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日(ri)本去年PCB産(chan)量衰退21🌈91在线视频观看❄️% 軟(ruan)闆腰斬
上(shang)傳時間:2014-3-12 9:35:02 作(zuo)者:昊瑞電(dian)子
根據日(ri)本電子回(hui)路工業會(hui)(Japan Electronics Packaging Circuits Association;JPCA)最新公布(bu)的統計數(shu)據顯示(以(yi)員工數在(zai)50人以上的(de)企業爲統(tong)計對象),2025年(nian)11月份日本(ben)印📧刷電路(lu)闆(PCB;硬闆+軟(ruan)闆+模組基(ji)闆)産量較(jiao)去年同月(yue)❤️下滑4.4%至110.3萬(wan)平方公尺(chi),已連續第(di)16個月陷入(ru)衰退;産額(e)成長0.3%至400.27億(yi)日圓,3個月(yue)來首度呈(cheng)現㊙️增長。累(lei)計2013年全年(nian)日本PCB産量(liang)年減21.6%至1,305.9萬(wan)平方公尺(chi)、産額衰退(tui)15.7%至🌈4,921.55億日圓(yuan)。
就種類來(lai)看,12月份日(ri)本硬闆(Rigid PCB)産(chan)量較去年(nian)同月成長(zhang)5.9%至♋87.3萬平方(fang)公📐尺,連續(xu)第3個月呈(cheng)現增長;産(chan)額成長4.2%至(zhi)💘261.69億日🔅圓,4個(ge)月來第3度(du)呈現增長(zhang)。軟闆(Flexible PCB)産量(liang)大減33.2%至18.1萬(wan)平方公尺(chi),連續第14個(ge)月呈現下(xia)💁滑;産額下(xia)滑14.6%至46.66億日(ri)圓,連續第(di)14個月呈現(xian)下滑。模組(zu)🌂基闆(Module Substrates)産量(liang)衰退16.7%至5.0萬(wan)平方公尺(chi),産額下滑(hua)1.6%至91.92億🧑🏽🤝🧑🏻日圓(yuan)。
2013年日本硬(ying)闆産量年(nian)減10.1%至1,028.5萬平(ping)方公尺、産(chan)額衰退11.6%至(zhi)3,271.81億日圓;軟(ruan)闆産量大(da)減50.7%至219.6萬平(ping)方公尺、産(chan)額下滑25.7%至(zhi)605.55億日圓;模(mo)組基闆産(chan)量衰退25.1%至(zhi)58.0萬平方公(gong)尺、産額衰(shuai)退20.9%至1,044.19億🍓日(ri)圓。
日本主(zhu)要PCB供應商(shang)有Ibiden、CMK、旗勝(Nippon Mektron)、藤(teng)倉(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等(deng)。