波峰(feng)焊基(ji)礎知(zhi)識

  波(bo)峰面(mian) ：
   波的(de)表面(mian)均被(bei)一層(ceng)氧化(hua)皮覆(fu)蓋﹐它(ta)在沿(yan)焊料(liao)波的(de)整個(ge)長度(du)🈲方向(xiang)上幾(ji)乎 都(dou)保持(chi)靜态(tai)﹐在波(bo)峰焊(han)接過(guo)程中(zhong)﹐PCB接觸(chu)到錫(xi)😍波的(de)前沿(yan)表面(mian)﹐氧化(hua)皮破(po)裂﹐PCB前(qian)面的(de)錫波(bo)無皲(jun)褶地(di)被推(tui)向前(qian)進﹐這(zhe)㊙️說明(ming)整個(ge)氧化(hua)皮與(yu)PCB以同(tong)樣的(de)速度(du)移動(dong)
   波峰(feng)焊機(ji)焊點(dian)成型(xing)：
   當PCB進(jin)入波(bo)峰面(mian)前端(duan)（A）時﹐基(ji)闆與(yu)引腳(jiao)被加(jia)熱﹐并(bing)在未(wei)離開(kai)波峰(feng)面（B）之(zhi)前﹐整(zheng)個PCB浸(jin)在焊(han)料中(zhong)﹐即被(bei)焊料(liao)所橋(qiao)聯﹐但(dan)在離(li)開波(bo)峰尾(wei)端的(de)瞬間(jian)﹐少量(liang)的焊(han)料由(you)于潤(run)濕力(li)的作(zuo)用﹐粘(zhan)附在(zai)焊盤(pan)上﹐并(bing)由于(yu)表面(mian)張力(li)的原(yuan)因﹐會(hui)出現(xian)以引(yin)線爲(wei)中心(xin)收縮(suo)至最(zui)小狀(zhuang)态﹐此(ci)時焊(han)⁉️料與(yu)焊盤(pan)之間(jian)的潤(run)濕力(li)大于(yu)兩焊(han)盤之(zhi)間的(de)焊料(liao)的内(nei)聚力(li)。因此(ci)會形(xing)成飽(bao)滿﹐圓(yuan)整的(de)焊點(dian)﹐離開(kai)👌波峰(feng)📐尾部(bu)的多(duo)餘焊(han)料🎯﹐由(you)于重(zhong)力的(de)原因(yin)﹐回落(luo)到錫(xi)鍋中(zhong) 。
  防止(zhi)橋聯(lian)的發(fa)生
1﹐使(shi)用可(ke)焊性(xing)好的(de)元器(qi)件/PCB
2﹐提(ti)高助(zhu)焊剞(ji)的活(huo)性
3﹐提(ti)高PCB的(de)預熱(re)溫度(du)﹐增加(jia)焊盤(pan)的濕(shi)潤性(xing)能
4﹐提(ti)高焊(han)料的(de)溫度(du)
5﹐去除(chu)有害(hai)雜質(zhi)﹐減低(di)焊料(liao)的内(nei)聚力(li)﹐以利(li)于兩(liang)焊點(dian)🐆之間(jian)的焊(han)料分(fen)開 。
  波(bo)峰焊(han)機中(zhong)常見(jian)的預(yu)熱方(fang)法
1﹐空(kong)氣對(dui)流加(jia)熱
2﹐紅(hong)外加(jia)熱器(qi)加熱(re)
3﹐熱空(kong)氣和(he)輻射(she)相結(jie)合的(de)方法(fa)加熱(re)

  波峰(feng)焊工(gong)藝曲(qu)線解(jie)析
1﹐潤(run)濕時(shi)間
  指(zhi)焊點(dian)與焊(han)料相(xiang)接觸(chu)後潤(run)濕開(kai)始的(de)時間(jian)
2﹐停留(liu)時間(jian)
  PCB上某(mou)一個(ge)焊點(dian)從接(jie)觸波(bo)峰面(mian)到離(li)開波(bo)峰面(mian)的時(shi)間🤩
  停(ting)留/焊(han)接時(shi)間的(de)計算(suan)方式(shi)是﹕
  停(ting)留/焊(han)接時(shi)間=波(bo)峰寬(kuan)/速度(du)
3﹐預熱(re)溫度(du)
  預熱(re)溫度(du)是指(zhi)PCB與波(bo)峰面(mian)接觸(chu)前達(da)到
  的(de)溫度(du)(見右(you)表）
4﹐焊(han)接溫(wen)度
  焊(han)接溫(wen)度是(shi)非常(chang)重要(yao)的焊(han)接參(can)數﹐通(tong)常高(gao)于
  焊(han)料熔(rong)點（183°C ）50°C ~60°C大(da)多數(shu)情況(kuang)
