貼片元器件(jiàn)怎麽樣焊接(jiē)和拆卸？

   首先(xiān)貼片元器件(jian)是什麽？

   因爲(wèi)科技的進步(bu)，工藝的要求(qiú)，将以前由電(diàn)容，電感，電阻(zǔ)，等元器件組(zǔ)成的電路元(yuán)器件，變成用(yòng)機器貼片機(jī)❓來組裝的⁉️貼(tie)片電阻，貼片(piàn)電容，貼片電(diàn)感，貼片變壓(yā)器等電子元(yuán)器件組成的(de)電路元🌈器件(jiàn)，其優勢是壓(yā)縮了❌空間，減(jian)少了産品體(tǐ)積。提高了工(gōng)作效率🔅，和産(chǎn)品質量。但卻(que)增加了元器(qì)件因其體積(ji)特别小♈所以(yi)很難用電🐇烙(lao)鐵按普通元(yuan)器件那樣連(lian)接焊接💘。焊接(jiē)貼片㊙️元器件(jiàn)一般采用30W以(yi)下的電烙鐵(tie)，而且要根據(ju)場合的不同(tong)對烙鐵頭的(de)要求也很高(gao)。關于烙鐵頭(tou)的選擇我有(yǒu)說過，可以參(cān)考  《烙鐵頭的(de)選🛀擇》

 元器件(jiàn)的組裝無非(fei)就兩步，一個(ge)就是拆卸，一(yi)個就是🏃🏻‍♂️焊接(jie)，  

（1）貼片元器件(jiàn)的拆卸

A如果(guǒ)元器件的密(mi)度不大的情(qíng)況下，就會簡(jian)單一些，可用(yòng)電烙👄鐵

在元(yuan)器件的兩端(duān)各加熱2秒後(hou)快速在元器(qi)件兩端來回(huí)移動，保持熔(róng)化狀态，同時(shi)握電烙鐵的(de)手稍用力向(xiang)一邊輕推，即(ji)可拆下貼片(piàn)的元器件。B如(ru)果元器件的(de)密💰度比較大(da)，就要🏃‍♂️考慮空(kong)間問題，以免(miǎn)拆到不該拆(chai)的，所以可用(yòng)左手持尖嘴(zuǐ)鑷子輕夾要(yao)拆卸的元器(qi)件，将右手的(de)電烙鐵充分(fèn)加熱後，用烙(lào)鐵頭熔化一(yī)端的錫後熔(róng)化元器件的(de)另一端錫，同(tong)時左手拿的(de)攝子📱稍用力(lì)向上一提，這(zhè)樣保持元器(qi)件的兩端都(dou)保持在熔化(huà)狀态，立即用(yòng)左手的鑷子(zi)可快速的把(ba)元器❄️件從焊(hàn)盤上拿下來(lai)。

　　（2）焊接   

1.1在焊接(jiē)之前先在焊(hàn)盤上塗上助(zhù)焊劑，用烙鐵(tie)處理一🍉遍，以(yǐ)免焊盤鍍錫(xi)不良或被氧(yǎng)化，造成不好(hǎo)焊，芯片則🏒一(yī)般不需處理(lǐ)。
1.2用鑷子小心(xīn)地将QFP芯片放(fang)到PCB闆上，注意(yi)不要損壞引(yin)🛀腳。使其😘與焊(han)盤對齊，要保(bǎo)證芯片的放(fàng)置方向正确(que)。把烙鐵的溫(wen)度調到300多攝(shè)氏度，将烙鐵(tie) 頭尖 沾上少(shǎo)🧑🏾‍🤝‍🧑🏼量的焊錫，用(yong)工具向下按(an)住已對準位(wèi)✨置的芯片，在(zai)兩個對角🧡位(wei)置的引🏒腳上(shàng)加少量的焊(hàn)錫，仍然向下(xia)🔞按住芯片，焊(hàn)接兩個對角(jiǎo)位置上的引(yin)🔞腳，使芯片固(gu)定而不能 移(yi)動。在焊完對(dui)角後重新檢(jiǎn)查芯片的位(wèi)🌂置是否對🌈準(zhǔn)。如有必要可(ke)進行調整或(huò)拆除并重新(xīn)在PCB闆上對準(zhǔn)位置。
1.3開始焊(hàn)接所有的引(yǐn)腳時，應在烙(lao)鐵尖上加上(shang)焊錫🈲，将所有(yǒu)🈚的🥰引腳塗上(shàng)焊錫使引腳(jiao)保持濕潤。用(yong)烙鐵尖接觸(chu)芯片每個引(yin)🔴腳的末端，直(zhi)到看見焊錫(xi)流入引腳。在(zài)焊接時要保(bǎo)持烙鐵尖🔱與(yu)被焊引腳并(bìng)行，防止因焊(han)錫㊙️過量發生(shēng)👈搭接。

