昊瑞R6800助(zhu)焊劑之(zhī)産品說(shuō)明

   本(běn)公司R6800助(zhu)焊劑是(shì)采用高(gāo)級進口(kou)松香的(de)高性能(néng)免洗助(zhù)焊劑。具(jù)有極低(di)的表面(miàn)張力和(he)優異的(de)耐熱性(xing)，可适用(yòng)于噴霧(wù)，發泡和(he)沾浸制(zhì)程。
 
   優秀(xiu)的焊接(jie)性能，低(dī)缺陷率(lü)。 适用多(duō)層闆或(huo)單面闆(pǎn)焊接☎️。
 
   使(shi)用方法(fǎ)：噴霧，發(fā)泡，浸焊(hàn)

   産品保(bǎo)質期限(xian)：6 個月

 

  應(ying)用：

  一、焊(han)接前準(zhun)備
 
  爲了(le)獲得優(yōu)異的焊(hàn)接品質(zhi)和可靠(kao)的電氣(qi)性能，印(yìn)刷電路(lu)闆和元(yuán)器件滿(man)足可焊(han)性和離(li)子清潔(jié)度的要(yào)求是焊(hàn)
接的首(shou)要條件(jian)，并且組(zu)裝廠也(ye)可對相(xiàng)關項目(mù)進行來(lái)料檢查(cha)。 在生産(chǎn)過程中(zhōng)，取放PCB闆(pǎn)時應拿(ná)闆邊，避(bi)免銅箔(bo)受到污(wū)染，推薦(jian)✍️作業📞人(ren)員配帶(dài)無塵手(shǒu)套。 對于(yu)發泡式(shì)🚶助焊劑(ji)裝置，當(dang)使用不(bu)同型号(hào)☁️的助焊(hàn)劑時🈲，推(tuī)薦換用(yòng)新的發(fā)泡管。 當(dāng)使用發(fā)泡裝置(zhi)時，塗布(bu)助焊劑(ji)前載具(ju)溫度應(yīng)與室溫(wen)相當，熱(rè)載具将(jiāng)影響發(fa)泡效果(guo)。 軌道鏈(liàn)㊙️爪和載(zai)具應定(dìng)期清洗(xǐ)，推薦使(shǐ)👄用優🛀諾(nuò)對應清(qing)洗劑産(chǎn)品來清(qīng)洗它們(men)。助焊劑(jì)塗布設(shè)備本身(shēn)及周圍(wei)的殘餘(yu)物 也要(yào)定期清(qīng)理💃🏻。

  二、助(zhù)焊劑的(de)塗布

  使(shi)用噴霧(wù)式塗布(bu)助焊劑(jì)，生産前(qián)可放一(yī)塊與PCB闆(pǎn)尺🐪寸大(dà)小相同(tóng)的硬紙(zhi)闆或熱(rè)敏紙，助(zhu)焊劑塗(tú)布好後(hòu)立刻取(qu) 出💁，目測(ce)助焊劑(jì)塗布是(shì)否均勻(yun)，用電子(zi)天平量(liàng)測單位(wei)面積⭕的(de)塗布量(liang)。 噴霧制(zhi)程要求(qiú)每兩小(xiao)時清洗(xǐ)一次噴(pēn)頭，以免(mian)發生噴(pen)嘴堵塞(sāi)。 對于有(you)載具制(zhì)🥵程，要盡(jìn)量避🏃‍♂️免(miǎn)助焊劑(jì)滲進PCB闆(pǎn)與載具(ju)開口接(jiē)觸邊✂️緣(yuan)。 避免零(ling)件面接(jiē)觸到助(zhu)焊劑，助(zhù)焊劑會(huì)腐蝕🛀元(yuán)器件金(jin)屬表面(mian)。 焊接面(mian)上的助(zhù)焊劑一(yi)定要經(jīng)過錫波(bō)的浸潤(rùn)，以免造(zào)成高濕(shī)環境下(xia)的阻抗(kàng)過低。
 
  三(sān)、預熱
  預(yu)熱的作(zuò)用是在(zai)焊接前(qian)将元件(jian)和PCB闆加(jia)熱到一(yi)定溫度(du)，避免焊(han)㊙️接瞬間(jian)溫升過(guò)快對零(ling)件産生(sheng)熱沖擊(jī)而造成(cheng)零件 失(shī)🈲效，還💁能(neng)蒸發掉(diào)多餘溶(róng)劑和激(jī)發助🌐焊(han)劑的🙇🏻活(huo)性。預熱(re)溫度🌍過(guò)高會過(guò)早地消(xiao)耗掉助(zhu)焊劑的(de)活性，導(dǎo)緻焊接(jiē)品質 下(xia)降；過低(di)的預熱(re)溫度（＜70℃）将(jiāng)不能完(wan)全激發(fa)助焊劑(jì)的☁️活性(xìng)。具體的(de)預熱溫(wēn)度設📱置(zhi)可參照(zhào)“波峰焊(han)接設備(bèi) 參數設(she)置”。
量測(cè)溫度曲(qǔ)線時，可(kě)分别在(zài)元器件(jiàn)面和焊(han)接面布(bù)設熱電(diàn)偶🈲線來(lai)監測PCB闆(pan)的實際(ji)預熱溫(wēn)度。

   四、波(bo)峰焊接(jie) 
   合适的(de)焊接時(shi)間和焊(hàn)接溫度(du)有助于(yu)形成合(he)格的焊(hàn)點并減(jiǎn)少❓焊接(jiē)缺陷。 通(tong)過調整(zhěng)鏈速、軌(guǐ)道傾角(jiǎo)、錫波馬(mǎ)🔅達轉速(su)、波形等(děng)設備參(can)數可調(diào)節PCB闆的(de)接觸時(shi)間和吃(chi)錫深度(du)。 PCB闆脫離(li)焊料時(shí)😄，PCB相對焊(hàn)料的移(yí)動速度(dù)接近于(yú)💰零，有助(zhù)于減少(shǎo)錫尖✏️和(hé)橋接。 在(zai)PCB、元器件(jian)和助焊(han)劑活性(xing)🔆、耐熱性(xìng)允許🈲的(de)情況下(xia)可🛀🏻采用(yòng)相對較(jiào)長的焊(hàn)接時間(jiān)，以使焊(hàn)接部位(wèi)🏃🏻‍♂️獲得足(zu)夠的熱(rè) 量，達到(dao)良好的(de)潤濕，獲(huo)得更優(yōu)異的焊(han)點。 PCB的吃(chī)錫深度(du)至少要(yao)超過PCB厚(hou)度的30%，這(zhe)将有助(zhù)于将焊(han)料表面(mian)氧化物(wù)推出，使(shǐ)PCB接觸到(dào)氧化物(wù)較少 的(de)🛀新鮮焊(hàn)料，保證(zhèng)優異的(de)焊接效(xiào)果；同時(shi)焊料也(ye)會形成(cheng)向上沖(chong)力，這有(yǒu)助于PTH孔(kong)的潤濕(shi)和填充(chōng)。 焊料🈲表(biǎo)面的錫(xi)渣需定(ding)期清理(li)，優諾氧(yǎng)化還原(yuan)粉OR-197和OR-230能(neng)有🚩效地(di)減少錫(xi)渣，降低(dī)成本🐇。 要(yào)定期分(fen)析焊料(liào)合金成(cheng)分，若某(mou)些合🛀🏻金(jin)♋超出規(gui)格時，會(hui)危害到(dào)焊接品(pin)質，還可(ke)能會影(yǐng)響焊點(diǎn)的可靠(kao)性。

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