  是指(zhi)焊錫(xi)爐的(de)溫度(du)實際(ji)運行(hang)時﹐所(suo)焊接(jie)的PCB
  焊(han)點溫(wen)度要(yao)低于(yu)爐溫(wen)﹐這是(shi)因爲(wei)PCB吸熱(re)的結(jie)
  果

SMA類(lei)型            元(yuan)器件(jian)             預熱(re)溫度(du)
單面(mian)闆組(zu)件       通(tong)孔器(qi)件與(yu)混裝(zhuang)         90~100
雙面(mian)闆組(zu)件       通(tong)孔器(qi)件               100~110
雙(shuang)面闆(pan)組件(jian)       混裝(zhuang)                   100~110
多層(ceng)闆           通(tong)孔器(qi)件               115~125
多(duo)層闆(pan)           混裝(zhuang)                   115~125

波峰(feng)焊工(gong)藝參(can)數調(diao)節
1﹐波(bo)峰高(gao)度
  波(bo)峰高(gao)度是(shi)指波(bo)峰焊(han)接中(zhong)的PCB吃(chi)錫高(gao)度。其(qi)數值(zhi)通常(chang)控制(zhi)在PCB闆(pan)厚度(du)的1/2~2/3,過(guo)大會(hui)導緻(zhi)熔融(rong)的焊(han)料流(liu)到PCB的(de)表💃🏻面(mian)﹐形成(cheng)“橋連(lian)”
2﹐傳送(song)傾角(jiao)
  波峰(feng)焊機(ji)在安(an)裝時(shi)除了(le)使機(ji)器水(shui)平外(wai)﹐還應(ying)調節(jie)傳送(song)裝❓置(zhi)的傾(qing)角﹐通(tong)過
  傾(qing)角的(de)調節(jie)﹐可以(yi)調控(kong)PCB與波(bo)峰面(mian)的焊(han)接時(shi)間﹐適(shi)當的(de)傾角(jiao)﹐會🐪有(you)🏃🏻助于(yu)
  焊料(liao)液與(yu)PCB更快(kuai)的剝(bao)離﹐使(shi)之返(fan)回錫(xi)鍋內(nei)
3﹐熱風(feng)刀
  所(suo)謂熱(re)風刀(dao)﹐是SMA剛(gang)離開(kai)焊接(jie)波峰(feng)後﹐在(zai)SMA的下(xia)方放(fang)置一(yi)個窄(zhai)長🔆的(de)帶開(kai)口的(de)“腔體(ti)”﹐窄長(zhang)的腔(qiang)體能(neng)吹出(chu)熱氣(qi)流﹐尤(you)如刀(dao)狀﹐故(gu)稱“熱(re)風刀(dao)”
4﹐焊料(liao)純度(du)的影(ying)響
  波(bo)峰焊(han)接過(guo)程中(zhong)﹐焊料(liao)的雜(za)質主(zhu)要是(shi)來源(yuan)于PCB上(shang)焊盤(pan)的🐪銅(tong)🤟浸析(xi)﹐過量(liang)的銅(tong)會導(dao)緻焊(han)接缺(que)陷增(zeng)多
5﹐助(zhu)焊劑(ji)
6﹐工藝(yi)參數(shu)的協(xie)調
  波(bo)峰焊(han)機的(de)工藝(yi)參數(shu)帶速(su)﹐預熱(re)時間(jian)﹐焊接(jie)時間(jian)和傾(qing)角🏃🏻之(zhi)間需(xu)要互(hu)相協(xie)調﹐反(fan)復調(diao)整。

   波(bo)峰焊(han)接缺(que)陷分(fen)析:
1.沾(zhan)錫不(bu)良 POOR WETTING:
這(zhe)種情(qing)況是(shi)不可(ke)接受(shou)的缺(que)點,在(zai)焊點(dian)上隻(zhi)有部(bu)分沾(zhan)錫.分(fen)🌐析其(qi)原因(yin)及改(gai)善方(fang)式如(ru) 下:
1-1.外(wai)界的(de)污染(ran)物如(ru)油,脂(zhi),臘等(deng),此類(lei)污染(ran)物通(tong)常可(ke)用溶(rong)劑清(qing)洗,此(ci)💘類油(you)污有(you)時是(shi)在印(yin)刷防(fang)焊劑(ji)時沾(zhan)上的(de).
