波峰焊使(shi)用方法

  過程：
1.将(jiang)波峰通道(dao)從錫爐中(zhong)卸下。
2.将錫(xi)爐溫度設(she)置成280~300℃，升溫(wen)，同時去除(chu)錫面浮渣(zha)。
3.當溫度達(da)到設置溫(wen)度時，關閉(bi)加熱器電(dian)源，自然降(jiang)溫。
4.自然降(jiang)溫至195℃左右(you)時，開始打(da)撈銅錫合(he)金結晶體(ti)。
5.低于190℃時，停(ting)止打撈（需(xu)要時，重複(fu)2、3、4項）。
注意事(shi)項：
1.280~300℃降至195℃的(de)時間約1.5小(xiao)時（因錫爐(lu)容量而異(yi)）。
2.約220℃時，可觀(guan)察到錫面(mian)點、絮狀的(de)晶核産生(sheng)。随溫度的(de)進一步☎️降(jiang)低，晶核不(bu)斷聚集增(zeng)大，逐步形(xing)成松針狀(zhuang)的CUSN結晶體(ti)。
3.195~190℃的時間約(yue)20分鍾（因錫(xi)爐容量而(er)異），打撈期(qi)間要快速(su)有序✔️。
4.打撈(lao)時漏勺要(yao)逐片撈取(qu)，切勿攪拌(ban)（結晶體受(shou)震動♉極易(yi)解體）。
5.打撈(lao)時漏勺提(ti)出錫面時(shi)要輕緩，要(yao)讓熔融焊(han)料盡量返(fan)回🐪爐内。
6.CUSN結(jie)晶體性硬(ying)、易脆斷，小(xiao)心紮手！
化(hua)學分析結(jie)果：兩份取(qu)樣（脆性體(ti)），銅含量分(fen)别爲17WT%和22WT%。
補(bu)充說明：
1.銅(tong)含量較CU6SN5低(di)，是由于樣(yang)品中的焊(han)料無法分(fen)離的結果(guo)🤟。
2.錫爐銅含(han)量達0.25WT%時，凝(ning)固後的潔(jie)淨錫面就(jiu)可以觀察(cha)到CU6SN5的🌏結晶(jing)🔞體（位置一(yi)般靠近結(jie)構件）。
銅含(han)量達0.3WT%以上(shang)，每星期除(chu)一次（這時(shi)通道可不(bu)撤除，但😘需(xu)要把峰口(kou)撤掉，讓錫(xi)面擴大，便(bian)于打撈），每(mei)次約5~10GK。
有鉛(qian)焊料的銅(tong)含量已達(da)0.25%是SMD焊接的(de)一個界線(xian)，超過就🈲容(rong)易發生橋(qiao)接等焊接(jie)缺陷...。
撈前(qian)要将錫渣(zha)先清除幹(gan)淨了再降(jiang)溫...，然後在(zai)190C時打撈...，其(qi)他的仔細(xi)看一樓的(de)步驟啊...。

波(bo)峰爐的工(gong)藝參數及(ji)常見問題(ti)的探讨
一(yi)、 工藝方面(mian)：
工藝方面(mian)主要從助(zhu)焊劑在波(bo)峰爐中的(de)使用方式(shi)，以及波峰(feng)爐🏒的錫波(bo)形态這兩(liang)個方面作(zuo)探讨；
1、在波(bo)峰爐中助(zhu)焊劑的使(shi)用工藝一(yi)般來講有(you)以下幾種(zhong)：發泡、噴霧(wu)、噴射等；
A、當(dang)使用“發泡(pao)”工藝時，應(ying)該注意的(de)是助焊劑(ji)中稀釋劑(ji)添加🍉的✌️問(wen)⭕題，因爲助(zhu)焊劑在使(shi)用過程中(zhong)容易揮發(fa)，易造成助(zhu)焊劑濃度(du)的升高，如(ru)果不能及(ji)時添加适(shi)量的稀釋(shi)劑，将會影(ying)響焊接效(xiao)果及♉PCB闆面(mian)光潔程度(du)；
