波(bo)峰焊過程(cheng)中十五種(zhǒng)常見不良(liang)問題分析(xi)概要

   一、焊後PCB闆(pan)面殘留多(duō)闆子髒:
    1.FLUX固(gù)含量高,不(bú)揮發物太(tài)多。
    2.焊接前(qian)未預熱或(huò)預熱溫度(dù)過低(浸焊(hàn)時，時間太(tài)短)。
    3.走闆速(su)度太快(FLUX未(wèi)能充分揮(hui)發)。
    4.錫爐溫(wēn)度不夠。
    5.錫(xī)爐中雜質(zhì)太多或錫(xī)的度數低(di)。
    6.加了防氧(yang)化劑或防(fáng)氧化油造(zao)成的。
    7.助焊(hàn)劑塗布太(tài)多。
    8.PCB上扡座(zuò)或開放性(xìng)元件太多(duo)，沒有上預(yu)熱。
    9.元件腳(jiǎo)和闆孔不(bu)成比例（孔(kong)太大）使助(zhù)焊劑上升(sheng)。
    10.PCB本身有預(yu)塗松香。
    11.在(zai)搪錫工藝(yì)中，FLUX潤濕性(xing)過強。
    12.PCB工藝(yì)問題，過孔(kǒng)太少，造成(chéng)FLUX揮發不暢(chàng)。
    13.手浸時PCB入(rù)錫液角度(dù)不對。
    14．FLUX使用(yòng)過程中，較(jiào)長時間未(wei)添加稀釋(shi)劑。

   二、 着 火(huo)：
    1.助焊劑閃(shan)點太低未(wei)加阻燃劑(ji)。
    2.沒有風刀(dao),造成助焊(han)劑塗布量(liang)過多,預熱(rè)時滴到加(jiā)熱管上。
    3.風(fēng)刀的角度(du)不對(使助(zhu)焊劑在PCB上(shang)塗布不均(jun1)勻)。
    4.PCB上膠條(tiáo)太多,把膠(jiāo)條引燃了(le)。
    5.PCB上助焊劑(ji)太多,往下(xia)滴到加熱(rè)管上。
    6.走闆(pǎn)速度太快(kuài)(FLUX未完全揮(hui)發,FLUX滴下)或(huo)太慢(造成(cheng)闆面熱溫(wen)度太高)。
    7.預(yu)熱溫度太(tai)高。
    8.工藝問(wèn)題(PCB闆材不(bú)好,發熱管(guan)與PCB距離太(tài)近)。

    三、腐 蝕(shí)（元器件發(fa)綠，焊點發(fā)黑）
    1.    銅與FLUX起(qǐ)化學反應(ying)，形成綠色(sè)的銅的化(hua)合物。
    2.    鉛錫(xi)與FLUX起化學(xué)反應，形成(chéng)黑色的鉛(qiān)錫的化合(he)物。
    3.    預熱不(bu)充分（預熱(rè)溫度低，走(zǒu)闆速度快(kuài)）造成FLUX殘留(liú)多，有👌害物(wu)🚶‍♀️殘留太多(duō)）。    
    4．殘留物發(fa)生吸水現(xian)象，（水溶物(wù)電導率未(wei)達标）
    5．用了(le)需要清洗(xi)的FLUX，焊完後(hou)未清洗或(huo)未及時清(qing)洗。
    6．FLUX活性太(tài)強。
    7．電子元(yuán)器件與FLUX中(zhōng)活性物質(zhì)反應。

    四、連(lian)電，漏電（絕(jue)緣性不好(hǎo)）
    1.    FLUX在闆上成(cheng)離子殘留(liú)；或FLUX殘留吸(xī)水，吸水導(dǎo)電。
    2.    PCB設計不(bú)合理，布線(xian)太近等。
    3.    PCB阻(zu)焊膜質量(liàng)不好，容易(yi)導電。

