助焊劑的介紹和案例分享_佛山市順德區昊瑞電子科技有限公司
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助焊劑的介(jie)紹和案例分(fèn)享

上傳時間(jian):2014-5-10 15:50:42  作者:昊瑞電(dian)子

 
助焊劑(ji)的介紹和波(bō)峰焊焊接理(lǐ)論
 
            助焊劑(jì)的作用
 

金屬同空(kong)氣接觸以後(hou),表面就會生(sheng)成一層氧化(huà)膜。溫🌂度越高(gao),氧化越厲害(hài)。這層氧化膜(mo)會阻止液态(tai) 焊錫(xī)對金屬的浸(jin)潤作用,好像(xiang)玻璃粘上油(you)就會使♈水不(bú)能潤濕一樣(yang)。助焊劑就是(shì)用于清除氧(yǎng)化膜,保 證焊錫浸(jin)潤的一種化(hua)學劑。 FLUX這個字(zì)是來自拉丁(dīng)文,是⚽“流動✂️”的(de)🛀意思
 
助焊劑的(de)作用:
2.防止(zhi)氧化。液态的(de)焊錫和加熱(re)的焊件金屬(shu)都容易與空(kōng)🍉氣中的氧接(jiē)觸而氧化。助(zhu)焊劑溶化後(hou),形成 漂浮在焊料(liao)表面的隔離(li)層,防止了焊(han)接面的氧化(huà)♋。
3.減小(xiǎo)表面張力。增(zeng)加焊錫的流(liú)動性,有助于(yú)焊錫的潤濕(shi)🐪。
4.使焊(hàn)點美觀。

         對助焊(hàn)劑的要求
1. 熔點應低(dī)于焊料。
2. 表面張力(li),粘度,比重小(xiao)于焊料。
4. 不能腐蝕(shí)母材
 
          助焊反應
 
         助焊劑(ji)的組成
 
1 。成膜(mó)劑
      保護劑(ji)覆蓋在焊接(jie)部位,在焊接(jie)過程中起防(fang)止氧化作用(yòng)的物質,焊接(jie)完成後,能形(xing)成一層
      保護膜。常(cháng)用松香用保(bao)護劑,也可以(yi)添加少量的(de)高分子成膜(mo)物質。
2 。活化(hua)劑
      焊劑去(qù)除氧化物的(de)能力主要依(yi)靠有機酸對(dui)氧化物的溶(rong)🙇‍♀️解作用,這種(zhong)作用由活化(hua)劑完成。活
      化劑一般選(xuǎn)用具有一定(dìng)熱穩定性的(de)有機酸。
3 。擴(kuo)散劑(表面活(huo)性劑)
      擴散(sàn)劑可以改善(shan)焊劑的流動(dong)性和潤濕性(xing),其作用是降(jiang)低焊劑的表(biao)面張力,并引(yin)導焊料向四(sì)
      周擴(kuò)散,從面形成(chéng)光滑的焊點(dian),還能促進毛(mao)細管作用而(er)使助🐕焊劑滲(shen)透至鍍穿孔(kǒng)裏
      爲了簡(jiǎn)單地顯示出(chū)表面張力對(duì)于液态助焊(han)劑在綠油上(shàng)擴散的影響(xiang),各滴一滴去(qù)離子水及  
      99.9% 異丙醇(chun)( IPA )至沒有線(xian)路 / 零件的(de)綠油上,去離(li)子水的表面(miàn)張力是 73 dynes/cm
      IPA 則(ze)爲 22-23dynes/cm  
 

         助焊劑(ji)的主要參數(shù)
 
助焊(han)劑的主要批(pi)标:外觀,物理(li)穩定性,比重(zhòng),固态含量,可(ke)😍焊性,鹵素含(han)量,水萃取液(yè)電阻率,銅鏡(jìng)腐蝕性, 表面絕(jue)緣電阻,酸值(zhí)。
1 。外觀:助焊(hàn)劑外觀首先(xian)必須均勻,液(ye)态焊劑還需(xū)要🏃‍♀️透明(水基(jī)松香助焊劑(jì)則是乳狀的(de))。
 