14焊完所(suo)有的引腳後(hòu)，用助焊劑浸(jin)濕所有引腳(jiao)以便清🌈洗焊(han)錫。在需要的(de)地方吸掉多(duo)餘的焊錫，以(yi)消除任何可(ke)能的短路和(he)搭接。最後用(yòng)鑷子檢查是(shi)否有虛焊，檢(jiǎn)查完成後，從(cong)電🔱路闆上清(qīng)除助焊劑，将(jiang)硬毛刷浸上(shàng)酒精沿引腳(jiǎo)🌏方向仔細🚶‍♀️擦(cā)拭，直到焊劑(jì)消失⭕爲止。
1.5貼(tie)片阻容元件(jiàn)則相對容易(yì)焊一些，可以(yǐ)先在一個焊(han)點上點上錫(xī)，然後放上元(yuan)件的一頭，用(yong)鑷子夾住🆚元(yuan)件😍，焊上一頭(tóu)之後，再看♍看(kàn)是否放正了(le);如果已放正(zheng)，就 再焊上另(ling)外一頭。如果(guo)管腳很細在(zai)第2步時可以(yǐ)先對芯片管(guan)腳加錫，然後(hòu)用鑷子夾好(hao)芯，在桌邊🔅輕(qīng)磕，墩除多餘(yu)焊錫，第3步♉電(diàn)烙鐵不用上(shang)錫，用烙鐵直(zhi)接焊接。當 我(wo)們完成一塊(kuai)電路闆的焊(hàn)接工作後，就(jiù)要對電路闆(pan)上的焊點質(zhi)量的檢查，修(xiū)理，補焊。 

符合(he)下面标準的(de)焊點我們認(rèn)爲是合格的(de)焊點:
（1）焊點成(chéng)内弧形(圓錐(zhui)形)。
（2）焊點整體(tǐ)要圓滿、光滑(hua)、無針孔、無松(sōng)香漬。
（3）如果有(you)引線，引腳，它(ta)們的露出引(yǐn)腳長度要在(zai)1-1.2MM之間。
（4）零件腳(jiǎo)外形可見錫(xi)的流散性好(hǎo)。
（5）焊錫将整個(gè)上錫位置及(jí)零件腳包圍(wei)。
不符合上面(mian)标準的焊點(dian)我們認爲是(shi)不合格的焊(hàn)點，需要進行(háng)二次修理。
（1）虛(xu)焊：看似焊住(zhu)其實沒有焊(han)住，主要原因(yin)是焊盤和引(yǐn)腳髒，助焊劑(ji)不足或加熱(re)時間不夠。
（2）短(duǎn)路：有腳零件(jian)在腳與腳之(zhī)間被多餘的(de)焊錫所連接(jie)☔短路，亦包括(kuo)殘餘錫渣使(shi)腳與腳短路(lu)。
（3）偏位：由于器(qì)件在焊前定(dìng)位不準，或在(zài)焊接時造成(cheng)失誤導緻引(yǐn)腳不在規定(dìng)的焊盤區域(yu)内。
（4）少錫：少錫(xi)是指錫點太(tai)薄，不能将零(líng)件銅皮充分(fen)覆蓋，影響連(lian)接固定作用(yong)。
（5）多錫：零件腳(jiǎo)完全被錫覆(fu)蓋，即形成外(wài)弧形，使零件(jian)🛀🏻外形及焊盤(pán)位不能見到(dao),不能确定零(ling)件及焊盤是(shì)🌈否上錫良好(hǎo).。
（6）錫球、錫渣：PCB闆(pǎn)表面附着多(duō)餘的焊錫球(qiú)、錫渣，會導緻(zhì)細小管🏃腳短(duǎn)路 

  貼片元器(qì)件焊接的具(jù)體的部驟就(jiù)這些，理論隻(zhi)是指導作用(yong)，要做到很熟(shu)練,還需要在(zài)實踐操作中(zhōng)對貼片元器(qì)件的焊接要(yào)多加練習！