1.
将(jiang)解焊
BGA
後(hou)殘留在(zai)
PCB
上的殘(can)錫用恒(heng)溫烙鐵(tie)
(360 ± 10℃),
吸錫線(xian)等工具(ju)清理
幹(gan)淨
,
使
PCB
闆(pan)在
BGA
處的(de)平面均(jun)勻一緻(zhi)。
2.
将吸錫(xi)線放在(zai)烙鐵和(he)
PCB
闆之間(jian)
,
加熱
2-3
秒(miao)
,
然後直(zhi)接擡起(qi)而不要(yao)拖曳吸(xi)錫線。
3.
用(yong)棉花棒(bang)
,
小毛刷(shua)
,
酒精或(huo)專用清(qing)洗劑清(qing)洗
BGA
位置(zhi)
,
并用風(feng)槍吹幹(gan)。
4.
将
PCB
放于(yu)補印錫(xi)台面上(shang)
,
将選好(hao)的補印(yin)錫網擺(bai)放在
PCB
相(xiang)應
BGA
的位(wei)置
,
用
手(shou)移動補(bu)印錫網(wang)
,
使補印(yin)錫網與(yu)
PCB
銅鉑重(zhong)合後
,
壓(ya)下把手(shou)
,
使
PCB
與補(bu)印錫網(wang)
接觸
,
但(dan)不能過(guo)緊也不(bu)能太松(song)
,
且補印(yin)錫網不(bu)移動爲(wei)最佳。
5.
用(yong)手動刮(gua)刀取少(shao)許錫膏(gao)
,
由裏往(wang)外刮一(yi)次
,
使每(mei)個網孔(kong)都填滿(man)
,
且充實(shi)錫膏爲(wei)止
.(
注
意(yi)不要将(jiang)錫膏在(zai)網孔以(yi)外掉到(dao)
PCB
闆面上(shang)
)
。
6.
用手固(gu)定補印(yin)錫網不(bu)動
,
然後(hou)慢慢使(shi)把手往(wang)上台
,
使(shi)補印錫(xi)網脫離(li)
PCB
闆。
7.
将正(zheng)确的
BGA
擺(bai)放在已(yi)印好錫(xi)漿
PCB
闆的(de)相應位(wei)置
,
然後(hou)到
SMT
房過(guo)回流焊(han)接爐一(yi)次
,
使其(qi)焊接
(
注(zhu)意
:
過爐(lu)前必須(xu)選擇正(zheng)确爐溫(wen)
)
。
8.
将在
BGA
位(wei)置處形(xing)成球面(mian)錫珠
的(de)
PCB
取出。