什麽(me)是助(zhu)焊劑(ji)？

    助焊(han)劑是(shi)一種(zhong)促進(jin)焊接(jie)的化(hua)學物(wu)質。在(zai)錫焊(han)中，它(ta)🐅是一(yi)種不(bu)可缺(que)少的(de)輔助(zhu)材料(liao)，其作(zuo)用極(ji)爲重(zhong)要。
　　１．助(zhu)焊劑(ji)的作(zuo)用
　　（1）溶(rong)解被(bei)焊母(mu)材表(biao)面的(de)氧化(hua)膜
　　在(zai)大氣(qi)中，被(bei)焊母(mu)材表(biao)面總(zong)是被(bei)氧化(hua)膜覆(fu)蓋着(zhe)，其厚(hou)度😘大(da)約❤️爲(wei)2×10-9～2×10-8m。在焊(han)接時(shi)，氧化(hua)膜必(bi)然會(hui)阻止(zhi)焊料(liao)對母(mu)材的(de)潤濕(shi)，焊接(jie)就♊不(bu)能正(zheng)常進(jin)行，因(yin)此必(bi)須在(zai)母材(cai)表面(mian)塗敷(fu)助焊(han)劑，使(shi)母材(cai)表面(mian)的氧(yang)化物(wu)還原(yuan)，從而(er)達到(dao)消除(chu)氧化(hua)膜的(de)目的(de)。
　　（2）防止(zhi)被焊(han)母材(cai)的再(zai)氧化(hua)
　　母材(cai)在焊(han)接過(guo)程中(zhong)需要(yao)加熱(re)，高溫(wen)時金(jin)屬表(biao)面會(hui)加㊙️速(su)氧化(hua)，因此(ci)液态(tai)助焊(han)劑覆(fu)蓋在(zai)母材(cai)和焊(han)料的(de)表面(mian)可防(fang)💰止它(ta)們氧(yang)化。
　　（3）降(jiang)低熔(rong)融焊(han)料的(de)表面(mian)張力(li)
　　熔融(rong)焊料(liao)表面(mian)具有(you)一定(ding)的張(zhang)力，就(jiu)像雨(yu)水落(luo)在荷(he)葉上(shang)，由于(yu)㊙️液體(ti)的表(biao)面張(zhang)力會(hui)立即(ji)聚結(jie)成圓(yuan)珠狀(zhuang)🌈的水(shui)滴。熔(rong)融焊(han)🧑🏾‍🤝‍🧑🏼料的(de)表面(mian)張力(li)會阻(zu)止其(qi)向母(mu)材表(biao)面漫(man)流，影(ying)響潤(run)濕的(de)正常(chang)進行(hang)。當助(zhu)焊劑(ji)覆蓋(gai)在熔(rong)融焊(han)料的(de)表面(mian)時，可(ke)降低(di)液态(tai)焊料(liao)的表(biao)面張(zhang)力，使(shi)🧑🏾‍🤝‍🧑🏼潤濕(shi)性能(neng)明顯(xian)得到(dao)提高(gao)。
　　２．助焊(han)劑應(ying)具備(bei)的性(xing)能
　　（1）助(zhu)焊劑(ji)應有(you)适當(dang)的活(huo)性溫(wen)度範(fan)圍。在(zai)焊料(liao)熔化(hua)前開(kai)始起(qi)作💘用(yong)，在施(shi)焊過(guo)程中(zhong)較好(hao)地發(fa)揮清(qing)除氧(yang)化膜(mo)、降低(di)液态(tai)焊料(liao)表面(mian)張力(li)的作(zuo)用。焊(han)劑的(de)熔點(dian)應🐉低(di)于焊(han)料的(de)熔🌈點(dian)，但不(bu)❄️易相(xiang)差過(guo)大。
　　（2）助(zhu)焊劑(ji)應有(you)良好(hao)的熱(re)穩定(ding)性，一(yi)般熱(re)穩定(ding)溫度(du)不小(xiao)于100℃。
　　（3）助(zhu)焊劑(ji)的密(mi)度應(ying)小于(yu)液态(tai)焊料(liao)的密(mi)度，這(zhe)樣助(zhu)焊劑(ji)才♋能(neng)均勻(yun)地在(zai)被焊(han)金屬(shu)表面(mian)鋪展(zhan)，呈薄(bao)膜狀(zhuang)覆蓋(gai)在焊(han)料和(he)被焊(han)金✔️屬(shu)表面(mian)，有效(xiao)地隔(ge)絕空(kong)氣，促(cu)進焊(han)料對(dui)母材(cai)的潤(run)濕。