B、如果使用(yong)“噴霧”工藝(yi)，則不需添(tian)加或添加(jia)很少量的(de)稀釋劑🏃‍♀️，因(yin)爲密封的(de)噴霧罐能(neng)夠有效地(di)防止助焊(han)劑的揮發(fa)，隻需根據(ju)需要調整(zheng)噴霧量即(ji)可；并要選(xuan)擇固含較(jiao)低的最好(hao)不含松香(xiang)樹脂成份(fen)的，适合噴(pen)霧用的助(zhu)焊劑；
C、因爲(wei)“噴射”時易(yi)造成助焊(han)劑的塗布(bu)不均勻，且(qie)易造㊙️成原(yuan)材料的浪(lang)費等原因(yin)，目前使用(yong)噴射工藝(yi)的已不多(duo)💃🏻。
2、錫波形态(tai)主要分爲(wei)單波峰和(he)雙波峰兩(liang)種：
A、單波峰(feng)：指錫液噴(pen)起時隻形(xing)成一個波(bo)峰，一般在(zai)過一☂️次錫(xi)或隻♈有插(cha)裝件的PCB時(shi)所用；
B、雙波(bo)峰：如果PCB上(shang)既有插裝(zhuang)件又有貼(tie)片元器件(jian)，這時多💃用(yong)雙波峰，因(yin)爲兩個波(bo)峰對焊點(dian)的作用較(jiao)大，第一個(ge)🍓波峰較高(gao)，它的主要(yao)作用是焊(han)接；第二個(ge)波峰相對(dui)較平，它主(zhu)要是對焊(han)點進行整(zheng)形；如下圖(tu)所示：

二、 相(xiang)關參數：
波(bo)峰爐在使(shi)用過程中(zhong)的常見參(can)數主要有(you)以下幾個(ge)：
1、預熱：
A、“預熱(re)溫度”一般(ban)設定在900C-1100C，這(zhe)裏所講“溫(wen)度”是指預(yu)熱後PCB闆焊(han)接面的實(shi)際受熱溫(wen)度，而不是(shi)“表顯”溫度(du)；如果預熱(re)溫度達不(bu)到要♻️求，則(ze)易出現焊(han)後殘留多(duo)、易産生錫(xi)珠、拉錫尖(jian)🈚等現象；
B、影(ying)響預熱溫(wen)度的有以(yi)下幾個因(yin)素，即：PCB闆的(de)厚度、走闆(pan)速度、預熱(re)區長度等(deng)；
B1、PCB的厚度，關(guan)系到PCB受熱(re)時吸熱及(ji)熱傳導的(de)這樣一系(xi)列的💜問題(ti)，如🌍果PCB較薄(bao)時，則容易(yi)受熱并使(shi)PCB“零件面”較(jiao)快升溫，如(ru)🏃‍♀️果有不耐(nai)熱沖擊的(de)部件，則應(ying)适當調低(di)預熱溫💛度(du)；如果PCB較厚(hou)，“焊⭕接面”吸(xi)熱後，并不(bu)會迅速傳(chuan)導給“零件(jian)面”，此類闆(pan)能經過較(jiao)高預熱溫(wen)😍度；（關于零(ling)件面和焊(han)接面的定(ding)義請參考(kao)以下示意(yi)圖）

B2、走闆速(su)度：一般情(qing)況下，我們(men)建議客戶(hu)把走闆速(su)度定在1.1-1.2米(mi)/分鍾這樣(yang)一個速度(du)，但這不是(shi)絕對值；如(ru)果要改✌️變(bian)走闆速度(du)，通常都應(ying)以改變預(yu)熱溫度作(zuo)配合；比如(ru)：要将走闆(pan)速度加快(kuai)，那🆚麽爲了(le)保證PCB焊接(jie)面🙇🏻的預熱(re)溫度能夠(gou)達到預定(ding)值，就應當(dang)把預熱溫(wen)度适當提(ti)高；
B3、預熱區(qu)長度：預熱(re)區的長度(du)影響預熱(re)溫度，這是(shi)較易理解(jie)🥰的一個問(wen)題，我們在(zai)調試不同(tong)的波峰焊(han)機時，應🌏考(kao)慮到這一(yi)點對預熱(re)的影響；預(yu)熱區較長(zhang)時，溫度可(ke)調的較接(jie)近想要得(de)到🈲的闆面(mian)實際溫度(du)；如♍果預熱(re)區較短，則(ze)應相應的(de)提☔高其預(yu)定🔞溫度。
