LED專用無(wu)鉛錫膏由(you)于部分材(cai)質隻能耐(nai)受150度左右(you)的高溫,因(yin)此要使用(yong)含合金成(cheng)分低溫無(wu)鉛錫膏,其(qi)熔點爲138度(du),LED顯🚶♀️示屏由(you)于長時🥰間(jian)要在戶外(wai)暴曬和雨(yu)淋,需要要(yao)求LED顯示屏(ping)主闆焊點(dian)有足夠的(de)韌性,因此(ci)必須選用(yong)Sn96.5Ag3.0Cu0.5和Sn99Ag0.3 Cu0.7高溫無(wu)鉛錫膏,其(qi)錫🌈銀銅的(de)合金成分(fen)能有效的(de)改善低溫(wen)錫铋成分(fen)無鉛錫膏(gao)☁️的“比較脆(cui)”的不足。
LED專(zhuan)用無鉛錫(xi)膏具有極(ji)佳的粘性(xing),元件粘貼(tie)牢固不移(yi)🔱位;優良的(de)可操作性(xing),印刷時刮(gua)闆手感好(hao),保濕時間(jian)長不易幹(gan);無味,操作(zuo)時無異味(wei)産生;殘留(liu)低,殘留物(wu)透明爲中(zhong)性,高阻抗(kang)🚩不發黃;可(ke)焊性優異(yi),無連焊♉、無(wu)錫珠産生(sheng),焊點分🔴散(san)性好;焊點(dian)光亮飽滿(man);專刷鋁基(ji)闆耐溫180-230度(du)左右,可直(zhi)接在加熱(re)平闆上穩(wen)固500G/瓶,可無(wu)冰箱保存(cun)7小🔞時。
LED錫膏(gao)回流曲線(xian)濕度變化(hua)說明:
1、焊錫(xi)膏的焊劑(ji)在濕度升(sheng)至100℃時開始(shi)熔化(開始(shi)進入🏃活性(xing)時期),焊錫(xi)膏在活化(hua)區的主要(yao)作用是将(jiang)被焊✂️物表(biao)面的氧化(hua)層去掉,如(ru)果活性區(qu)的時間過(guo)長,焊✔️劑會(hui)蒸🌈發揮過(guo)快,也會造(zao)成焊點表(biao)面不光滑(hua),有顆粒狀(zhuang)。錫膏在熔(rong)點濕度以(yi)上(進入回(hui)流區)完全(quan)熔融的時(shi)間大約🔞30-45秒(miao),視該PCB厚度(du)、元器件大(da)小、密度來(lai)決定是否(fou)延長時間(jian)。
2、活性區的(de)溫度也可(ke)幫助PCB的元(yuan)器件緩和(he)吸收,使之(zhi)大小元器(qi)件的溫差(cha)變小,減少(shao)功能壞機(ji)産生。
3、進入(ru)回流爐的(de)大小元器(qi)件的溫差(cha)大約爲11.4℃,所(suo)以,我們要(yao)減少它們(men)的溫差也(ye)是從活性(xing)區開始控(kong)制,最大限(xian)度可🍉将溫(wen)🔱差減少到(dao)5-8℃。
4、無鉛焊錫(xi)膏因考慮(lü)到其由多(duo)元合金組(zu)成,金屬的(de)冷卻收縮(suo)時間不同(tong),爲了使焊(han)點能夠光(guang)亮,除了有(you)其它方法(fa)‼️外,快速降(jiang)🌏溫是最有(you)效的方法(fa)。
LED錫膏在回(hui)流焊中出(chu)現的缺陷(xian)及其解決(jue)方案 :
1、焊接(jie)缺陷分爲(wei)主要缺陷(xian)、次要缺陷(xian)和表面缺(que)陷。
2、主要缺(que)陷導緻産(chan)品的SMA功能(neng)失效。
3、次要(yao)缺陷是指(zhi)焊點之間(jian)潤濕尚好(hao),SMA功能正常(chang),但會影響(xiang)産品的壽(shou)命。
4、表面缺(que)陷是不影(ying)響産品的(de)壽命和功(gong)能(通常以(yi)生産工㊙️藝(yi)、外觀、來簽(qian)别)。
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