　　（4）助(zhu)焊劑(ji)的殘(can)留物(wu)不應(ying)有腐(fu)蝕性(xing)且容(rong)易清(qing)洗；不(bu)應析(xi)出有(you)毒、有(you)害氣(qi)體；要(yao)有符(fu)合電(dian)子工(gong)業規(gui)定的(de)水溶(rong)性電(dian)阻🈲和(he)絕緣(yuan)電阻(zu)；不吸(xi)潮，不(bu)産生(sheng)黴菌(jun)；化學(xue)性能(neng)穩定(ding)，易于(yu)貯藏(cang)。
　　１．助焊(han)劑的(de)種類(lei)　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　助焊(han)劑的(de)種類(lei)繁多(duo)，一般(ban)可分(fen)爲無(wu)機系(xi)列、有(you)機系(xi)列和(he)樹脂(zhi)系列(lie)。
  （1）無機(ji)系列(lie)助焊(han)劑
　　無(wu)機系(xi)列助(zhu)焊劑(ji)的化(hua)學作(zuo)用強(qiang)，助焊(han)性能(neng)非常(chang)好👣，但(dan)🐪腐蝕(shi)作用(yong)大，屬(shu)于酸(suan)性焊(han)劑。因(yin)爲它(ta)溶解(jie)于水(shui)，故又(you)稱爲(wei)水溶(rong)性助(zhu)焊劑(ji)，它包(bao)括無(wu)機酸(suan)和無(wu)機鹽(yan)２類。
　　含(han)有無(wu)機酸(suan)的助(zhu)焊劑(ji)的主(zhu)要成(cheng)分是(shi)鹽酸(suan)、氫氟(fu)酸❗等(deng)，含有(you)無機(ji)鹽的(de)助焊(han)劑的(de)主要(yao)成分(fen)是氯(lü)化鋅(xin)、氯化(hua)铵等(deng)，它們(men)使用(yong)後必(bi)須🔅立(li)即進(jin)行非(fei)常嚴(yan)格的(de)清洗(xi)，因爲(wei)任何(he)殘留(liu)在被(bei)焊件(jian)上💋的(de)鹵化(hua)物都(dou)會引(yin)起嚴(yan)重的(de)腐蝕(shi)。這種(zhong)助焊(han)劑通(tong)常隻(zhi)用于(yu)非電(dian)子産(chan)品的(de)焊接(jie)，在電(dian)子設(she)備的(de)裝聯(lian)中嚴(yan)禁使(shi)用這(zhe)類無(wu)機系(xi)列的(de)助焊(han)劑。
　　（2）有(you)機系(xi)列助(zhu)焊劑(ji)（OA）
　　有機(ji)系列(lie)助焊(han)劑的(de)助焊(han)作用(yong)介于(yu)無機(ji)系列(lie)助焊(han)劑和(he)樹脂(zhi)系列(lie)助焊(han)劑之(zhi)間，它(ta)也屬(shu)于酸(suan)性、水(shui)溶性(xing)焊劑(ji)。含有(you)有機(ji)酸的(de)水溶(rong)性焊(han)劑以(yi)乳酸(suan)、檸檬(meng)酸爲(wei)基礎(chu)，由于(yu)它的(de)焊接(jie)殘留(liu)物可(ke)以在(zai)被焊(han)物上(shang)保留(liu)一段(duan)時間(jian)而無(wu)嚴重(zhong)腐蝕(shi)，因此(ci)可以(yi)用在(zai)電子(zi)設備(bei)✌️的裝(zhuang)聯中(zhong)，但一(yi)般不(bu)用在(zai)SMT的焊(han)膏中(zhong)，因爲(wei)它沒(mei)有松(song)🔴香焊(han)劑的(de)粘稠(chou)性（起(qi)防止(zhi)貼片(pian)元器(qi)件移(yi)動的(de)作用(yong)）。
　　（3）樹脂(zhi)系列(lie)助焊(han)劑
　　在(zai)電子(zi)産品(pin)的焊(han)接中(zhong)使用(yong)比例(li)最大(da)的是(shi)松香(xiang)樹脂(zhi)型助(zhu)焊劑(ji)。由于(yu)它隻(zhi)能溶(rong)解于(yu)有機(ji)溶劑(ji)，故又(you)稱爲(wei)有機(ji)溶劑(ji)助焊(han)劑，其(qi)主要(yao)成分(fen)是松(song)香。松(song)香在(zai)固👈态(tai)時呈(cheng)非活(huo)性，隻(zhi)有液(ye)态時(shi)才呈(cheng)活性(xing)，其熔(rong)點爲(wei)127℃活性(xing)可以(yi)持🏃🏻續(xu)到315℃。錫(xi)焊的(de)最佳(jia)溫度(du)爲240～250℃，所(suo)以正(zheng)處于(yu)松香(xiang)的活(huo)性溫(wen)度範(fan)圍内(nei)，且它(ta)的焊(han)接殘(can)留物(wu)不存(cun)在腐(fu)蝕問(wen)題，這(zhe)🔞些☂️特(te)性使(shi)松香(xiang)爲非(fei)腐蝕(shi)性焊(han)劑而(er)被廣(guang)泛應(ying)用于(yu)電子(zi)設備(bei)的焊(han)接中(zhong)。
