SMT工(gong)藝品質問(wen)題彙總

1、點膠工(gong)藝中常見(jiàn)的缺陷與(yǔ)解決方法(fǎ)
  1.1、拉絲/拖尾(wei)
  1.1.1、拉絲/拖尾(wěi)是點膠中(zhōng)常見的缺(que)陷,産生的(de)原因常見(jiàn)有膠嘴内(nei)徑太小、點(dian)膠壓力太(tài)高、膠嘴離(lí)PCB的間距太(tài)大、貼🍓片膠(jiāo)過期或品(pǐn)質不好、貼(tie)片膠粘度(du)太好、從冰(bīng)箱中取🔱出(chū)後未能恢(hui)複到室溫(wen)、點膠量太(tai)大等.
  1.1.2、解決(jué)辦法:改換(huan)内徑較大(da)的膠嘴;降(jiang)低點膠壓(ya)力;調節“止(zhi)動”高度;換(huan)膠,選擇合(he)适粘度的(de)膠種;貼片(pian)膠從⛱️冰箱(xiang)中取出後(hòu)應恢複到(dao)室溫(約4h)再(zai)投入生産(chan);調整點膠(jiao)量.
  1.2、膠嘴堵(dǔ)塞
  1.2.1、故障現(xiàn)象是膠嘴(zuǐ)出膠量偏(piān)少或沒有(you)膠點出來(lai).産生原因(yīn)🏃‍♀️一般是針(zhen)孔内未完(wan)全清洗幹(gàn)淨;貼片膠(jiāo)中🏃混入雜(zá)質,有堵孔(kong)現✊象;不相(xiang)溶的膠水(shuǐ)相混合.
  1.2.2解(jiě)決方法:換(huan)清潔的針(zhen)頭;換質量(liàng)好的貼片(pian)膠;貼片膠(jiao)牌号不應(yīng)❓搞錯.
  1.3、空打(dǎ)
1.3.1、現象是隻(zhi)有點膠動(dòng)作,卻無出(chū)膠量.産生(shēng)原因是貼(tiē)片膠混入(rù)😘氣泡;膠嘴(zuǐ)堵塞.
  1.3.2、解決(jué)方法:注射(she)筒中的膠(jiao)應進行脫(tuō)氣泡處理(li)(特别是📧自(zì)己裝的膠(jiāo));更換膠嘴(zui).
  1.4、元器件移(yí)位
  1.4.1、現象是(shì)貼片膠固(gù)化後元器(qi)件移位,嚴(yán)重時元器(qi)件📐引腳🥰不(bú)在焊盤上(shang).産生原因(yin)是貼片膠(jiāo)出膠量不(bú)均💃勻,例如(ru)片式元件(jiàn)兩⭐點膠水(shuǐ)中一個多(duo)一個少;貼(tiē)片♉時元件(jian)移位或貼(tiē)片膠初粘(zhān)力低;點膠(jiāo)後PCB放置時(shí)間太長膠(jiao)水半固化(huà).
   1.4.2、解決方法(fǎ):檢查膠嘴(zui)是否有堵(dǔ)塞,排除出(chū)膠不均勻(yún)現象✌️;調整(zhěng)貼片機工(gong)作狀态;換(huàn)膠水;點膠(jiao)後PCB放置時(shí)間不應太(tài)長(短于4h)
   1.5、波(bō)峰焊後會(hui)掉片
   1.5.1、現象(xiang)是固化後(hòu)元器件粘(zhan)結強度不(bu)夠,低于規(gui)定值📐,有時(shí)用手觸摸(mo)會出現掉(diao)片.産生原(yuan)因是因爲(wei)固化工藝(yì)參數☂️不到(dào)位,特别是(shì)溫度不夠(gou),元件尺寸(cun)過大,吸熱(re)量🍓大;光固(gù)化燈老化(huà);膠水量不(bú)夠🙇‍♀️;元件/PCB有(yǒu)污染.
   1.5.2、解決(jue)辦法:調整(zheng)固化曲線(xian),特别是提(ti)高固化溫(wēn)度,通常🔞熱(rè)💞固化🔴膠♌的(de)峰值固化(hua)溫度爲150℃左(zuo)右,達不到(dao)峰值溫度(du)👅易引起掉(diao)片.對光固(gu)膠來說,應(ying)觀察光固(gu)化燈是否(fou)老化,燈管(guan)是否有發(fa)黑現象;膠(jiāo)水的數量(liàng)和元🏃🏻‍♂️件/PCB是(shì)否有污染(rǎn)都是㊙️應該(gāi)考慮🔴的問(wèn)題.
   1.6、固化後(hou)元件引腳(jiǎo)上浮/移位(wèi)
   1.6.1、這種故障(zhang)的現象是(shi)固化後元(yuan)件引腳浮(fu)起來或移(yí)🔞位,波峰焊(hàn)後錫料會(huì)進入焊盤(pan)下,嚴重時(shi)會出現短(duǎn)🏒路、開路.産(chan)生原因主(zhu)要是貼片(piàn)膠不均勻(yun)、貼片膠量(liang)過多或貼(tiē)片時元件(jiàn)偏移.
