核(he)心提示:安(an)謀國際(ARM)伺(si)服器生态(tai)系統(Ecosystem)正急(ji)速擴大。ARM進(jin)🈲軍📧伺服🔴器(qi)的計劃已(yi)獲得愈來(lai)愈多上下(xia)遊供應鏈(lian)夥伴的奧(ao)援,包括邁(mai)威爾(Marvell)、AppliedMicro、Cavium等晶(jing)片商,以及(ji)戴爾(Dell)、惠普(pu)(HP)、廣達、緯創(chuang)、英🛀🏻業達等(deng)原始設備(bei)/設計制造(zao)商(OEM/ODM),皆計劃(hua)在今年推(tui)出ARM架構伺(si)服器産品(pin),可望推升(sheng)ARM在低階伺(si)服器市場(chang)的發展聲(sheng)勢。
安謀國(guo)際(ARM)伺服器(qi)生态系統(tong)(Ecosystem)正急速擴(kuo)大。ARM進軍伺(si)服器🔆的計(ji)劃已獲得(de)愈來愈多(duo)上下遊供(gong)應鏈夥伴(ban)的奧援,包(bao)括邁威爾(er)(Marvell)、AppliedMicro、Cavium等晶片商(shang),以及戴爾(er)(Dell)、惠普(HP)、廣達(da)、緯創、英業(ye)達等原🐆始(shi)設備/設計(ji)制造商(OEM/ODM),皆(jie)計劃在今(jin)年推出ARM架(jia)構🚶♀️伺服器(qi)産品,可望(wang)推升ARM在低(di)階伺服器(qi)市✉️場的發(fa)展聲勢。
資(zi)策會MIC産業(ye)分析師郭(guo)家蓉表示(shi),若要說ARM架(jia)構發展最(zui)大的困境(jing),是外界對(dui)其運作效(xiao)能的疑慮(lü)的話,如今(jin)此✂️問題已(yi)泰半可解(jie)。她解釋,以(yi)相同的處(chu)理效能而(er)言,原♈本外(wai)界普遍預(yu)期約須以(yi)四顆ARM架構(gou)處理器方(fang)能媲美一(yi)顆x86架構的(de)處理器,然(ran)而ARM架構平(ping)台曆經☁️多(duo)時的革新(xin)後,其效能(neng)已大有長(zhang)進,甚至不(bu)亞于x86架🐕構(gou)處理器,因(yin)此ARM現在最(zui)重要的任(ren)務便是如(ru)何擴大其(qi)伺服器市(shi)場的生态(tai)圈。
郭家蓉(rong)指出,自從(cong)網路服務(wu)業者Facebook和Google傳(chuan)出正在研(yan)究ARM架構伺(si)服器在雲(yun)端資料中(zhong)心的應用(yong),并紛紛與(yu)英特爾(Intel)之(zhi)外的硬體(ti)制造商接(jie)洽合作後(hou),更加推升(sheng)ARM架構在伺(si)服器市場(chang)的能見度(du),也吸引了(le)許多晶片(pian)商、OEM及ODM的擁(yong)護。
雖然擁(yong)戴ARM架構最(zui)不遺餘力(li)的晶片制(zhi)造商嘉協(xie)達(Calxeda),沒能熬(ao)到64位💁元架(jia)構的産品(pin)問世即已(yi)于2013年底正(zheng)式宣布倒(dao)閉🛀,讓ARM陣營(ying)折損一名(ming)大将,不過(guo),包括邁威(wei)爾(Marvell)、AppliedMicro、Cavium等晶片(pian)🌈商已計劃(hua)在2014年推出(chu)相關解決(jue)🥵方案。
郭家(jia)蓉表示,除(chu)了已在2014年(nian)初展出64位(wei)元ARM架構伺(si)服器中央(yang)處理器💔(CPU)平(ping)台的超微(wei)半導體(AMD)外(wai),另一個值(zhi)得關🍓注的(de)廠商就是(shi)高通(Qualcomm)。高通(tong)雖未明确(que)透露産品(pin)發布計劃(hua),但執行長(zhang)SteveMollenkopf在2014年國際(ji)消費性電(dian)子展(CES)上曾(ceng)表明,該公(gong)司對ARM架構(gou)伺服器領(ling)域興趣濃(nong)厚,并且已(yi)有能力制(zhi)造相關晶(jing)片。
值得關(guan)注的公司(si)還有三星(xing)(Samsung),據聞,三星(xing)除于2013年大(da)張👅旗鼓宣(xuan)告其進軍(jun)雲端中心(xin)的企圖心(xin)外,目前亦(yi)已開始公(gong)開☀️招聘ARM伺(si)服🌍器晶片(pian)研發人員(yuan)。
另一方面(mian),台灣ODM如廣(guang)達、緯創、英(ying)業達等業(ye)者也對ARM架(jia)構伺服⭐器(qi)躍躍欲試(shi),爲戴爾(Dell)與(yu)惠普(HP)等原(yuan)始設備制(zhi)📧造商(OEM)廠商(shang)帶來不小(xiao)壓力。郭家(jia)蓉分析,現(xian)在有許多(duo)資料中心(xin)業者直接(jie)跳過OEM,向所(suo)謂的「白牌(pai)」業者,也就(jiu)♊是ODM購買低(di)成本伺服(fu)🔴器,因此已(yi)大幅擠壓(ya)OEM于伺服器(qi)♋市場的獲(huo)利空間。
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