　　爲了(le)不同(tong)的應(ying)用需(xu)要，松(song)香助(zhu)焊劑(ji)有液(ye)态、糊(hu)狀和(he)固💔态(tai)３種形(xing)态🔞。固(gu)态的(de)助焊(han)劑适(shi)用于(yu)烙鐵(tie)焊，液(ye)态和(he)糊狀(zhuang)的助(zhu)焊劑(ji)分别(bie)💘适用(yong)于波(bo)峰焊(han)和再(zai)流焊(han)。
在實(shi)際使(shi)用中(zhong)發現(xian)，松香(xiang)爲單(dan)體時(shi)，化學(xue)活性(xing)較弱(ruo)，對促(cu)進焊(han)料的(de)潤濕(shi)往往(wang)不夠(gou)充分(fen)，因此(ci)需要(yao)添加(jia)少量(liang)的活(huo)⭐性劑(ji)，用以(yi)提高(gao)它的(de)活性(xing)。松香(xiang)系列(lie)焊劑(ji)根據(ju)有⁉️無(wu)添加(jia)活性(xing)劑和(he)化學(xue)⛹🏻‍♀️活性(xing)的強(qiang)弱，被(bei)分爲(wei)非活(huo)性化(hua)松香(xiang)、弱活(huo)性化(hua)松香(xiang)、活性(xing)化松(song)香和(he)超活(huo)🛀🏻性化(hua)松香(xiang)４種✉️，美(mei)國MIL标(biao)準中(zhong)🔆分别(bie)稱爲(wei)R、RMA、RA、RSA，而日(ri)本JIS标(biao)準則(ze)根據(ju)助焊(han)劑的(de)🛀🏻含氯(lü)量劃(hua)分爲(wei)❗AA（0.1wt%以下(xia)）、A（0.1～0.5wt%）、B（0.5～1.0wt%）3種等(deng)級。
　　①非(fei)活性(xing)化松(song)香（R）：它(ta)是由(you)純松(song)香溶(rong)解在(zai)合适(shi)的溶(rong)劑（如(ru)🆚異丙(bing)醇、乙(yi)✔️醇等(deng)）中組(zu)成，其(qi)中沒(mei)有活(huo)性劑(ji)，消除(chu)氧化(hua)膜🚶的(de)能🌈力(li)有限(xian)，所🌐以(yi)要求(qiu)被焊(han)件具(ju)有非(fei)常好(hao)的㊙️可(ke)焊性(xing)。通常(chang)應用(yong)在一(yi)些使(shi)用中(zhong)絕對(dui)不允(yun)許有(you)腐蝕(shi)危險(xian)存🔞在(zai)的電(dian)路中(zhong)，如植(zhi)入心(xin)髒的(de)起🈲搏(bo)器等(deng)。
　　②弱活(huo)性化(hua)松香(xiang)（RMA）：這類(lei)助焊(han)劑中(zhong)添加(jia)的活(huo)性劑(ji)有乳(ru)⛹🏻‍♀️酸、檸(ning)💁檬酸(suan)、硬✍️脂(zhi)酸等(deng)有機(ji)酸以(yi)及鹽(yan)基性(xing)有機(ji)化合(he)物。添(tian)加這(zhe)些弱(ruo)活性(xing)劑後(hou)，能夠(gou)促進(jin)潤濕(shi)的進(jin)行，但(dan)❗母材(cai)上的(de)殘留(liu)🈚物仍(reng)然不(bu)具有(you)腐蝕(shi)性，除(chu)了具(ju)有高(gao)可靠(kao)性的(de)航空(kong)、航天(tian)産品(pin)或細(xi)🆚間距(ju)的表(biao)面安(an)裝産(chan)品需(xu)要清(qing)洗🌐外(wai)，一般(ban)民用(yong)消費(fei)類産(chan)品（如(ru)收錄(lu)機、電(dian)視機(ji)等）均(jun)不需(xu)設立(li)清洗(xi)工序(xu)。在采(cai)用弱(ruo)活性(xing)化松(song)香時(shi)，對被(bei)焊件(jian)的可(ke)焊性(xing)也有(you)嚴格(ge)的要(yao)求。
