簡析(xi)🌂免费黄色毛片💃🏻貼片(pian)紅膠(jiao)印刷(shua)工藝(yi)

　 随着(zhe)電子(zi)行業(ye)的飛(fei)速發(fa)展，一(yi)些大(da)型的(de)電子(zi)加工(gong)企業(ye)，SMT已經(jing)👅成爲(wei)主流(liu)，從最(zui)早的(de)手貼(tie)片到(dao)現在(zai)的自(zi)動化(hua)設備(bei)貼片(pian)，大部(bu)分都(dou)是采(cai)用SMT焊(han)錫膏(gao)工藝(yi)，但是(shi)很多(duo)公司(si)的産(chan)品有(you)避免(mian)不了(le)的插(cha)裝器(qi)件生(sheng)産（如(ru)電腦(nao)顯示(shi)器等(deng)産品(pin)），于是(shi)出現(xian)了較(jiao)早的(de)紅膠(jiao)工藝(yi)和較(jiao)晚出(chu)現的(de)通孔(kong)波峰(feng)🌈焊工(gong)藝。但(dan)是紅(hong)膠工(gong)藝的(de)🔞生産(chan)對于(yu)波峰(feng)焊的(de)控制(zhi)和PCB的(de)可制(zhi)造性(xing)設計(ji)都有(you)很嚴(yan)格的(de)😍要求(qiu)，以🌈下(xia)隻介(jie)紹印(yin)刷紅(hong)膠工(gong)藝的(de)設計(ji)、工藝(yi)參數(shu)等一(yi)系列(lie)要求(qiu)，是通(tong)過我(wo)們公(gong)🌏司許(xu)多客(ke)戶試(shi)驗得(de)出的(de)有效(xiao)經驗(yan)，供SMT行(hang)業參(can)考。

　　客(ke)戶們(men)通過(guo)可視(shi)對講(jiang)産品(pin)的試(shi)驗，從(cong)器件(jian)的封(feng)裝、插(cha)孔的(de)封😘裝(zhuang)✌️、器件(jian)布局(ju)的合(he)理設(she)計、模(mo)闆的(de)開孔(kong)技術(shu)要求(qiu)、波🧑🏽‍🤝‍🧑🏻峰(feng)焊參(can)數的(de)合理(li)調整(zheng)，線路(lu)闆焊(han)接一(yi)次性(xing)合格(ge)率達(da)到92％以(yi)上(該(gai)産品(pin)上有(you)6個20pin以(yi)上的(de)IC,一個(ge)48pin的QFP)。波(bo)峰焊(han)接後(hou)隻做(zuo)微小(xiao)的修(xiu)複就(jiu)可以(yi)達到(dao)100％的合(he)格🏃🏻‍♂️率(lü)，但焊(han)接效(xiao)率和(he)手工(gong)焊✉️相(xiang)比，提(ti)高了(le)3倍以(yi)上。

　　以(yi)下是(shi)根據(ju)客戶(hu)的實(shi)踐總(zong)結出(chu)的一(yi)些具(ju)體設(she)計👨‍❤️‍👨要(yao)求：

　　一(yi) 對于(yu)模闆(pan)的厚(hou)度和(he)開口(kou)要求(qiu)

　　（1） 模闆(pan)厚度(du):0.2mm

　　（2） 模闆(pan)開口(kou)要求(qiu)：IC的開(kai)口寬(kuan)度是(shi)兩個(ge)焊盤(pan)寬度(du)的1/2，可(ke)以開(kai)多🔞個(ge)小圓(yuan)孔。

　　二(er) 器件(jian)的布(bu)局要(yao)求

　　（1） Chip元(yuan)件的(de)長軸(zhou)垂直(zhi)于波(bo)峰焊(han)機的(de)傳送(song)帶方(fang)向；集(ji)成電(dian)路器(qi)件長(zhang)軸應(ying)平行(hang)于波(bo)峰焊(han)機的(de)傳送(song)帶方(fang)向。

　　（2） 爲(wei)了避(bi)免陰(yin)影效(xiao)應，同(tong)尺寸(cun)元件(jian)的端(duan)頭在(zai)平行(hang)于焊(han)料波(bo)方向(xiang)排成(cheng)一直(zhi)線；不(bu)同尺(chi)寸的(de)大小(xiao)元器(qi)件應(ying)交錯(cuo)放置(zhi)；小尺(chi)寸的(de)元件(jian)要排(pai)布在(zai)大元(yuan)件的(de)前⛷️方(fang)；防止(zhi)元件(jian)體遮(zhe)擋焊(han)📞接端(duan)頭和(he)引腳(jiao)。當不(bu)能按(an)以上(shang)要求(qiu)排⭐布(bu)時，元(yuan)件之(zhi)間應(ying)留🔞有(you)3~5mm間距(ju)。

