補印錫膏操作方法_佛山市順德區昊瑞電子科技有限公司

補(bu)印錫膏操(cāo)作方法

上(shang)傳時間：2014-4-28 9:26:58　　作(zuo)者：昊瑞電(diàn)子

BGA 後殘留在(zai) PCB (360 ± 10℃), 吸錫線(xian)等工具清(qing)理幹淨 , PCB 闆在處的(de)平面均勻(yún)一緻。

2. 将吸(xi)錫線放在(zai)烙鐵和 PCB 闆(pan)之間 , 加熱(re) 秒 , 然後直(zhí)接擡起而(ér)不要拖曳(yè)吸錫線。

3. 用(yòng)棉花棒 , 小(xiǎo)毛刷 , 酒精(jīng)或專用清(qīng)洗劑清洗(xǐ) BGA 位置 , 并用(yòng)風槍吹幹(gan)。

4. 将 , 将選好(hǎo)的補印錫(xī)網擺放在(zai) PCB 相應的位(wei)置 , , PCB 銅(tong)鉑重合後(hou) , 壓下把手(shou) , 使 PCB 與補印(yin)錫網接觸(chù) , 但不能過(guò)緊也不能(néng)太松 , 且補(bu)印錫網不(bu)移動爲最(zui)佳。

用手動(dòng)刮刀取少(shao)許錫膏 , 由(yóu)裏往外刮(guā)一次 , 使每(měi)個網孔都(dou)填滿 , 且充(chong)實錫膏爲(wèi)止 .( 注意不(bu)要将錫膏(gao)在網孔以(yi)外掉到 PCB 闆(pǎn)面上 ) 。

6. 用手(shou)固定補印(yìn)錫網不動(dòng) , , 使補(bǔ)印錫網脫(tuō)離 PCB 闆。

7. 将正(zhèng)确的 BGA 擺放(fang)在已印好(hǎo)錫漿 PCB 闆的(de)相應位置(zhì) , 然後到 SMT , 使其焊接(jiē) ( 注意 : 過爐(lu)前必須選(xuan)擇正确爐(lu)溫 ) 。

将在 BGA 位(wei)置處形成(cheng)球面錫珠(zhū) 的 PCB 取出。

文(wén)章整理：錫(xī)膏：/

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