　　③活(huo)性化(hua)松香(xiang)（RA）及超(chao)活性(xing)化松(song)香（RSA）：在(zai)活性(xing)化松(song)香助(zhu)焊劑(ji)中，添(tian)加的(de)📞強活(huo)性劑(ji)有鹽(yan)酸苯(ben)胺、鹽(yan)酸聯(lian)氨等(deng)鹽🤩基(ji)性有(you)機化(hua)合物(wu)，這種(zhong)助焊(han)劑的(de)活性(xing)是明(ming)顯提(ti)高了(le)，但焊(han)接後(hou)殘留(liu)物中(zhong)氯離(li)子的(de)腐蝕(shi)變成(cheng)不可(ke)忽視(shi)的問(wen)題，所(suo)以，在(zai)電子(zi)産品(pin)的裝(zhuang)聯中(zhong)一般(ban)很少(shao)應🤩用(yong)。随着(zhe)活性(xing)劑的(de)改進(jin)，已開(kai)發了(le)在焊(han)接溫(wen)度下(xia)能🚶将(jiang)殘渣(zha)分解(jie)爲非(fei)腐蝕(shi)性物(wu)質的(de)活性(xing)劑，這(zhe)些大(da)多數(shu)是有(you)機化(hua)化合(he)‼️物的(de)衍♋生(sheng)物。
   〖 免(mian) 清 洗(xi) 技 術(shu) 〗
　　１．免清(qing)洗的(de)概念(nian)
　　（1）什麽(me)是免(mian)清洗(xi)
　　免清(qing)洗是(shi)指在(zai)電子(zi)裝聯(lian)生産(chan)中采(cai)用低(di)固态(tai)含量(liang)、無☂️腐(fu)⛹🏻‍♀️蝕性(xing)🏃🏻的助(zhu)焊劑(ji)，在惰(duo)性氣(qi)體環(huan)境下(xia)焊接(jie)，焊後(hou)電路(lu)闆上(shang)的殘(can)留物(wu)極微(wei)、無腐(fu)蝕，且(qie)具有(you)極高(gao)的表(biao)面絕(jue)緣電(dian)阻（SIR），一(yi)般情(qing)況下(xia)不需(xu)要清(qing)洗既(ji)能達(da)到離(li)子潔(jie)淨度(du)的标(biao)準（美(mei)軍标(biao)MIL-P-228809離子(zi)⭕污染(ran)等級(ji)劃分(fen)爲：一(yi)📱級≤1.5ugNaCl/cm2無(wu)污染(ran)；二🔞級(ji)≤1.5～5.0ugNACl/cm2質量(liang)高；三(san)👅級≤5.0～10.0ugNaCl/cm2符(fu)合要(yao)求；四(si)級＞10.0ugNaCl/cm2不(bu)幹淨(jing)），可直(zhi)接進(jin)入☔下(xia)道工(gong)序的(de)工藝(yi)技術(shu)。
　　必須(xu)指出(chu)的是(shi)“免清(qing)洗”與(yu)“不清(qing)洗”是(shi)絕對(dui)不同(tong)的２個(ge)概念(nian)，所謂(wei)“不清(qing)洗”是(shi)指在(zai)電子(zi)裝聯(lian)生産(chan)中采(cai)用傳(chuan)統的(de)松香(xiang)助焊(han)劑（RMA）或(huo)有機(ji)酸助(zhu)焊劑(ji)，焊接(jie)後雖(sui)然闆(pan)面留(liu)有一(yi)定的(de)💯殘留(liu)物🥰，但(dan)不用(yong)清洗(xi)也能(neng)滿足(zu)某些(xie)産品(pin)的質(zhi)量要(yao)求，如(ru)家用(yong)電子(zi)産品(pin)、專業(ye)聲視(shi)設備(bei)、低成(cheng)本辦(ban)公設(she)備等(deng)産品(pin)🎯，它們(men)生産(chan)時💰通(tong)常是(shi)“不清(qing)洗”的(de)，但絕(jue)對不(bu)是“免(mian)清洗(xi)”。
　　（2）免清(qing)洗的(de)優越(yue)性
　　①提(ti)高經(jing)濟效(xiao)益：實(shi)現免(mian)清洗(xi)後，最(zui)直接(jie)的就(jiu)是不(bu)必🌏進(jin)行㊙️清(qing)洗工(gong)作，因(yin)此可(ke)以大(da)量節(jie)約清(qing)洗人(ren)工、設(she)備、場(chang)地、材(cai)料（水(shui)、溶劑(ji)）和能(neng)源的(de)消耗(hao)，同時(shi)由于(yu)工藝(yi)流🤟程(cheng)的縮(suo)短，節(jie)約了(le)工時(shi)提高(gao)了生(sheng)産效(xiao)率。