2、錫(xi)爐溫度：以(yi)使用63/37的錫(xi)條爲例，一(yi)般來講此(ci)時的錫液(ye)溫度應🌈調(diao)在245至2550C爲合(he)适，盡量不(bu)要在超過(guo)2600C，因爲新⛷️的(de)錫液在2600C以(yi)上的溫度(du)時😄将會加(jia)快其氧化(hua)物的産生(sheng)量，有圖如(ru)下表示錫(xi)🌈液溫度與(yu)錫渣産生(sheng)量的關系(xi)，僅供參🛀🏻考(kao)：

基于以上(shang)參數所定(ding)的波峰爐(lu)工作曲線(xian)圖如下：

預(yu)熱區域
注(zhu)：以上曲線(xian)爲金箭公(gong)司焊料産(chan)品的實驗(yan)監測圖，考(kao)慮到🐪所有(you)🌈客戶的工(gong)藝、設備、PCB闆(pan)材等各種(zhong)狀況的🥰差(cha)異，使用時(shi)請審慎🧑🏽‍🤝‍🧑🏻參(can)考！
3、鏈條（或(huo)稱輸送帶(dai)）的傾角：
A、 這(zhe)一傾角指(zhi)的是鏈條(tiao)（或PCB闆面）與(yu)錫液平面(mian)的角度✂️；
B、 當(dang)PCB闆走過錫(xi)液平面時(shi)，應保證PCB零(ling)件面與錫(xi)液平面🚩隻(zhi)有一個切(qie)點；而不能(neng)有一個較(jiao)大的接觸(chu)面；示意圖(tu)如下：

C、 當沒(mei)有傾角或(huo)傾角過小(xiao)時，易造成(cheng)焊點拉尖(jian)、沾錫太❗多(duo)、連焊多♍等(deng)現象的出(chu)現；當傾角(jiao)過大時，很(hen)明顯易造(zao)成焊點的(de)吃錫不良(liang)甚至不能(neng)上錫等現(xian)象。
4、風刀：
在(zai)波峰爐使(shi)用中，“風刀(dao)”的主要作(zuo)用是吹去(qu)PCB闆面多餘(yu)的助焊♊劑(ji)，并使助焊(han)劑在PCB零件(jian)面均勻塗(tu)布；一般💔情(qing)況下，風刀(dao)的傾角應(ying)在100左右；如(ru)果“風刀”角(jiao)度調整✏️的(de)不合理，會(hui)造成PCB表面(mian)焊劑過多(duo)，或塗㊙️布不(bu)均勻，不但(dan)在過預❓熱(re)區時易滴(di)在發熱管(guan)上，影響發(fa)熱管的壽(shou)命，而且會(hui)💁影響焊完(wan)後PCB表面光(guang)潔度，甚至(zhi)可能會♉造(zao)成部分元(yuan)件‼️的上錫(xi)不良等狀(zhuang)況的出現(xian)。
參考下圖(tu)：

風刀角度(du)可請設備(bei)供應商在(zai)調試機器(qi)進行定位(wei)，在使用過(guo)程中的維(wei)修、保養時(shi)不要随意(yi)改動。
5、錫液(ye)中的雜質(zhi)含量：
在普(pu)通錫鉛焊(han)料中，以錫(xi)、鉛爲主元(yuan)素；其他少(shao)量的如：銻(ti)（Sb）、铋（Bi）、铟（In）等元(yuan)素爲添加(jia)元素以外(wai)，其他元素(su)如：銅（Cu）、鋁（Al）、砷(shen)（As）等都☔可視(shi)爲雜👄質元(yuan)素；在所有(you)雜質元素(su)中，以“銅”對(dui)焊料性能(neng)🏃🏻‍♂️的危害🆚最(zui)大，在焊料(liao)使🔴用過程(cheng)中，往往會(hui)因爲過二(er)次錫（剪腳(jiao)後過🐉錫），而(er)造成👈錫液(ye)中銅雜質(zhi)或其它微(wei)量元素的(de)含量增高(gao)，雖然這部(