　　（3）元器(qi)件的(de)特征(zheng)方向(xiang)應一(yi)緻。如(ru)：電解(jie)電容(rong)器極(ji)性、二(er)極管(guan)♈的正(zheng)極、三(san)極管(guan)的單(dan)引腳(jiao)端應(ying)該垂(chui)直于(yu)傳輸(shu)方向(xiang)、集成(cheng)電路(lu)的第(di)一腳(jiao)等。

　　三(san) 元件(jian)孔徑(jing)和焊(han)盤設(she)計

　　（1） 元(yuan)件孔(kong)一定(ding)要安(an)排在(zai)基本(ben)格、1/2基(ji)本格(ge)、1/4基本(ben)格上(shang)，插❓裝(zhuang)😍元件(jian)❗焊盤(pan)☎️孔和(he)引腳(jiao)直徑(jing)的間(jian)隙爲(wei)焊錫(xi)能很(hen)好的(de)濕潤(run)爲止(zhi)。

　　（2） 高密(mi)度元(yuan)件布(bu)線時(shi)應采(cai)用橢(tuo)圓焊(han)盤圖(tu)形，以(yi)減少(shao)連錫(xi)✂️。

　　四 波(bo)峰焊(han)工藝(yi)對元(yuan)器件(jian)和印(yin)制闆(pan)的基(ji)本要(yao)求

　　（1） 應(ying)選擇(ze)三層(ceng)端頭(tou)結構(gou)的表(biao)面貼(tie)裝元(yuan)件，元(yuan)件體(ti)和焊(han)端能(neng)♊經受(shou)兩次(ci)以上(shang)260攝氏(shi)度波(bo)峰焊(han)的溫(wen)度沖(chong)擊。焊(han)接後(hou)器件(jian)體不(bu)損壞(huai)或變(bian)形，片(pian)式元(yuan)件端(duan)頭無(wu)脫帽(mao)現象(xiang)。

　　（2） 基闆(pan)應能(neng)經受(shou)260攝氏(shi)度/50s的(de)耐熱(re)性。銅(tong)箔抗(kang)剝強(qiang)度好(hao)，阻焊(han)🧑🏾‍🤝‍🧑🏼層在(zai)高溫(wen)下仍(reng)有足(zu)夠的(de)粘附(fu)力，焊(han)接後(hou)阻焊(han)層不(bu)起皺(zhou)。

　　（3） 線路(lu)闆翹(qiao)曲度(du)小于(yu)0.8-1.0%

　　五 波(bo)峰焊(han)參數(shu)的設(she)計

　　（1）助(zhu)焊劑(ji)系統(tong)：發泡(pao)風量(liang)或助(zhu)焊劑(ji)噴射(she)壓力(li)要根(gen)據助(zhu)焊劑(ji)接🤩觸(chu)💚PCB底面(mian)的情(qing)況确(que)定：助(zhu)焊劑(ji)噴塗(tu)量要(yao)求在(zai)印制(zhi)闆底(di)部有(you)均🧑🏾‍🤝‍🧑🏼勻(yun)而薄(bao)薄的(de)一層(ceng)，助焊(han)劑塗(tu)覆方(fang)式有(you)💞塗刷(shua)發泡(pao)和定(ding)量噴(pen)射兩(liang)種。

　　A 采(cai)用塗(tu)覆和(he)發泡(pao)方式(shi)必須(xu)控制(zhi)助焊(han)劑的(de)比重(zhong)，助焊(han)劑的(de)比重(zhong)一般(ban)控制(zhi)在0.8-0.83之(zhi)間。

　　B 采(cai)用定(ding)量噴(pen)射方(fang)式時(shi)，焊劑(ji)是密(mi)閉在(zai)容器(qi)内的(de)，不會(hui)揮發(fa)、不會(hui)👨‍❤️‍👨吸收(shou)空氣(qi)中的(de)水分(fen)、不會(hui)被污(wu)染，因(yin)此焊(han)劑💰成(cheng)分能(neng)保持(chi)不變(bian)。關鍵(jian)要求(qiu)噴頭(tou)能控(kong)制噴(pen)霧量(liang)，應經(jing)常清(qing)理噴(pen)頭，噴(pen)射孔(kong)不能(neng)堵。

　　（2） 預(yu)熱溫(wen)度：根(gen)據波(bo)峰焊(han)機預(yu)熱區(qu)的實(shi)際情(qing)況設(she)定（90－130攝(she)📱氏度(du)）。

