據SEMI與(yǔ)TechSearch International共同出版的全球(qiu)半導體封裝材料(liao)展望中顯示，包括(kuo)熱接口材料在内(nei)的全球半導體封(fēng)裝材料市場總值(zhí)⭐到2017年預計将維持(chi)200億美元水平，在打(da)線接合使用貴金(jīn)屬😍如黃金💯的現況(kuang)正在轉變。

   此份報(bao)告深入訪談超過(guo)150家封裝外包廠、半(bàn)導體制造商和材(cái)❗料商。報告中的數(shù)據包括各材料市(shì)場未🔞公布的收入(rù)數據、每個封裝材(cái)料部份的組件出(chu)貨和市場占有率(lǜ)、五年(2012-2017)營收預估、出(chū)貨預估等。

    盡管有(yǒu)持續的價格壓力(li)，有機基闆仍占市(shi)場最大部份，2013年⛹🏻‍♀️全(quan)㊙️球🈲預估爲74億美元(yuan)，2017年預計将超過87億(yì)美元。當終端用戶(hù)尋求更低成本的(de)封裝解決方案及(ji)面對嚴重的降價(jià)🏒壓力時，大多數💃🏻封(fēng)裝材👨‍❤️‍👨料也面臨低(dī)成長營收狀況。在(zai)打線接合封裝制(zhi)程轉變到使用🔞銅(tóng)和銀接合線，已經(jing)顯著✨減低黃金價(jià)格的影響力。

  《全球(qiu)半導體封裝材料(liao)展望: 2013/2014》市場調查報(bao)告涵蓋了層🔞壓基(ji)闆、軟性電路闆(flex circuit/tape substrates)、導(dao)線架(leadframes)、打線接合(wire bonding)、模(mó)壓化合⛷️物(mold compounds)、底膠填(tian)充(underfill)材料、液态封裝(zhuāng)材料(liquid encapsulants)、粘晶材料(die attach materials)、焊(hàn)球(solder balls)、晶🤟圓級封裝介(jiè)質(wafer level package dielectrics)，以及熱👨‍❤️‍👨接口材(cai)料(thermal interface materials)。

    上述出版的展(zhan)望中亦顯示，幾項(xiàng)封裝材料市場正(zhèng)強🛀🏻勁成長。行⛹🏻‍♀️動運(yun)算和通訊設備如(rú)智能型手機與平(ping)闆計算機的🌈爆炸(zhà)式增長，驅動采用(yong)層壓基闆(laminate substrate)的芯片(piàn)尺寸構裝(chip scale package, CSP)的成長(zhǎng)。同樣的産品正推(tuī)動晶圓級封裝(WLP)的(de)成👉長，亦推動用于(yú)重布(redistribution)的介電質👄材(cái)料的使💃用。覆晶封(fēng)裝的成長也助益(yì)底膠填充材料市(shì)場擴✌️展。在一些關(guān)鍵🔞領域也看到了(le)供應商基礎(supplier base)的強(qiáng)化集成，亞洲的新(xīn)進業者也開始進(jìn)入部份封裝材料(liao)市場。