(ti)或水(shui)蒸氣(qi),這些(xie)微量(liang)的氣(qi)體或(huo)水蒸(zheng)🌈氣會(hui)在不(bu)同工(gong)藝過(guo)🚩程中(zhong)夾帶(dai)到其(qi)中,當(dang)遇到(dao)焊接(jie)高溫(wen)時,氣(qi)體膨(peng)脹而(er)導緻(zhi)阻焊(han)膜與(yu)PCB基材(cai)的分(fen)🥵層,焊(han)接時(shi),焊盤(pan)溫度(du)相對(dui)較高(gao),故氣(qi)泡首(shou)先出(chu)現在(zai)焊盤(pan)周圍(wei).
下列(lie)原因(yin)之一(yi)均會(hui)導緻(zhi)PCB夾帶(dai)水氣(qi):
  5.5.1、PCB在加(jia)工過(guo)程中(zhong)經常(chang)需要(yao)清洗(xi)、幹燥(zao)後再(zai)做下(xia)道工(gong)序,如(ru)腐刻(ke)後👄應(ying)幹燥(zao)後再(zai)貼阻(zu)焊膜(mo),若此(ci)時幹(gan)燥溫(wen)度不(bu)夠,就(jiu)會夾(jia)帶水(shui)汽進(jin)入下(xia)道工(gong)序,在(zai)焊接(jie)時遇(yu)高溫(wen)而⛹🏻‍♀️出(chu)現氣(qi)泡.
  5.5.2、PCB加(jia)工前(qian)存放(fang)環境(jing)不好(hao),濕度(du)過高(gao),焊接(jie)時又(you)沒有(you)及時(shi)幹燥(zao)🛀🏻處理(li).
  5.5.3、在波(bo)峰焊(han)工藝(yi)中,現(xian)在經(jing)常使(shi)用含(han)水的(de)助焊(han)劑,若(ruo)PCB預熱(re)溫度(du)不夠(gou),助焊(han)劑中(zhong)的水(shui)汽會(hui)沿通(tong)孔的(de)孔壁(bi)進入(ru)到PCB基(ji)材的(de)内部(bu),其焊(han)盤周(zhou)圍首(shou)先進(jin)入水(shui)汽,遇(yu)到焊(han)接㊙️高(gao)溫後(hou)就會(hui)産生(sheng)氣泡(pao).
解決(jue)辦法(fa):
5.5.4、嚴格(ge)控制(zhi)各個(ge)生産(chan)環節(jie),購進(jin)的PCB應(ying)檢驗(yan)後入(ru)庫,通(tong)常PCB在(zai)📞260℃溫度(du)下10s内(nei)不應(ying)出現(xian)起泡(pao)現象(xiang).
  5.5.5、PCB應存(cun)放在(zai)通風(feng)幹燥(zao)環境(jing)中,存(cun)放期(qi)不超(chao)過6個(ge)月;
  5.5.6、PCB在(zai)焊接(jie)前應(ying)放在(zai)烘箱(xiang)中在(zai)(120±5)℃溫度(du)下預(yu)烘4小(xiao)時.
   5.5.7、波(bo)峰焊(han)中預(yu)熱溫(wen)度應(ying)嚴格(ge)控制(zhi),進入(ru)波峰(feng)焊前(qian)應達(da)到100～140℃,如(ru)果使(shi)用含(han)水的(de)助焊(han)劑,其(qi)預熱(re)溫度(du)應達(da)到110～145℃,确(que)保✨水(shui)汽能(neng)揮發(fa)完.
