貼(tie)片膠的兩(liǎng)種固化方(fāng)法

    貼(tie)片膠的品(pin)種不同，固(gù)化方式各(ge)不一樣。常(chang)用固化方(fāng)🔞式有兩種(zhong)✏️，熱固化和(he)光固化。環(huan)氧樹脂貼(tiē)片膠的固(gu)化方式🤩以(yǐ)熱固化爲(wei)主，丙稀酸(suan)類貼片膠(jiāo)的固化方(fāng)式以光固(gù)化爲主。

　　一(yi)、熱固化

　　熱(re)固化有烘(hong)箱間斷式(shi)和再流焊(hàn)爐連續式(shi)兩種形式(shi)進行。烘箱(xiang)間斷式固(gù)化是将已(yi)施加貼片(pian)膠并貼裝(zhuang)好SMD的 PCB 分批(pi)放入恒溫(wen)的烘箱中(zhong)，按照所使(shǐ)用的貼片(pian)膠固化參(cān)數進行固(gu)化，如溫度(du)150℃、時間5分鍾(zhong)。這種固化(huà)方式操作(zuò)簡單，投資(zi)🐕費用小，但(dàn)效率低，不(bu)利于生産(chan)線流水作(zuò)業。再流焊(hàn)爐連續♉式(shì)固化是 smt 工(gōng)藝中最常(chang)用的方式(shì)。這種方法(fa)需要對再(zài)流焊爐的(de)爐溫進🌈行(hang)溫度調節(jie)，即設置貼(tie)片膠溫度(du)固化曲線(xian)。設置方🍉法(fǎ)、過程和💜 焊(hàn)膏 的溫度(dù)曲線設置(zhi)一樣，但熱(re)電偶應放(fàng)置在膠點(diǎn)上，溫度的(de)高低和時(shí)間的長短(duǎn)及曲線設(she)置取決于(yu)所選的貼(tie)片膠，主💃要(yao)是貼片膠(jiāo)中的固化(huà)劑，不同的(de)固化劑材(cái)料其固化(hua)溫度、固化(huà)時間也各(gè)不相同。所(suǒ)以不同貼(tiē)片膠其固(gù)化曲線是(shì)不同的，另(ling)外⚽還要考(kǎo)慮⭐不同的(de)PCB，固化曲線(xiàn)也應各不(bu)相同。

　　含中(zhong)溫固化劑(ji)的環氧樹(shu)脂貼片膠(jiāo)是最常用(yòng)的貼片膠(jiāo)之一，下面(miàn)讨論其固(gù)化曲線。

　　環(huán)氧樹脂貼(tiē)片膠的固(gu)化曲線有(yǒu)兩個重要(yào)的參數，升(sheng)溫速率和(hé)峰值溫度(dù)。升溫速率(lü)決定貼片(pian)膠固化後(hou)的表面🍓質(zhì)量，峰值溫(wēn)度影響貼(tiē)片膠的粘(zhan)接強度。圖(tu)4-20是采用不(bu)同溫度固(gu)化同一☁️種(zhǒng)貼片膠的(de)固化曲線(xiàn)。由圖可知(zhi)，固化溫度(du)對粘結強(qiang)度的影響(xiang)比固化🤟時(shi)間對粘結(jie)強度的影(ying)響更大。從(cóng)單根曲線(xiàn)看，在給定(dìng)的固化溫(wēn)度下，随時(shí)間的增加(jiā)，剪切力逐(zhú)漸增加(100℃和(he)150℃的曲線)，直(zhi)到加熱到(dào)480秒後趨于(yu)一定值。從(cong)多根曲線(xiàn)同時看，當(dang)固化溫度(du)升高時，在(zai)同一加⭐熱(rè)時間内，剪(jian)切強度✂️明(míng)顯增加，但(dan)💚過快的升(sheng)溫速率有(yǒu)時會出♊現(xiàn)針孔和氣(qì)泡。在生産(chan)中，可先用(yong)一光闆點(dian)膠後放入(ru)再流焊爐(lú)中固化，冷(leng)卻後用放(fàng)大鏡仔細(xì)觀察貼片(piàn)膠表面是(shi)否有氣泡(pào)和🈚針孔，若(ruo)發現有針(zhēn)孔，應認真(zhēn)分析原❌因(yin)，結合這兩(liǎng)個參數反(fan)複調節爐(lú)溫曲線，以(yǐ)保證達到(dao)一個滿意(yi)的光闆溫(wen)度曲線，然(ran)後再用實(shí)際應用闆(pǎn)測其溫度(dù)曲線，分析(xi)它與光闆(pan)溫度曲線(xiàn)的😄差異，進(jin)行修正，保(bao)證實際應(yīng)用闆溫度(dù)曲線的正(zhèng)确性。在設(she)置溫度曲(qu)線時一定(dìng)注意，超過(guò)160°C以上的溫(wen)度固化時(shi)會加快固(gu)化過程，但(dan)容易造成(chéng)膠點脆弱(ruò)。

    溫度與時(shí)間對固化(hua)強度的影(yǐng)響

　　二、光固(gu)化

　　與環氧(yang)樹脂固化(huà)機理不同(tong)，丙稀酸類(lei)貼片膠是(shì)通過加入(rù)過氧化合(he)物，在光和(he)熱的作用(yòng)下實現固(gù)化，固化速(su)度快、質📞量(liàng)高。在生産(chan)中，通常是(shì)再流焊爐(lú)配✉️備2-3KW的紫(zǐ)外燈管🏃，距(jù)已施加貼(tie)片膠并貼(tiē)🌏裝好SMD的PCB上(shàng)方10CM的高度(dù)，12-16秒即可完(wan)成光固化(hua)，同時在爐(lú)内繼續保(bao)持140-150的溫度(dù)約一分鍾(zhong)，完成徹底(dǐ)固化。采用(yòng)光固化時(shí)應注意陰(yīn)影效應，即(ji)光固化時(shí)光照射不(bu)到的地方(fang)，是不能固(gù)化的。工藝(yi)上在設計(ji)點膠位置(zhi)時應将膠(jiāo)點暴露在(zai)元件邊緣(yuan)，否則達不(bu)到所需要(yào)🈚的粘接強(qiáng)度。爲了防(fáng)止這種缺(quē)陷的🏃發生(sheng)，通常在加(jia)入光固化(huà)劑的同時(shi)，還加入少(shǎo)量的熱固(gù)化性的過(guo)氧化物。實(shí)際🌐上紫外(wài)光燈加上(shàng)再流焊爐(lú)既具有光(guāng)能又具有(yǒu)熱✏️能，以達(da)到雙重固(gu)化的目的(de)。

 

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