1-2.SILICON OIL 通常(chang)用于(yu)脫模(mo)及潤(run)滑之(zhi)用,通(tong)常會(hui)在基(ji)闆及(ji)零件(jian)腳上(shang)發現(xian),而 SILICON OIL 不(bu)易清(qing)理,因(yin)之使(shi)用它(ta)要非(fei)常小(xiao)心尤(you)其是(shi)💜
當它(ta)做抗(kang)氧化(hua)油常(chang)會發(fa)生問(wen)題,因(yin)它會(hui)蒸發(fa)沾在(zai)基闆(pan)上而(er)造☔成(cheng)沾錫(xi)不良(liang).
1-3.常因(yin)
貯存(cun)狀況(kuang)不良(liang)或基(ji)闆制(zhi)程上(shang)的問(wen)題發(fa)生氧(yang)化,而(er)🔞助🏃‍♀️焊(han)🛀劑無(wu)法🌈去(qu)除時(shi)會造(zao)成沾(zhan)錫不(bu)良,過(guo)二次(ci)錫或(huo)🐇可解(jie)決此(ci)問題(ti).
1-4.沾助(zhu)焊劑(ji)方式(shi)不正(zheng)确,造(zao)成原(yuan)因爲(wei)發泡(pao)氣壓(ya)不穩(wen)定或(huo)不足(zu),緻使(shi)泡沫(mo)高度(du)不穩(wen)或不(bu)均勻(yun)而使(shi)基闆(pan)部分(fen)沒有(you)👣沾到(dao)助焊(han)劑.
1-5.吃(chi)錫時(shi)
間不(bu)足或(huo)錫溫(wen)不足(zu)會造(zao)成沾(zhan)錫不(bu)良,因(yin)爲熔(rong)錫需(xu)要足(zu)夠的(de)溫度(du)及時(shi)間WETTING,通(tong)常焊(han)錫溫(wen)度應(ying)高于(yu)熔點(dian)🌈溫度(du)50℃至80℃之(zhi)間,沾(zhan)錫總(zong)時間(jian)約3秒(miao).調整(zheng)錫膏(gao)粘度(du)。

2.局部(bu)沾錫(xi)不良(liang) ：
此一(yi)情形(xing)與沾(zhan)錫不(bu)良相(xiang)似,不(bu)同的(de)是局(ju)部沾(zhan)錫不(bu)良不(bu)會露(lu)出銅(tong)箔面(mian),隻有(you)薄薄(bao)的一(yi)層錫(xi)無法(fa)形成(cheng)飽滿(man)的焊(han)🐕點.
3.冷(leng)焊或(huo)焊點(dian)不亮(liang)：
焊點(dian)看似(si)碎裂(lie),不平(ping),大部(bu)分原(yuan)因是(shi)零件(jian)在焊(han)錫正(zheng)要冷(leng)卻形(xing)成🐉焊(han)點時(shi)振動(dong)而造(zao)成,注(zhu)意錫(xi)爐輸(shu)送是(shi)☂️否有(you)異常(chang)振動(dong).
4.焊點(dian)破裂(lie)：
此一(yi)情形(xing)通常(chang)是焊(han)錫,基(ji)闆,導(dao)通孔(kong),及零(ling)件腳(jiao)之間(jian)膨♌脹(zhang)系數(shu)🐕,未配(pei)合而(er)造成(cheng),應在(zai)基闆(pan)材質(zhi),零件(jian)材料(liao)及設(she)計上(shang)🐉去改(gai)善.
5.焊(han)點錫(xi)量太(tai)大：
通(tong)常在(zai)評定(ding)一個(ge)焊點(dian),希望(wang)能又(you)大又(you)圓又(you)胖的(de)焊點(dian)🐪,但事(shi)實上(shang)過大(da)的焊(han)點對(dui)導電(dian)性及(ji)抗拉(la)強度(du)未必(bi)有💛所(suo)幫助(zhu).
5-1.錫爐(lu)輸送(song)角度(du)不正(zheng)确會(hui)造成(cheng)焊點(dian)過大(da),傾斜(xie)角度(du)由1到(dao)7度📐依(yi)基闆(pan)設計(ji)方式(shi)?#123;整,一(yi)般角(jiao)度約(yue)3.5度角(jiao),角度(du)越大(da)🌈沾錫(xi)越薄(bao)角度(du)☔越小(xiao) 沾錫(xi)越厚(hou).
