錫珠(zhu)産生的(de)原因工(gong)藝方面(mian)：
（1）預熱溫(wen)度低，助(zhu)焊劑未(wei)完全揮(hui)發；
（2）走闆(pan)速度快(kuai)未達到(dao)預熱效(xiao)果；
（3）鏈條(tiao)傾角不(bu)好，錫液(ye)與PCB 間有(you)氣泡，氣(qi)泡爆裂(lie)後産生(sheng)錫珠💚；
（4 ）手(shou)浸錫時(shi)操作方(fang)法不當(dang)；
（5 ）工作環(huan)境潮濕(shi)。
錫珠産(chan)生的原(yuan)因PCB 方面(mian)：
（1）基材吸(xi)潮，未經(jing)完全預(yu)熱并有(you)水分産(chan)生，高溫(wen)下氣化(hua)；
（2）PCB 跑氣孔(kong)設計不(bu)合理，造(zao)成與釺(qian)料間窩(wo)氣；
（3）PCB 設計(ji)不合理(li)，引腳過(guo)于密集(ji)造成窩(wo)氣。