　　②提(ti)高産(chan)品質(zhi)量：由(you)于免(mian)清洗(xi)技術(shu)的實(shi)施，要(yao)求嚴(yan)格💚控(kong)制材(cai)料的(de)質量(liang)，如助(zhu)焊劑(ji)的腐(fu)蝕性(xing)能（不(bu)允許(xu)含有(you)鹵化(hua)物）、元(yuan)器🌐件(jian)和印(yin)制電(dian)路闆(pan)的可(ke)焊性(xing)等；在(zai)裝聯(lian)過程(cheng)中，需(xu)要采(cai)用一(yi)些先(xian)進的(de)工藝(yi)手段(duan)，如噴(pen)霧法(fa)塗敷(fu)助焊(han)劑、在(zai)惰性(xing)氣體(ti)保護(hu)下焊(han)接等(deng)。實施(shi)免清(qing)洗工(gong)藝，可(ke)避免(mian)清洗(xi)應力(li)對焊(han)接組(zu)件的(de)損傷(shang)，因✨此(ci)免清(qing)洗對(dui)提🧑🏽‍🤝‍🧑🏻高(gao)産品(pin)質量(liang)是☔極(ji)爲有(you)利的(de)。
　　③有利(li)于環(huan)境保(bao)護：采(cai)用免(mian)清洗(xi)技術(shu)後，可(ke)停止(zhi)使用(yong)ODS物質(zhi)☀️，也大(da)幅😄度(du)地減(jian)少了(le)揮發(fa)性有(you)機物(wu)（VOC）的使(shi)用，從(cong)而對(dui)保護(hu)臭氧(yang)層具(ju)有積(ji)極作(zuo)用。
　　２．免(mian)清洗(xi)材料(liao)的要(yao)求
　　（1）免(mian)清洗(xi)助焊(han)劑
　　要(yao)使焊(han)接後(hou)的PCB闆(pan)面不(bu)用清(qing)洗就(jiu)能達(da)到規(gui)定的(de)質量(liang)㊙️水平(ping)，助焊(han)劑的(de)選擇(ze)是一(yi)個關(guan)鍵，通(tong)常對(dui)免清(qing)洗助(zhu)焊劑(ji)有下(xia)列要(yao)求：
　　①低(di)固态(tai)含量(liang)：2%以下(xia)
　　傳統(tong)的助(zhu)焊劑(ji)有較(jiao)高的(de)固态(tai)含量(liang)（20～40%）、中等(deng)的固(gu)态含(han)量🌍（10～15%）和(he)較低(di)的固(gu)态含(han)量（5～10%），用(yong)這些(xie)助焊(han)劑焊(han)接後(hou)的PCB闆(pan)面留(liu)有或(huo)🆚多或(huo)少的(de)💃🏻殘留(liu)物，而(er)免清(qing)洗助(zhu)焊劑(ji)的固(gu)态含(han)量要(yao)求低(di)🏃‍♂️于2%，而(er)且不(bu)能含(han)有松(song)香，因(yin)此焊(han)後闆(pan)面基(ji)本無(wu)殘留(liu)物。
②無(wu)腐蝕(shi)性：不(bu)含鹵(lu)素、表(biao)面絕(jue)緣電(dian)阻＞1.0×1011Ω
　　傳(chuan)統的(de)助焊(han)劑因(yin)爲有(you)較高(gao)的固(gu)态含(han)量，焊(han)接後(hou)可将(jiang)部分(fen)有害(hai)物質(zhi)“包裹(guo)起來(lai)”，隔絕(jue)與空(kong)氣的(de)接觸(chu)，形成(cheng)絕緣(yuan)保護(hu)層🧡。而(er)免清(qing)洗助(zhu)焊劑(ji)，由于(yu)極低(di)的固(gu)态💜含(han)量不(bu)能形(xing)成絕(jue)緣保(bao)護層(ceng)，若有(you)少量(liang)的有(you)害成(cheng)分✍️殘(can)留在(zai)闆面(mian)上，就(jiu)會導(dao)緻腐(fu)蝕和(he)漏電(dian)等嚴(yan)重不(bu)良後(hou)果。因(yin)此，免(mian)清洗(xi)助焊(han)劑中(zhong)不允(yun)許含(han)有鹵(lu)素成(cheng)分。
　　對(dui)助焊(han)劑的(de)腐蝕(shi)性通(tong)常采(cai)用下(xia)列幾(ji)種方(fang)法進(jin)行測(ce)試：
a．銅(tong)鏡腐(fu)蝕測(ce)試：測(ce)試助(zhu)焊劑(ji)（焊膏(gao)）的短(duan)期腐(fu)蝕性(xing)
　　b．鉻酸(suan)銀試(shi)紙測(ce)試：測(ce)試焊(han)劑中(zhong)鹵化(hua)物的(de)含量(liang)
　　c．表面(mian)絕緣(yuan)電阻(zu)測試(shi)：測試(shi)焊後(hou)PCB的表(biao)面絕(jue)緣電(dian)阻，以(yi)确定(ding)焊😘劑(ji)💔（焊膏(gao)）的長(zhang)期電(dian)學性(xing)能的(de)可靠(kao)性