2 。物理穩定性(xìng):通常要求在(zài)一定的溫度(du)環境(一般 5-45 º C )下(xia),産品無分層(ceng)現象。
 
3 。比重:這(zhè)是工藝選擇(zé)與控制參數(shu)。
 
4 。固态含量(不(bu)揮發物含量(liang)):是焊劑中的(de)非溶劑部分(fen),它與♊焊接後(hòu)🌐的殘留量有(you)一定的對應(ying)關系,但并非(fei)🌈唯一
5 。擴散 性:指标(biāo)非常關鍵,它(tā)表示助焊效(xiao)果,以擴展率(lü)來表示,爲❄️了(le)保證良好的(de)焊接,一般控(kòng)制在 80-92 之間(jian)。
 
6 。鹵素含量:這(zhè)是以離子氯(lü)的含量來表(biao)示離子性的(de)氯,溴,碘的總(zǒng)和。
 
7 水萃取液電(dian)阻率:該指标(biāo)反映的是焊(han)劑中的導電(dian)離子的含量(liang)水平,阻值越(yue)低離子含量(liang)越多,随着助(zhù)焊劑向低
                                  含免清方向(xiang)發展,因此最(zui)新的 ANSI/J-STD-004 标準(zhǔn)已經放棄該(gāi)指标。
 
8 。腐蝕性(xing):助焊劑由于(yu)其可焊性的(de)要求,必然會(hui)給 PCB 或焊點(diǎn)帶來一定的(de)腐蝕性,爲了(le)衡量腐蝕性(xìng)的大小,
                   腐(fǔ)蝕測試是溶(róng)液的腐蝕性(xìng)大小,銅闆腐(fu)蝕測試反映(ying)的☁️是💘焊⛷️後殘(cán)留物的腐蝕(shí)性大小,其環(huan)境測試時間(jian)爲 10
                   天(tian)。
 
9 。表面絕緣阻(zǔ)抗: GB JIS-3197 标(biao)準的要求 SIR 值最低不能(néng)小于 10 10 Ω ,而(ér) J-STD-004 則要求 SIR 值最低不
                              10 8 Ω ,由于試驗方(fang)法不同,這兩(liǎng)個要求的數(shù)值間沒有可(ke)比性。
 
10. 酸值: 稱取(qu) 2-5g 樣品(精确(què)到 0.001g )于 250ml 錐(zhuī)形瓶中,加入(rù) 25ml 異丙醇,滴(di)數滴酚酞指(zhǐ)示劑于錐形(xíng)瓶中,
                KOH- 乙醇(chun)标液進行滴(di)定,直至淡紫(zi)色終點(保持(chí) 15 秒鍾不消(xiāo)失)。
 