   1.6.2、解決(jue)辦法:調整(zheng)點膠工藝(yi)參數;控制(zhi)點膠量;調(diao)整貼片工(gong)⭐藝🙇‍♀️參🈚數.
  二(èr)、焊錫膏印(yin)刷與貼片(piàn)質量分析(xī)
焊錫膏印(yin)刷質量分(fèn)析
由焊錫(xi)膏印刷不(bu)良導緻的(de)品質問題(ti)常見有以(yǐ)下幾種:
  ①、焊(han)錫膏不足(zu)(局部缺少(shǎo)甚至整體(tǐ)缺少)将導(dao)緻焊接🍉後(hou)元器件焊(hàn)點錫量不(bú)足、元器件(jiàn)開路、元器(qi)件偏位、元(yuan)器件豎立(lì).
  ②、焊錫膏粘(zhān)連将導緻(zhì)焊接後電(diàn)路短接、元(yuan)器件偏位(wèi)💛.
  ③、焊錫膏印(yin)刷整體偏(pian)位将導緻(zhì)整闆元器(qi)件焊接不(bú)良,如少錫(xī)、開路、偏位(wei)、豎件等.
  ④、焊(hàn)錫膏拉尖(jiān)易引起焊(hàn)接後短路(lu).
  1、導緻焊錫(xi)膏不足的(de)主要因素(su)
  1.1、印刷機工(gong)作時,沒有(you)及時補充(chōng)添加焊錫(xi)膏.
  1.2、焊錫膏(gao)品質異常(chang),其中混有(yǒu)硬塊等異(yì)物.
  1.3、以前未(wèi)用完的焊(han)錫膏已經(jīng)過期,被二(er)次使用.
  1.4、電(dian)路闆質量(liàng)問題,焊盤(pan)上有不顯(xian)眼的覆蓋(gai)物,例如被(bei)🔞印到焊🙇🏻盤(pan)上的阻焊(han)劑(綠油).
  1.5、電(diàn)路闆在印(yìn)刷機内的(de)固定夾持(chí)松動.
  1.6、焊錫(xi)膏漏印網(wǎng)闆薄厚不(bu)均勻.
  1.7、焊錫(xi)膏漏印網(wang)闆或電路(lu)闆上有污(wū)染物(如PCB包(bao)裝物♋、網闆(pan)擦🏃‍♂️拭紙、環(huan)境空氣中(zhong)漂浮的異(yi)物等).
  1.8、焊錫(xi)膏刮刀損(sun)壞、網闆損(sǔn)壞.
   1.9、焊錫膏(gāo)刮刀的壓(yā)力、角度、速(su)度以及脫(tuo)模速度等(deng)設備🐇參💋數(shu)設♌置✌️不合(hé)适.
   1.10焊錫膏(gāo)印刷完成(cheng)後,因爲人(ren)爲因素不(bú)慎被碰掉(diao).
   2、導緻焊錫(xī)膏粘連的(de)主要因素(sù)
   2.1、電路闆的(de)設計缺陷(xiàn),焊盤間距(jù)過小.
   2.2、網闆(pan)問題,镂孔(kǒng)位置不正(zhèng).
   2.3、網闆未擦(ca)拭潔淨.
   2.4、網(wǎng)闆問題使(shi)焊錫膏脫(tuo)落不良.
   2.5、焊(han)錫膏性能(neng)不良,粘度(du)、坍塌不合(hé)格.
   2.6、電路闆(pan)在印刷機(ji)内的固定(dìng)夾持松動(dong).
   2.7、焊錫膏刮(gua)刀的壓力(li)、角度、速度(du)以及脫模(mó)速度等設(she)♈備參數設(she)置不合适(shi).
   2.8、焊錫膏印(yìn)刷完成後(hou),因爲人爲(wèi)因素被擠(jǐ)壓粘連.
   3、導(dao)緻焊錫膏(gao)印刷整體(tǐ)偏位的主(zhǔ)要因素
   3.1、電(diàn)路闆上的(de)定位基準(zhun)點不清晰(xī).
   3.2、電路闆上(shàng)的定位基(ji)準點與網(wang)闆的基準(zhun)點沒有對(duì)正.
   3.3、電路闆(pǎn)在印刷機(jī)内的固定(ding)夾持松動(dong).定位頂針(zhēn)不到位.
   3.4、印(yin)刷機的光(guāng)學定位系(xi)統故障.
   3.5、焊(hàn)錫膏漏印(yin)網闆開孔(kong)與電路闆(pan)的設計文(wen)件不符合(he).
   4、導緻印刷(shuā)焊錫膏拉(la)尖的主要(yao)因素
   4.1、焊錫(xi)膏粘度等(deng)性能參數(shù)有問題.
   4.2、電(dian)路闆與漏(lou)印網闆分(fen)離時的脫(tuo)模參數設(shè)定有問題(tí)🍓,
   4.3、漏印網闆(pan)镂孔的孔(kong)壁有毛刺(cì).