5-2.提高(gao)錫槽(cao)溫度(du),加長(zhang)焊錫(xi)時間(jian),使多(duo)餘的(de)錫再(zai)回流(liu)到錫(xi)槽🤞.
5-3.提(ti)高預(yu)熱溫(wen)度,可(ke)減少(shao)基闆(pan)沾錫(xi)所需(xu)熱量(liang),曾加(jia)助焊(han)效果(guo)💔.
5-4.改變(bian)助焊(han)劑比(bi)重,略(lue)爲降(jiang)低助(zhu)焊劑(ji)比重(zhong),通常(chang)比重(zhong)👉越高(gao)吃錫(xi)越厚(hou)也越(yue)易短(duan)路,比(bi)重越(yue)低吃(chi)錫越(yue)薄但(dan)越易(yi)造成(cheng)錫橋(qiao),錫尖(jian).
6.錫尖(jian) (冰柱(zhu)) ：
此一(yi)問題(ti)通常(chang)發生(sheng)在DIP或(huo)WIVE的焊(han)接制(zhi)程上(shang),在零(ling)件腳(jiao)頂端(duan)🐪或焊(han)點上(shang)發現(xian)有冰(bing)尖
般(ban)的錫(xi).
6-1.基闆(pan)的可(ke)焊性(xing)差,此(ci)一問(wen)題通(tong)常伴(ban)随着(zhe)沾錫(xi)不良(liang),此問(wen)😄題應(ying)🌈由基(ji)闆可(ke)焊性(xing)去探(tan)讨,可(ke)試由(you)提升(sheng)助焊(han)劑比(bi)重來(lai)改善(shan).
6-2.基闆(pan)上金(jin)道(PAD)面(mian)積過(guo)大,可(ke)用綠(lü)(防焊(han))漆線(xian)将金(jin)道分(fen)✉️隔來(lai)改善(shan)🧑🏾‍🤝‍🧑🏼,原則(ze)上用(yong)綠(防(fang)焊)漆(qi)線在(zai)大金(jin)道面(mian)分隔(ge)成5mm乘(cheng)
10mm區塊(kuai).
6-3.錫槽(cao)溫度(du)不足(zu)沾錫(xi)時間(jian)太短(duan),可用(yong)提高(gao)錫槽(cao)溫度(du)加長(zhang)焊錫(xi)時間(jian),使多(duo)餘的(de)錫再(zai)回流(liu)到錫(xi)槽來(lai)改善(shan).
6-4.出波(bo)峰後(hou)之冷(leng)卻風(feng)流角(jiao)度不(bu)對,不(bu)可朝(chao)錫槽(cao)方向(xiang)吹,會(hui)造成(cheng)錫點(dian)急速(su),多餘(yu)焊錫(xi)無法(fa)受重(zhong)力與(yu)内聚(ju)力拉(la)回錫(xi)槽.
6-5.手(shou)焊時(shi)産生(sheng)
錫尖(jian),通常(chang)爲烙(lao)鐵溫(wen)度太(tai)低,緻(zhi)焊錫(xi)溫度(du)不足(zu)無法(fa)立即(ji)‼️因内(nei)聚力(li)回縮(suo)形成(cheng)焊點(dian),改用(yong)較大(da)瓦特(te)數烙(lao)鐵,加(jia)長烙(lao)鐵在(zai)被焊(han)對象(xiang)🐕的預(yu)熱時(shi)間.
7.防(fang)焊綠(lü)漆上(shang)留有(you)殘錫(xi) ：
7-1.基闆(pan)制作(zuo)時殘(can)留有(you)某些(xie)與助(zhu)焊劑(ji)不能(neng)兼容(rong)的物(wu)質🧡,在(zai)💋過熱(re)之㊙️,後(hou)餪化(hua)産生(sheng)黏性(xing)黏着(zhe)焊錫(xi)形成(cheng)錫絲(si),可用(yong)丙酮(tong)(*已被(bei)蒙特(te)婁公(gong)📱約禁(jin)用之(zhi)化學(xue)溶劑(ji)),,氯化(hua)烯類(lei)等溶(rong)劑來(lai)清洗(xi),若清(qing)洗後(hou)還是(shi)無✔️法(fa)改善(shan),則有(you)基闆(pan)層材(cai)CURING不正(zheng)确的(de)❤️可能(neng),本項(xiang)🔞事故(gu)應及(ji)時回(hui)饋基(ji)闆供(gong)貨商(shang).
7-2.不正(zheng)确的(de)基闆(pan)CURING會造(zao)成此(ci)一現(xian)象,可(ke)在插(cha)件前(qian)先行(hang)烘🌐烤(kao)120℃二🍉小(xiao)時,本(ben)項事(shi)故應(ying)及時(shi)回饋(kui)基闆(pan)供貨(huo)商.