   6、SMA焊(han)接後(hou)PCB基闆(pan)上起(qi)泡
SMA焊(han)接後(hou)出現(xian)指甲(jia)大小(xiao)的泡(pao)狀物(wu),主要(yao)原因(yin)也是(shi)PCB基🚶‍♀️材(cai)内部(bu)夾帶(dai)了水(shui)汽,特(te)别是(shi)多層(ceng)闆的(de)加工(gong).因爲(wei)多層(ceng)闆由(you)多層(ceng)環🎯氧(yang)樹脂(zhi)半固(gu)化片(pian)預成(cheng)型再(zai)熱壓(ya)後🈲而(er)成,若(ruo)環氧(yang)樹脂(zhi)半固(gu)化片(pian)存放(fang)期過(guo)短,樹(shu)脂含(han)量不(bu)夠,預(yu)烘幹(gan)去除(chu)水汽(qi)去除(chu)不幹(gan)淨,則(ze)熱壓(ya)成型(xing)後很(hen)容易(yi)夾帶(dai)水汽(qi).也會(hui)因半(ban)固片(pian)本身(shen)含膠(jiao)量不(bu)夠,層(ceng)與層(ceng)之間(jian)的結(jie)合力(li)不夠(gou)而留(liu)下氣(qi)泡.此(ci)外,PCB購(gou)進👨‍❤️‍👨後(hou),因存(cun)放期(qi)過長(zhang),存放(fang)環境(jing)潮濕(shi),貼片(pian)生産(chan)前沒(mei)有及(ji)時預(yu)烘,受(shou)潮的(de)PCB貼🆚片(pian)後也(ye)易出(chu)現起(qi)泡現(xian)象.
解(jie)決辦(ban)法:PCB購(gou)進後(hou)應驗(yan)收後(hou)方能(neng)入庫(ku);PCB貼片(pian)前應(ying)在(120±5)℃溫(wen)🐪度下(xia)預烘(hong)4小時(shi).
  7、IC引腳(jiao)焊接(jie)後開(kai)路或(huo)虛焊(han)
産生(sheng)原因(yin):
  7.1、共面(mian)性差(cha),特别(bie)是FQFP器(qi)件,由(you)于保(bao)管不(bu)當而(er)造成(cheng)引腳(jiao)㊙️變形(xing),如💚果(guo)貼片(pian)機沒(mei)有檢(jian)查共(gong)面性(xing)的功(gong)能,有(you)時不(bu)🐪易被(bei)發現(xian).
  7.2、引腳(jiao)可焊(han)性不(bu)好,IC存(cun)放時(shi)間長(zhang),引腳(jiao)發黃(huang),可焊(han)性不(bu)好是(shi)引起(qi)虛焊(han)的主(zhu)要原(yuan)因.
  7.3、焊(han)錫膏(gao)質量(liang)差,金(jin)屬含(han)量低(di),可焊(han)性差(cha),通常(chang)用于(yu)FQFP器件(jian)焊🏃‍♀️接(jie)💛的焊(han)🚶‍♀️錫膏(gao),金屬(shu)含量(liang)應不(bu)低于(yu)90%.
  7.4、預熱(re)溫度(du)過高(gao),易引(yin)起IC引(yin)腳氧(yang)化,使(shi)可焊(han)性變(bian)差.
  7.5、印(yin)刷模(mo)闆窗(chuang)口尺(chi)寸小(xiao),以緻(zhi)焊錫(xi)膏量(liang)不夠(gou).
解決(jue)辦法(fa):
  7.6、注意(yi)器件(jian)的保(bao)管,不(bu)要随(sui)便拿(na)取元(yuan)件或(huo)打開(kai)包裝(zhuang).
  7.7、生産(chan)中應(ying)檢查(cha)元器(qi)件的(de)可焊(han)性,特(te)别注(zhu)意IC存(cun)放期(qi)🍉不應(ying)過長(zhang)(自㊙️制(zhi)造日(ri)期起(qi)一年(nian)内),保(bao)管時(shi)應不(bu)受高(gao)溫、高(gao)濕.]
  7.8、仔(zai)細檢(jian)查模(mo)闆窗(chuang)口尺(chi)寸,不(bu)應太(tai)大也(ye)不應(ying)太小(xiao),并且(qie)✊注🔞意(yi)❤️與㊙️PCB焊(han)盤尺(chi)寸相(xiang)配套(tao).

   文章(zhang)整理(li)：昊瑞(rui)電子(zi)/