産品(pin)服務(wu)之助(zhu)焊劑(ji)

   本公(gong)司助(zhu)焊劑(ji)是采(cai)用高(gao)級進(jin)口松(song)香的(de)高性(xing)能免(mian)洗助(zhu)焊⛹🏻‍♀️劑(ji)。具有(you)極低(di)的表(biao)面張(zhang)力和(he)優異(yi)的耐(nai)熱性(xing)，可适(shi)用于(yu)噴霧(wu)，發泡(pao)和沾(zhan)浸制(zhi)程。
 
   優(you)秀的(de)焊接(jie)性能(neng)，低缺(que)陷率(lü)。 适用(yong)多層(ceng)闆或(huo)單面(mian)闆🏃🏻焊(han)接。
 
   使(shi)用方(fang)法：噴(pen)霧，發(fa)泡，浸(jin)焊

   可(ke)供選(xuan)擇型(xing)号：R6800助(zhu)焊劑(ji)，CX800T助焊(han)劑，CX-800助(zhu)焊劑(ji)

   應用(yong)：

   一、焊(han)接前(qian)準備(bei)
 
  爲了(le)獲得(de)優異(yi)的焊(han)接品(pin)質和(he)可靠(kao)的電(dian)氣性(xing)能，印(yin)刷電(dian)路闆(pan)和元(yuan)器件(jian)滿足(zu)可焊(han)性和(he)離子(zi)清潔(jie)度的(de)😄要求(qiu)是焊(han)
接的(de)首要(yao)條件(jian)，并且(qie)組裝(zhuang)廠也(ye)可對(dui)相關(guan)項目(mu)進行(hang)來🙇🏻料(liao)檢查(cha)。 在生(sheng)産過(guo)程中(zhong)，取放(fang)PCB闆時(shi)應拿(na)闆邊(bian)，避免(mian)銅箔(bo)受到(dao)污染(ran)🧑🏽‍🤝‍🧑🏻，推薦(jian)作業(ye)🛀🏻人員(yuan)配帶(dai)無塵(chen)手套(tao)。 對于(yu)✏️發泡(pao)式助(zhu)焊劑(ji)裝置(zhi)，當使(shi)用不(bu)同型(xing)号的(de)助焊(han)劑時(shi)，推薦(jian)換用(yong)🔆新的(de)發泡(pao)管。 當(dang)使用(yong)發泡(pao)裝置(zhi)時，塗(tu)布助(zhu)焊劑(ji)前載(zai)具溫(wen)度應(ying)與室(shi)溫相(xiang)當，熱(re)載具(ju)将影(ying)響發(fa)🍓泡效(xiao)果。 軌(gui)道鏈(lian)爪和(he)載具(ju)應定(ding)期清(qing)洗，推(tui)薦使(shi)用優(you)諾對(dui)應清(qing)洗劑(ji)産品(pin)來清(qing)洗它(ta)們。助(zhu)📱焊劑(ji)塗布(bu)設備(bei)本🥵身(shen)及周(zhou)圍的(de)殘餘(yu)物 也(ye)要定(ding)期清(qing)理。

  二(er)、助焊(han)劑的(de)塗布(bu)

  使用(yong)噴霧(wu)式塗(tu)布助(zhu)焊劑(ji)，生産(chan)前可(ke)放一(yi)塊與(yu)PCB闆尺(chi)寸大(da)小相(xiang)同🆚的(de)硬紙(zhi)闆或(huo)熱敏(min)紙，助(zhu)焊劑(ji)塗布(bu)好後(hou)立刻(ke)取 出(chu)，目測(ce)助焊(han)㊙️劑塗(tu)布是(shi)否均(jun)勻，用(yong)電子(zi)天平(ping)量測(ce)單位(wei)面積(ji)🐆的塗(tu)布量(liang)。 噴霧(wu)制程(cheng)要求(qiu)每兩(liang)小時(shi)清洗(xi)一次(ci)噴頭(tou)，以免(mian)發生(sheng)噴嘴(zui)🏃‍♀️堵塞(sai)。 對于(yu)有載(zai)具制(zhi)⭕程，要(yao)盡量(liang)避✉️免(mian)助焊(han)劑滲(shen)進PCB闆(pan)與載(zai)具開(kai)口接(jie)觸邊(bian)緣。 避(bi)免零(ling)件面(mian)☂️接觸(chu)到助(zhu)焊劑(ji)⛹🏻‍♀️，助焊(han)劑會(hui)腐蝕(shi)元器(qi)件金(jin)屬表(biao)面。 焊(han)接面(mian)上的(de)🌈助焊(han)劑一(yi)定要(yao)經過(guo)錫波(bo)的浸(jin)潤，以(yi)免造(zao)成高(gao)濕環(huan)境下(xia)的阻(zu)抗過(guo)⭕低。
 