7-3.錫(xi)渣被(bei)PUMP打入(ru)錫槽(cao)内
再(zai)噴流(liu)出來(lai)而造(zao)成基(ji)闆面(mian)沾上(shang)錫渣(zha),此一(yi)問題(ti)較爲(wei)🐉單純(chun)🈲良好(hao)的錫(xi)爐維(wei)護,錫(xi)槽正(zheng)确的(de)錫面(mian)高度(du)(一般(ban)正常(chang)狀況(kuang)當錫(xi)槽不(bu)噴流(liu)靜止(zhi)時錫(xi)面離(li)錫槽(cao)邊緣(yuan)10mm高度(du))
8.白色(se)殘留(liu)物 ：
在(zai)焊接(jie)或溶(rong)劑清(qing)洗過(guo)後發(fa)現有(you)白色(se)殘留(liu)物在(zai)基闆(pan)上🏃‍♀️,通(tong)🤟常是(shi)松香(xiang)的殘(can)留物(wu),這類(lei)物質(zhi)不會(hui)影響(xiang)表面(mian)電阻(zu)質,但(dan)客戶(hu)不接(jie)受.
8-1.助(zhu)焊劑(ji)通常(chang)是此(ci)問題(ti)主要(yao)原因(yin),有時(shi)
改用(yong)另一(yi)種助(zhu)焊劑(ji)即可(ke)改善(shan),松香(xiang)類助(zhu)焊劑(ji)常在(zai)清洗(xi)時産(chan)🥵生白(bai)班,此(ci)時最(zui)好的(de)方式(shi)是尋(xun)求助(zhu)焊劑(ji)供貨(huo)商的(de)協助(zhu),産品(pin)是他(ta)們供(gong)應他(ta)們較(jiao)專業(ye).
8-2.基闆(pan)制作(zuo)過程(cheng)中殘(can)
留雜(za)質,在(zai)長期(qi)儲存(cun)下亦(yi)會産(chan)生白(bai)斑,可(ke)用助(zhu)焊劑(ji)或溶(rong)劑清(qing)洗✏️即(ji)可.
8-3.不(bu)正确(que)的CURING亦(yi)會造(zao)成白(bai)班,通(tong)常是(shi)某一(yi)批量(liang)單獨(du)産生(sheng)😘,應及(ji)時回(hui)饋基(ji)闆供(gong)貨商(shang)并使(shi)用助(zhu)焊劑(ji)或溶(rong)劑清(qing)洗即(ji)可💛.
8-4.廠(chang)内使(shi)用之(zhi)助焊(han)劑與(yu)基闆(pan)氧化(hua)保護(hu)層不(bu)兼容(rong),均發(fa)生在(zai)新的(de)基闆(pan)供貨(huo)商,或(huo)更改(gai)助焊(han)劑廠(chang)牌時(shi)發生(sheng),應請(qing)供貨(huo)商😄協(xie)助.
8-5.因(yin)基闆(pan)制程(cheng)中所(suo)使用(yong)之溶(rong)劑使(shi)基闆(pan)材質(zhi)變化(hua),尤其(qi)是在(zai)鍍鎳(nie)過程(cheng)中的(de)溶液(ye)常會(hui)造成(cheng)此問(wen)題,建(jian)議儲(chu)存時(shi)間越(yue)短越(yue)好.
8-6.助(zhu)焊劑(ji)使用(yong)過久(jiu)老化(hua),暴露(lu)在空(kong)氣中(zhong)吸收(shou)水氣(qi)劣化(hua),建議(yi)💰更新(xin)助焊(han)劑(通(tong)常發(fa)泡式(shi)助焊(han)劑應(ying)每周(zhou)更新(xin),浸泡(pao)式助(zhu)焊🈚劑(ji)每兩(liang)周更(geng)新,噴(pen)霧式(shi)每月(yue)更新(xin)即可(ke)).
8-7.使用(yong)松香(xiang)型助(zhu)焊劑(ji),過完(wan)焊錫(xi)爐候(hou)停放(fang)時間(jian)太九(jiu)才清(qing)洗,導(dao)緻引(yin)起白(bai)班,盡(jin)量縮(suo)短焊(han)錫與(yu)清洗(xi)的時(shi)間即(ji)可改(gai)善.
8-8.清(qing)洗基(ji)闆的(de)溶劑(ji)水分(fen)含量(liang)過高(gao),降低(di)清洗(xi)能力(li)并産(chan)生白(bai)🈲班.應(ying)更新(xin)溶劑(ji).
