核心提示：Strategy Analytics手機元(yuán)器件技術(HCT)服務發(fa)布最新研究報告(gao)《2013年Q3基帶芯片市場(chang)份額追蹤：高通攫(jue)取三分之二的收(shōu)益份額》指出，2013年全(quán)球蜂窩基帶芯片(piàn)處理器比上一年(nian)同期增長8.3%，市場規(gui)模達189億美元。

    Strategy Analytics手機(jī)元器件技術(HCT)服務(wu)發布最新研究報(bào)告《2013年Q3基帶芯片市(shì)場份額追蹤：高通(tong)攫取三分之二的(de)收益份額》指出，2013年(nian)全球蜂窩基帶芯(xīn)片處理器比上一(yi)年同期增長8.3%，市場(chǎng)規模達189億美元。報(bào)告還指出，2013年高通(tong)、聯發科、英特爾、展(zhan)訊和博通分别攫(jue)取蜂窩基帶芯片(piàn)市場收益份額前(qian)五名。其中高通以(yi)64%的收益份額主導(dǎo)市場，聯發科和英(yīng)特爾分别以12%和8%的(de)份額緊随其後。

   Strategy Analytics高(gao)級分析師斯拉萬(wan)·昆杜佳拉談到：“2013年(nián)高通對多模LTE技術(shu)的早期投資推動(dong)其繼續主導蜂窩(wo)基帶市場。LTE基帶芯(xīn)片有望在2014年成爲(wei)一些廠商大量湧(yǒng)入的市場之一，這(zhè)些廠商包括：博通(tōng)、愛立信、英特爾、美(mei)滿科技、聯發科、英(ying)偉達、展🈲訊及其他(ta)。他們全部準備将(jiang)其🏒商用多模LTE芯🔴片(piàn)産品推向市場，這(zhè)一舉🛀措有助于驅(qu)動LTE芯片應用到中(zhōng)低端價位的終端(duān)中。”

    Strategy Analytics手機元器件技(jì)術服務總監斯圖(tú)爾特·羅賓遜評論(lùn)到：“據Strategy Analytics估計，來自基(ji)帶集成應用芯片(piàn)處理器收益占基(ji)帶芯片總收益份(fen)額的比例，從上一(yī)年的48%上漲至2013年的(de)60%以上。爲了提升收(shou)益份額，目前大部(bù)分的基帶廠商已(yi)轉變其産品組合(he)，将集成産品包括(kuò)在内。”

   射頻和無線(xian)組件(RFWC)服務總監克(kè)裏斯托弗·泰勒(Christopher Taylor)談(tan)到：“根據Strategy Analytics的估計，2013年(nian)聯發科超越英特(te)爾升至3G UMTS基帶芯片(pian)市場第二名。聯發(fa)科充分利用其智(zhì)能手機芯片的發(fā)展勢頭，同時改進(jin)其基帶産品組合(hé)。該企業近期的LTE芯(xīn)片聲明在未來可(kě)以提升其基帶芯(xin)片的收益份額。”

  來(lai)源：人民網