你已經(jing)檢查了爐(lu)子、爐子的(de)溫度設定(ding)、錫膏和氮(dan)氣濃度 - 爲(wei)什麽你還(hai)會遇到元(yuan)件豎立(TOMBSTONING)的(de)問題呢？
問(wen)題：我遇到(dao)一個元件(jian)豎立的問(wen)題。闆是組(zu)合闆，(四合(he)一)表🧑🏽🤝🧑🏻面塗(tu)層是熱風(feng)均塗的。通(tong)常，元件豎(shu)立發生在(zai)第一、第二(er)或第四塊(kuai)闆上。我是(shi)使用對流(liu)式爐子，裝(zhuang)備有氮氣(qi)氣氛的能(neng)👣力，我檢⛱️查(cha)了錫膏印(yin)刷、元件貼(tie)裝和回❄️流(liu)溫度曲線(xian) - 每一個看(kan)上去都可(ke)以。我嘗試(shi)過關閉氮(dan)氣，豎立現(xian)象消失了(le)。當我在打(da)開氮氣⛹🏻♀️時(shi)，最初幾塊(kuai)📧闆還可以(yi)，随後，大部(bu)分闆都有(you)元件豎❓立(li)現象。我🔴做(zuo)錯了🐇什麽(me)嗎？
解答：雖(sui)然采用氮(dan)氣強化的(de)焊接氣氛(fen)對焊接期(qi)間的濕潤(run)特性👌有好(hao)處，但是小(xiao)元件的豎(shu)立現象經(jing)常與低氧(yang)水平有關(guan)。可是，溫度(du)曲線的其(qi)他特性、爐(lu)子的設定(ding)、傳送帶運(yun)作或🔞裝配(pei)特性都可(ke)能造成元(yuan)件豎立。
爲了獲得(de)氮氣增強(qiang)濕潤力的(de)充分好處(chu)，經常把最(zui)大2000ppm或500ppm一種(zhong)所希望的(de)氧氣最高(gao)水平。可是(shi)，一些設備(bei)使用氮氣(qi)将氧🐆氣的(de)濃度🤟降低(di)到100ppm - 這是一(yi)個沒有必(bi)要的工藝(yi)。上面的問(wen)題是元件(jian)🆚豎立隻發(fa)生在使用(yong)氮氣時，并(bing)且隻是在(zai)特定的闆(pan)上。這個事(shi)♍實說明濕(shi)潤速度可(ke)能是足夠(gou)快，但是在(zai)特定的🏃♀️焊(han)盤上不足(zu)📧夠 - 得到這(zhe)樣一個結(jie)論，該溫度(du)曲線可能(neng)需要關注(zhu)一下。或許(xu)，提高氧🤩氣(qi)的濃🐆度可(ke)以防止這(zhe)個問題。
在(zai)使用和不(bu)使用氮氣(qi)流的情況(kuang)下，給裝配(pei)組合闆作(zuo)溫度曲線(xian)‼️，将熱敏電(dian)偶放在豎(shu)立發生的(de)位置，這樣(yang)可能會有(you)幫♊助。如果(guo)元💃🏻件焊盤(pan)連接到地(di)線闆上，可(ke)能測到不(bu)均衡的加(jia)熱。在這種(zhong)情況下，給(gei)地線闆增(zeng)加限熱裝(zhuang)置解決問(wen)題的一個(ge)好方法，如(ru)果問題👅可(ke)以用溫度(du)調節來解(jie)決。
可焊性(xing)問題 記住(zhu)，豎立是與(yu)濕潤力和(he)濕潤速度(du)的變化有(you)關的 - 所有(you)元件和闆(pan)都應該展(zhan)示足夠的(de)和持續的(de)可☀️能性♊能(neng)。可焊性問(wen)題經常被(bei)忽視，把機(ji)器🌈的設定(ding)調過來調(diao)過去，認爲(wei)是⭐解決焊(han)點缺陷問(wen)題的方法(fa)。可焊性對(dui)于0201和0402元件(jian)特别重要(yao)，因爲濕潤(run)特性中很(hen)小的差異(yi)對這種🚩元(yuan)件都可能(neng)☀️産生大的(de)不❓同。在焊(han)接端之間(jian)，任何可疑(yi)片狀元件(jian)的相反☂️端(duan)，任何大的(de)溫♋度或可(ke)焊性差異(yi)都可能造(zao)成豎立。
阻(zu)焊層厚度(du)的變化也(ye)是一個重(zhong)要的，雖然(ran)經常被忽(hu)視的問題(ti)，它可能造(zao)成元件豎(shu)立 - 特别對(dui)于小的、輕(qing)微的元件(jian)。厚度的變(bian)化有時在(zai)熱風均塗(tu)的阻焊層(ceng)中遇到，有(you)時可能造(zao)成焊盤之(zhi)間的“跷跷(qiao)闆” - 将元件(jian)一端提高(gao)離開焊盤(pan)。豎立也和(he)大型寬闊(kuo)的焊盤有(you)聯系，這種(zhong)焊盤可能(neng)允許元件(jian)在濕潤期(qi)間移動，把(ba)一端移動(dong)脫離焊盤(pan)。