9.深色(se)殘餘(yu)物及(ji)浸蝕(shi)痕迹(ji) ：
通常(chang)黑色(se)殘餘(yu)物均(jun)發生(sheng)在焊(han)點的(de)底部(bu)或頂(ding)端,此(ci)問題(ti)通常(chang)是不(bu)正确(que)的使(shi)用助(zhu)焊劑(ji)或清(qing)洗造(zao)成.
9-1.松(song)香型(xing)助焊(han)劑焊(han)接後(hou)未立(li)即清(qing)洗,留(liu)下黑(hei)褐色(se)殘💯留(liu)物,盡(jin)量提(ti)⛹🏻‍♀️前清(qing)洗即(ji)可.
9-2.酸(suan)性助(zhu)焊劑(ji)留在(zai)焊點(dian)上造(zao)成黑(hei)色腐(fu)蝕顔(ya)色,且(qie)無法(fa)清洗(xi)🔞,此現(xian)象在(zai)手焊(han)中常(chang)發現(xian),改用(yong)較弱(ruo)之助(zhu)焊劑(ji)并盡(jin)快清(qing)洗.
9-3.有(you)機類(lei)助焊(han)劑在(zai)較高(gao)溫度(du)下燒(shao)焦而(er)産生(sheng)黑班(ban),确認(ren)錫槽(cao)溫度(du),改用(yong)較可(ke)耐高(gao)溫的(de)助焊(han)劑即(ji)可.
10.綠(lü)色殘(can)留物(wu) ：綠色(se)通常(chang)是腐(fu)蝕造(zao)成,特(te)别是(shi)電子(zi)産品(pin)✂️但是(shi)并非(fei)完全(quan)如此(ci),因爲(wei)很難(nan)分辨(bian)到底(di)是綠(lü)鏽或(huo)是其(qi)它化(hua)學💰産(chan)品,但(dan)通常(chang)來說(shuo)發現(xian)綠色(se)物質(zhi)應爲(wei)警訊(xun),必須(xu)立刻(ke)查明(ming)原因(yin),尤📱其(qi)是此(ci)種綠(lü)色物(wu)質會(hui)越來(lai)越大(da),應非(fei)常注(zhu)意,通(tong)常可(ke)用清(qing)洗來(lai)改善(shan).
10-1.腐蝕(shi)的問(wen)題
通(tong)常發(fa)生在(zai)裸銅(tong)面或(huo)含銅(tong)合金(jin)上,使(shi)用非(fei)松香(xiang)性🏃🏻助(zhu)焊🌈劑(ji),這種(zhong)腐蝕(shi)物質(zhi)内含(han)銅離(li)子因(yin)此呈(cheng)綠色(se),當發(fa)現此(ci)綠🧑🏾‍🤝‍🧑🏼色(se)腐蝕(shi)物,即(ji)可🚩證(zheng)明是(shi)在使(shi)用非(fei)松香(xiang)助👉焊(han)劑後(hou)未正(zheng)确清(qing)洗.
10-2.COPPER ABIETATES 是(shi)氧化(hua)銅與(yu) ABIETIC ACID (松香(xiang)主要(yao)成分(fen))的化(hua)合物(wu),此一(yi)物質(zhi)是㊙️綠(lü)色但(dan)絕不(bu)是腐(fu)蝕物(wu)且具(ju)有高(gao)絕緣(yuan)性,不(bu)影影(ying)響品(pin)質但(dan)客戶(hu)不會(hui)同意(yi)應清(qing)洗.
10-3.PRESULFATE 的(de)殘餘(yu)物或(huo)基闆(pan)制作(zuo)上類(lei)似殘(can)餘物(wu),在焊(han)錫後(hou)會産(chan)生綠(lü)色殘(can)餘物(wu),應要(yao)求基(ji)闆制(zhi)作廠(chang)在基(ji)闆制(zhi)作清(qing)洗後(hou)再做(zuo)清潔(jie)度🏃🏻‍♂️測(ce)試,以(yi)确保(bao)基闆(pan)清潔(jie)度的(de)品質(zhi).
