⭐欧美在线播放💋助(zhu)焊劑産(chan)品的基(ji)本知識(shi)

  一.表(biao)面貼裝(zhuang)用助焊(han)劑的要(yao)求 具一(yi)定的化(hua)學活性(xing) 具有良(liang)好的熱(re)穩定性(xing) 具有良(liang)好的潤(run)濕性 對(dui)焊料的(de)擴展具(ju)有促進(jin)作用 留(liu)存于基(ji)闆的焊(han)劑殘渣(zha),對基闆(pan)無腐蝕(shi)性✨ 具有(you)良好的(de)清洗性(xing) 氯的含(han)有量在(zai)0.2%(W/W)以下.

   二(er).助焊劑(ji)的作用(yong) 焊接工(gong)序:預熱(re)/焊料開(kai)始熔化(hua)/焊料合(he)金形成(cheng)/焊點形(xing)成/焊料(liao)固化 作(zuo) 用:輔助(zhu)熱傳異(yi)/去除🏃氧(yang)化物/降(jiang)低表面(mian)張力/防(fang)止再氧(yang)化 說 明(ming):溶劑蒸(zheng)發/受熱(re),焊劑覆(fu)蓋在基(ji)材和焊(han)料表面(mian),使傳熱(re)均勻/放(fang)出活化(hua)劑 與基(ji)材表面(mian)的離子(zi)狀态的(de)氧化物(wu)反應,去(qu)除氧化(hua)膜/使熔(rong)融焊料(liao)表面張(zhang) 力小,潤(run)濕良好(hao)/覆蓋在(zai)高溫焊(han)料表面(mian),控制氧(yang)化改善(shan)焊點💋質(zhi)量.

  三.助(zhu)焊劑的(de)物理特(te)性 助焊(han)劑的物(wu)理特性(xing)主要是(shi)指🔞與焊(han)🔞接性能(neng)相關的(de)溶點,沸(fei)點,軟化(hua)點,玻化(hua)溫度,蒸(zheng)氣 壓, 表(biao)面張力(li),粘度,混(hun)合性等(deng).

  四.助焊(han)劑殘渣(zha)産生的(de)不良與(yu)對策 助(zhu)焊劑殘(can)渣會造(zao)成的問(wen)題 對基(ji)闆有一(yi)定的腐(fu)蝕性 降(jiang)低電導(dao)性,産生(sheng)遷移或(huo)短路 非(fei)導電性(xing)的固形(xing)物如侵(qin)入元件(jian)接觸部(bu)🧑🏾‍🤝‍🧑🏼會引起(qi)👨‍❤️‍👨接合不(bu)良 樹脂(zhi)殘留過(guo)多,粘連(lian)灰塵及(ji)雜物 影(ying)響産品(pin)的使用(yong)可靠性(xing) 使用理(li)由及對(dui)策 選用(yong)合适的(de)助焊劑(ji),其活化(hua)劑活性(xing)适中 使(shi)用焊後(hou)可形成(cheng)保護膜(mo)的助焊(han)劑 使用(yong)⁉️焊後無(wu)樹脂殘(can)留的助(zhu)焊劑 使(shi)用低固(gu)含量免(mian)清洗助(zhu)焊劑 焊(han)接後清(qing)洗🐅

   五.QQ-S-571E規(gui)定的焊(han)劑分類(lei)代号 代(dai)号 焊劑(ji)類型 S 固(gu)體适度(du)(無焊😄劑(ji)) R 松香焊(han)劑 RMA 弱活(huo)性松香(xiang)焊劑 RA 活(huo)性松香(xiang)或樹脂(zhi)焊劑 AC 不(bu)含松香(xiang)或樹脂(zhi)的焊劑(ji) 美國的(de)合成樹(shu)脂焊劑(ji)分類: SR 非(fei)活性合(he)成樹脂(zhi),松🐕香類(lei) SMAR 中度活(huo)性合成(cheng)樹脂,松(song)香類 SAR 活(huo)性合成(cheng)樹脂,松(song)香類 SSAR 極(ji)活性合(he)成樹👅脂(zhi),松香類(lei)

  六.助焊(han)劑噴塗(tu)方式和(he)工藝因(yin)素 噴塗(tu)方式有(you)以下三(san)💜種: 1.超聲(sheng)👌噴塗: 将(jiang)頻率大(da)于20KHz的振(zhen)蕩電能(neng)通過壓(ya)電陶瓷(ci)換能器(qi)轉換成(cheng)機 械能(neng),把焊劑(ji)霧化,經(jing)壓力噴(pen)嘴到PCB上(shang). 2.絲網封(feng)方式:由(you)微細,高(gao)密度小(xiao)孔絲網(wang)的鼓📧旋(xuan)轉空氣(qi)刀将焊(han)劑噴出(chu),由産🐕 生(sheng)的噴霧(wu)👨‍❤️‍👨,噴到PCB上(shang). 3.壓力噴(pen)嘴噴塗(tu):直接用(yong)壓力和(he)空氣帶(dai)焊劑從(cong)噴嘴噴(pen)出 噴塗(tu)工藝因(yin)素: 設定(ding)噴嘴的(de)孔徑,烽(feng)量,形狀(zhuang),噴嘴間(jian)距,避免(mian)重疊影(ying)響噴塗(tu)的均勻(yun)性. 設定(ding)超聲霧(wu)化器電(dian)壓,以獲(huo)取正常(chang)的霧化(hua)量. 噴嘴(zui)運動速(su)度的選(xuan)擇 PCB傳送(song)帶🧑🏽‍🤝‍🧑🏻速度(du)的設定(ding) 焊劑的(de)固含量(liang)要穩定(ding) 設定相(xiang)應的噴(pen)塗寬度(du)

  七.免清(qing)洗助焊(han)劑的主(zhu)要特性(xing) 可焊性(xing)好,焊點(dian)飽滿,無(wu)焊珠,橋(qiao)連等不(bu)良産生(sheng) 無毒,不(bu)污染環(huan)境,操作(zuo)安全 焊(han)後闆面(mian)幹燥,無(wu)腐蝕性(xing),不粘闆(pan) 焊後具(ju)有在線(xian)測試能(neng)力 與SMD和(he)PCB闆有相(xiang)應材料(liao)匹配性(xing) 焊後有(you)符合規(gui)定的表(biao)🏃面絕緣(yuan)電阻值(zhi)(SIR) 适應焊(han)接工藝(yi)🏃🏻(浸焊,發(fa)泡,噴霧(wu),塗敷等(deng))

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