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SMT基礎知識(shi)的解答

上(shang)傳時間:2014☂️成人黄色网址💔-4-11 13:48:57  作(zuo)者:昊瑞電(dian)子

 ◆ SMT有關的(de)技術組成(cheng)

  電子元件(jian)、 集成電路(lu) 的設計制(zhi)造技術

  電(dian)子産品的(de)電路設計(ji)技術

  電路(lu)闆的制造(zao)技術

  自動(dong)貼裝設備(bei)的設計制(zhi)造技術

  電(dian)路裝配制(zhi)造工藝技(ji)術

  裝配制(zhi)造中使用(yong)的輔助材(cai)料的開發(fa)生産技術(shu)

  ◆ SMT的特點

  組(zu)裝密度高(gao)、電子産品(pin)體積小、重(zhong)量輕,貼片(pian)元件的體(ti)🧑🏾‍🤝‍🧑🏼積和重量(liang)隻有傳統(tong)插裝元件(jian)的1/10左右,一(yi)般采用 smt 之(zhi)後,電子産(chan)品體積縮(suo)小40%~60%,重量減(jian)輕60%~80%。

  可靠性(xing)高、抗振能(neng)力強。焊點(dian)缺陷率低(di)。

  高頻特性(xing)好。減少了(le)電磁和射(she)頻幹擾。

  易(yi)于實現自(zi)動化,提高(gao)生産效率(lü)。降低成本(ben)達30%~50%。 節省材(cai)料、能源、設(she)備、人力、時(shi)間等。

  ◆ 爲什(shi)麽要用表(biao)面貼裝技(ji)術(SMT)?

  電子産(chan)品追求小(xiao)型化,以前(qian)使用的穿(chuan)孔插件元(yuan)件已無法(fa)🔴縮小

  電子(zi)元件的發(fa)展,集成電(dian)路(IC)的開發(fa),半導體材(cai)料的👄多元(yuan)應用

  電子(zi)科技革命(ming)勢在必行(hang),追逐國際(ji)潮流

  ◆ 爲什(shi)麽要用表(biao)面貼裝技(ji)術(SMT)?

  電子産(chan)品追求小(xiao)型化,以前(qian)使用的穿(chuan)孔插件元(yuan)件已⛹🏻‍♀️無✨法(fa)縮小

  電子(zi)産品功能(neng)更完整,所(suo)采用的集(ji)成電路(IC)已(yi)無穿⛷️孔元(yuan)件,特别是(shi)大規模、高(gao)集成IC,不得(de)不采用表(biao)面貼片元(yuan)件

  産品批(pi)量化,生産(chan)自動化,廠(chang)方要以低(di)成本高産(chan)量,出㊙️産優(you)🏃🏻質産品以(yi)迎合顧客(ke)需求及加(jia)強市場競(jing)争力

  電子(zi)科技革命(ming)勢在必行(hang),追逐國際(ji)潮流

  ◆ 爲什(shi)麽在表面(mian)貼裝技術(shu)中應用免(mian)清洗流程(cheng)?

  生産過程(cheng)中産品清(qing)洗後排出(chu)的廢水,帶(dai)來水質、大(da)地以至動(dong)植物的污(wu)染。

  除了水(shui)清洗外,應(ying)用含有氯(lü)氟氫的有(you)機溶劑(CFC&HCFC)作(zuo)清❓洗,亦對(dui)空氣、大氣(qi)層進行污(wu)染、破壞。

  清(qing)洗劑殘留(liu)在機闆上(shang)帶來腐蝕(shi)現象,嚴重(zhong)影響産品(pin)質素。

  減低(di)清洗工序(xu)操作及機(ji)器保養成(cheng)本。

  免清洗(xi)可減少組(zu)闆( PCB A)在移動(dong)與清洗過(guo)程中造成(cheng)的傷害。仍(reng)有部分元(yuan)件不堪清(qing)洗。

   助焊劑(ji) 殘留量已(yi)受控制,能(neng)配合産品(pin)外觀要求(qiu)使用,避免(mian)目視檢查(cha)清潔狀态(tai)的問題。

  殘(can)留的助焊(han)劑已不斷(duan)改良其電(dian)氣性能,以(yi)避免成品(pin)💜産生漏電(dian),導緻任何(he)傷害。

  免洗(xi)流程已通(tong)過國際上(shang)多項安全(quan)測試,證明(ming)助焊❤️劑中(zhong)的化學物(wu)質是穩定(ding)的、無腐蝕(shi)性的。

 

 

        文章(zhang)整理:SMT紅膠(jiao) /


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