bu)分金♊屬元(yuan)素的含量(liang)🌂不大，但是(shi)在合金中(zhong)的影響卻(que)是不可忽(hu)視的，它會(hui)嚴❌重地影(ying)🏃響到合金(jin)的特性，主(zhu)要表現在(zai)合金中出(chu)現不🐇熔物(wu)或半熔物(wu)、以及♻️熔點(dian)不斷❄️升高(gao)，并導😘至虛(xu)焊、假焊的(de)産生；另外(wai)雜質含量(liang)的升高會(hui)影響焊後(hou)合🔴金晶格(ge)的形成，造(zao)成金屬晶(jing)格的枝狀(zhuang)結構，表現(xian)出來的症(zheng)狀有焊點(dian)表面發灰(hui)無金🌈屬光(guang)澤、焊點粗(cu)糙等。
所以(yi)，在波峰爐(lu)的使用過(guo)程中，應重(zhong)點注意對(dui)波峰爐中(zhong)銅等雜質(zhi)含量的控(kong)制；一般情(qing)況下，當錫(xi)液中銅雜(za)質的含量(liang)超過0.3% 時,我(wo)們建議客(ke)戶作清爐(lu)處理。
但是(shi)，這些參數(shu)需要專業(ye)的檢驗機(ji)構或焊料(liao)生産廠商(shang)才能檢測(ce)，所以，焊料(liao)使用廠商(shang)應與焊料(liao)供應💋商溝(gou)通，定期進(jin)行錫液中(zhong)雜質含量(liang)的檢測，如(ru)半年一次(ci)或三個月(yue)一次，這需(xu)要根據具(ju)體的生産(chan)量來定。
三(san)、波峰爐使(shi)用過程中(zhong)常見問題(ti)的探讨
波(bo)峰爐在使(shi)用過程中(zhong)，往往會出(chu)現各種各(ge)樣的問題(ti)，如焊👨‍❤️‍👨點🔱不(bu)飽滿、短路(lu)、PCB闆面殘留(liu)髒、PCB闆面有(you)錫渣殘留(liu)、虛焊、假焊(han)、焊後漏電(dian)等各種問(wen)題；這些問(wen)題的出現(xian)嚴重地影(ying)響☎️了産品(pin)🙇‍♀️質量與焊(han)接效果；爲(wei)了解決這(zhe)些問題，我(wo)們建議客(ke)戶應該從(cong)以下幾個(ge)方面着手(shou)：
第一，檢查(cha)錫液的工(gong)作溫度。因(yin)爲錫爐的(de)儀表顯示(shi)🈲溫🔞度🙇‍♀️總會(hui)與⁉️實際工(gong)作溫度有(you)一定的誤(wu)差，所以在(zai)解決此類(lei)問題時，應(ying)該掌握錫(xi)液的實際(ji)溫度，而不(bu)應過分依(yi)賴“表⭐顯溫(wen)度㊙️”；一般狀(zhuang)況下，使用(yong)63/37比例的錫(xi)鉛焊料時(shi)，建議波峰(feng)爐的工作(zuo)溫度在245-255度(du)🌈之間即可(ke)，但這不是(shi)絕對不變(bian)的一個數(shu)值，遇到🛀特(te)殊狀況時(shi)還是要區(qu)别對待；
第(di)二，檢查PCB闆(pan)在浸錫前(qian)的預熱溫(wen)度。通常狀(zhuang)況下，我們(men)建議預熱(re)溫度應在(zai)90-1100C之間，如果(guo)PCB上有高精(jing)密的不能(neng)受熱沖擊(ji)的元件，可(ke)對相關參(can)數作适當(dang)調整；這裏(li)要求的也(ye)是PCB焊接面(mian)的實際受(shou)熱溫度，而(er)不是“表顯(xian)溫度”；
第三(san)、檢查助焊(han)劑的塗布(bu)是否有問(wen)題。無論其(qi)塗布方式(shi)是怎樣的(de)，關鍵要求(qiu)PCB在經過助(zhu)焊劑的塗(tu)布區域後(hou)，整個闆面(mian)的助焊劑(ji)要均勻，如(ru)果出現部(bu)分零😍件管(guan)腳有未浸(jin)潤助焊劑(ji)的狀況，則(ze)應對助焊(han)劑的塗布(bu)量、風刀角(jiao)度等方面(mian)進行調整(zheng)了。