        不同配(pei)方的助焊劑(jì)的特性
 
在配方考(kǎo)慮,助焊劑可(kě)用以下這順(shun)序來分類:媒(méi)介種類,有沒(mei)有松香、可靠(kào)性。
 
媒(mei)介或溶劑是(shi)把助焊劑活(huo)性成份保持(chí)在液态狀況(kuàng)🈚,它主要是醇(chun)類或水。
醇基助(zhù)焊劑的優點(dian)是較容易溶(rong)解焊劑成份(fèn),低表面📞張力(li)有助提高濕(shī)潤性,容易在(zài)預熱階段蒸(zheng)發變🔅幹 。但也有(you)易燃及大量(liàng)容易揮發有(you)機化合物 (VOC) 放出的問題(ti)。相反地,水基(jī)焊劑沒有易(yi)燃及釋放大(dà) 量(liàng) VOC 的問題,但(dàn)水的溶解度(dù)較低,高表面(miàn)張力及在預(yù)熱✍️過👅程㊙️中較(jiao)難揮發。再者(zhe),焊後殘留較(jiào)易 吸水,以緻産(chan)生可靠性問(wèn)題。
含有松香(xiang) ( 或變性樹(shu)脂 ) 它是适(shì)用于醇基及(ji)水基助焊劑(ji)。在配方中加(jia)進松香能決(jue)定焊劑殘留(liu)有關電 性化學(xue)及外觀兩方(fang)面的特質。 松香(xiang)可容許助焊(han)劑具有較高(gao)活性,因爲它(ta)能密封在殘(can)留中遺留的(de)離子物料如(ru)氯、溴化合物(wu)、或未反❄️ 應的酸(suan)(會造成可靠(kao)性問題的物(wu)料)。因松香是(shì)一種🏃🏻混合了(le)不同長鏈狀(zhuang)高分子量的(de)酸性物質,可(ke)跟 金屬氧化物(wù)作出反應從(cong)而作爲達到(dao)焊接溫度時(shi)的活化劑。它(ta)是與其它活(huó)性物料在助(zhù)焊劑制造時(shí)一起 溶解在媒(méi)介溶劑中。當(dāng)在焊接過程(cheng)中加熱時,松(song)香有助熱穏(wěn)定的功能。當(dāng)冷卻時,它固(gù)化後會變成(cheng) 抗(kàng)濕性的保護(hu)層來密封在(zài)焊接過程中(zhong)沒有揮發⭐掉(diao)的離子化活(huó)性成份。這密(mì)封能力使研(yán)發者能制💋造(zào)較 高活性的焊(han)劑使生産良(liáng)率提高并維(wéi)持焊後的可(ke)靠💃性。對于使(shi)用低成本,紙(zhǐ)基闆材(容易(yì)吸進助焊劑(jì)🎯 )來(lái)說,松香基助(zhu)焊劑更适合(he)使用。 松香型助焊(han)劑最大的共(gòng)同問題是在(zai)闆上遺留焊(hàn)劑殘留的物(wù)理外觀狀況(kuàng), 不(bu)良的針測結(jié)果可能是由(yóu)于 在闆上有太(tài)多助焊劑殘(can)留的原故。沒(mei)有松香的助(zhù)焊劑✊産生極(ji)☁️少的殘留,可(ke)達極佳的外(wai)觀和改善針(zhēn)測 的可測性,但(dàn)需要在塗附(fù)過程中有極(ji)佳的制程控(kòng)💔制。當焊劑❄️附(fu)在的地方不(bu)能給予完全(quán)活化,例如過(guo) 份(fen)噴霧至 PWB 闆(pan)面的焊盤上(shàng),不足夠被處(chù)理的高活殘(can)留會導緻在(zài)💯使用環境中(zhong)潛有可靠性(xìng)問題。當 選擇沒(méi)有松香型助(zhu)焊劑時,闆材(cai)也需要考慮(lǜ)。通常這♊類焊(hàn)劑是不建議(yì)用于易于滲(shen)透的紙基産(chan)品上。  
 

助焊劑殘(can)留的電性化(hua)學活性決定(ding)是否水洗或(huò)免洗。
助焊劑被(bei)定爲 水洗(xǐ) 是較腐蝕(shi)的,在焊後必(bì)需經清洗去(qù)除殘留。很多(duō)水🐉洗助⛹🏻‍♀️焊劑(jì)含有鹵素及(ji)強力有 機酸。這(zhe)些活化劑在(zai)室溫中仍是(shi)高活性及不(bu)能完全在💃🏻焊(han)接過程中去(qu)除。 如果它們在(zài)焊後遺留在(zai)闆上 ,會不斷與(yǔ)金屬發生反(fan)應,造成電路(lù)失效。 助焊劑研(yán)發者在免洗(xi)焊劑材料的(de)選擇較爲受(shòu)限制,不像水(shui)洗的可選較(jiao)強,有效的活(huó)化成份。水洗(xi)助 焊劑明顯的(de)缺點是增加(jiā)成本去清洗(xǐ),并且如清洗(xi)得不完全👨‍❤️‍👨,可(kě)靠性問題會(hui)産生。
免洗助焊(hàn)劑減少制程(chéng)步驟而降低(dī)成本,其活性(xìng)則受焊後可(kě)靠性要求所(suǒ)限制。它們必(bi)須設計至可(kě)以在
波峰焊接(jie)制程中完全(quán)活化,使其殘(cán)留變得符合(hé)電💃🏻氣要求。由(you)🚶‍♀️于🌈它被設計(ji)爲在焊接過(guo)程中完全活(huo)化,
過程太短會(hui)不能使殘留(liu)變得低活性(xìng),但太長則在(zai)接🐆觸波烽前(qián)♋耗損太多活(huó)化劑,造成不(bu)良焊點。相對(dui)
水(shui)洗産品,免洗(xǐ)助焊劑需的(de)活性不能太(tài)強,所以其制(zhì)程窗口會變(biàn)窄。
 
