現在(zài)越來越多(duō)的電路闆(pan)采用表面(miàn)貼裝元件(jian)，同傳統的(de)👅封裝💁相比(bǐ)，它可以減(jian)少電路闆(pǎn)的面積，易(yì)于大批量(liang)加工，布線(xiàn)密度高。貼(tie)✉️片 電阻 和(he) 電容 的引(yǐn)線 電感 大(da)大減少，在(zai)高頻電路(lù)中具有很(hen)大的優越(yuè)性。表面貼(tie)⛱️裝💞元件的(de)不方便之(zhī)處是不便(biàn)于手工焊(hàn)接。爲此，本(běn)文以常見(jian)的PQFP封裝☎️芯(xin)片爲例，介(jie)紹表面貼(tie)裝元件的(de)基本焊接(jiē)方法。
一、所(suo)需的工具(jù)和材料
焊(han)接工具需(xu)要有25W的銅(tóng)頭小 烙鐵(tiě) ，有條件的(de)可使用溫(wēn)度可調和(hé)帶ESD保護的(de)焊台，注意(yi)烙鐵🚶♀️尖💰要(yao)細✨，頂部的(de)寬度不能(neng)大于1mm。一把(ba)尖頭鑷子(zǐ)可以用來(lái)🧑🏽🤝🧑🏻移動和固(gù)🈲定芯💛片以(yi)及檢查電(dian)路。還要準(zhǔn)備細焊絲(si)和 助焊劑(ji) 、異丙基酒(jiǔ)精等。使用(yong)助焊劑的(de)目的主要(yao)是增加 焊(han)錫 的流動(dòng)性，這樣焊(han)錫可以用(yòng)烙鐵牽引(yǐn)，并依靠表(biǎo)面張力的(de)✨作用光滑(hua)地包裹在(zài)引腳和焊(hàn)盤上。在焊(hàn)接後用👈酒(jiu)精清除闆(pan)上🛀的焊劑(ji)。
二、焊接方(fāng)法
1. 在焊接(jie)之前先在(zai)焊盤上塗(tú)上助焊劑(jì)，用烙鐵處(chu)理一遍，以(yǐ)免焊盤鍍(dù)錫不良或(huo)被氧化，造(zào)成不好焊(hàn)，芯片則一(yi)般📱不需🔆處(chu)理。
2. 用鑷子(zi)小心地将(jiāng)PQFP芯片放到(dào) PCB 闆上，注意(yi)不要損壞(huài)引腳。使其(qi)與焊盤對(dui)齊，要保證(zhèng)芯片的放(fàng)🐅置💯方向正(zheng)确。把烙鐵(tiě)的溫度調(diào)到300多攝氏(shi)度，将烙鐵(tie)👣頭尖沾上(shàng)少量☀️的焊(han)錫，用工具(jù)向下按住(zhù)已對準位(wei)置的👄芯片(pian)，在兩個對(dui)角位置的(de)引腳上加(jia)少量的焊(hàn)劑，仍然向(xiàng)下按住芯(xīn)片，焊接兩(liang)個對角位(wei)置上的引(yǐn)腳，使芯片(pian)固定而不(bú)能移動。在(zai)焊完對角(jiao)後重新檢(jiǎn)查芯片的(de)位置是否(fou)對準。如有(yǒu)必要可進(jìn)行調整或(huò)拆除并重(zhong)新在PCB闆上(shàng)對準⭐位置(zhì)。
3. 開始焊接(jie)所有的引(yin)腳時，應在(zai)烙鐵尖上(shang)加上焊錫(xī)❓，将所有的(de)引腳塗上(shang)焊劑使引(yǐn)腳保持濕(shī)潤。用烙鐵(tiě)尖接觸芯(xin)片每🏃♂️個引(yǐn)腳的末端(duan)，直到看見(jiàn)焊錫流入(rù)引腳。在焊(han)接時要保(bǎo)持烙鐵尖(jiān)與被焊引(yin)腳并行，防(fáng)止因焊錫(xī)過量發生(shēng)✏️搭接。
4. 焊完(wan)所有的引(yǐn)腳後，用焊(han)劑浸濕所(suǒ)有引腳以(yi)便清洗焊(han)📐錫🥰。在需要(yào)的地方吸(xī)掉多餘的(de)焊錫，以消(xiāo)除任何短(duan)路和搭接(jiē)。最後👅用鑷(nie)子檢查是(shì)否有虛焊(hàn)，檢查完成(cheng)後❓，從電路(lu)闆上清除(chu)焊劑💛，将硬(ying)毛🔞刷浸上(shàng)酒精沿引(yǐn)腳方向仔(zǎi)細擦拭，直(zhí)到焊❌劑消(xiāo)失爲止。
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