第四，檢(jian)查助焊劑(ji)活性是否(fou)适當。如果(guo)助焊劑活(huo)性過強，就(jiu)可能會對(dui)焊接完後(hou)的PCB造成腐(fu)蝕;如果助(zhu)焊劑的活(huo)性不夠，PCB闆(pan)面的焊點(dian)則會有吃(chi)錫不滿等(deng)狀況；如果(guo)錫腳間連(lian)錫太多或(huo)出😄現短路(lu),則表明助(zhu)焊劑的載(zai)體方面有(you)問題,即潤(run)濕💁性不夠(gou),不🎯能使錫(xi)液有較好(hao)的流動;出(chu)現以上問(wen)題時，應該(gai)與助焊劑(ji)供貨廠商(shang)尋求🚩解決(jue)方案，對助(zhu)焊劑的活(huo)性及潤🛀濕(shi)性方面作(zuo)适當調整(zheng)；
第五，檢查(cha)錫爐輸送(song)鏈條的工(gong)作狀态。這(zhe)其中包括(kuo)⭐鏈條🔞的角(jiao)❓度與速度(du)兩個問題(ti)，通常建議(yi)客戶把鏈(lian)💛條角度定(ding)在5-6度之間(jian)（見本文第(di)二節第3點(dian)之論述），送(song)闆速度定(ding)在每💯分鍾(zhong)1.1-1.2米💃🏻之間；就(jiu)鏈條角度(du)而言，用經(jing)驗值來判(pan)斷時，我們(men)可以把PCB上(shang)闆面比錫(xi)波最高處(chu)✊高出1/3左右(you)，使PCB過錫時(shi)能夠🥵推動(dong)錫液向前(qian)走，這樣可(ke)以保證焊(han)點的🏃‍♀️可靠(kao)性；在不提(ti)高預熱溫(wen)度及錫液(ye)工作溫度(du)的狀況下(xia)，如果提高(gao)PCB的輸送速(su)度，會影響(xiang)焊點的焊(han)接效果；
就(jiu)以上所有(you)指标參數(shu)而言，絕不(bu)是一成不(bu)變的數👈據(ju)，他📐們之📞間(jian)是相輔相(xiang)承、互相影(ying)響與制約(yue)的關系；比(bi)如☎️我們要(yao)提😍高生産(chan)量，就要提(ti)高鏈條的(de)輸送速度(du)，速度提高(gao)以後，相應(ying)的預熱溫(wen)度一定要(yao)提高，否則(ze)就會使PCB闆(pan)過錫時因(yin)溫差過大(da)而産生各(ge)種問題，嚴(yan)重時會造(zao)成錫液的(de)飛濺拉尖(jian)等；另🥵外，我(wo)們還要提(ti)高錫液的(de)工🥰作溫度(du)，因爲輸送(song)速度快了(le)，PCB闆♈面與錫(xi)液的接觸(chu)時間👅就短(duan)了，同時錫(xi)液的“熱補(bu)償”也達不(bu)到平衡狀(zhuang)态，嚴重🤩時(shi)會影響焊(han)接效🔞果，所(suo)以提高錫(xi)液的溫度(du)是必要的(de)。
第六、檢驗(yan)錫液中的(de)雜質含量(liang)是否超标(biao)。（關于此點(dian)内容請參(can)照本文第(di)二節第5點(dian)相關論述(shu)）
第七，爲了(le)保證焊接(jie)質量，選擇(ze)适當的助(zhu)焊劑也是(shi)很關😄鍵的(de)問題。