美(mei)國環保局 (EPA) 提供測試 VOC 含量的方法(fa)。符合 VOC Free 的标(biao)準是産品含(han) VOC 量少于 1% 。雖 然沒有全球(qiú)統一的低 VOC 含量标準,一(yī)般認爲是少(shǎo)于 5%

        助焊劑的(de)選擇
當選波峰焊(han)助焊劑時,三(sān)方面考慮如(ru)下:
i. 組裝的(de)複雜性
ii. 最(zuì)終使用情況(kuang) / 可靠性
iii. 殘留物的外(wai)觀
如果這些考(kǎo)慮引伸到不(bú)同的電子組(zu)裝類别,便不(bu)難明白最終(zhōng)産品使用的(de)要求是影響(xiang)生産線制程(chéng)
及(ji)用家使用時(shi)的要求。生産(chan)時的焊接過(guò)程及測試和(hé)可靠性是有(yǒu)一定程度的(de)妥協
The IPC Joint Industry Standards9 試圖(tú)收納入三類(lèi)組裝。以下 爲(wèi)這三類的定(ding)義:
第一級别 (Class 1) – 通用類(lèi)電子産品
包括(kuo)以使用功能(néng)爲主要用途(tú)的産品如消(xiāo)費類産品。
第一(yi)級别例子:家(jia)電消費類電(diàn)子組裝一般(ban)采用酚醛紙(zhǐ)闆,組裝時使(shi)用貼片膠牢(lao)固貼片零件(jiàn)及分布一
些通(tong)孔插件。組裝(zhuang)成本是一大(da)考慮,但廉價(jià)的闆材及有(you)些助焊劑可(kě)能令産品在(zài)使用期導緻(zhì)嚴重失☀️
效,特别(bie)是使用無松(song)香助焊劑。因(yin)爲 ( 例如 FR-2) 微孔比較多(duō)的紙闆很容(rong)易吸入塗布(bu)的助焊劑。一(yi)🤞 旦(dan)溶劑載體風(fēng)幹後,沒有完(wan)全化學反應(yīng)的活化劑會(hui)深👄入🧑🏾‍🤝‍🧑🏼闆料🐅内(nèi),其後受潮溶(rong)解可能導緻(zhi)電離子遷移(yi) 至(zhi)最終産品失(shi)效。這種危險(xian)是可使用含(hán)松香的助焊(han)劑🌍避免的🏃‍♀️。松(sōng)香可以把餘(yu)下還未被化(hua)學反應的活(huo) 化(hua)劑包在内。使(shi)用松香的助(zhù)焊劑允許低(di)成本的闆材(cái)而不👈引緻可(ke)靠性變低的(de)危險。
很多這類(lei)産品是由 OEM 組裝的。用家(jiā)及客戶在使(shǐ)用時隻看到(dao)外殼。所以助(zhù)🈚焊劑的殘留(liu)物外觀不是(shì)
很(hen)重要并且多(duo)些殘留量是(shi)可接受的。在(zai)這方面優選(xuǎn)的🧡助焊劑是(shi)含松香,醇基(ji)及允許較高(gao)活性(含鹵 素爲(wèi)多)來應付低(dī)成本零件及(ji)闆材。即使在(zài)潮濕環境下(xià)松香🧑🏽‍🤝‍🧑🏻 焊後殘留(liú)物仍能 保持高(gao)的表面絕緣(yuán)阻抗 ,對于含松(sōng)香的助焊劑(ji)引緻針測誤(wù)點的上升的(de)問題㊙️,尤其是(shì)在噴量多的(de)情況下,要達(da)到最佳效果(guǒ), 噴(pēn)量的監控及(ji)選用适當的(de)測針是很重(zhong)要的。 J-STD-004A 助焊(han)劑類别适合(hé)第一級别是(shì)不含鹵素的(de) ROL0, ROM0, REL0 REM0 和含(han)鹵素的 ROL1, ROM1, REL1 及(ji) REM1
 

