錫(xī)膏的回流(liú)過程

再流焊爐(lú)由三個部(bu)分組成：第(di)一部分爲(wei)加熱器部(bu)分;第二📐部(bù)分爲傳送(song)部分;第三(sān)部分爲溫(wēn)控部分

一(yī)、什麽是再(zai)流焊爐

再(zài)流焊爐是(shi)用于全表(biǎo)面組裝的(de)焊接設備(bei)，典型的再(zai)流焊爐實(shí)物。

二、再流(liú)焊爐知識(shí)

1．再流焊爐(lu)的組成

再(zài)流焊爐由(yóu)三個部分(fèn)組成：第一(yī)部分爲加(jiā)熱器部分(fen)，采用陶瓷(ci)闆、鋁闆或(huo)不鏽鋼式(shì)紅外加熱(re)器，有些制(zhì)造廠家還(hai)在其表面(miàn)塗🔴有紅外(wài)塗層，以增(zēng)加紅外發(fa)射能力；第(dì)二部分爲(wei)🍓傳送部分(fèn)，采用鏈條(tiáo)導軌，這是(shi)目前普📱遍(bian)采用的方(fāng)法，鏈條的(de)寬度可實(shi)現機調🎯或(huo)電調功能(neng)，PCB放置在鏈(liàn)條導軌上(shàng)，能實現SMA的(de)雙面焊🚶‍♀️接(jiē)；第三部分(fèn)爲溫控部(bu)分，采用控(kong)溫表或計(jì)算機來控(kong)制爐腔中(zhong)溫度✍️。

2．再流(liu)焊爐工作(zuò)示意圖

通(tōng)常再流焊(han)爐腔中有(yǒu)五塊紅外(wài)線加熱闆(pǎn)，分别構成(chéng)了預熱區(qu)♻️、焊接區和(he)冷卻區等(děng)三個區域(yu)，預熱區的(de)溫度上升(shēng)範圍由室(shi)溫到150~C(PCB上溫(wēn)度)，焊接區(qu)用于PCB的焊(han)接，有加熱(re)和保溫的(de)作用，冷卻(que)區用💜于SMA(表(biǎo)面安裝組(zǔ)件)的降溫(wēn)。

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