11.白色(se)腐蝕(shi)物 ：
第(di)八項(xiang)談的(de)是白(bai)色殘(can)留物(wu)是指(zhi)基闆(pan)上白(bai)色殘(can)留物(wu),而本(ben)項✂️目(mu)談的(de)是零(ling)件腳(jiao)及金(jin)屬上(shang)的白(bai)色腐(fu)蝕物(wu),尤其(qi)是含(han)鉛成(cheng)分較(jiao)多的(de)金屬(shu)上較(jiao)易生(sheng)成此(ci)類殘(can)餘物(wu),主要(yao)是🛀🏻因(yin)爲氯(lü)離子(zi)易與(yu)鉛形(xing)成氯(lü)化鉛(qian),再與(yu)二氧(yang)化碳(tan)形成(cheng)碳酸(suan)鉛(白(bai)色腐(fu)蝕物(wu)).在使(shi)用松(song)香類(lei)助焊(han)劑時(shi),因松(song)香不(bu)溶于(yu)水會(hui)将含(han)氯活(huo)性劑(ji)包着(zhe)不緻(zhi)腐蝕(shi),但如(ru)使用(yong)不當(dang)溶劑(ji),隻能(neng)清洗(xi)松香(xiang)無🐅法(fa)去除(chu)含氯(lü)離子(zi),如此(ci)一🥵來(lai)反而(er)加速(su)腐蝕(shi).
12.針孔(kong)及氣(qi)孔 ：
針(zhen)孔與(yu)氣孔(kong)之區(qu)别,針(zhen)孔是(shi)在焊(han)點上(shang)發現(xian)一小(xiao)孔✨,氣(qi)孔則(ze)是焊(han)點上(shang)較大(da)孔可(ke)看到(dao)内部(bu),針孔(kong)内部(bu)通常(chang)是空(kong)的,氣(qi)孔則(ze)是内(nei)部空(kong)氣完(wan)全噴(pen)出而(er)造成(cheng)之大(da)孔,其(qi)形成(cheng)原因(yin)是焊(han)錫在(zai)氣體(ti)尚未(wei)完全(quan)排除(chu)即已(yi)凝固(gu),而形(xing)成此(ci)問題(ti).
12-1.有機(ji)污染(ran)物:基(ji)闆與(yu)零件(jian)腳都(dou)可能(neng)産生(sheng)氣體(ti)而造(zao)成針(zhen)孔或(huo)氣孔(kong),其污(wu)染源(yuan)可能(neng)來自(zi)自動(dong)植件(jian)機或(huo)儲存(cun)狀況(kuang)不佳(jia)造成(cheng),此問(wen)題較(jiao)爲簡(jian)單隻(zhi)要用(yong)溶劑(ji)清洗(xi)即可(ke),但如(ru)發現(xian)污㊙️染(ran)物爲(wei)SILICONOIL 因其(qi)不容(rong)易被(bei)溶劑(ji)清洗(xi),故在(zai)制程(cheng)中應(ying)考慮(lü)其它(ta)代用(yong)品.
12-2.基(ji)闆有(you)濕氣(qi):如使(shi)用較(jiao)便
宜(yi)的基(ji)闆材(cai)質,或(huo)使用(yong)較粗(cu)糙的(de)鑽孔(kong)方式(shi),在貫(guan)孔處(chu)容易(yi)吸⭐收(shou)濕氣(qi),焊錫(xi)過程(cheng)中受(shou)到高(gao)熱蒸(zheng)發出(chu)來📧而(er)造成(cheng),解決(jue)方法(fa)是放(fang)在烤(kao)箱中(zhong)120℃烤二(er)小時(shi).

12-3.電鍍(du)溶液(ye)中的(de)
光亮(liang)劑:使(shi)用大(da)量光(guang)亮劑(ji)電鍍(du)時,光(guang)亮劑(ji)常與(yu)金同(tong)時沉(chen)積,遇(yu)✍️到高(gao)溫則(ze)揮發(fa)而造(zao)成,特(te)别是(shi)鍍金(jin)時,改(gai)⚽用含(han)光亮(liang)劑較(jiao)少的(de)電鍍(du)💞液,當(dang)然這(zhe)要回(hui)饋到(dao)供貨(huo)商.
13.TRAPPED OIL:
氧(yang)化防(fang)止油(you)被打(da)入錫(xi)槽内(nei)經噴(pen)流湧(yong)出而(er)機污(wu)染基(ji)闆,此(ci)問題(ti)應爲(wei)錫槽(cao)焊錫(xi)液面(mian)過低(di),錫槽(cao)内追(zhui)加☎️焊(han)錫即(ji)可改(gai)善.
14.焊(han)點灰(hui)暗 ：
此(ci)現象(xiang)分爲(wei)二種(zhong)(1)焊錫(xi)過後(hou)一段(duan)時間(jian),(約半(ban)載至(zhi)一年(nian))焊點(dian)顔色(se)轉暗(an).(2)經制(zhi)造出(chu)來的(de)成品(pin)焊點(dian)即是(shi)灰暗(an)的.