   貼片質量(liàng)分析
   SMT貼片(piàn)常見的品(pin)質問題有(you)漏件、側件(jian)、翻件、偏位(wei)、損件等.
   1、導(dao)緻貼片漏(lòu)件的主要(yào)因素
   1.1、元器(qì)件供料架(jià)(feeder)送料不到(dào)位.
   1.2、元件吸(xi)嘴的氣路(lù)堵塞、吸嘴(zuǐ)損壞、吸嘴(zui)高度不正(zhèng)确.
   1.3、設備的(de)真空氣路(lù)故障,發生(sheng)堵塞.
   1.4、電路(lu)闆進貨不(bu)良,産生變(bian)形.
   1.5、電路闆(pan)的焊盤上(shang)沒有焊錫(xi)膏或焊錫(xī)膏過少.
   1.6、元(yuan)器件質量(liàng)問題,同一(yī)品種的厚(hou)度不一緻(zhì).
   1.7、貼片機調(diao)用程序有(yǒu)錯漏,或者(zhě)編程時對(duì)元器件厚(hou)🔱度🔴參數的(de)選㊙️擇有誤(wu).
   1.8、人爲因素(sù)不慎碰掉(diào).
   2、導緻SMC電阻(zu)器貼片時(shí)翻件、側件(jian)的主要因(yīn)素
   2.1、元器件(jian)供料架(feeder)送(song)料異常.
   2.2、貼(tiē)裝頭的吸(xī)嘴高度不(bú)對.
   2.3、貼裝頭(tóu)抓料的高(gao)度不對.
   2.4、元(yuán)件編帶的(de)裝料孔尺(chǐ)寸過大,元(yuan)件因振動(dong)翻轉.
   2.5散料(liao)放入編帶(dài)時的方向(xiang)弄反.
   3、導緻(zhi)元器件貼(tie)片偏位的(de)主要因素(su)
   3.1、貼片機編(biān)程時,元器(qi)件的X-Y軸坐(zuo)标不正确(què).
   3.2、貼片吸嘴(zui)原因,使吸(xi)料不穩.
   4、導(dǎo)緻元器件(jiàn)貼片時損(sǔn)壞的主要(yào)因素
   4.1、定位(wèi)頂針過高(gāo),使電路闆(pan)的位置過(guo)高,元器件(jiàn)在貼裝時(shí)♻️被😄擠🛀🏻壓.
   4.2、貼(tie)片機編程(chéng)時,元器件(jian)的Z軸坐标(biao)不正确.
   4.3、貼(tie)裝頭的吸(xī)嘴彈簧被(bèi)卡死.
   三、影(yǐng)響再流焊(han)品質的因(yīn)素
   1、焊錫膏(gao)的影響因(yin)素
再流焊(hàn)的品質受(shòu)諸多因素(sù)的影響,最(zui)重要的因(yin)素是🌈再流(liú)焊爐💞的溫(wēn)度曲線及(jí)焊錫膏的(de)成分參數(shù).現在常用(yong)的高性能(néng)再流焊🏃🏻‍♂️爐(lú),已能比較(jiào)方便地精(jing)确⭐控制、調(diao)整溫度曲(qu)線.相比之(zhī)下,在高密(mì)📐度與小型(xing)化的趨勢(shì)中,焊錫膏(gao)的印刷就(jiù)成了再流(liú)焊🙇‍♀️質量的(de)關鍵.
焊錫(xī)膏合金粉(fen)末的顆粒(li)形狀與窄(zhai)間距器件(jiàn)的焊接質(zhi)量有關,焊(hàn)錫膏的粘(zhān)度與成分(fen)也必須選(xuan)用适當.另(ling)外,焊錫膏(gao)一般👄冷藏(cáng)儲存,取用(yong)時待恢複(fu)到室溫後(hòu),才♍能開蓋(gài),要特别注(zhù)意避免因(yīn)溫⚽差使焊(han)錫膏混入(rù)水汽,需要(yao)時用攪拌(bàn)機攪勻焊(han)錫膏.
   2、焊接(jie)設備的影(yǐng)響
有時,再(zai)流焊設備(bei)的傳送帶(dài)震動過大(da)也是影響(xiang)焊🌈接質☀️量(liang)⭐的因素之(zhi)一.
   3、再流焊(hàn)工藝的影(yǐng)響
在排除(chú)了焊錫膏(gao)印刷工藝(yì)與貼片工(gong)藝的品質(zhi)異常之後(hou),再流焊工(gong)藝本身也(ye)會導緻以(yǐ)下品質異(yi)常:
   ①、冷焊   通(tong)常是再流(liu)焊溫度偏(piān)低或再流(liú)區的時間(jiān)不足🔞.
   ②、錫珠(zhu)   預熱區溫(wen)度爬升速(su)度過快(一(yī)般要求,溫(wēn)度上😍升的(de)斜率小于(yú)3度每秒).
