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補(bu)印錫膏(gao)操作方(fang)法

上傳(chuan)時間:2014💜亚洲免费观看💜-4-28 9:26:58  作(zuo)者:昊瑞(rui)電子

1. 将(jiang)解焊 BGA 後(hou)殘留在(zai) PCB 上的殘(can)錫用恒(heng)溫烙鐵(tie) (360 ± 10℃), 吸錫線(xian)等工具(ju)清理 幹(gan)淨 , 使 PCB 闆(pan)在 BGA 處的(de)平面均(jun)勻一緻(zhi)。
 
2. 将吸錫(xi)線放在(zai)烙鐵和(he) PCB 闆之間(jian) , 加熱 2-3 秒(miao) , 然後直(zhi)接擡起(qi)而不要(yao)拖曳吸(xi)錫線。
 
3. 用(yong)棉花棒(bang) , 小毛刷(shua) , 酒精或(huo)專用清(qing)洗劑清(qing)洗 BGA 位置(zhi) , 并用風(feng)槍吹幹(gan)。
 
4. PCB 放于(yu)補印錫(xi)台面上(shang) , 将選好(hao)的補印(yin)錫網擺(bai)放在 PCB 相(xiang)應 BGA 的位(wei)置 , 手(shou)移動補(bu)印錫網(wang) , 使補印(yin)錫網與(yu) PCB 銅鉑重(zhong)合後 , 壓(ya)下把手(shou) , 使 PCB 與補(bu)印錫網(wang) 接觸 , 但(dan)不能過(guo)緊也不(bu)能太松(song) , 且補印(yin)錫網不(bu)移動爲(wei)最佳。
 
5. 用(yong)手動刮(gua)刀取少(shao)許錫膏(gao) , 由裏往(wang)外刮一(yi)次 , 使每(mei)個網孔(kong)都填滿(man) , 且充實(shi)錫膏爲(wei)止 .( 意(yi)不要将(jiang)錫膏在(zai)網孔以(yi)外掉到(dao) PCB 闆面上(shang) )
 
 
7. 将正(zheng)确的 BGA 擺(bai)放在已(yi)印好錫(xi)漿 PCB 闆的(de)相應位(wei)置 , 然後(hou)到 SMT 房過(guo)回流焊(han)接爐一(yi)次 , 使其(qi)焊接 ( 注(zhu)意 : 過爐(lu)前必須(xu)選擇正(zheng)确爐溫(wen) )
 
8. 将在 BGA 位(wei)置處形(xing)成球面(mian)錫珠 的(de) PCB 取出。
 
 
 
   文(wen)章整理(li):錫膏:/

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