14-1.焊(han)錫内(nei)雜質(zhi):必須(xu)每三(san)個月(yue)定期(qi)檢驗(yan)焊錫(xi)内的(de)金屬(shu)成分(fen).
14-2.助焊(han)劑在(zai)熱的(de)表面(mian)上亦(yi)會産(chan)生某(mou)種程(cheng)度的(de)灰暗(an)色,如(ru)RA及有(you)機⭐酸(suan)類助(zhu)焊劑(ji)留在(zai)焊點(dian)上過(guo)久也(ye)會造(zao)成輕(qing)微的(de)腐蝕(shi)而呈(cheng)灰暗(an)色,在(zai)焊接(jie)後立(li)刻清(qing)洗應(ying)可改(gai)善.某(mou)些無(wu)機酸(suan)類的(de)助焊(han)劑會(hui)造成(cheng) ZINC OXYCHLORIDE 可用(yong) 1% 的鹽(yan)酸清(qing)洗再(zai)水洗(xi).
14-3.在焊(han)錫合(he)金中(zhong),錫含(han)量低(di)者(如(ru)40/60焊錫(xi))焊點(dian)亦較(jiao)灰暗(an).
15.焊點(dian)表面(mian)粗糙(cao):焊點(dian)表面(mian)呈砂(sha)狀突(tu)出表(biao)面,而(er)焊點(dian)整體(ti)形狀(zhuang)☂️不改(gai)變.
15-1.金(jin)屬雜(za)質的(de)結晶(jing):必須(xu)每三(san)個月(yue)定期(qi)檢驗(yan)焊錫(xi)内的(de)金屬(shu)成💃分(fen).
15-2.錫渣(zha):錫渣(zha)被PUMP打(da)入錫(xi)槽内(nei)經噴(pen)流湧(yong)
出因(yin)錫内(nei)含有(you)錫渣(zha)而使(shi)焊點(dian)表面(mian)有砂(sha)狀突(tu)出,應(ying)爲錫(xi)槽焊(han)錫液(ye)面過(guo)低,錫(xi)槽内(nei)追加(jia)焊錫(xi)并應(ying)清理(li)錫槽(cao)及PUMP即(ji)可改(gai)善.
15-3.外(wai)來物(wu)質:如(ru)毛邊(bian),絕緣(yuan)材等(deng)藏在(zai)零件(jian)腳,亦(yi)會産(chan)生粗(cu)👨‍❤️‍👨糙表(biao)面.
16.黃(huang)色焊(han)點 ：系(xi)因焊(han)錫溫(wen)度過(guo)高造(zao)成,立(li)即查(cha)看錫(xi)溫及(ji)溫控(kong)器是(shi)否故(gu)障.
17.短(duan)路：過(guo)大的(de)焊點(dian)造成(cheng)兩焊(han)點相(xiang)接.
17-1.基(ji)闆吃(chi)錫時(shi)間不(bu)夠,預(yu)熱不(bu)足調(diao)整錫(xi)爐即(ji)可.
17-2.助(zhu)焊劑(ji)不良(liang):助焊(han)劑比(bi)重不(bu)當,劣(lie)化等(deng).
17-3.基闆(pan)進行(hang)方向(xiang)與錫(xi)波配(pei)合不(bu)良,更(geng)改吃(chi)錫方(fang)向.
17-4.線(xian)路設(she)計不(bu)良:線(xian)路或(huo)接點(dian)間太(tai)過接(jie)近(應(ying)有0.6mm以(yi)上間(jian)距);如(ru)爲排(pai)📧列式(shi)焊點(dian)或IC,則(ze)應考(kao)慮盜(dao)錫焊(han)墊,或(huo)使用(yong)文字(zi)白漆(qi)予🤟以(yi)區隔(ge),此時(shi)之白(bai)漆厚(hou)度需(xu)爲2倍(bei)焊墊(nian)(金道(dao))厚度(du)以上(shang).
17-5.被污(wu)染的(de)錫或(huo)積聚(ju)過多(duo)的氧(yang)化物(wu)被
PUMP帶(dai)上造(zao)成短(duan)路應(ying)清理(li)錫爐(lu)或更(geng)進一(yi)步全(quan)部更(geng)新錫(xi)槽内(nei)的焊(han)🏃‍♀️錫.
 

    文(wen)章整(zheng)理：昊(hao)瑞電(dian)子 /