　　d．腐(fu)蝕性(xing)測試(shi)：測試(shi)焊後(hou)在PCB表(biao)面殘(can)留物(wu)的腐(fu)蝕性(xing)
　　e．電遷(qian)移測(ce)試：測(ce)試焊(han)後PCB表(biao)面導(dao)體間(jian)距減(jian)小的(de)程度(du)
　　③可焊(han)性：擴(kuo)展率(lü)≥80%
　　可焊(han)性與(yu)腐蝕(shi)性是(shi)相互(hu)矛盾(dun)的一(yi)對指(zhi)标，爲(wei)了使(shi)助焊(han)🐆劑具(ju)有一(yi)定的(de)消除(chu)氧化(hua)物的(de)能力(li)，并且(qie)在預(yu)熱和(he)焊接(jie)的整(zheng)個過(guo)程中(zhong)均能(neng)保持(chi)一定(ding)程度(du)的活(huo)☔性，就(jiu)必須(xu)包含(han)🧑🏾‍🤝‍🧑🏼某種(zhong)酸。在(zai)免清(qing)洗助(zhu)焊劑(ji)中用(yong)得最(zui)多的(de)是非(fei)水溶(rong)性醋(cu)🔴酸系(xi)列，配(pei)方中(zhong)可能(neng)還有(you)胺、氨(an)👄和合(he)成樹(shu)脂，不(bu)同的(de)配方(fang)會影(ying)響其(qi)活性(xing)和可(ke)靠性(xing)。不同(tong)的企(qi)業有(you)✂️不同(tong)的要(yao)求和(he)内部(bu)控制(zhi)指标(biao)，但必(bi)須符(fu)合焊(han)🔞接質(zhi)量高(gao)和無(wu)腐蝕(shi)性的(de)使用(yong)要求(qiu)。
　　助焊(han)劑的(de)活性(xing)通常(chang)是用(yong)pH值來(lai)衡量(liang)的，免(mian)清洗(xi)助焊(han)劑的(de)pH值應(ying)控🚩制(zhi)在産(chan)品規(gui)定的(de)技術(shu)條件(jian)範圍(wei)内（各(ge)生産(chan)廠家(jia)的pH值(zhi)略有(you)不同(tong)）。
　　④符合(he)環保(bao)要求(qiu)：無毒(du)，無強(qiang)烈刺(ci)激性(xing)氣味(wei)，基本(ben)不污(wu)染環(huan)境，操(cao)作安(an)全。
　　（2）免(mian)清洗(xi)印制(zhi)電路(lu)闆和(he)元器(qi)件
　　在(zai)實施(shi)免清(qing)洗焊(han)接工(gong)藝中(zhong)，制電(dian)路闆(pan)及元(yuan)器件(jian)的可(ke)焊⛱️性(xing)和清(qing)潔度(du)是需(xu)要重(zhong)點控(kong)制的(de)方面(mian)。爲确(que)保可(ke)焊性(xing)，在要(yao)求供(gong)應商(shang)保證(zheng)可焊(han)性的(de)前提(ti)下，生(sheng)産廠(chang)應将(jiang)其存(cun)放在(zai)恒溫(wen)幹燥(zao)的環(huan)境中(zhong)，并嚴(yan)格控(kong)制在(zai)有效(xiao)的儲(chu)存時(shi)間内(nei)使用(yong)。爲确(que)保清(qing)潔度(du)，生産(chan)過✊程(cheng)中要(yao)嚴格(ge)地控(kong)制環(huan)境和(he)操作(zuo)規範(fan)，避免(mian)人爲(wei)的污(wu)染，如(ru)手迹(ji)、汗🐇迹(ji)、油脂(zhi)、灰塵(chen)等。
３．免(mian)清洗(xi)焊接(jie)工藝(yi)
　　在采(cai)用免(mian)清洗(xi)助焊(han)劑後(hou)，雖然(ran)焊接(jie)工藝(yi)過程(cheng)不變(bian)，但實(shi)施的(de)方法(fa)和有(you)關的(de)工藝(yi)參數(shu)必須(xu)适應(ying)免清(qing)洗技(ji)術的(de)🥰特定(ding)🔅要求(qiu)🈚，主要(yao)内容(rong)如下(xia)：
　　（1）助焊(han)劑的(de)塗敷(fu)
　　爲了(le)獲得(de)良好(hao)的免(mian)清洗(xi)效果(guo)，助焊(han)劑塗(tu)敷過(guo)程必(bi)須💛嚴(yan)♊格控(kong)🤩制２個(ge)參數(shu)，即助(zhu)焊劑(ji)的固(gu)态含(han)量和(he)塗敷(fu)量。
