SMT基(ji)本工藝(yi)構成要(yao)素

    （1） 絲(si)印：其作(zuo)用是将(jiang)焊膏或(huo)貼片膠(jiao)漏印到(dao)PCB的焊盤(pan)上，爲元(yuan)器件的(de)焊接做(zuo)準備。所(suo)用設備(bei)爲絲印(yin)機（絲網(wang)印刷機(ji)），位于SMT生(sheng)産線的(de)最前端(duan)。
    （2） 點膠：它(ta)是将膠(jiao)水滴到(dao)PCB的的固(gu)定位置(zhi)上，其主(zhu)要作用(yong)是💃将元(yuan)器件固(gu)定到PCB闆(pan)上。所用(yong)設備爲(wei)點膠機(ji)，位于SMT生(sheng)産線的(de)最前端(duan)或檢測(ce)設備的(de)後面。
　　（3）貼(tie)裝：其作(zuo)用是将(jiang)表面組(zu)裝元器(qi)件準确(que)安裝到(dao)PCB的固🙇🏻定(ding)位置上(shang)。所用設(she)備爲貼(tie)片機，位(wei)于SMT生産(chan)線中絲(si)印機的(de)後面。
　　（4）固(gu)化：其作(zuo)用是将(jiang)貼片膠(jiao)融化，從(cong)而使表(biao)面組裝(zhuang)元器件(jian)與PCB闆牢(lao)固粘接(jie)在一起(qi)。所用設(she)備爲固(gu)化爐，位(wei)㊙️于SMT生産(chan)線中貼(tie)片機⛹🏻‍♀️的(de)後面。
　　（5）回(hui)流焊接(jie)：其作用(yong)是将焊(han)膏融化(hua)，使表面(mian)組裝元(yuan)器件🈲與(yu)PCB闆⁉️牢固(gu)粘接在(zai)一起。所(suo)用設備(bei)爲回流(liu)焊爐，位(wei)于SMT生産(chan)線中貼(tie)♌片機的(de)後面。
　　（6）清(qing)洗：其作(zuo)用是将(jiang)組裝好(hao)的PCB闆上(shang)面的對(dui)人體有(you)害的🌈焊(han)接殘留(liu)🔅物如助(zhu)焊劑等(deng)除去。所(suo)用設備(bei)爲清洗(xi)機，位置(zhi)可以不(bu)固定，可(ke)以在線(xian)，也可不(bu)在線。
　　（7）檢(jian)測：其作(zuo)用是對(dui)組裝好(hao)的PCB闆進(jin)行焊接(jie)質量和(he)裝⁉️配🔆質(zhi)量的檢(jian)測。所用(yong)設備有(you)放大鏡(jing)、顯微鏡(jing)、在線測(ce)試儀💛（ICT）、飛(fei)針測試(shi)儀、自動(dong)光學檢(jian)測（AOI）、X-RAY檢測(ce)系統、功(gong)能測試(shi)儀等。位(wei)置根據(ju)檢測的(de)需要，可(ke)以配🈲置(zhi)在生産(chan)線🌈合适(shi)的地方(fang)。
　　（8）返修：其(qi)作用是(shi)對檢測(ce)出現故(gu)障的PCB闆(pan)進行返(fan)工。所用(yong)👨‍❤️‍👨工具爲(wei)烙鐵、返(fan)修工作(zuo)站等。配(pei)置在生(sheng)産線中(zhong)任意位(wei)置。

 

 

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