如果基(ji)金順利落(luo)實，這項基(ji)金的總規(gui)模要超過(guo)過去近十(shi)年整個國(guo)内集成電(dian)路産業的(de)投入。作爲(wei)我國集成(cheng)電👨❤️👨路産👌業(ye)的📧央企，大(da)唐電信在(zai)國家和地(di)方♋相關集(ji)成電路産(chan)業扶持政(zheng)策👣和基金(jin)将要扮演(yan)重要角色(se)。
2025年11月26日，大(da)唐電信集(ji)團陳山枝(zhi)表示集團(tuan)将實施“4G+28nm”重(zhong)大工✌️程🌐，提(ti)升集成電(dian)路設計和(he)制造兩個(ge)關鍵環節(jie)的競争力(li)，實施跨越(yue)😍式發⛷️展。作(zuo)爲大唐電(dian)信在集成(cheng)電路領域(yu)的主力軍(jun)——聯芯科技(ji)， 近期在4G終(zhong)端芯片業(ye)☎️務上動作(zuo)頻頻。一方(fang)🈲面，在産品(pin)上，28nm五模LTE芯(xin)片快速推(tui)📧進，LTE SoC的芯片(pian)覆蓋智能(neng)手機、平闆(pan)等産品;另(ling)外在市場(chang)🌈方面，聯芯(xin)科技試水(shui)互聯網并(bing)⛹🏻♀️小有成效(xiao)，今年與360等(deng)互聯網廠(chang)商合作緊(jin)密，其LTE系列(lie)産品有望(wang)在移動互(hu)聯網市場(chang)深度發展(zhan)☁️。
近日聯芯(xin)科技副總(zong)裁劉積堂(tang)透露，聯芯(xin)科技首款(kuan)五模單芯(xin)片LC1860正在送(song)測，即将在(zai)第三季度(du)上市，屆時(shi)基于該芯(xin)片開發的(de)多款智能(neng)手機産品(pin)也将同期(qi)面市。
劉積(ji)堂介紹，LC1860采(cai)用主流的(de)28nm制程工藝(yi)，AP時大小核(he)架構，共有(you)6個ARM A7，其中四(si)個大核一(yi)個小核，外(wai)加一個輔(fu)助核，通過(guo)這種架構(gou)設計，可以(yi)☁️有效降低(di)手機功耗(hao)。LC1860采用🐉了全(quan)新升級的(de)🐪軟件無線(xian)電解💔決方(fang)案，大幅提(ti)升了處理(li)器能力并(bing)實現雙卡(ka)雙待、雙卡(ka)單待、雙待(dai)雙通，包括(kuo)2G和4G的雙待(dai)雙通，滿足(zu)客戶的多(duo)種終端需(xu)求。
在頻段(duan)方面，LC1860采用(yong)五模十三(san)頻，本身可(ke)支持擴充(chong)到五🧑🏽🤝🧑🏻模☂️十(shi)七頻，若隻(zhi)支持三模(mo)，終端成本(ben)可以得到(dao)有效的控(kong)制。劉光軍(jun)表示，基于(yu)LC1860平台，4G智能(neng)手機性能(neng)将🐪比肩市(shi)場上2000元及(ji)以上手機(ji)配⁉️置，根據(ju)定位、客戶(hu)結構的不(bu)同，LC1860芯片Modem有(you)多種配置(zhi)可選，目标(biao)定價在 399～799元(yuan)。
此前安兔(tu)兔跑分實(shi)測中，搭載(zai)LC1860在保守配(pei)置下，綜合(he)性能跑‼️分(fen)已達25558，比拟(ni)高通骁龍(long)600，在進一步(bu)調優主頻(pin)和各項參(can)數後，可以(yi)期待LC1860有更(geng)加優異的(de)表現。
中國(guo)移動總裁(cai)李躍在MWC展(zhan)期間表示(shi)，今年中移(yi)動要将成(cheng)本降至100美(mei)元左右，毫(hao)無疑問聯(lian)芯LC1860将成爲(wei)推動4G LTE手機(ji)快速普及(ji)的一大利(li)劍。
得益于(yu)通話平闆(pan)需求的不(bu)斷上升，國(guo)産終端芯(xin)片廠商聯(lian)🏃🏻♂️芯🐇科技在(zai)基帶通信(xin)功能的優(you)勢得到體(ti)現。聯芯科(ke)技在今年(nian)3月❄️底的“2014消(xiao)費電子應(ying)用與技術(shu)發展論壇(tan) -- xPad與平闆電(dian)腦專題研(yan)讨會”上首(shou)🧑🏽🤝🧑🏻次披露即(ji)将推出全(quan)球✊首款五(wu)模🔱六核4G LTE平(ping)闆方案LC1960。
LC1960延(yan)續了高性(xing)價比+通話(hua)功能的特(te)征，采用了(le)4G/3G/2G/WiFi共闆設💋計(ji)，一闆🐉多用(yong)能夠最大(da)程度幫助(zhu)客戶降低(di)了産品開(kai)發成本。通(tong)話功能的(de)設計符合(he)市場趨勢(shi)，将大大🧡降(jiang)低終端制(zhi)造商對于(yu)平闆的空(kong)間及❌功耗(hao)設計難度(du)，有效控🌈制(zhi)成本。據悉(xi)基于該✔️款(kuan)芯片的🆚平(ping)闆電腦産(chan)品預計也(ye)将于今年(nian)第三季度(du)上市。
據艾(ai)瑞咨詢數(shu)據顯示，2013年(nian)中國移動(dong)網民的規(gui)模已♋達5億(yi)。移動互聯(lian)網市場的(de)繁榮除了(le)加速互聯(lian)網企業的(de)創新更叠(die)，同時推進(jin)💘了芯片等(deng)上遊産業(ye)鏈向⭕下延(yan)伸。今年上(shang)半年，聯芯(xin)科技首次(ci)與互聯網(wang)公司360合作(zuo)推出🈲了基(ji)于LC1761的4G版360随(sui)身WiFi，成爲本(ben)土芯片公(gong)司與互聯(lian)網公司合(he)作的标志(zhi)🏒性事件，受(shou)到業内關(guan)注。這項合(he)作顯示了(le)🏃🏻♂️聯芯科技(ji)正積極爲(wei)自己注入(ru)鮮活的創(chuang)新思維和(he)力量，以更(geng)加開放的(de)姿态謀求(qiu)與産業鏈(lian)各環節的(de)合作。未來(lai)，其終端産(chan)品✉️形态可(ke)能将不再(zai)僅僅局限(xian)于手機、平(ping)闆等終端(duan)，貼合移動(dong)⭕互聯網發(fa)展的産品(pin)層次将愈(yu)加豐富。
芯(xin)片技術的(de)飛速發展(zhan)，基于旺盛(sheng)的市場需(xu)求。2014年上半(ban)年TD-LTE SoC芯片累(lei)計出貨已(yi)超過1200萬片(pian)，由于備貨(huo)不足，市場(chang)一度供不(bu)應求，出乎(hu)了所有人(ren)的意料。聯(lian)芯科技在(zai)4G LTE時代積極(ji)布局，謀求(qiu)發展，其産(chan)品形态已(yi)覆蓋數據(ju)終端芯片(pian)、智能手機(ji)和平闆電(dian)腦等多個(ge)智能終端(duan)領域，聯芯(xin)科技透露(lu)，未來還将(jiang)提供基于(yu)北鬥位置(zhi)服務和無(wu)線通信融(rong)合的解決(jue)方案，爲包(bao)括公衆市(shi)場、物聯網(wang)、移動安全(quan)等多個領(ling)域助力。