　　通(tong)常，助(zhu)焊劑(ji)的塗(tu)敷方(fang)式有(you)發泡(pao)法、波(bo)峰法(fa)和噴(pen)霧🔆法(fa)３種。在(zai)免清(qing)洗工(gong)藝中(zhong)，不宜(yi)采用(yong)發泡(pao)法和(he)波峰(feng)法，其(qi)原💘因(yin)是⛷️多(duo)方🔆面(mian)的，第(di)一，發(fa)泡法(fa)和波(bo)峰法(fa)的助(zhu)焊🔞劑(ji)是放(fang)置在(zai)敞開(kai)的容(rong)器内(nei)，由于(yu)免清(qing)洗助(zhu)焊劑(ji)的💃🏻溶(rong)劑含(han)量很(hen)高，特(te)别容(rong)易揮(hui)發，從(cong)而導(dao)緻固(gu)态含(han)量的(de)升高(gao)，因此(ci)，在生(sheng)産過(guo)程中(zhong)用比(bi)重法(fa)🔞來控(kong)制助(zhu)焊🍓劑(ji)的成(cheng)分保(bao)✌️持☔不(bu)變是(shi)有困(kun)難的(de)，且溶(rong)劑的(de)大量(liang)揮發(fa)也造(zao)成了(le)污染(ran)和浪(lang)費🥵；第(di)二，由(you)于免(mian)清洗(xi)助焊(han)劑的(de)固體(ti)含量(liang)極低(di)，不利(li)于發(fa)泡；第(di)三，塗(tu)敷⭕時(shi)不能(neng)控制(zhi)助焊(han)劑的(de)塗敷(fu)量，塗(tu)敷也(ye)不均(jun)勻，往(wang)往有(you)過量(liang)的助(zhu)焊劑(ji)殘留(liu)在闆(pan)的邊(bian)緣。因(yin)此，采(cai)用這(zhe)２種方(fang)式不(bu)能得(de)到理(li)想的(de)免清(qing)洗效(xiao)果🈲。
　　噴(pen)霧法(fa)是最(zui)新的(de)一種(zhong)焊劑(ji)塗敷(fu)方式(shi)，最适(shi)用于(yu)免🥰清(qing)洗助(zhu)焊劑(ji)🛀的塗(tu)敷。因(yin)爲助(zhu)焊劑(ji)被放(fang)置在(zai)一個(ge)密📞封(feng)的加(jia)壓容(rong)器内(nei)，通過(guo)噴口(kou)噴射(she)出霧(wu)狀助(zhu)焊劑(ji)塗敷(fu)在PCB的(de)表面(mian)，噴射(she)器的(de)🏃🏻噴射(she)量、霧(wu)化程(cheng)度和(he)噴射(she)寬度(du)均可(ke)調節(jie)，所以(yi)能夠(gou)精确(que)地控(kong)制塗(tu)敷的(de)焊劑(ji)量。由(you)于塗(tu)敷的(de)焊劑(ji)是霧(wu)狀薄(bao)層，因(yin)此闆(pan)面的(de)焊劑(ji)非✔️常(chang)均勻(yun)，可确(que)保焊(han)接後(hou)的闆(pan)面符(fu)合免(mian)清洗(xi)要求(qiu)。同時(shi)，由于(yu)助焊(han)劑完(wan)全密(mi)封在(zai)容器(qi)内⛱️，不(bu)必考(kao)慮溶(rong)劑的(de)揮發(fa)和吸(xi)收大(da)氣中(zhong)的水(shui)分，這(zhe)樣可(ke)保持(chi)焊劑(ji)比❌重(zhong)（或有(you)效成(cheng)分）不(bu)變，一(yi)次加(jia)入至(zhi)用完(wan)之前(qian)無㊙️需(xu)更換(huan)，較發(fa)泡法(fa)和波(bo)峰法(fa)可減(jian)少焊(han)劑的(de)稀🔞釋(shi)劑用(yong)量🐇60%以(yi)上。因(yin)此，噴(pen)霧塗(tu)敷方(fang)式是(shi)免清(qing)洗工(gong)藝中(zhong)首選(xuan)的一(yi)種塗(tu)敷工(gong)藝。
在(zai)采用(yong)噴霧(wu)塗敷(fu)工藝(yi)時必(bi)須注(zhu)意一(yi)點，由(you)于助(zhu)焊🌈劑(ji)🔴中含(han)有較(jiao)多的(de)易燃(ran)性溶(rong)劑，噴(pen)霧時(shi)散發(fa)的溶(rong)劑蒸(zheng)氣存(cun)在一(yi)定的(de)爆燃(ran)危險(xian)性，因(yin)此設(she)備需(xu)要具(ju)有良(liang)好的(de)🔞排風(feng)設🈲施(shi)和必(bi)要的(de)滅火(huo)器具(ju)。
（2）預熱(re)