   ③、連(lián)錫   電路闆(pǎn)或元器件(jian)受潮,含水(shui)分過多易(yì)引起錫爆(bào)🐕産生連錫(xī).
   ④、裂紋   一般(bān)是降溫區(qū)溫度下降(jiàng)過快(一般(bān)有鉛焊接(jiē)的溫🌍度🔴下(xià)降斜率小(xiǎo)于4度每秒(miǎo)).
   四、SMT焊接質(zhì)量缺陷━━━
再(zai)流焊質量(liang)缺陷及解(jie)決辦法
   1、立(li)碑現象   再(zai)流焊中,片(pian)式元器件(jiàn)常出現立(li)起的現象(xiang),産生的原(yuan)因:立碑現(xian)象發生的(de)根本原因(yin)是元件兩(liǎng)邊的潤濕(shī)力不平衡(heng),因而元件(jiàn)兩端的力(li)矩也不平(ping)衡,從而導(dao)緻立碑現(xian)象的發💞生(sheng).
下列情況(kuàng)均會導緻(zhì)再流焊時(shí)元件兩邊(bian)的濕潤力(lì)不平衡:
   1.1、焊(han)盤設計與(yǔ)布局不合(hé)理.如果焊(hàn)盤設計與(yǔ)布局有以(yi)下☎️缺陷,将(jiang)會引起元(yuan)件兩邊的(de)濕潤力不(bú)平衡.
   1.1.1、元件(jian)的兩邊焊(han)盤之一與(yu)地線相連(lian)接或有一(yī)側焊盤面(mian)積過♌大,焊(han)盤兩端熱(rè)容量不均(jun1)勻;
  1.1.2、PCB表面各(ge)處的溫差(cha)過大以緻(zhì)元件焊盤(pán)兩邊吸熱(re)不均勻🔱;
   1.1.3、大(da)型器件QFP、BGA、散(san)熱器周圍(wei)的小型片(pian)式元件焊(han)盤兩端🏒會(hui)出🌏現溫度(du)不均勻.
解(jiě)決辦法:改(gǎi)變焊盤設(shè)計與布局(ju).
   1.2、焊錫膏與(yǔ)焊錫膏印(yìn)刷存在問(wen)題.焊錫膏(gāo)的活性不(bú)高🙇‍♀️或元件(jian)的可焊性(xìng)差,焊錫膏(gāo)熔化後,表(biao)面張力不(bú)⛹🏻‍♀️一樣💋,将引(yin)起焊⛹🏻‍♀️盤濕(shī)潤力不平(píng)衡.兩焊盤(pan)的焊錫膏(gao)印刷量不(bú)均勻,多的(de)一邊會因(yīn)💞焊錫膏吸(xī)熱量增多(duo)💛,融化時間(jian)滞後,以緻(zhi)🤟濕潤力不(bu)平衡.
解決(jue)辦法:選用(yong)活性較高(gāo)的焊錫膏(gao),改善焊錫(xi)膏印♈刷👨‍❤️‍👨參(cān)數,特别☀️是(shì)模闆的窗(chuāng)口尺寸.
   1.3、貼(tiē)片移位    Z軸(zhóu)方向受力(lì)不均勻,會(huì)導緻元件(jian)浸入到焊(han)錫膏中的(de)⛷️深度不均(jun1)勻,熔化時(shí)會因時間(jian)差而導緻(zhi)兩㊙️邊的濕(shī)潤力不平(ping)衡.如果元(yuan)件貼片移(yi)位會直接(jiē)導緻立碑(bei).
解決辦法(fa):調節貼片(pian)機工藝參(cān)數.
   1.4、爐溫曲(qu)線不正确(que)    如果再流(liu)焊爐爐體(tǐ)過短和溫(wēn)區太少就(jiù)🏒會造成對(duì)PCB加熱的工(gong)作曲線不(bu)正确,以緻(zhi)闆面上濕(shi)差過大,從(cóng)而造成濕(shī)潤力不平(ping)衡.
解決辦(bàn)法:根據每(měi)種不同産(chan)品調節好(hao)适當的溫(wēn)度曲線.
   1.5、氮(dan)氣再流焊(han)中的氧濃(nóng)度    采取氮(dàn)氣保護再(zai)流焊會💃🏻增(zēng)加焊料的(de)🧑🏽‍🤝‍🧑🏻濕潤力,但(dan)越來越多(duo)的例證說(shuō)明,在氧氣(qì)含量過低(dī)的情況下(xia)發✨生立碑(bei)的現象反(fǎn)而增多;通(tong)常認爲氧(yang)含✏️量控制(zhi)在(100～500)×10的負6次(ci)方左右最(zui)爲适宜.
