1、黏度
黏(nián)度是流(liú)體抗拒(ju)流動的(de)程度,是(shi)流體分(fen)子間相(xiang)互吸收(shou)⛱️而産生(sheng)阻礙分(fen)子間對(duì)相對運(yun)動能力(lì)的量變(bian)💜,即流體(ti)流動的(de)内部阻(zu)力。黏度(du)是貼片(pian)膠的一(yi)項重要(yao)指标,不(bu)同的黏(nián)度适用(yòng)于不同(tóng)的塗☂️敷(fū)工藝。影(ying)響貼片(pian)膠黏度(du)的因素(sù)有兩個(gè):一是溫(wen)度,溫度(dù)越高,貼(tie)片膠的(de)黏度越(yuè)低;二是(shi)壓力,壓(ya)力越大(dà)✔️,貼片膠(jiao)的剪切(qiē)速率越(yuè)高,黏度(du)越低。
貼片膠(jiao)固化前(qian)抵抗外(wài)力破壞(huài)的能力(lì)叫屈服(fú)強度,它(tā)用屈服(fú)✊值來表(biao)征。當外(wai)力小于(yu)屈服強(qiáng)度時,貼(tiē)片膠仍(reng)保持固(gu)态形态(tai);當外力(li)大于屈(qū)服強度(du)時,貼片(pian)膠呈現(xiàn)🤟流體的(de)流動行(háng)爲。故貼(tiē)片膠依(yi)靠屈服(fú)強度⁉️保(bǎo)持元件(jiàn)貼裝後(hou),進入固(gu)化爐之(zhi)前過程(cheng)中承受(shou)一定的(de)外力震(zhen)動而不(bu)出現位(wei)移,一旦(dan)外‼️力大(da)于屈服(fú)強度,則(ze)元件出(chu)現位移(yí)。
3、塗布性(xìng)
貼片膠(jiao)的塗布(bù)性,主要(yao)反映在(zài)通過各(gè)種塗敷(fu)工藝🐉所(suǒ)塗敷的(de)膠點其(qí)尺寸大(da)小、形态(tai)是否合(hé)适,膠點(dian)是否均(jun1)勻一緻(zhi)。膠點的(de)👄形狀和(he)一緻性(xìng)取決于(yú)膠劑的(de)流變學(xué)👅特性——屈(qū)服點與(yǔ)塑性黏(nián)度。貼片(pian)膠的塗(tu)布性可(ke)以通過(guò)實際的(de)塗敷工(gōng)藝反映(ying)出來。在(zài)壓力注(zhù)射🧡點膠(jiao)工藝中(zhong),貼片膠(jiāo)的塗布(bù)性反映(ying)在膠點(dian)外觀光(guang)亮、飽滿(mǎn)、不拉⁉️絲(si)、無拖尾(wěi),并有良(liáng)好的外(wai)形和适(shì)🐆宜的㊙️幾(jǐ)何尺寸(cùn)。在模闆(pǎn)印刷中(zhong),塗布性(xìng)反映在(zai)膠點的(de)理想形(xing)狀與實(shi)際形狀(zhuàng)基本一(yī)樣,膠點(diǎn)挺括,不(bú)塌陷。
貼片(pian)膠應具(ju)有良好(hao)的觸變(biàn)性,塗敷(fu)後膠滴(dī)不變形(xing),不塌落(luo),能保持(chi)足夠的(de)高度,在(zài)貼片後(hou)到固化(hua)前膠🚩不(bu)漫流。
粘結強(qiang)度是貼(tiē)片膠的(de)關鍵性(xing)能指标(biao)。粘結強(qiang)度有😍以(yi)下幾個(ge)方面的(de)要求。
第(dì)一,在元(yuan)件貼裝(zhuang)後固化(huà)前,元件(jiàn)經曆傳(chuán)輸、震動(dong)後💋貼片(piàn)膠💁能保(bao)持元件(jiàn)不位移(yi)。
第二,元(yuán)件固化(hua)後貼片(pian)膠保持(chi)元件具(ju)有足夠(gòu)的粘結(jié)強度和(hé)📱剪切強(qiang)度。
第三(sān),在 波峰(fēng)焊 時,固(gu)化後的(de)貼片膠(jiāo)具有能(néng)保證元(yuán)件不位(wei)移、不脫(tuō)♻️落的粘(zhān)結強度(du)。
6、鋪(pù)展/塌落(luo)性
貼片(piàn)膠不僅(jǐn)要黏牢(lao)元件,還(hái)應具有(yǒu)潤濕能(neng)力,即鋪(pu)展性。不(bu)應過分(fèn)地鋪展(zhǎn),否則會(huì)出現塌(tā)落,以緻(zhi)漫流到(dào)焊盤上(shàng)造成焊(hàn)接缺陷(xiàn)⛹🏻♀️。通過鋪(pù)展/塌落(luo)試驗來(lái)考🔆核貼(tiē)片☔膠初(chū)粘力及(ji)流🌈變性(xing)。
7、固化性(xing)能
放(fang)置時間(jiān)是指貼(tiē)片膠塗(tu)布到PCB上(shàng)後,存放(fàng)一段時(shi)間後🛀仍(reng)應具有(you)可靠的(de)粘結力(li)。
貼片(piàn)膠固化(huà)後不會(huì)腐蝕元(yuan)器件和(he)PCB,與助焊(han)劑、阻焊(hàn)🤩劑和✨清(qing)洗劑㊙️不(bu)發生化(hua)學反應(yīng)。貼片膠(jiāo)固化後(hou)可進行(hang)耐溶劑(ji)性及水(shui)解穩定(dìng)性試驗(yàn)以檢驗(yan)其耐助(zhu)焊劑和(he)清💋洗劑(jì)性能。
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