焊點潤濕不良或不飽滿産生的原因_佛山市順德區昊瑞電子科技有限公司

焊(han)點潤濕不(bu)良或不飽(bǎo)滿産生的(de)原因

上傳(chuan)時間：2014-4-17 14:23:26　　作者(zhě)：昊瑞電子(zi)

焊點潤濕(shi)不良或不(bu)飽滿産生(sheng)的原因包(bao)括：

（5）助焊劑(ji)塗覆不足(zu)，未能使PCB 焊(hàn)盤及元件(jiàn)引腳完全(quan)浸潤🔞；

（6）PCB 設計(ji)不合理，影(ying)響了部分(fen)元件的上(shang)錫；

（8）松(sōng)香基助焊(hàn)劑不能爲(wei)含鋅釺料(liào)提供銅基(jī)闆的足夠(gou)潤濕性，而(ér)含鋅有機(jī) 化合物助(zhù)焊劑具有(you)較好的潤(rùn)濕性，是由(yóu)于🤩這些化(hua)合👅物的分(fèn)解能使基(jī)闆上生成(chéng)一層🏃‍♀️錫塗(tú)層，獲得了(le)💋良好的潤(rùn)濕性。

文章(zhang)整理：助焊(han)劑：/

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