   2、錫(xī)珠
錫珠是(shi)再流焊中(zhong)常見的缺(quē)陷之一,它(ta)不僅影響(xiang)外觀♈而且(qie)會引起橋(qiáo)接.錫珠可(kě)分爲兩類(lei),一類出現(xiàn)在片式♍元(yuán)器😍件一側(ce),常爲一個(gè)獨立的大(da)球狀;另一(yi)類出現在(zài)IC引腳四周(zhōu),呈分散的(de)小珠狀.産(chan)♉生錫珠的(de)原因很多(duo),現分析如(ru)下:
   2.1、溫度曲(qu)線不正确(què)    再流焊曲(qu)線可以分(fèn)爲4個區段(duàn),分♌别🌈是預(yu)熱、保溫、再(zai)流和冷卻(què).預熱、保溫(wēn)的目的是(shì)爲了使PCB表(biao)面溫度在(zai)60～90s内🈚升到🐪150℃,并(bìng)保溫約90s,這(zhè)不僅可以(yi)降低PCB及元(yuán)😍件的熱沖(chong)擊,更主要(yào)是确保焊(han)錫膏的溶(róng)劑🔴能部分(fèn)揮發,避免(mian)再流焊時(shi)因🍉溶劑太(tai)多💘引起飛(fei)濺,造成焊(han)錫膏沖出(chu)焊盤而形(xing)成錫珠.
解(jiě)決辦法:注(zhu)意升溫速(su)率,并采取(qu)适中的預(yù)熱,使之有(you)一個很好(hǎo)的平台使(shǐ)溶劑大部(bu)分揮發.
   2.2、焊(han)錫膏的質(zhi)量
   2.2.1、焊錫膏(gāo)中金屬含(hán)量通常在(zài)(90±0.5)℅,金屬含量(liàng)過低會導(dǎo)緻助焊劑(ji)成🚶分⁉️過多(duō),因此過多(duo)的助焊劑(jì)會因預熱(re)階段不易(yi)揮⛱️發而引(yin)起飛珠.
   2.2.2、焊(hàn)錫膏中水(shui)蒸氣和氧(yang)含量增加(jiā)也會引起(qi)飛珠.由于(yu)焊錫膏通(tōng)常冷藏,當(dang)從冰箱中(zhong)取出時,如(rú)果沒有👉确(què)保恢複時(shi)間⛹🏻‍♀️,将會導(dao)緻水蒸氣(qi)進入;此外(wai)焊錫膏瓶(ping)的蓋子每(měi)次😍使用後(hou)要蓋緊✍️,若(ruo)沒有及時(shi)蓋嚴,也會(huì)導緻水蒸(zheng)氣的進入(rù).
放在模闆(pǎn)上印制的(de)焊錫膏在(zai)完工後.剩(sheng)餘的部分(fèn)應另👌行處(chu)理,若再放(fang)回原來瓶(píng)中,會引起(qǐ)瓶中焊錫(xī)膏變質,也(ye)會産🤟生錫(xi)🈲珠.
解決辦(bàn)法:選擇優(you)質的焊錫(xī)膏,注意焊(hàn)錫膏的保(bao)管與使用(yòng)要求💜.
  2.3、印刷(shuā)與貼片
  2.3.1、在(zài)焊錫膏的(de)印刷工藝(yì)中,由于模(mó)闆與焊盤(pán)對中會發(fa)生偏😄移,若(ruò)偏移過大(dà)則會導緻(zhi)焊錫膏浸(jin)流到焊盤(pán)外,加熱後(hou)容易出現(xiàn)錫珠.此外(wài)印刷工作(zuò)環境不好(hao)也會導緻(zhi)錫❓珠的生(shēng)成,理想的(de)印刷環境(jing)溫度爲25±3℃,相(xiang)對濕度爲(wèi)50℅～65℅.
解決辦法(fǎ):仔細調整(zheng)模闆的裝(zhuang)夾,防止松(sōng)動現象.改(gai)善印🏃🏻刷工(gōng)✊作環境.
  2.3.2、貼(tiē)片過程中(zhōng)Z軸的壓力(li)也是引起(qi)錫珠的一(yī)項重要原(yuán)🔞因,卻♊往往(wang)☎️不引起人(ren)們的注意(yì).部分貼片(pian)機Z軸頭是(shì)依據元件(jiàn)的厚度🔴來(lai)定位的,如(ru)Z軸高度調(diào)節不當,會(huì)引起元件(jiàn)貼到PCB上的(de)一瞬間将(jiang)焊錫膏擠(ji)壓到焊盤(pán)外的現象(xiang),這部分焊(hàn)錫膏會在(zài)焊接時形(xíng)成錫珠.這(zhè)種情況下(xià)産生的錫(xī)珠♌尺寸稍(shāo)大.
解決辦(bàn)法:重新調(diao)節貼片機(jī)的Z軸高度(dù).
   2.3.3、模闆的厚(hòu)度與開口(kǒu)尺寸.模闆(pǎn)厚度與開(kāi)口尺寸過(guo)大💃,會導緻(zhi)焊錫膏用(yong)量增大,也(ye)會引起焊(han)錫膏漫流(liu)到焊盤外(wai),特别是用(yong)化學腐蝕(shi)方法制造(zào)的摸闆.
