助焊劑常見(jian)狀況與分析

一、焊 後PCB闆面殘(cán)留多闆子髒: 1. 焊接(jiē)前未預熱或預熱(re)溫度過低(浸焊時(shi)，時間太短)。2. 走闆速(su)度太快(FLUX未能充分(fen)揮發)。3. 錫爐溫度不(bú)夠。4.錫液中加了防(fang)氧化劑或防🔴氧化(hua)油造成的。5. 助焊劑(ji)塗布太多。6.元件腳(jiao)和闆孔不🌈成比例(lì)（孔太大）使助焊劑(jì)上升。9．FLUX使用過程🧡中(zhong)，較長時🔞間未添加(jiā)稀釋劑；

二、 着 火：1.波(bō)峰爐本身沒有風(feng)刀,造成助焊劑塗(tu)布量過💚多👨‍❤️‍👨,預熱時(shí)滴到加熱管上。2.風(fēng)刀的 角度不對(使(shi)助焊劑在PCB上塗布(bu)不均㊙️勻)。3.PCB上膠條太(tài)多,把膠條引燃了(le)。4.走闆速度太快(FLUX未(wei)完全揮發,FLUX滴🙇🏻下)或(huo)太慢(造成闆面熱(rè)溫度太高)。 5.工藝問(wen)♉題(PCB闆材不好同時(shí)發熱管與PCB距💃🏻離太(tai)近)；

三、腐 蝕（元器件(jiàn)發綠，焊點發黑）1.預(yu)熱不充分（預熱溫(wēn)度低☁️，走闆速度快(kuai)）造成FLUX殘留多，有害(hai)物殘留太多）。2.使用(yòng)需㊙️要清洗的助焊(han)劑，焊完後未清洗(xi)或未及時清洗；

四(sì)、連電，漏電（絕緣性(xing)不好）PCB設計不合理(lǐ)，布線太近等。PCB阻焊(hàn)膜質量不好，容易(yi)導電；

五、漏焊，虛焊(han)，連焊FLUX塗布的量太(tai)少或不均勻。 部分(fèn)焊盤或焊✌️腳🐉氧👌化(huà)嚴重。PCB布線不合理(li)（元零件分布不合(hé)理）。發泡管堵塞，發(fā)泡🔞不均勻，造成FLUX在(zai)PCB上塗布不均勻。 手(shǒu)浸錫時操作方法(fa)不當。鏈條傾角不(bú)合理、 波峰不平；

六(liù)、焊點太亮或焊點(diǎn)不亮1．可通過選擇(ze)光亮型或消光📞型(xing)的🌈FLUX來解決此問題(ti)）；2．所用錫不好（如：錫(xi)含量太低等）；

七、短(duan) 路(1)錫液造成短路(lù)：A、發生了連焊但未(wei)檢出。B、錫液未達到(dào)正常工作溫度，焊(hàn)點間有“錫絲”搭橋(qiao)。C、焊點間🔞有細微錫(xī)珠搭橋。D、發生了💃連(lián)焊即架橋。(2)PCB的問題(ti)：如：PCB本🐉身阻焊膜脫(tuo)落造成短路；

八、煙(yan)大，味大：1.FLUX本身的問(wèn)題A、樹脂：如果用普(pǔ)通樹脂煙氣較大(da)😍B、溶劑：這裏指FLUX所用(yong)溶劑的氣味或刺(cì)激性氣㊙️味可能較(jiào)大C、活化劑：煙霧大(dà)、且有刺激性氣味(wei)2.排風系統不完善(shàn)；

九、 飛濺、錫珠：(1)工 藝(yi)A、預熱溫度低（FLUX溶劑(ji)未完全揮發）B、走闆(pǎn)速度快未達到預(yù)熱效果C、鏈條傾角(jiao)不好，錫液與PCB間有(yǒu)氣泡，氣泡爆裂後(hòu)産生錫珠D、手浸錫(xi)時操作 方法不當(dāng)❗E、工作環🐪境潮濕。 (2)P C B闆(pǎn)的問題A、闆面潮濕(shī)，未經完全預熱，或(huò)有水分産生B、PCB跑氣(qi)的🙇🏻孔設計不合理(lǐ)，造成PCB與錫液間窩(wo)🏃🏻‍♂️氣C、PCB設計不合理，零(ling)件腳太密集造成(chéng)窩👣氣；

十、 上錫不好(hǎo),焊點不飽滿 使用(yong)的是雙波峰工藝(yì)，一📧次過錫💯時FLUX中的(de)有效分已完全揮(huī)發 走闆速度過慢(man)，使預熱溫度過❤️高(gao)FLUX塗布的🍓不均勻。 焊(han)盤,元器件腳氧化(huà)嚴重，造成吃錫不(bú)良FLUX塗布太少；未能(néng)使PCB焊盤及元件腳(jiǎo)完全浸潤PCB設計不(bú)合理；造成元器件(jian)在PCB上的排布不合(hé)理，影響了 部分元(yuán)器件的上錫；

十一(yi)、FLUX發泡不好FLUX的選型(xing)不對 發泡管孔過(guo)大或發泡槽的發(fa)泡區💰域過大 氣泵(beng)氣壓太低發泡管(guan)有管孔漏氣或堵(du)塞氣孔的狀況,造(zào)成發泡不均勻 稀(xi)釋劑🌂添加過多；

十(shi)二、發泡太好氣壓(yā)太高 發泡區域太(tai)小 助焊槽中FLUX添🈲加(jia)過多 未及時添加(jiā)稀釋劑,造成FLUX濃度(dù)過高；

十三、FLUX的顔色(sè) 有些透明的FLUX中添(tiān)加了少許感光型(xíng)添加劑，此類♍添♊加(jiā)劑遇光後變色，但(dan)不影響FLUX的焊接效(xiào)果及性能💜；

十四、PCB阻(zu)焊膜脫落、剝離或(huò)起泡 1、80%以上的原因(yin)是PCB制造過程中出(chū)的問題 A、清洗不幹(gan)淨 B、劣質阻焊膜 C、PCB闆(pan)材與阻焊膜不匹(pi)配🌈 D、鑽孔中有髒東(dong)西進入阻焊膜 E、熱(rè)風整平時過錫次(cì)數太多 2、錫液溫度(du)或預熱溫度過高(gao) 3、焊接時次數過多(duō) 4、手浸錫操作❌時，PCB在(zài)錫液👨‍❤️‍👨表面停留時(shi)間過長。

 

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