　　塗敷(fu)助焊(han)劑後(hou)，焊接(jie)件進(jin)入預(yu)熱工(gong)序，通(tong)過預(yu)熱揮(hui)發掉(diao)助焊(han)劑中(zhong)的溶(rong)劑部(bu)分，增(zeng)強助(zhu)焊劑(ji)的活(huo)性。在(zai)🍉采用(yong)免清(qing)🍓洗助(zhu)🐅焊劑(ji)後，預(yu)熱溫(wen)度應(ying)控制(zhi)在什(shi)麽範(fan)圍最(zui)爲适(shi)當呢(ne)？
　　實踐(jian)證明(ming)，采用(yong)免清(qing)洗助(zhu)焊劑(ji)後，若(ruo)仍按(an)傳統(tong)的預(yu)🏃‍♀️熱溫(wen)度（90±10℃）來(lai)控制(zhi)，則有(you)可能(neng)産生(sheng)不良(liang)的後(hou)果。其(qi)主要(yao)原因(yin)是：免(mian)清洗(xi)助焊(han)👌劑是(shi)🈲一種(zhong)低固(gu)态含(han)量、無(wu)鹵素(su)的助(zhu)焊劑(ji)，其活(huo)😄性一(yi)般較(jiao)弱，而(er)且它(ta)的活(huo)性劑(ji)在低(di)溫下(xia)幾乎(hu)不能(neng)起到(dao)消除(chu)金屬(shu)氧化(hua)物的(de)作用(yong)，随着(zhe)預熱(re)溫度(du)的升(sheng)高，助(zhu)焊劑(ji)逐漸(jian)開始(shi)激活(huo)，當溫(wen)度達(da)♊到100℃時(shi)活性(xing)物質(zhi)才被(bei)釋放(fang)出來(lai)與金(jin)屬氧(yang)化物(wu)迅速(su)反映(ying)。另外(wai)，免清(qing)洗助(zhu)焊劑(ji)的溶(rong)劑含(han)量相(xiang)當高(gao)（約97%），若(ruo)預熱(re)溫度(du)不足(zu)，溶劑(ji)就不(bu)能充(chong)分揮(hui)發，當(dang)焊件(jian)進入(ru)錫槽(cao)後，由(you)于溶(rong)劑的(de)急劇(ju)揮發(fa)，會使(shi)得熔(rong)融焊(han)⛷️料飛(fei)👣濺而(er)形成(cheng)焊料(liao)球或(huo)焊接(jie)🔞點實(shi)際溫(wen)度下(xia)㊙️降而(er)産生(sheng)不良(liang)焊點(dian)。因😄此(ci)，免清(qing)洗工(gong)藝中(zhong)控制(zhi)好預(yu)熱溫(wen)度是(shi)又一(yi)重要(yao)的環(huan)節，通(tong)常要(yao)求控(kong)🧡制🌐在(zai)傳統(tong)要求(qiu)的上(shang)👉限（100℃）或(huo)更高(gao)（按供(gong)應商(shang)指導(dao)溫度(du)曲🥵線(xian)）且應(ying)有足(zu)夠的(de)❄️預熱(re)時間(jian)供溶(rong)劑充(chong)‼️分揮(hui)發。
　　（3）焊(han)接
　　由(you)于嚴(yan)格限(xian)制了(le)助焊(han)劑的(de)固态(tai)含量(liang)和腐(fu)蝕性(xing)，其♋助(zhu)焊性(xing)能必(bi)💚然受(shou)到限(xian)制。要(yao)獲得(de)良好(hao)的焊(han)接質(zhi)量，還(hai)必須(xu)對焊(han)接設(she)備提(ti)出新(xin)的要(yao)求——具(ju)有惰(duo)性氣(qi)體保(bao)護功(gong)能。除(chu)了采(cai)取上(shang)述措(cuo)施外(wai)，免清(qing)洗工(gong)藝還(hai)要求(qiu)更嚴(yan)格地(di)控制(zhi)焊接(jie)過程(cheng)的👣各(ge)項工(gong)藝參(can)數，主(zhu)要包(bao)括焊(han)接溫(wen)度、焊(han)接時(shi)間、PCB壓(ya)錫深(shen)度和(he)PCB傳送(song)角度(du)等。應(ying)根據(ju)使用(yong)不同(tong)類型(xing)的免(mian)清洗(xi)助焊(han)劑，調(diao)整好(hao)波峰(feng)焊設(she)備的(de)各項(xiang)工藝(yi)參數(shu)，才能(neng)獲得(de)滿意(yi)的免(mian)清🔱洗(xi)焊接(jie)效果(guo)。

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