無(wu)鉛錫膏(gao)在現代(dai)工藝中(zhong)要面對(dui)哪🌈欧美精品在线观看💜些問(wen)題?
上傳(chuan)時間:2015-5-7 10:01:19 作(zuo)者:昊瑞(rui)電子
無(wu)鉛錫膏(gao)
主要是(shi)以二元(yuan)Sn-Cu、Sn-Ag和以三(san)元Sn-Ag-Cu爲基(ji)的合金(jin)系列。電(dian)子行業(ye)的全面(mian)無鉛化(hua)要求作(zuo)爲組裝(zhuang)對象的(de)PCB焊盤和(he)元器件(jian)連接端(duan)座或引(yin)💜線也必(bi)須全面(mian)無鉛化(hua)處理,并(bing)與新的(de)無鉛錫(xi)膏相适(shi)應。要實(shi)現全面(mian)的無鉛(qian)化還有(you)很長的(de)一段路(lu)要走。那(na)麽無鉛(qian)錫膏需(xu)要面對(dui)哪些問(wen)題呢?
1.無(wu)鉛錫膏(gao)由合金(jin)熔點高(gao)出有鉛(qian)錫膏溫(wen)度30~40℃,甚至(zhi)更高,緻(zhi)使焊接(jie)溫度升(sheng)高,能耗(hao)增大,某(mou)些電子(zi)元件無(wu)法承受(shou)這麽高(gao)的溫度(du)而容易(yi)損壞,所(suo)以不能(neng)直接用(yong)于現有(you)的生🧡産(chan)工藝和(he)設備。
2.與(yu)Sn-Pb組裝相(xiang)比,無鉛(qian)返工需(xu)要更高(gao)溫度和(he)更長時(shi)間的加(jia)熱💋。由于(yu)表面組(zu)裝的無(wu)鉛化對(dui)制造工(gong)藝将帶(dai)來較大(da)的沖擊(ji),無鉛錫(xi)膏的工(gong)藝和設(she)備都需(xu)要進👣行(hang)相應✍️的(de)調整📞。
3.對(dui)于四元(yuan)甚至五(wu)元合金(jin)在波峰(feng)焊生産(chan)時很難(nan)精确控(kong)制其合(he)金成分(fen),回流焊(han)時也會(hui)因爲合(he)金多元(yuan)而變得(de)困難。與(yu)新型🥰無(wu)鉛錫膏(gao)配套的(de)系統工(gong)藝及助(zhu)焊膏的(de)研究開(kai)發也🈲不(bu)多,從而(er)無鉛錫(xi)膏的成(cheng)本明顯(xian)高于📐錫(xi)鉛錫膏(gao)。
4.最重要(yao)的一點(dian)就是可(ke)靠性的(de)問題。電(dian)子産品(pin)越來🔴越(yue)高的可(ke)⛹🏻♀️靠性要(yao)求,除了(le)對元器(qi)件本身(shen)的性能(neng)要求進(jin)一步提(ti)高外,還(hai)要求⁉️接(jie)頭連接(jie)材料具(ju)有良好(hao)的物理(li)性能、熱(re)🏃匹配能(neng)力、良好(hao)📞的力學(xue)性能、使(shi)用性能(neng)以及環(huan)境協調(diao)性等。
世(shi)界各國(guo)都在緻(zhi)力研究(jiu)無鉛的(de)釺料,但(dan)一直沒(mei)有找到(dao)一種現(xian)成的材(cai)料能夠(gou)作爲含(han)鉛錫膏(gao)的替代(dai)品。研制(zhi)複合錫(xi)膏的目(mu)的是通(tong)過在錫(xi)膏内部(bu)保持一(yi)個穩定(ding)的細晶(jing)組織及(ji)變形的(de)均勻性(xing)來改進(jin)錫膏的(de)有效工(gong)作溫度(du)範圍,進(jin)而❤️可以(yi)全面⁉️提(ti)高釺焊(han)🛀🏻接頭的(de)性能,特(te)别是抗(kang)熱力疲(pi)勞以及(ji)抗蠕變(bian)性能。因(yin)而研制(zhi)無鉛複(fu)合錫膏(gao)可以✌️說(shuo)是一種(zhong)尋求Sn-Pb替(ti)代品的(de)有效🌂途(tu)徑,無💁鉛(qian)複合錫(xi)膏也是(shi)基于服(fu)役可靠(kao)性🔞的考(kao)慮基礎(chu)上發展(zhan)起來的(de)。
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