解(jiě)決辦法:選(xuǎn)用适當厚(hòu)度的模闆(pǎn)和開口尺(chǐ)寸的設計(ji),一般模闆(pan)開口面積(jī)爲焊盤尺(chǐ)寸的90℅.
  3、芯吸(xi)現象
芯吸(xī)現象又稱(cheng)抽芯現象(xiàng),是常見焊(han)接缺陷之(zhī)一,多見于(yú)氣相再流(liú)焊.芯吸現(xian)象使焊料(liao)脫離焊盤(pan)而沿引腳(jiao)上行🎯到引(yǐn)腳與芯片(piàn)本體之間(jian),通常會形(xing)成嚴重的(de)虛焊現象(xiàng).産生的⛷️原(yuán)因隻要是(shì)由于元件(jiàn)引腳的導(dǎo)熱率大,故(gu)升溫迅速(su),以緻💃🏻焊料(liao)優先濕潤(run)引腳,焊料(liào)與引腳之(zhi)間的濕潤(rùn)力遠大于(yú)焊料與焊(han)盤之🤩間的(de)濕潤力,此(ci)外引腳的(de)上翹更會(huì)加劇芯吸(xī)現象☔的發(fā)生.
解決辦(bàn)法:
  3 .1、對于氣(qì)相再流焊(hàn)應将SMA首先(xian)充分預熱(rè)後再放入(rù)氣相🌈爐中(zhong);
  3.2、應認真檢(jiǎn)查PCB焊盤的(de)可焊性,可(ke)焊性不好(hǎo)的PCB不能用(yong)于生産;
  3.3、充(chōng)分重視元(yuán)件的共面(miàn)性,對共面(mian)性不好的(de)器件也🌈不(bu)能用于生(shēng)産.
在紅外(wai)再流焊中(zhong),PCB基材與焊(hàn)料中的有(you)機助焊劑(ji)是紅🍉外線(xiàn)👅良好的吸(xī)收介質,而(er)引腳卻能(neng)部分反射(shè)紅外線,故(gù)相比而言(yán)焊料優先(xiān)熔化,焊料(liào)與焊盤的(de)濕潤力就(jiu)會大于焊(hàn)料與🤟引腳(jiǎo)之👉間的濕(shi)潤力,故焊(han)料不會沿(yan)引腳上升(shēng),從而發生(sheng)芯吸現象(xiang)的概率就(jiu)小㊙️得多.
  4、橋(qiao)連━━是SMT生産(chǎn)中常見的(de)缺陷之一(yi),它會引起(qǐ)元件之間(jian)的短路,遇(yù)✂️到橋連必(bì)須返修.引(yin)起橋連的(de)原因很多(duō)主要有:
  4.1、焊(hàn)錫膏的質(zhi)量問題.
  4.1.1、焊(han)錫膏中金(jīn)屬含量偏(piān)高,特别是(shi)印刷時間(jian)過久,易出(chu)♋現🔱金屬含(han)量增高,導(dǎo)緻IC引腳橋(qiao)連;
   4.1.2、焊錫膏(gāo)粘度低,預(yu)熱後漫流(liu)到焊盤外(wai);
  4.1.3、焊錫膏塔(tǎ)落度差,預(yù)熱後漫流(liú)到焊盤外(wài);
解決辦法(fa):調整焊錫(xī)膏配比或(huò)改用質量(liàng)好的焊錫(xī)⛹🏻‍♀️膏.
  4.2、印刷系(xi)統
  4.2.1、印刷機(jī)重複精度(du)差,對位不(bú)齊(鋼闆對(duì)位不好、PCB對(dui)位不好🌍),.緻(zhì)使焊錫膏(gao)印刷到焊(hàn)盤外,尤其(qí)是細間距(ju)QFP焊盤;
4.2.2、模闆(pǎn)窗口尺寸(cun)與厚度設(she)計不對以(yǐ)及PCB焊盤設(she)計Sn-pb合金鍍(du)層不均勻(yún),導緻焊錫(xī)膏偏多.
解(jie)決方法:調(diao)整印刷機(ji),改善PCB焊盤(pan)塗覆層;
4.3、貼(tiē)放壓力過(guò)大,焊錫膏(gāo)受壓後滿(man)流是生産(chan)中多見的(de)💋原因.另外(wài)貼片精度(dù)不夠會使(shi)元件出現(xian)移位、IC引腳(jiǎo)變形等.
4.4、再(zài)流焊爐升(sheng)溫速度過(guò)快,焊錫膏(gao)中溶劑來(lái)不及揮💋發(fa).
解決辦法(fa):調整貼片(piàn)機Z軸高度(dù)及再流焊(hàn)爐升溫速(su)度.
  5、波峰焊(han)質量缺陷(xiàn)及解決辦(bàn)法
  5.1、拉尖是(shì)指在焊點(dian)端部出現(xian)多餘的針(zhēn)狀焊錫,這(zhè)是波峰焊(han)工📐藝🍓中特(tè)有的缺陷(xian).