    五、    漏(lòu)焊，虛焊，連(lian)焊
    1.    FLUX活性不(bú)夠。
    2.    FLUX的潤濕(shī)性不夠。
    3.    FLUX塗(tu)布的量太(tai)少。
    4.    FLUX塗布的(de)不均勻。
    5.    PCB區(qu)域性塗不(bu)上FLUX。
    6.    PCB區域性(xing)沒有沾錫(xi)。
    7.    部分焊盤(pan)或焊腳氧(yǎng)化嚴重。
    8.    PCB布(bù)線不合理(lǐ)（元零件分(fen)布不合理(lǐ)）。
    9.    走闆方向(xiàng)不對。
    10.    錫含(hán)量不夠，或(huò)銅超标；[雜(za)質超标造(zào)成錫液熔(rong)點（液相線(xian)‼️）升高]
    11.    發泡(pào)管堵塞，發(fā)泡不均勻(yún)，造成FLUX在PCB上(shàng)塗布不均(jun1)勻。
    12.    風刀設(she)置不合理(lǐ)（FLUX未吹勻）。
    13.    走(zǒu)闆速度和(he)預熱配合(he)不好。
    14.    手浸(jìn)錫時操作(zuò)方法不當(dāng)。
    15.    鏈條傾角(jiao)不合理。
    16.    波(bo)峰不平。

    六(liu)、焊點太亮(liàng)或焊點不(bu)亮
    1.    FLUX的問題(tí)：A .可通過改(gai)變其中添(tiān)加劑改變(biàn)（FLUX選型問題(ti)）；
          B. FLUX微腐蝕。
    2.    錫(xi)不好（如：錫(xī)含量太低(dī)等）。

   七、短 路(lù)
    1.    錫液造成(chéng)短路：
    A、發生(shēng)了連焊但(dan)未檢出。
    B、錫(xī)液未達到(dào)正常工作(zuo)溫度，焊點(dian)間有“錫絲(si)”搭橋。
    C、焊點(dian)間有細微(wei)錫珠搭橋(qiáo)。
    D、發生了連(lián)焊即架橋(qiao)。
    2、FLUX的問題：
    A、FLUX的(de)活性低，潤(rùn)濕性差，造(zao)成焊點間(jian)連錫。
    B、FLUX的絕(jué)阻抗不夠(gòu)，造成焊點(diǎn)間通短。
    3、 PCB的(de)問題：如：PCB本(běn)身阻焊膜(mó)脫落造成(chéng)短路

    八、煙(yan)大，味大：
    1.FLUX本(běn)身的問題(ti)
    A、樹脂：如果(guo)用普通樹(shu)脂煙氣較(jiào)大
    B、溶劑：這(zhe)裏指FLUX所用(yong)溶劑的氣(qi)味或刺激(jī)性氣味可(ke)能較大🐪
    C、活(huo)化劑：煙霧(wu)大、且有刺(cì)激性氣味(wei)
    2.排風系統(tong)不完善

 

    九(jiǔ)、飛濺、錫珠(zhū)：
    1、    助焊劑
    A、FLUX中(zhong)的水含量(liang)較大（或超(chāo)标）
        B、FLUX中有高(gāo)沸點成份(fèn)（經預熱後(hòu)未能充分(fèn)揮發）
    2、    工 藝(yì)
    A、預熱溫度(du)低（FLUX溶劑未(wèi)完全揮發(fa)）
    B、走闆速度(du)快未達到(dào)預熱效果(guǒ)
    C、鏈條傾角(jiao)不好，錫液(ye)與PCB間有氣(qi)泡，氣泡爆(bào)裂後産生(shēng)錫珠
    D、FLUX塗布(bù)的量太大(dà)（沒有風刀(dāo)或風刀不(bú)好）
    E、手浸錫(xi)時操作方(fang)法不當 
    F、工(gong)作環境潮(chao)濕
    3、P C B闆的問(wèn)題
    A、闆面潮(chao)濕，未經完(wán)全預熱，或(huo)有水分産(chan)生
    B、PCB跑氣的(de)孔設計不(bu)合理，造成(cheng)PCB與錫液間(jian)窩氣
    C、PCB設計(jì)不合理，零(ling)件腳太密(mì)集造成窩(wo)氣
    D、PCB貫穿孔(kǒng)不良