預熱(re)的作(zuo)用：将(jiang)助焊(han)劑中(zhong)的溶(rong)劑揮(hui)發掉(diao)，這樣(yang)可以(yi)減少(shao)💯焊接(jie)時産(chan)生氣(qi)體；助(zhu)焊劑(ji)中松(song)香和(he)活性(xing)劑開(kai)始分(fen)解和(he)活性(xing)化，可(ke)以去(qu)除印(yin)制闆(pan)焊盤(pan)、元器(qi)件端(duan)頭和(he)引腳(jiao)表面(mian)的氧(yang)化膜(mo)以及(ji)其他(ta)污染(ran)物，同(tong)時起(qi)到保(bao)護金(jin)屬表(biao)面防(fang)止發(fa)生再(zai)氧化(hua)的作(zuo)用；使(shi)得印(yin)制闆(pan)和元(yuan)器件(jian)充分(fen)預熱(re)，避免(mian)焊接(jie)時急(ji)劇升(sheng)溫産(chan)生熱(re)應力(li)損壞(huai)印制(zhi)闆和(he)元器(qi)件。

　　焊(han)接溫(wen)度和(he)時間(jian)：焊接(jie)過程(cheng)是焊(han)接金(jin)屬表(biao)面、熔(rong)融焊(han)料和(he)空氣(qi)🌂等之(zhi)間相(xiang)互作(zuo)用的(de)複雜(za)過程(cheng)，必須(xu)控制(zhi)好焊(han)接🧑🏽‍🤝‍🧑🏻溫(wen)度和(he)時間(jian)。如果(guo)焊接(jie)溫度(du)偏低(di)，液體(ti)焊料(liao)的粘(zhan)度大(da)，不能(neng)很好(hao)的在(zai)金屬(shu)表面(mian)潤濕(shi)和擴(kuo)散，容(rong)易産(chan)生拉(la)尖、橋(qiao)連和(he)焊接(jie)表面(mian)粗糙(cao)等🐉缺(que)陷，如(ru)果焊(han)接溫(wen)度過(guo)👄高，容(rong)易損(sun)壞元(yuan)器件(jian)，還會(hui)産生(sheng)焊點(dian)氧化(hua)速度(du)加快(kuai)、焊點(dian)發烏(wu)、焊點(dian)不飽(bao)滿等(deng)問題(ti)。根據(ju)印制(zhi)闆的(de)大小(xiao)、厚度(du)、印制(zhi)闆上(shang)元器(qi)件的(de)多少(shao)和大(da)小來(lai)确定(ding)波峰(feng)焊溫(wen)度，波(bo)峰焊(han)溫度(du)一般(ban)🐕爲🤩250±5℃，由(you)于熱(re)量🔞是(shi)溫度(du)和時(shi)間的(de)函數(shu)，在一(yi)定溫(wen)度下(xia)焊點(dian)和元(yuan)件受(shou)熱的(de)熱量(liang)随時(shi)間的(de)增🏃🏻‍♂️加(jia)而增(zeng)加，波(bo)峰♌焊(han)的焊(han)接時(shi)間通(tong)過調(diao)整傳(chuan)輸帶(dai)的速(su)度來(lai)控制(zhi)，傳輸(shu)帶的(de)速度(du)要根(gen)據不(bu)同型(xing)号波(bo)峰焊(han)的🔱長(zhang)度和(he)波峰(feng)寬度(du)來調(diao)整，以(yi)每個(ge)焊點(dian)接觸(chu)波峰(feng)的時(shi)間來(lai)表示(shi)焊接(jie)時間(jian)，一般(ban)第二(er)波峰(feng)焊接(jie)時間(jian)爲2.5－4s。闆(pan)爬坡(po)角度(du)和波(bo)🌏峰高(gao)度：印(yin)制闆(pan)爬坡(po)角🎯度(du)一般(ban)爲3－7度(du)，建議(yi)5.5－6度。有(you)利于(yu)排除(chu)殘留(liu)在焊(han)點和(he)元件(jian)周圍(wei)由焊(han)劑産(chan)生🆚的(de)氣體(ti)。例如(ru)：有SMD時(shi)如果(guo)🏃設計(ji)時通(tong)孔比(bi)較🥰少(shao)，爬坡(po)角度(du)（傾斜(xie)角）應(ying)該大(da)一些(xie)，适當(dang)的爬(pa)坡角(jiao)度可(ke)以避(bi)免漏(lou)焊，起(qi)到排(pai)氣作(zuo)用；波(bo)峰高(gao)度一(yi)般控(kong)制在(zai)印制(zhi)闆厚(hou)的2/3和(he)3/4處。

