南韓爲(wèi)全球記憶(yi)體主要出(chu)口國之一(yi)，爲因應其(qí)半導體以(yi)記憶☔體爲(wèi)大宗出口(kou)産品，南韓(han)将半導體(ti)貿易統計(jì)區分爲記(jì)憶體與非(fei)記憶體兩(liǎng)大項。2013年南(nan)韓記憶體(tǐ)因全球🈲DRAM、NAND Flash價(jià)格均👅較2012年(nián)上揚，順差(chà)✂️金額較2012年(nian)顯著擴大(dà)，且其非記(ji)憶體亦連(lián)續3年呈現(xiàn)順差，于此(cǐ)背🔱景下，2013年(nian)南韓整體(tǐ)半導體順(shun)差金額創(chuàng)225億美元的(de)新🌈高紀錄(lù)。

   2013年南韓非(fēi)記憶體出(chu)口與進口(kǒu)金額皆創(chuàng)2007年以來新(xin)高，分✉️别爲(wei)316億美元及(ji)286億美元，然(ran)因前者的(de)年增幅小(xiǎo)🏃‍♀️于後🥰者，南(nan)韓非記憶(yì)體順差金(jin)額自2012年43億(yi)美元縮小(xiao)至30億美元(yuán)。盡管如此(cǐ)，南韓非記(ji)憶體進口(kǒu)占出口金(jīn)額比重僅(jin)由2012年86.2%小幅(fu)上揚至2013年(nian)的90.5%，顯示非(fēi)🌈記憶體對(dui)📱2013年南韓半(ban)導體順差(cha)金額創新(xīn)高仍具相(xiang)當貢獻。

    南(nán)韓非記憶(yi)體進出口(kou)貿易以系(xi)統IC(System IC)占絕大(da)多數，并涵(hán)蓋其他半(ban)㊙️導體元件(jiàn)。若單看系(xi)統IC部分，2013年(nián)南韓系統(tong)IC出口金額(é)達250億美元(yuan)，已連續3年(nian)創新高，然(ran)因進口金(jin)額的年增(zēng)幅大于出(chu)口金額的(de)年增幅，使(shi)得南韓系(xi)統IC的順差(chà)金額自2012年(nián)42億美元縮(suō)小至2013年的(de)29億美元。

   全(quán)球智慧型(xíng)手機、平闆(pǎn)電腦等行(háng)動裝置應(yīng)用占系統(tǒng)♍IC出貨🌈比重(zhong)㊙️漸揚，2011年南(nán)韓智慧型(xing)手機業者(zhe)合計出貨(huo)量突破1億(yì)支，且于㊙️海(hǎi)外生産數(shù)量比重亦(yi)大幅上⛹🏻‍♀️揚(yang)至57%，因三星(xīng)電🐇子(Samsung Electronics)于海(hǎi)外手機🌏工(gong)廠漸提升(sheng)其源自南(nan)韓的半導(dao)體晶片🏃‍♂️等(děng) 零組件 供(gong)應比重，加(jia)上三星爲(wei)蘋果(Apple)代工(gōng)生産應用(yòng)處理器(Application Processor;AP)，及(jí)🍓三星于全(quán)球AP、顯示器(qi) 驅動IC (Display Driver IC;DDI)、智慧(hui)卡IC、CMOS影像感(gan)測器(CMOS Image Sensor;CIS)居重(zhòng)要地位，亦(yì)有助南韓(hán)系統IC進出(chū)口貿♍易自(zì)2011年以來連(lian)續三年呈(chéng)現順差。

   展(zhǎn)望2014年，南韓(hán)記憶體順(shùn)差金額能(néng)否持續較(jiao)2013年擴大，将(jiāng)受全球DRAM、NAND Flash價(jià)格變動影(ying)響，至于系(xì)統IC，雖三星(xīng)跨足電源(yuan)管理IC(Power Management IC;PMIC)與網(wang)通晶片等(deng)領域将具(ju)正面助益(yì)，然三星所(suo)訂2014年👈智慧(huì)型手機出(chu)貨量目标(biāo)的年成長(zhǎng)率将趨緩(huǎn)，恐爲南韓(hán)系統IC出口(kǒu)金額表現(xian)帶來相🥵當(dāng)變數。