    十、上(shang)錫不好,焊(hàn)點不飽滿(mǎn)
    1.    FLUX的潤濕性(xing)差
    2.    FLUX的活性(xing)較弱
    3.    潤濕(shi)或活化的(de)溫度較低(di)、泛圍過小(xiao)
    4.    使用的是(shi)雙波峰工(gōng)藝，一次過(guò)錫時FLUX中的(de)有效分已(yi)完全揮發(fā)
    5.    預熱溫度(du)過高，使活(huó)化劑提前(qián)激發活性(xing)，待過錫波(bō)時已沒活(huó)性，或活性(xìng)已很弱；
    6.    走(zou)闆速度過(guò)慢，使預熱(rè)溫度過高(gāo)
    7.    FLUX塗布的不(bu)均勻。
    8.    焊盤(pan),元器件腳(jiao)氧化嚴重(zhong)，造成吃錫(xī)不良
    9.    FLUX塗布(bù)太少；未能(neng)使PCB焊盤及(jí)元件腳完(wan)全浸潤
    10．    PCB設(she)計不合理(li)；造成元器(qì)件在PCB上的(de)排布不合(hé)理，影響了(le)部分元器(qi)件的上錫(xi)

    十一、FLUX發泡(pao)不好
    1、    FLUX的選(xuan)型不對
    2、    發(fa)泡管孔過(guo)大(一般來(lái)講免洗FLUX的(de)發泡管管(guan)孔較小,樹(shù)脂FLUX的發泡(pao)🤞管孔較大(dà))
    3、    發泡槽的(de)發泡區域(yu)過大
    4、    氣泵(bèng)氣壓太低(dī)
    5、    發泡管有(yǒu)管孔漏氣(qì)或堵塞氣(qi)孔的狀況(kuang),造成發泡(pao)不均勻
    6、    稀(xi)釋劑添加(jia)過多

    十二(er)、發泡太多(duo)
    1、    氣壓太高(gāo)
    2、    發泡區域(yù)太小
    3、    助焊(han)槽中FLUX添加(jia)過多
    4、    未及(ji)時添加稀(xi)釋劑,造成(cheng)FLUX濃度過高(gāo)

    十三、FLUX變色(se)
(有些無透(tou)明的FLUX中添(tian)加了少許(xu)感光型添(tian)加劑，此類(lèi)添🐅加劑🤞遇(yu)光後變色(se)，但不影響(xiang)FLUX的焊接效(xiào)果及性能(neng))

    十四、PCB阻焊(hàn)膜脫落、剝(bāo)離或起泡(pào)

    1、    80%以上的原(yuán)因是PCB制造(zao)過程中出(chu)的問題
    A、清(qīng)洗不幹淨(jìng)
    B、劣質阻焊(hàn)膜
    C、PCB闆材與(yu)阻焊膜不(bú)匹配
    D、鑽孔(kong)中有髒東(dong)西進入阻(zu)焊膜
    E、熱風(fēng)整平時過(guò)錫次數太(tài)多
    2、FLUX中的一(yī)些添加劑(jì)能夠破壞(huài)阻焊膜
    3、錫(xi)液溫度或(huò)預熱溫度(dù)過高
    4、焊接(jiē)時次數過(guo)多
    5、手浸錫(xī)操作時，PCB在(zai)錫液表面(mian)停留時間(jian)過長

    十五(wǔ)、高頻下電(diàn)信号改變(bian)
    1、FLUX的絕緣電(dian)阻低,絕緣(yuán)性不好
    2、殘(can)留不均勻(yun),絕緣電阻(zu)分布不均(jun)勻,在電路(lù)上能夠形(xing)成電💃容或(huo)電阻。
    3、FLUX的水(shui)萃取率不(bú)合格
    4、以上(shàng)問題用于(yú)清洗工藝(yì)時可能不(bú)會發生（或(huò)通過清洗(xǐ)可解🈲決此(ci)狀況）

          文章(zhāng)整理：昊瑞(rui)電子--助焊(hàn)劑 /