第二級别 專(zhuan)用服務類電(diàn)子産品
包括通(tong)訊設備,複雜(zá)的工商業設(shè)備和高性能(néng),長壽命測❤️量(liang)儀器㊙️等。這類(lei)設備希望能(neng) 不中(zhōng)斷 工(gōng)
作(zuo),但這又不一(yi)定必須要達(da)到的條件。在(zài)通常使用環(huan)境下,這類設(she)備不應該發(fa)生故障。
第二級(ji)别産品例子(zǐ):信息技術 / 通訊設備
這類(lei)組裝是最複(fú)雜的。大部份(fèn)的生産線是(shi)雙面表面貼(tiē)裝先回🐉流後(hou)波峰焊或是(shi)先回流,貼片(pian)膠和
最後波峰(fēng)焊。在這兩種(zhong)技術,組裝闆(pǎn)是經過兩次(cì)受熱然後才(cái)波峰焊。通常(cháng)這些組裝是(shì)布滿大量零(ling)
件(jian),熱量密度大(da),零件高度大(dà)和多層闆。前(qian)面受熱次數(shù)及在‼️熱量❤️密(mì)度大的組裝(zhuang)時會引緻焊(hàn)盆的氧化
而挑(tiāo)戰助焊劑的(de)能力,殘留物(wu)的外觀也會(huì)考慮,低殘留(liu)🌈物成爲必要(yào)的要求。
受熱的(de)次數,高複雜(zá)性,和低殘留(liu)物的要求要(yào)求助⚽焊劑要(yao)有一定的活(huó)性,低固含量(liàng)及不同熱容(róng)量元 件的影響(xiǎng)。助焊劑可以(yǐ)是水性或醇(chún)基的。 水性的在(zai)某些受 VOC 排(pai)放管制地區(qū)是首選。但因(yin)爲會要多些(xiē)熱能才能⛹🏻‍♀️将(jiang)水揮發通常(chang)都對預熱比(bǐ)較 敏感。波峰焊(han)可以組合多(duō)段預熱器(最(zuì)好加入頂部(bù)預熱器)。有一(yī)或多段對流(liu)預熱器是最(zui)有效的。 醇類助(zhu)焊劑是比較(jiao)不受波峰焊(hàn)機的組合影(yǐng)響,可以🔞不使(shi)🏃‍♀️用對流預熱(rè)。低殘留物和(hé)經常針測常(chang)會選用 無松香(xiāng)的助焊劑,最(zuì)常用的助焊(hàn)劑在低固含(hán),無松⛹🏻‍♀️香和活(huó)性強一些的(de)。選用類别 ROL0 ROL1, ROM0 ORL0 及(ji) ORM0 。對 FR4 組裝(zhuāng), ORM0 類的助焊(han)劑是可以接(jie)受的。如果使(shǐ)用紙闆, 這是有(yǒu) 可(kě)靠性的隐憂(you)。

第(di)三級别 高性(xìng)能電子産品(pin)
包(bao)括持續運行(háng)或嚴格按指(zhi)令運行的設(she)備和産品。這(zhe)💛類産品在使(shi)用不能出現(xian)中斷,例如救(jiù)生設備或♌飛(fei) 行(hang)控制系統。符(fu)合該級别要(yào)求的組件産(chǎn)品适用于高(gāo)保證要求,高(gao)服務要求,或(huo)者最終産品(pǐn)使用環境 條件(jiàn)異常苛刻。
第三級(jí)别産品的例(lì)子:汽車電子(zi)
在(zài)組裝考慮方(fāng)面,汽車電子(zǐ)是屬于中等(deng)複雜性的産(chǎn)品。設計的重(zhong)要考慮是電(diàn)性及機械性(xing)的可靠度。 相對(dui)很多二級産(chan)品, PCB 的面積(jī)較小,層數較(jiao)少〈少于 8 〉─較(jiào)低的連接密(mì)度。 PCB 主要是(shi)用有 鍍穿孔的(de) FR4 環氧基樹(shù)脂玻璃纖維(wéi)型的。這類别(bie)的主要要求(qiu)是在💋相對🔞高(gāo)壓及苛刻環(huán)境狀況下能(neng)保 證電性化學(xué)的可靠性,并(bing)且在制程中(zhōng)達到穩定焊(han)接✍️效果及高(gao)良率,這可靠(kao)性要求其助(zhu)焊劑需要具(ju)有 松香及不含(han)鹵素。松香提(ti)供焊接穩定(dìng)的高良率及(jí)長期的♉可靠(kao)性,沒有鹵素(su)更可使殘留(liú)的可靠性得(de)以 改善。雖然可(ke)使用水基助(zhu)焊劑,但醇基(ji)更常用。因爲(wèi)醇基焊劑是(shì)對預熱更兼(jian)容及其良好(hǎo)的濕潤性有(you) 助(zhù)填孔。對于無(wu)鉛汽車組裝(zhuang)産品,最合理(lǐ)的選擇是🏃🏻‍♂️醇(chun)基,具🔞松香,無(wu)鹵素的助焊(han)劑─分類爲 ROL0 ROM0 REL0 REM0