産生原因(yīn):PCB傳送速度(du)不當,預熱(re)溫度低,錫(xī)鍋溫度低(dī),PCB傳送✍️傾角(jiao)小🍉,波峰不(bú)良,焊劑失(shī)效,元件引(yin)線可焊性(xìng)👌差.
解決辦(bàn)法:調整傳(chuan)送速度到(dào)合适爲止(zhǐ),調整預熱(re)溫度和🍓錫(xī)鍋溫🌐度,調(diào)整PCB傳送角(jiǎo)度,優選噴(pēn)嘴,調整波(bo)峰形狀,調(diào)換👨‍❤️‍👨新的焊(hàn)劑并解決(jué)引線可焊(hàn)性問題.
  5.2、虛(xu)焊産生原(yuán)因:元器件(jian)引線可焊(han)性差,預熱(rè)溫度低,焊(han)料❓問題,助(zhù)🔞焊劑活性(xìng)低,焊盤孔(kong)太大,引制(zhì)闆氧化⭕,闆(pǎn)面有污😘染(rǎn),傳💚送速🈚度(dù)過快,錫鍋(guō)溫度低.
解(jie)決辦法:解(jie)決引線可(ke)焊性,調整(zhěng)預熱溫度(dù),化驗焊錫(xī)的錫和雜(zá)🌈質含量,調(diào)整焊劑密(mì)度,設計時(shí)減少焊盤(pan)孔,清除PCB氧(yang)化物,清洗(xi)闆面,調整(zheng)傳送速度(dù),調整錫🈲鍋(guo)溫度✌️.
  5.3、錫薄(bao)産生的原(yuán)因:元器件(jian)引線可焊(hàn)性差,焊盤(pan)太大(需✔️要(yào)大焊盤除(chu)外),焊盤孔(kong)太大,焊接(jiē)角度太大(dà),傳送🌈速度(dù)過快,錫鍋(guō)溫度高,焊(hàn)劑塗敷不(bu)均,焊料含(hán)錫量不足(zú).
解決辦法(fǎ):解決引線(xiàn)可焊性,設(shè)計時減少(shǎo)焊盤及焊(han)盤孔♍,減👄少(shao)焊📱接角度(du),調整傳送(song)速度,調整(zheng)錫鍋溫度(dù),檢查預塗(tu)焊劑裝置(zhì),化驗焊料(liào)含量.
  5.4、漏焊(han)産生原因(yīn):引線可焊(han)性差,焊料(liao)波峰不穩(wen),助焊劑👉失(shī)效或❗噴💃🏻塗(tú)不均,PCB局部(bù)可焊性差(cha),傳送鏈抖(dou)動,預塗焊(han)劑和助焊(han)劑不相溶(rong),工藝流程(chéng)不合理.
解(jie)決辦法:解(jiě)決引線可(kě)焊性,檢查(chá)波峰裝置(zhi),更換焊劑(jì),檢🔞查預塗(tu)焊劑裝置(zhi),解決PCB可焊(han)性(清洗或(huò)退貨),檢查(cha)調整傳❓動(dong)裝置,統一(yi)使用焊劑(jì),調整工藝(yi)流程.
  5.5、焊接(jie)後印制闆(pan)阻焊膜起(qǐ)泡
SMA在焊接(jiē)後會在個(ge)别焊點周(zhōu)圍出現淺(qian)綠色的小(xiao)泡,嚴重👈時(shí)還會出現(xian)指甲蓋大(da)小的泡狀(zhuang)物,不僅影(ying)響外觀質(zhì)量,嚴重時(shí)還會影響(xiǎng)性能,這種(zhong)缺陷也是(shi)再流焊工(gong)藝中時常(cháng)出現的問(wen)題✨,但以波(bō)峰焊時爲(wei)多.
産生原(yuan)因:阻焊膜(mó)起泡的根(gen)本原因在(zai)于阻焊模(mó)與PCB基材之(zhī)間存在氣(qi)體或水蒸(zheng)氣,這些微(wei)量的氣體(ti)或水蒸氣(qi)會在不同(tong)工藝過程(chéng)中夾帶到(dào)其中,當遇(yu)到焊接高(gao)🌈溫時,氣體(ti)膨脹而導(dǎo)緻阻焊膜(mo)與PCB基材的(de)分層,焊接(jie)時,焊盤溫(wen)度相對較(jiào)高,故氣泡(pao)首先出現(xian)在📞焊盤周(zhōu)圍.
下列原(yuan)因之一均(jun)會導緻PCB夾(jiá)帶水氣:
  5.5.1、PCB在(zài)加工過程(chéng)中經常需(xū)要清洗、幹(gàn)燥後再做(zuò)下道工序(xu)🛀,如腐🈲刻🏃‍♂️後(hòu)應幹燥後(hou)再貼阻焊(hàn)膜,若此時(shí)幹燥溫度(dù)不夠,就會(huì)夾帶水汽(qì)進入下道(dao)工序,在焊(han)接時遇高(gāo)溫而㊙️出現(xiàn)氣泡.