  三(san)、預熱(re)
  預熱(re)的作(zuo)用是(shi)在焊(han)接前(qian)将元(yuan)件和(he)PCB闆加(jia)熱到(dao)一定(ding)🈲溫度(du)，避🐪免(mian)焊接(jie)瞬間(jian)溫升(sheng)過快(kuai)對零(ling)件産(chan)生熱(re)沖擊(ji)而造(zao)成零(ling)件 失(shi)效，還(hai)能蒸(zheng)發掉(diao)多餘(yu)溶劑(ji)和激(ji)發助(zhu)🧡焊劑(ji)的🆚活(huo)性。預(yu)熱溫(wen)度過(guo)高會(hui)過早(zao)地👌消(xiao)耗掉(diao)助焊(han)劑的(de)活性(xing)，導緻(zhi)焊接(jie)❗品質(zhi) 下降(jiang)；過低(di)的預(yu)熱溫(wen)度（＜70℃）将(jiang)不能(neng)完全(quan)激發(fa)助焊(han)劑的(de)💃🏻活性(xing)。具體(ti)的㊙️預(yu)熱溫(wen)度設(she)置可(ke)參照(zhao)“波峰(feng)焊接(jie)設備(bei) 參數(shu)設置(zhi)”。
量測(ce)溫度(du)曲線(xian)時，可(ke)分别(bie)在元(yuan)器件(jian)面和(he)焊接(jie)面布(bu)設熱(re)電偶(ou)線🌈來(lai)監測(ce)PCB闆的(de)實際(ji)預熱(re)溫度(du)。

   四、波(bo)峰焊(han)接
    合(he)适的(de)焊接(jie)時間(jian)和焊(han)接溫(wen)度有(you)助于(yu)形成(cheng)合格(ge)的焊(han)點并(bing)減少(shao)焊接(jie)缺陷(xian)。 通過(guo)調整(zheng)鏈速(su)、軌道(dao)傾角(jiao)、錫🌈波(bo)馬達(da)轉速(su)、波形(xing)等設(she)備參(can)數可(ke)調節(jie)PCB闆的(de)接觸(chu)時間(jian)和吃(chi)錫深(shen)度🌈。 PCB闆(pan)脫離(li)焊料(liao)時，PCB相(xiang)對焊(han)料的(de)移動(dong)速度(du)接近(jin)于零(ling)，有助(zhu)于減(jian)少錫(xi)尖和(he)橋接(jie)。 在PCB、元(yuan)器件(jian)和助(zhu)焊劑(ji)活性(xing)、耐熱(re)性允(yun)許的(de)情況(kuang)下可(ke)采用(yong)相對(dui)較📱長(zhang)的焊(han)接時(shi)間，以(yi)使焊(han)接部(bu)位獲(huo)得足(zu)夠的(de)熱 量(liang)，達✍️到(dao)良好(hao)的✉️潤(run)濕，獲(huo)得更(geng)優異(yi)的焊(han)點。 PCB的(de)吃錫(xi)深度(du)至少(shao)要超(chao)過PCB厚(hou)度的(de)30%，這㊙️将(jiang)有助(zhu)于将(jiang)焊料(liao)❌表🏃‍♀️面(mian)氧化(hua)物推(tui)出，使(shi)PCB接❄️觸(chu)到氧(yang)化物(wu)較少(shao) 的新(xin)鮮焊(han)料，保(bao)證優(you)異👣的(de)焊接(jie)效果(guo)；同時(shi)焊料(liao)也會(hui)形成(cheng)向上(shang)沖力(li)，這有(you)助于(yu)PTH孔的(de)潤濕(shi)和填(tian)充。 焊(han)料表(biao)面的(de)錫渣(zha)需定(ding)期清(qing)理，優(you)諾氧(yang)化還(hai)原粉(fen)OR-197和OR-230能(neng)有效(xiao)地減(jian)少錫(xi)渣，降(jiang)低成(cheng)本。 要(yao)定期(qi)分析(xi)焊料(liao)合金(jin)成分(fen)，若某(mou)🏒些合(he)金超(chao)出規(gui)格時(shi)，會危(wei)害到(dao)焊🐆接(jie)品質(zhi)，還可(ke)能會(hui)影響(xiang)焊點(dian)的可(ke)靠性(xing)。