                無鉛(qian)焊接的特點(dian)
 

 

因此 PCB 的(de)運動速度( V 0 )相對于(yú)波峰中流體(tǐ)逆向流動的(de)速度( V 1 )愈大,被攜帶(dài)的銲料愈多(duō),拉 尖和橋連也(ye)就愈嚴重。因(yin)此,放慢 PCB 的(de)運動速度( V 0 )或者加(jia)快流體逆向(xiàng)流動的速度(du)( V 1 ),就 可以(yǐ)壓縮附面層(ceng)的厚度,因而(er)有力的抑制(zhi)了附面💯層内(nei)🧑🏾‍🤝‍🧑🏼的旋渦運動(dong)。粘附在 PCB 壁(bì)面上的随 PCB 一道 運動的多(duo)餘焊料被大(da)量抑制了,也(ye)就有效的抑(yi)制了拉尖和(he)橋🔴連的發生(shēng)幾率。
 
 
  焊料波速對(dui)波峰焊接效(xiao)果的影響
PCB 進入波峰工(gōng)作區間時,由(you)于 PCB 的運動(dòng)方向與銲料(liao)流動方向是(shì)相反的,所以(yi)在貼近 PCB 的(de)下 表面存在着(zhe)一個附面層(ceng)。附面層的厚(hou)度是與 PCB 的(de)夾送速度和(hé)逆 PCB 運動方(fang)向的流體流(liu)速的大小有(yǒu) 關(guan)系。 例如當 PCB 的(de)速度一定時(shi)增大逆向的(de)流體流動速(su)度,那麽附面(miàn)層的厚🌈度就(jiu)将變薄,從而(er)渦流現象将(jiang) 明(míng)顯減弱。焊料(liào)流體對 PCB 的(de)逆向擦洗作(zuò)用将明顯增(zēng)強,顯然就不(bú)容易産生拉(la)尖💚和橋連現(xian)象,但很 可能将(jiang)形成焊點的(de)正常輪廓所(suǒ)需要的焊料(liao)量也被過🧡量(liang)♻️的擦洗掉了(le),因而造成焊(han)點吃錫不夠(gou)、幹癟、 輪廓不對(duì)稱等缺陷。反(fan)之流體速度(dù)太低,擦洗作(zuò)用📧減少,焊點(diǎn)豐滿了,但産(chan)生拉尖和橋(qiáo)連的概率也(ye) 增(zeng)大了。因此對(dui)某一特定的(de) PCB 及其速度(du)都對應着一(yi)個最佳的流(liú)體速度。
目前在工業(ye)生産中運行(háng)的波峰焊接(jiē)設備多種多(duo)樣,從銲料波(bo)峰形狀的類(lèi)型來看,這些(xie)裝置大緻可(kě)分 成兩類。即:
1 單向波峰式(shi)
這種(zhong)噴嘴波峰銲(hàn)料從一個方(fang)向流出的結(jié)構,在早期的(de)設備㊙️上比較(jiao)多見。現在,除(chú)空心波以外(wai),其它 單向波形(xing)在較新的機(jī)器上,已不多(duo)見了。
2 雙向(xiang)波峰式
  這種(zhǒng)雙向波峰系(xì)統的特性是(shi)從噴嘴内出(chu)來的銲👈料到(dao)達噴嘴頂部(bu)後,同時向前(qián)、後兩個方向(xiàng)流動, 如圖所示(shi)。根據應用的(de)需要,這種分(fèn)流可以是對(dui)稱的也可以(yi)是不對稱,甚(shèn)至在沿傳送(song)的後方向增(zēng)加 了延伸器,以(yi)使波峰在 PCB 拖動方向上(shang)變寬變平以(yi)減少脫離角(jiǎo)。
 
        案(àn)例分析 ( 錫(xi)珠)
 
 


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