焊錫的表面(miàn)張力和承載(zǎi)能力

在SMT制造(zào)工藝中，電路(lù)闆的兩個面(miàn)依次進行回(hui)流焊🧑🏾‍🤝‍🧑🏼是标準(zhǔn)的🤞工序。在焊(han)接裝有元件(jian)的B面時，PCB闆A面(mian)上的元件是(shì)倒置的。回流(liu)焊工藝達到(dào)峰值溫度範(fàn)圍時，不能排(pái)除在此之前(qian)完成的焊點(dian)有可能再次(cì)熔融，這時，A面(mian)的元件懸挂(guà)㊙️在熔融焊🤟錫(xī)下面。

制造商(shāng)在一天中焊(hàn)接無數的焊(hàn)點，在焊接電(dian)路闆的B面時(shi)♌，要依靠熔融(róng)焊錫的承載(zǎi)能力。熔融焊(hàn)錫能夠承受(shou)相💞當大元件(jian)的重量。

對電(dian)路闆進行第(di)二次回流工(gong)藝時，熔融焊(han)錫的表面張(zhang)力🙇🏻決🏒定焊錫(xī)的承載能力(lì)。了解熔融焊(hàn)錫表面張力(li)的大😄小，就可(kě)以确定哪些(xie)電路闆可以(yi)在A面朝㊙️下時(shi)焊接B面。表面(mian)張力σ定義爲(wèi)伸展液體表(biǎo)面需要的力(li)F，除以液體表(biao)面邊界線的(de)長度L。

因此，熔(rong)融焊錫的承(chéng)載能力CLC，可以(yi)按下列公式(shi)計算：CLC=σ·L。

被熔融(rong)焊錫潤濕面(miàn)積邊界的周(zhōu)長九是邊界(jiè)線L。對于片式(shì)✊電容器或片(piàn)式電阻，這個(gè)周長是這兩(liang)種元件電極(ji)正面的🛀周長(zhǎng)或者焊盤的(de)周長；對于多(duō)引出🛀端元件(jian)，L是這個元件(jiàn)所有引出🏒端(duan)周長的總和(hé)。

熔融焊錫的(de)表面張力

Sn60Pb40是(shì)用于含鉛産(chan)品的焊錫。對(dui)于波峰焊，建(jian)議焊錫槽📞的(de)溫⛹🏻‍♀️度爲245到255℃（取(qu)決于PCB的布局(ju)）。根據焊接技(ji)術的要求（如(rú)選擇焊），焊接(jiē)溫度的範圍(wéi)可以在245到300℃之(zhi)間。

Sn99Cu1合金可以(yi)用于波峰焊(han)和熱浸鍍錫(xī)，無論在什麽(me)情況下💛，焊盤(pan)👅上銅的明顯(xiǎn)流失都不會(hui)影響焊點的(de)可靠性和可(ke)用性。要特别(bie)注意焊錫槽(cáo)的管理。根據(ju)銅♊流失到焊(han)錫槽的情況(kuang)，可能需要對(dui)焊錫槽補充(chong)Sn99.9（純💯錫）來限制(zhì)銅的含量，而(ér)不是補🚩充焊(hàn)錫合💘金。

Sn96C焊錫(xi)（SnAg3.8Cu0.7）是在歐洲常(chang)用的一種标(biāo)準的無鉛共(gòng)晶焊錫，歐洲(zhou)使用無鉛共(gong)晶焊錫焊接(jiē)電子産品，多(duō)年的實踐使(shǐ)歐洲在無鉛(qian)電㊙️子制造領(lǐng)域獲得豐富(fu)的經驗。SnAg3.8Cu0.7可以(yǐ)用于波峰🌈焊(hàn)、選擇焊和熱(rè)浸鍍錫。在所(suǒ)有的無鉛錫(xī)銅合金和錫(xī)銀合金中，SnAg3.8Cu0.7合(he)金時熔點最(zuì)低的無鉛合(he)金。

不過，在使(shi)用這種合金(jin)時，不能對銅(tong)的流失提出(chu)特殊的要求(qiú)。銅的流失測(cè)試是在選擇(zé)焊系統上進(jin)行。在氮氣氛(fēn)🤞圍中，在360℃的焊(hàn)錫溫度下，把(bǎ)直徑6毫米的(de)銅線浸入選(xuǎn)擇焊系統的(de)動态焊🈲錫槽(cao)中，确定銅線(xian)浸在焊錫槽(cáo)期間質量的(de)減少。

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