首先(xian)确定PCB是否(fou)是“預塗覆(fu)闆”（單面或(huo)雙面的PCB闆(pan)面預塗覆(fu)了助焊劑(ji)以防止其(qi)氧化的我(wo)們稱之爲(wei)“預塗🤩覆闆(pan)👨‍❤️‍👨”），此類PCB闆在(zai)使用一般(ban)🔆的免清洗(xi)低固含量(liang)的助焊劑(ji)焊接時，PCB闆(pan)表面就有(you)可能會出(chu)現“泛白”現(xian)象：輕微時(shi)PCB闆面會有(you)水漬紋一(yi)樣的斑痕(hen)，嚴重時PCB闆(pan)面會出現(xian)白色結♋晶(jing)殘留；這種(zhong)狀況的出(chu)現嚴重地(di)影響了PCB的(de)安全性能(neng)💋與整潔程(cheng)度。如果您(nin)所用的PCB是(shi)預覆🐉塗闆(pan)，則建議您(nin)選用松香(xiang)樹脂型助(zhu)焊劑，如果(guo)要求♍闆面(mian)清潔，可在(zai)焊接🏒後進(jin)行清洗；或(huo)選擇與所(suo)焊PCB上的預(yu)塗助焊劑(ji)中松香相(xiang)匹配的免(mian)清洗助焊(han)劑。
如果是(shi)經熱風整(zheng)平的雙層(ceng)闆或多層(ceng)闆，因其闆(pan)面㊙️較清潔(jie)，可選用活(huo)性适當的(de)免清洗助(zhu)焊劑，避免(mian)選擇活性(xing)較強的免(mian)洗助焊劑(ji)或樹脂型(xing)助焊劑；如(ru)果🏒有強活(huo)性的助焊(han)劑進入PCB闆(pan)的🐕“貫穿孔(kong)”，其殘留物(wu)将很有可(ke)能會對産(chan)品本身造(zao)成緻命的(de)傷害。
第八(ba)、如果PCB闆面(mian)上總是有(you)少部分零(ling)件腳吃錫(xi)不良。這時(shi)可檢💛查PCB闆(pan)的過錫方(fang)向及錫面(mian)高度，并輔(fu)助調整輸(shu)送PCB的速度(du)來調📞節；如(ru)果仍解決(jue)不了此問(wen)題，可以檢(jian)查是否因(yin)爲部分零(ling)件腳♻️已經(jing)氧化所緻(zhi)。
第九、在保(bao)證上述使(shi)用條件都(dou)在合理範(fan)圍内，如果(guo)仍出㊙️現PCB不(bu)間斷有虛(xu)焊、假焊或(huo)其他的焊(han)接不良狀(zhuang)況。可檢查(cha)PCB否有氧化(hua)現象🏃🏻‍♂️，闆孔(kong)與管腳是(shi)否成比例(li)🌈等，以及PCB闆(pan)的設計、制(zhi)造✂️、保存是(shi)否合理、得(de)當等。
習慣(guan)上，當出現(xian)焊接不良(liang)的狀況時(shi)，大多數的(de)客戶第一(yi)反應⭐就是(shi)“焊料有問(wen)題”，其實這(zhe)種觀念是(shi)不完全正(zheng)确的。經過(guo)以上的分(fen)🥵析可以看(kan)出，造成焊(han)接不良的(de)原因有很(hen)🏒多，不僅有(you)“焊料”、“助焊(han)劑📞”的問題(ti)，很多時候(hou)與客戶自(zi)身工藝、設(she)備、生産工(gong)作環🙇🏻境、PCB闆(pan)材、元器件(jian)等各多種(zhong)因素有關(guan)。
出現了焊(han)接不良的(de)狀況，焊料(liao)使用廠商(shang)應從多個(ge)角度去分(fen)析，并及時(shi)通知供應(ying)商進行協(xie)查；大多數(shu)的客戶在(zai)遇到焊接(jie)問題時，第(di)一時間内(nei)會通知焊(han)料供應商(shang)，這也反映(ying)了客戶對(dui)焊料供應(ying)商的信任(ren)；建議客戶(hu)對供應商(shang)的分析意(yi)見予以客(ke)觀、全面的(de)聽取，避免(mian)持對立或(huo)懷疑情緒(xu)；這也要求(qiu)客戶在選(xuan)擇供應商(shang)時，應選擇(ze)技術支持(chi)能力強、售(shou)後服務較(jiao)好的供應(ying)商配合。

 

      文(wen)章整理：昊(hao)瑞電子--助(zhu)焊劑 /