　　（3） 波(bo)峰焊(han)工藝(yi)參數(shu)的綜(zong)合調(diao)整：這(zhe)對提(ti)高波(bo)峰焊(han)質🥵量(liang)非常(chang)重要(yao)的。焊(han)接溫(wen)度和(he)時間(jian)是形(xing)成良(liang)好焊(han)點的(de)首✨要(yao)條件(jian)。焊接(jie)溫度(du)和時(shi)間與(yu)預熱(re)溫度(du)、傾斜(xie)角度(du)、傳輸(shu)速度(du)都有(you)關系(xi)。綜合(he)調🌈整(zheng)工藝(yi)參數(shu)時首(shou)先要(yao)保證(zheng)焊接(jie)溫度(du)和☁️時(shi)間。有(you)鉛雙(shuang)波峰(feng)焊的(de)第一(yi)個波(bo)峰一(yi)般在(zai)220－230攝氏(shi)度/1s左(zuo)右🐆，第(di)二個(ge)波峰(feng)一般(ban)在230－240攝(she)氏度(du)/3s左右(you)，兩個(ge)波峰(feng)的總(zong)時間(jian)控制(zhi)在4－7s左(zuo)右。銅(tong)含量(liang)不能(neng)超過(guo)1％，銅含(han)量增(zeng)大後(hou)，錫的(de)表面(mian)張💘力(li)也增(zeng)大，熔(rong)點也(ye)高了(le)，所以(yi)建議(yi)波峰(feng)焊一(yi)個月(yue)撈一(yi)✔️次銅(tong)，維護(hu)是将(jiang)錫爐(lu)設在(zai)200度左(zuo)右等(deng)💁待4－8小(xiao)時後(hou)再撈(lao)錫爐(lu)表面(mian)的含(han)銅雜(za)。

  　　六 紅(hong)膠的(de)選擇(ze)和使(shi)用

　　（1） 由(you)于不(bu)是點(dian)膠工(gong)藝，而(er)是印(yin)刷紅(hong)膠工(gong)藝，所(suo)以對(dui)紅💰膠(jiao)的觸(chu)變指(zhi)數和(he)粘度(du)有一(yi)定要(yao)求，如(ru)果觸(chu)變指(zhi)數和(he)粘度(du)不❤️好(hao)，印刷(shua)後成(cheng)型不(bu)好，即(ji)塌陷(xian)現象(xiang)，這樣(yang)會有(you)部分(fen)IC的本(ben)體粘(zhan)不上(shang)紅膠(jiao)而備(bei)掉。 　　    （2） 粘(zhan)在線(xian)路闆(pan)上未(wei)固化(hua)的膠(jiao)可用(yong)丙酮(tong)或丙(bing)二醇(chun)醚類(lei)擦🐉掉(diao)🔞或用(yong)紅膠(jiao)專用(yong)清洗(xi)劑清(qing)洗。
　
　　（3） 将(jiang)未開(kai)口的(de)産品(pin)冷藏(cang)于2-10℃的(de)幹燥(zao)處，存(cun)儲期(qi)爲6個(ge)月（以(yi)包裝(zhuang)外出(chu)廠日(ri)期爲(wei)準）。使(shi)用前(qian)，先将(jiang)産品(pin)恢複(fu)至室(shi)溫。

　　（4） 選(xuan)擇固(gu)化時(shi)間爲(wei)：90－120秒，而(er)固化(hua)溫度(du)在150度(du)左右(you)較好(hao)。

　　（5） 要有(you)良好(hao)的耐(nai)熱性(xing)和優(you)良的(de)電氣(qi)性能(neng)，以及(ji)極低(di)🈲的吸(xi)濕性(xing)和高(gao)的穩(wen)定性(xing)。

　　七 印(yin)刷機(ji)參數(shu)調整(zheng)注意(yi)事項(xiang)

　　（1） 壓力(li)在4.5公(gong)斤左(zuo)右

　　（2） 紅(hong)膠加(jia)量要(yao)使紅(hong)膠在(zai)模闆(pan)上滾(gun)動爲(wei)最好(hao)

　　（3） SNAP OFF中距(ju)離設(she)爲0.05mm，速(su)度設(she)爲：2等(deng)級。

　　（4） 自(zi)動擦(ca)網頻(pin)率設(she)爲2。

　　（5） 生(sheng)産結(jie)束後(hou)模闆(pan)上的(de)紅膠(jiao)在5天(tian)内不(bu)再使(shi)用時(shi)報廢(fei)處理(li)

　　（6） 紅膠(jiao)一定(ding)要準(zhun)确印(yin)刷在(zai)兩個(ge)焊盤(pan)中間(jian)，不能(neng)偏移(yi)。

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