  5.5.2、PCB加工(gōng)前存放環(huán)境不好,濕(shi)度過高,焊(han)接時又沒(mei)有及時幹(gàn)燥處理.
  5.5.3、在(zài)波峰焊工(gōng)藝中,現在(zai)經常使用(yòng)含水的助(zhù)焊劑,若PCB預(yu)熱溫❄️度不(bú)夠,助焊劑(ji)中的水汽(qì)會沿通孔(kong)的孔壁進(jìn)入到PCB基材(cai)的内部❌,其(qi)焊盤周圍(wei)首先進入(rù)水汽,遇到(dao)焊接高溫(wēn)後就會産(chǎn)生氣泡.
解(jiě)決辦法:
5.5.4、嚴(yan)格控制各(gè)個生産環(huan)節,購進的(de)PCB應檢驗後(hou)入庫,通常(cháng)PCB在260℃溫度下(xia)10s内不應出(chu)現起泡現(xiàn)象.
  5.5.5、PCB應存放(fàng)在通風幹(gàn)燥環境中(zhōng),存放期不(bú)超過6個月(yue);
  5.5.6、PCB在焊接前(qian)應放在烘(hong)箱中在(120±5)℃溫(wen)度下預烘(hōng)4小時.
   5.5.7、波峰(feng)焊中預熱(rè)溫度應嚴(yán)格控制,進(jin)入波峰焊(hàn)前應達🌈到(dao)100～140℃,如果使用(yong)含水的助(zhù)焊劑,其預(yù)熱溫度應(yīng)達到110～145℃,确保(bǎo)水汽💛能揮(hui)發完.
   6、SMA焊接(jiē)後PCB基闆上(shang)起泡
SMA焊接(jie)後出現指(zhǐ)甲大小的(de)泡狀物,主(zhǔ)要原因也(yě)是PCB基材内(nèi)部夾帶了(le)水汽,特别(bie)是多層闆(pǎn)的加工.因(yīn)爲多層闆(pan)由多層環(huán)氧樹脂半(bàn)固化片預(yu)成型再熱(re)壓後而成(cheng),若環氧樹(shù)脂半固化(hua)片存放期(qī)過短,樹脂(zhi)含量不夠(gou),預烘幹去(qu)除水🚶‍♀️汽去(qu)除不幹淨(jing),則熱🔴壓成(chéng)型後☁️很容(róng)易夾帶水(shui)汽.也會因(yīn)半固片本(běn)身🔆含膠量(liang)不夠,層與(yǔ)層之間🧡的(de)結合力不(bu)夠而留下(xià)氣泡.此外(wài),PCB購進💛後,因(yīn)存放期過(guò)長👌,存放環(huan)境潮濕,貼(tiē)片生産前(qián)沒有及時(shi)預烘,受潮(cháo)的PCB貼片後(hòu)也易出現(xiàn)起泡現象(xiàng).
解決辦法(fǎ):PCB購進後應(ying)驗收後方(fāng)能入庫;PCB貼(tie)片前應在(zài)(120±5)℃溫度下預(yu)烘4小時.
  7、IC引(yǐn)腳焊接後(hou)開路或虛(xū)焊
産生原(yuán)因:
  7.1、共面性(xing)差,特别是(shi)FQFP器件,由于(yu)保管不當(dang)而造成引(yǐn)腳變形❗,如(rú)👨‍❤️‍👨果❗貼片機(ji)沒有檢查(cha)共面性的(de)功能,有時(shi)不易被發(fā)現.
  7.2、引腳可(ke)焊性不好(hǎo),IC存放時間(jian)長,引腳發(fā)黃,可焊性(xing)不好是引(yǐn)起虛焊的(de)主要原因(yīn).
  7.3、焊錫膏質(zhì)量差,金屬(shu)含量低,可(ke)焊性差,通(tōng)常用于FQFP器(qì)件焊接的(de)焊錫膏,金(jīn)屬含量應(yīng)不低于90%.
  7.4、預(yù)熱溫度過(guo)高,易引起(qi)IC引腳氧化(hua),使可焊性(xing)變差.
  7.5、印刷(shuā)模闆窗口(kǒu)尺寸小,以(yi)緻焊錫膏(gao)量不夠.
解(jie)決辦法:
  7.6、注(zhù)意器件的(de)保管,不要(yào)随便拿取(qu)元件或打(dǎ)開包裝.
  7.7、生(sheng)産中應檢(jian)查元器件(jian)的可焊性(xing),特别注意(yì)IC存放期🏃🏻‍♂️不(bu)應過長(自(zi)制造日期(qi)起一年内(nei)),保管時應(yīng)不受高👌溫(wen)、高濕.]
  7.8、仔細(xi)檢查模闆(pan)窗口尺寸(cùn),不應太大(da)也不應太(tài)小,并🔞且注(zhù)☔意與PCB焊盤(pán)尺寸相配(pèi)套.

 

   文章整(zhěng)理：昊瑞電(diàn)子/